新能源(yuan)汽車(che)的(de)PCB需(xu)求分(fen)析(xi)
- 發表時間:2024-09-18 15:19:56
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新能源(yuan)汽車(che)的(de)PCB需(xu)求分(fen)析(xi)可以(yi)從多(duo)個維(wei)度進(jin)行(xing),包(bao)括(kuo)市(shi)場(chang)需(xu)求、技(ji)術(shu)需(xu)求、可靠(kao)性(xing)要(yao)求以及未(wei)來(lai)發展趨勢等(deng)。
壹(yi)、市(shi)場(chang)需(xu)求
增長態勢(shi):隨(sui)著(zhe)新能源(yuan)汽車(che)的(de)普及和滲(shen)透(tou)率(lv)的(de)提(ti)升(sheng),PCB(印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban))作為(wei)汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)控制(zhi)系統(tong)的(de)核(he)心部件,其(qi)需(xu)求量也在持續(xu)增長。新能源(yuan)汽車(che)的(de)電(dian)動化(hua)、智能(neng)化(hua)和網(wang)聯(lian)化(hua)趨勢推動了(le)高端(duan)汽車(che)PCB板(ban)的(de)需(xu)求增加(jia)。
市(shi)場(chang)規(gui)模(mo):根(gen)據(ju)市(shi)場(chang)預(yu)測,全球汽車(che)PCB市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)在(zai)未(wei)來(lai)幾(ji)年(nian)內(nei)將持續(xu)增長。例(li)如(ru),有(you)數據(ju)顯(xian)示(shi)2022年(nian)全球汽車(che)PCB市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)為(wei)88.4億(yi)美(mei)元(yuan),預計2030年(nian)將增(zeng)長至133.9億(yi)美(mei)元(yuan),年(nian)復合(he)增(zeng)長率為(wei)5.6%。特(te)別(bie)是(shi)在(zai)亞太地(di)區(qu)和中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang),新能源(yuan)汽車(che)的(de)快(kuai)速(su)普及成(cheng)為(wei)推(tui)動PCB需(xu)求增長的(de)主要(yao)因(yin)素。
二、技(ji)術(shu)需(xu)求
高性(xing)能要(yao)求:新能源(yuan)汽車(che)對PCB的(de)性(xing)能(neng)要(yao)求極高,需(xu)要(yao)具(ju)備(bei)耐高溫、耐沖擊(ji)、耐(nai)腐蝕等(deng)特(te)性(xing),以確保(bao)在(zai)惡(e)劣(lie)的(de)汽(qi)車(che)環(huan)境(jing)中長時間穩(wen)定(ding)運(yun)行(xing)。同(tong)時,PCB的(de)載(zai)流(liu)能(neng)力(li)也需(xu)要(yao)滿足(zu)大電(dian)流(liu)傳輸的(de)需(xu)求,特(te)別(bie)是(shi)在(zai)動力(li)系統(tong)、電(dian)池(chi)管(guan)理(li)系統(tong)等(deng)關(guan)鍵領(ling)域(yu)。
多(duo)層化(hua)和高密度互(hu)連:隨(sui)著(zhe)汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)系統(tong)的(de)復雜化(hua),多(duo)層PCB和高密度互(hu)連PCB(HDI)在(zai)新能源(yuan)汽車(che)中的(de)應(ying)用(yong)越(yue)來(lai)越(yue)廣泛。這(zhe)些(xie)PCB具(ju)有(you)更(geng)高的(de)集成(cheng)度和更(geng)復雜的(de)電(dian)路(lu)設(she)計,能夠(gou)滿足(zu)新能源(yuan)汽車(che)對電(dian)子(zi)控制(zhi)系統(tong)的(de)高要(yao)求。
散(san)熱(re)性能(neng):新能源(yuan)汽車(che)中的(de)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)功(gong)率(lv)較(jiao)大(da),會(hui)產生(sheng)大(da)量熱(re)量。因(yin)此,PCB需(xu)要(yao)具(ju)備(bei)良好(hao)的(de)散(san)熱(re)性能(neng),通過(guo)采用(yong)高導(dao)熱(re)材料(liao)、增加(jia)散(san)熱(re)通孔、優(you)化(hua)布局(ju)等(deng)方式,確保(bao)熱(re)量能(neng)夠(gou)及時散(san)發出去(qu),以保(bao)證(zheng)電(dian)子(zi)元(yuan)件的(de)正常(chang)工作(zuo)和使(shi)用(yong)壽(shou)命。
三、可靠(kao)性(xing)要(yao)求
嚴苛(ke)的(de)認(ren)證(zheng)標準(zhun):汽車(che)電(dian)子(zi)行(xing)業對車(che)規級(ji)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)有(you)著(zhe)嚴(yan)苛(ke)的(de)標準(zhun),如(ru)AEC-Q100、IPC-6011和IATF 16949等(deng)。這(zhe)些(xie)標準(zhun)對PCB的(de)可靠(kao)性(xing)提(ti)出(chu)了(le)極(ji)高的(de)要(yao)求,通常(chang)需(xu)要(yao)經過長達(da)1至3年(nian)的(de)嚴(yan)格試(shi)驗和驗(yan)證(zheng),才(cai)能通過(guo)汽(qi)車(che)零(ling)部件廠商(shang)的(de)認(ren)證(zheng)。
環(huan)境(jing)適(shi)應(ying)性:新能源(yuan)汽車(che)PCB需(xu)要(yao)在各種(zhong)極端環(huan)境(jing)下工作(zuo),如(ru)高溫、低溫、高濕、震(zhen)動等(deng)。因(yin)此,PCB需(xu)要(yao)具(ju)備(bei)良好(hao)的(de)環(huan)境(jing)適(shi)應(ying)性,以確保(bao)在(zai)各(ge)種(zhong)復雜環(huan)境(jing)中都能穩(wen)定(ding)運(yun)行(xing)。
四、未(wei)來(lai)發展趨勢
技(ji)術(shu)升級:未(wei)來(lai)新能源(yuan)汽車(che)PCB將向(xiang)多(duo)層化(hua)、高階(jie)HDI、高頻(pin)高速(su)等(deng)方向發展,以滿足(zu)性能(neng)和可靠(kao)性(xing)要(yao)求。同(tong)時,環(huan)保(bao)材料(liao)的(de)應(ying)用(yong)也將成(cheng)為(wei)趨勢,如(ru)無鹵(lu)無鉛材料(liao)的(de)使(shi)用(yong)將減(jian)少對環(huan)境(jing)的(de)影(ying)響(xiang)。
智(zhi)能(neng)化(hua)和網(wang)聯(lian)化(hua):隨著(zhe)智(zhi)能駕駛和智(zhi)能(neng)座艙技(ji)術(shu)的(de)發展,新能源(yuan)汽車(che)PCB將更(geng)多(duo)地與(yu)傳感(gan)器、處(chu)理器等(deng)智(zhi)能設備(bei)融(rong)合(he),實(shi)現(xian)更高效(xiao)的(de)信(xin)息(xi)處(chu)理和傳輸。此外,車(che)聯網(wang)技(ji)術(shu)的(de)普及也將推(tui)動新能源(yuan)汽車(che)PCB在通(tong)信(xin)領(ling)域(yu)的(de)創(chuang)新。
綜上(shang)所述(shu),新能源(yuan)汽車(che)的(de)PCB需(xu)求分(fen)析(xi)需(xu)要(yao)從市(shi)場(chang)需(xu)求、技(ji)術(shu)需(xu)求、可靠(kao)性(xing)要(yao)求以及未(wei)來(lai)發展趨勢等(deng)多(duo)個維(wei)度進(jin)行(xing)綜(zong)合(he)考(kao)慮。隨(sui)著(zhe)新能源(yuan)汽車(che)行(xing)業的(de)不斷發展,PCB作為(wei)汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)控制(zhi)系統(tong)的(de)核(he)心部件,其(qi)重(zhong)要(yao)性和需(xu)求量將持續(xu)增加(jia)。
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