深圳(zhen)潤(run)澤(ze)五洲電子(zi)科技(ji)有(you)限(xian)公司(si) PCBA（印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)組(zu)裝）焊接加工(gong)對PCB板(ban)（印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)）有(you)壹(yi)系(xi)列嚴(yan)格(ge)的(de)要求，這(zhe)些(xie)要(yao)求涵蓋了(le)尺(chi)寸、形(xing)狀、材料、焊盤設(she)計、表面處理(li)、Mark點(dian)設置、焊接工(gong)藝(yi)、外(wai)觀與(yu)結構(gou)、電(dian)氣性(xing)能以及(ji)環境適(shi)應性(xing)等多(duo)個方面。以下是(shi)對這些(xie)要(yao)求的(de)詳(xiang)細歸(gui)納：

壹(yi)、尺(chi)寸與形(xing)狀要(yao)求

1. 尺(chi)寸範圍(wei)：PCB板(ban)的(de)寬(kuan)度(du)（含(han)板(ban)邊）應(ying)大(da)於(yu)等於50mm，小(xiao)於(yu)460mm；長度(du)（含(han)板(ban)邊）也(ye)應大(da)於(yu)等於50mm。若尺(chi)寸過(guo)小(xiao)，可(ke)能需要制(zhi)成(cheng)拼版，拼版間距(ju)壹(yi)般(ban)小(xiao)於(yu)等於8mm，焊盤與(yu)板(ban)邊距(ju)離應大(da)於(yu)等於5mm。

2. 形(xing)狀要(yao)求：PCB板(ban)應(ying)保(bao)持(chi)平(ping)整，向(xiang)上彎(wan)曲程(cheng)度(du)應(ying)小(xiao)於(yu)等於1.2mm，向(xiang)下彎(wan)曲(qu)程度(du)應(ying)小(xiao)於(yu)等於0.5mm。PCB板(ban)扭(niu)曲(qu)度(du)（最大(da)變(bian)形(xing)高度(du)/對角(jiao)長度(du)）應(ying)小(xiao)於(yu)等於0.25%，以(yi)確(que)保(bao)板(ban)面(mian)的(de)平(ping)整度(du)。

   
   

二(er)、材料與(yu)厚(hou)度(du)要(yao)求

1. 板(ban)材選擇：PCB板(ban)的(de)材料（如(ru)FR-4、高頻材料、金屬基板(ban)等）應符合設(she)計(ji)規(gui)格(ge)，以確(que)保(bao)電路(lu)性能、熱(re)管(guan)理(li)和機(ji)械強度(du)滿(man)足(zu)要(yao)求。

2. 厚(hou)度(du)要(yao)求：PCB板(ban)的(de)厚(hou)度(du)通常以(yi)毫(hao)米(mi)表示(shi)，具體(ti)厚(hou)度(du)需根(gen)據(ju)設(she)計(ji)規(gui)格(ge)確(que)定。

三(san)、焊盤與(yu)元器件要求

1. 焊盤設(she)計：焊盤尺(chi)寸和形(xing)狀需與元(yuan)器(qi)件引腳(jiao)相(xiang)匹(pi)配(pei)，確(que)保(bao)焊接質量(liang)。焊盤上(shang)無通孔，以(yi)避(bi)免錫(xi)膏流(liu)入(ru)孔中(zhong)造(zao)成(cheng)焊接缺陷。

2. 元(yuan)器件貼(tie)裝：元(yuan)器(qi)件需整齊(qi)、正(zheng)中貼(tie)裝，無偏(pian)移、歪斜(xie)現象。型號規(gui)格(ge)需正確(que)，無漏貼(tie)、錯貼(tie)情況(kuang)。

四、Mark點(dian)要求

1. 形(xing)狀與(yu)大(da)小(xiao)：Mark點(dian)應為(wei)標準(zhun)圓(yuan)形(xing)、正方(fang)形(xing)或(huo)三(san)角(jiao)形(xing)，大(da)小(xiao)在(zai)0.8~1.5mm之(zhi)間(jian)。

2. 材質與(yu)表(biao)面要求：Mark點(dian)材質可(ke)為(wei)鍍(du)金、鍍(du)錫(xi)、銅鉑(bo)等，以提(ti)高耐磨(mo)性(xing)和識別度(du)。表(biao)面應(ying)平(ping)整、光滑(hua)、無氧(yang)化、無汙(wu)物(wu)。

3. 位(wei)置與周(zhou)圍(wei)要求：Mark點(dian)應距(ju)離板(ban)邊3mm以(yi)上，周圍(wei)1mm內不(bu)能有(you)綠(lv)油(you)或(huo)其它(ta)障礙(ai)物，與Mark顏(yan)色有(you)明顯(xian)差異。周圍(wei)5mm內不(bu)能有(you)類(lei)似Mark的(de)過(guo)孔、測(ce)試點(dian)等。

五、焊接工(gong)藝(yi)要(yao)求

1. 焊接飽滿(man)度(du)：焊點(dian)需具有(you)適(shi)當(dang)的(de)大(da)小(xiao)和形(xing)狀，確(que)保(bao)充分(fen)接觸元件引腳(jiao)和焊盤，透錫(xi)要求通常在(zai)75%以(yi)上(shang)。

2. 錫(xi)膏量(liang)控制(zhi)：焊點(dian)上的(de)錫(xi)膏量(liang)需恰到(dao)好(hao)處(chu)，既(ji)不(bu)能過(guo)少(shao)導(dao)致(zhi)焊接不(bu)牢(lao)，也不(bu)能過(guo)多(duo)導(dao)致(zhi)短(duan)路(lu)或(huo)影響(xiang)電氣(qi)性能。

3. 元件偏(pian)位(wei)：元(yuan)件位(wei)置必須(xu)精確(que)對齊，不(bu)允(yun)許(xu)偏(pian)離(li)焊盤中(zhong)心(xin)超過(guo)元(yuan)件焊接端(duan)尺(chi)寸的(de)1/4。

4. 浮高(gao)現象：元件底(di)部焊接面與PCB焊盤之(zhi)間的(de)距離(li)不(bu)應(ying)超過(guo)0.5mm，避(bi)免“墓碑效應(ying)”。

5. 錫(xi)珠管(guan)理(li)：錫(xi)珠直(zhi)徑需小(xiao)於(yu)規(gui)定值(zhi)，壹(yi)般不(bu)超過(guo)0.1mm，以(yi)防止短路(lu)風(feng)險。

六(liu)、外觀(guan)與(yu)結構(gou)檢(jian)驗(yan)要求

1. 板(ban)面(mian)清(qing)潔度(du)：FPC板(ban)面(mian)應(ying)無影(ying)響(xiang)外觀的(de)錫(xi)膏、異(yi)物和斑痕(hen)，焊接位(wei)置無松(song)香、助(zhu)焊劑殘留。

2. 表面狀(zhuang)態(tai)：檢(jian)查(zha)PCBA表面(mian)是(shi)否(fou)有(you)劃(hua)痕(hen)、氧(yang)化等缺陷，標示(shi)信息(xi)字符絲印(yin)文(wen)字應清(qing)晰(xi)無誤(wu)。

3. 尺(chi)寸與平(ping)整度(du)：PCBA的(de)尺(chi)寸需符合設(she)計(ji)要求，誤(wu)差在(zai)±0.5mm以(yi)內，板(ban)面(mian)應(ying)平(ping)行於平(ping)面，無凸(tu)起(qi)變(bian)形(xing)。

七(qi)、電氣(qi)性能與環境適(shi)應性(xing)檢(jian)驗(yan)要求

1. 絕(jue)緣電(dian)阻(zu)測(ce)試：檢(jian)測(ce)PCBA之(zhi)間(jian)或(huo)PCBA與外(wai)界之(zhi)間的(de)絕(jue)緣性(xing)能，壹般(ban)要(yao)求絕(jue)緣電(dian)阻(zu)大(da)於(yu)1000MΩ。

2. 電(dian)流(liu)與電(dian)壓(ya)測(ce)試：檢(jian)測(ce)PCBA在(zai)不(bu)同(tong)輸入(ru)電(dian)壓(ya)和輸出(chu)負載(zai)下的(de)電流(liu)、電壓(ya)是(shi)否(fou)正常。

3. 環境適(shi)應性(xing)測試：包(bao)括高低(di)溫(wen)測(ce)試、濕度(du)測(ce)試、振動(dong)和沖(chong)擊測試等，以驗(yan)證(zheng)PCBA在(zai)不(bu)同(tong)環境條件下的(de)可(ke)靠性和穩定性(xing)。