深(shen)圳(zhen)SMT貼(tie)片加工(gong)如何(he)計算報(bao)價?
- 發(fa)表(biao)時間(jian):2025-02-20 15:22:09
- 來(lai)源:本站(zhan)
- 人(ren)氣:666
深(shen)圳SMT貼(tie)片加工(gong)的報(bao)價計算是(shi)壹(yi)個(ge)綜合(he)考(kao)量(liang)多(duo)方(fang)面(mian)因素(su)的過(guo)程(cheng),以下(xia)是(shi)壹(yi)些主(zhu)要的(de)計算方(fang)法和考慮(lv)因素(su):
壹(yi)、報(bao)價計算公式
SMT貼(tie)片加工(gong)費用(yong)=(SMD元(yuan)件(jian)數(shu)量(liang)×SMD元件(jian)單價)+(貼(tie)裝點(dian)數×貼(tie)裝單(dan)價)+其(qi)他費(fei)用(yong)+稅(shui)費(fei)。其(qi)中,“貼(tie)裝單(dan)價”根(gen)據(ju)貼(tie)片工(gong)藝復(fu)雜(za)度和設(she)備性(xing)能(neng)等因素(su)確(que)定。
二(er)、具(ju)體計算因素(su)
元器(qi)件(jian)采購(gou)費用(yong):這(zhe)是(shi)SMT代(dai)加工(gong)的第壹(yi)步(bu),其(qi)價格受型號、品(pin)牌(pai)、封(feng)裝(zhuang)類型和(he)數(shu)量(liang)等因素(su)影響。不同(tong)廠(chang)家、不同(tong)批(pi)次的元(yuan)器(qi)件(jian)價格可能(neng)存在較(jiao)大(da)差(cha)異(yi),因此(ci)準(zhun)確(que)預(yu)估元(yuan)器(qi)件(jian)成本是(shi)控(kong)制總(zong)成本的關(guan)鍵。
PCB(印制電(dian)路板)費(fei)用(yong):PCB是(shi)SMT加工(gong)的基(ji)礎(chu),其(qi)成本取決(jue)於(yu)板材(cai)、板層(ceng)數(shu)、板尺寸和制(zhi)造復(fu)雜(za)度。多層(ceng)PCB通常比(bi)單(dan)層PCB更昂(ang)貴(gui),而(er)高精(jing)度、高要(yao)求的PCB板成本也會相(xiang)應(ying)增(zeng)加。
貼(tie)裝費(fei)用(yong):這(zhe)是(shi)SMT加工(gong)的核心成本之壹(yi),主(zhu)要取決(jue)於(yu)貼(tie)裝點(dian)的數(shu)量(liang)和貼(tie)裝的(de)單價。貼(tie)裝點(dian)數不(bu)僅包括SMD(表(biao)面貼(tie)裝器(qi)件(jian))元件,還可能(neng)包括THD(穿(chuan)孔(kong)插件)元件。貼(tie)裝單(dan)價則涵蓋了(le)人(ren)工(gong)費、設(she)備折(zhe)舊費等多項成本。按(an)點數計算是(shi)SMT加工(gong)中最常見(jian)的收費方(fang)式(shi),不(bu)同(tong)元(yuan)件(jian)的(de)點(dian)數計算規(gui)則(ze)可能(neng)有所不同(tong),具(ju)體如下(xia):
電(dian)容和電(dian)阻(0402~1210):壹(yi)般(ban)按(an)壹(yi)個(ge)元(yuan)器(qi)件(jian)1點來計算。
電容電阻(zu)(0402以下(xia)):由(you)於其(qi)體積(ji)小,在SMT貼(tie)片加工(gong)過程(cheng)中(zhong)會(hui)出(chu)現拋料延時情(qing)況(kuang),壹(yi)般(ban)按(an)2點計算。
二極管、三極(ji)管:具(ju)有方(fang)向(xiang)性,點(dian)數按(an)1.5倍計算。
鉭電(dian)容、鋁電(dian)解電(dian)容、電感(gan):點數(shu)按(an)2點計算。如果(guo)焊(han)盤面積(ji)較(jiao)大(da),則(ze)需(xu)要(yao)按(an)4點計算。
SOP和QFP芯片:3個(ge)引(yin)腳為(wei)1點計算。
QFN、BGA芯片:壹(yi)般(ban)為壹(yi)個(ge)件(jian)多少錢計算,價格因器(qi)件(jian)引(yin)腳密(mi)度本體大小決(jue)定(ding)。
排針(zhen)座(zuo):3個(ge)焊(han)點(dian)為(wei)1點計算。
其(qi)他各類異(yi)性(xing)元器(qi)件(jian):按(an)照2個(ge)焊(han)點(dian)為(wei)壹(yi)點(dian)計算。
此(ci)外(wai),對(dui)於(yu)大(da)引(yin)腳大(da)焊(han)盤的插件元器(qi)件(jian),壹(yi)個(ge)焊(han)點(dian)可能(neng)會按(an)照兩個(ge)點(dian)來計算。
工(gong)藝要(yao)求:不同(tong)的(de)工(gong)藝要(yao)求會直(zhi)接影響加工(gong)成本。例如,無(wu)鉛工(gong)藝相(xiang)對(dui)有鉛工(gong)藝成本更高;錫膏紅(hong)膠(jiao)雙(shuang)工(gong)藝比(bi)單(dan)壹(yi)工(gong)藝更(geng)復(fu)雜(za),因此(ci)價格也會有所上(shang)升(sheng)。高(gao)精(jing)密(mi)度的加工(gong)需(xu)求,如BGA焊(han)接(jie),價格會相(xiang)對(dui)較(jiao)高(gao)。
生(sheng)產規(gui)模(mo):小批(pi)量加工(gong)由(you)於生(sheng)產線開(kai)啟和(he)調(tiao)試(shi)成本較(jiao)高(gao),單(dan)價往往也較(jiao)高(gao);而(er)大批(pi)量(liang)加工(gong)則可以通(tong)過(guo)成本分攤來降(jiang)低單(dan)價。具(ju)體來(lai)說:
打樣訂單:通常數(shu)量(liang)在100片以內(nei),會(hui)收取工(gong)程(cheng)費(fei),用(yong)於(yu)覆(fu)蓋(gai)程(cheng)序(xu)開(kai)發(fa)、上(shang)機(ji)轉(zhuan)線等成本。
小批(pi)量訂單:如生(sheng)產加工(gong)1000片以下(xia),會(hui)結合(he)工(gong)程(cheng)費(fei)和(he)點(dian)數來計算費用(yong)。壹(yi)般(ban)首次上(shang)線(xian)SMT貼(tie)片加工(gong),需(xu)要(yao)支(zhi)付(fu)1000~2000元不(bu)等的工(gong)程(cheng)費(fei)用(yong)。若(ruo)批量(liang)點(dian)數(shu)計價不到1000元,也按(an)照1000元工(gong)程(cheng)費(fei)用(yong)計算。
大批量(liang)訂單:按(an)點數乘(cheng)以單(dan)價計算,單價可能(neng)隨總(zong)量(liang)增加而(er)有所降(jiang)低。
附加服(fu)務費用(yong):包括鋼(gang)網(wang)費(fei)用(yong)、測(ce)試(shi)費(fei)用(yong)、輔料費用(yong)、開(kai)機費等。
鋼網費(fei)用(yong):鋼(gang)網(wang)是(shi)根(gen)據(ju)PCB設(she)計定制的,用(yong)於(yu)印刷(shua)錫膏(gao)。如果(guo)PCB設(she)計沒(mei)有變化,鋼網(wang)可以反(fan)復(fu)使(shi)用(yong)。但(dan)設(she)計變更或鋼(gang)網(wang)損(sun)壞(huai)時,需(xu)要(yao)重(zhong)新(xin)制(zhi)作(zuo),這(zhe)時(shi)會(hui)產生(sheng)額外(wai)費用(yong)。不(bu)同(tong)的(de)SMT加工(gong)廠家對(dui)鋼(gang)網(wang)費(fei)用(yong)的(de)收取方(fang)式(shi)可能(neng)有所不同(tong)。
測(ce)試(shi)費(fei)用(yong):為(wei)確(que)保產品(pin)質量(liang),SMT加工(gong)過程(cheng)中(zhong)可能(neng)需(xu)要(yao)進行(xing)可靠性(xing)測(ce)試(shi)、視(shi)覺(jiao)檢測(ce)、功(gong)能(neng)測(ce)試(shi)等。這(zhe)些檢測(ce)費用(yong)需(xu)單(dan)獨(du)計算,並計入總成本。
輔料費用(yong):包括焊(han)膏(gao)、錫(xi)條(tiao)、助焊(han)劑(ji)、UV膠(jiao)和過(guo)爐(lu)治(zhi)具(ju)等。這(zhe)些輔料的成本也需(xu)計入總費用(yong)。
開(kai)機費:小批(pi)量加工(gong)訂單在按(an)點數計算後(hou),可能(neng)會根(gen)據(ju)板子元件(jian)的種類、調(tiao)試(shi)設(she)備的(de)時(shi)間(jian)等加收開(kai)機費。
三、其(qi)他註意(yi)事項
在選擇加工(gong)廠家時,除(chu)了(le)價格因素(su)外,還(hai)需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)廠(chang)家的生(sheng)產能(neng)力、質量控(kong)制體(ti)系(xi)、客(ke)戶(hu)服(fu)務水平等方(fang)面(mian)的(de)因素(su)。品(pin)質和(he)服(fu)務同(tong)樣重(zhong)要(yao),不(bu)能(neng)只(zhi)看價格而(er)忽視了(le)其(qi)他方(fang)面(mian)的(de)因素(su)。同(tong)時(shi),關(guan)註行(xing)業(ye)動態(tai)和(he)價格趨勢(shi),也有助於在談判(pan)中(zhong)占(zhan)據(ju)更(geng)有利的位置(zhi)。其(qi)中,深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)電子科技有限公司(si)是(shi)壹(yi)家專業(ye)PCBA加工(gong)壹(yi)站(zhan)式(shi)工(gong)廠,服(fu)務第壹(yi),質(zhi)量(liang)有保證!
【上(shang)壹(yi)篇(pian):】PCB行(xing)業(ye)未來(lai)的(de)技術(shu)趨勢(shi)和最熱門應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)
【下(xia)壹(yi)篇(pian):】電(dian)子貼(tie)片加工(gong)過程(cheng)如何(he)進行(xing)質(zhi)量(liang)控(kong)制?
- 2025-02-20深圳(zhen)SMT貼(tie)片加工(gong)如何(he)計算報(bao)價?
- 2025-12-30元器(qi)件(jian)國(guo)產化替代(dai)進入深水區(qu),在PCBA加工(gong)中如何(he)進行(xing)系(xi)統性(xing)的驗證與導(dao)入?
- 2025-12-30經濟周期(qi)中(zhong),PCBA加工(gong)企業(ye)如何(he)通過(guo)產品(pin)與客(ke)戶(hu)結構調整(zheng)實(shi)現逆勢(shi)增長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料質量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移,JDM模(mo)式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模(mo)式(shi)的責任邊界(jie)如何(he)界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)企業(ye)的(de)技術(shu)護城(cheng)河是(shi)什(shen)麽(me)?是(shi)工(gong)藝專利(li)、設(she)備集(ji)群還是(shi)供(gong)應(ying)鏈(lian)生(sheng)態?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)未來(lai)五(wu)年(nian)趨(qu)勢(shi):從傳(chuan)統組裝到系(xi)統級(ji)封裝(SiP)的(de)技術(shu)躍遷
- 2025-12-26無鉛焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下(xia)的(de)裂紋失(shi)效(xiao)機理(li)與工(gong)藝改(gai)善方(fang)案(an)咨(zi)詢(xun)
- 2025-03-11AI智能(neng)硬件(jian)的趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要(yao)做好SMT貼(tie)片加工(gong)需(xu)要(yao)註意(yi)哪(na)幾點(dian)?
- 2025-03-07電(dian)路板加工(gong)後(hou),為(wei)什麽要(yao)進行(xing)PCBA測(ce)試(shi)?
- 1深圳SMT貼(tie)片加工(gong)如何(he)計算報(bao)價?
- 2元器(qi)件(jian)國(guo)產化替代(dai)進入深水區(qu),在PCBA加工(gong)中如何(he)進行(xing)系(xi)統性(xing)的驗證與導(dao)入?
- 3經濟周期(qi)中(zhong),PCBA加工(gong)企業(ye)如何(he)通過(guo)產品(pin)與客(ke)戶(hu)結構調整(zheng)實(shi)現逆勢(shi)增長(chang)?
- 4PCBA來(lai)料質量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移,JDM模(mo)式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模(mo)式(shi)的責任邊界(jie)如何(he)界(jie)定(ding)?
- 5PCBA加工(gong)企業(ye)的(de)技術(shu)護城(cheng)河是(shi)什(shen)麽(me)?是(shi)工(gong)藝專利(li)、設(she)備集(ji)群還是(shi)供(gong)應(ying)鏈(lian)生(sheng)態?
- 6PCBA加工(gong)未來(lai)五(wu)年(nian)趨(qu)勢(shi):從傳(chuan)統組裝到系(xi)統級(ji)封裝(SiP)的(de)技術(shu)躍遷
- 7無鉛焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下(xia)的(de)裂紋失(shi)效(xiao)機理(li)與工(gong)藝改(gai)善方(fang)案(an)咨(zi)詢(xun)
- 8AI智能(neng)硬件(jian)的趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽(me)?
- 9要(yao)做好SMT貼(tie)片加工(gong)需(xu)要(yao)註意(yi)哪(na)幾點(dian)?
- 10電(dian)路板加工(gong)後(hou),為(wei)什麽要(yao)進行(xing)PCBA測(ce)試(shi)?




