PCBA是(shi)“Printed Circuit Board Assembly”的簡(jian)稱，指(zhi)的是(shi)PCB板經(jing)過(guo)SMT貼片(pian)、DIP插(cha)件、功(gong)能(neng)測試(shi)、成品組裝(zhuang)等(deng)壹系(xi)列加(jia)工制(zhi)作(zuo)的(de)過(guo)程(cheng)。以(yi)下(xia)是(shi)PCBA加(jia)工中常(chang)見(jian)的(de)專(zhuan)業(ye)術(shu)語及其(qi)解(jie)釋(shi)：

壹、基(ji)礎術(shu)語

1. 焊(han)端（termination）：無(wu)引(yin)線(xian)表面(mian)組裝(zhuang)元器(qi)件的(de)金(jin)屬化電極。

2. 片(pian)狀元件（chip component）：任(ren)何(he)有兩(liang)個(ge)焊(han)端的無(wu)引(yin)線(xian)表面(mian)組裝(zhuang)無(wu)源(yuan)器(qi)件的(de)通(tong)稱，例如(ru)電(dian)阻(zu)器(qi)、電容(rong)器(qi)、電感(gan)器(qi)等。

3. 密(mi)耳（mil）：英制(zhi)長度(du)計(ji)量單(dan)位，1mil=0.001英寸(cun)（inch）=0.0254毫米（mm）。

4. 印制電路板(ban)（PCB）：printed circuit board，完(wan)成印制線(xian)路或印制電路工藝加(jia)工的(de)板(ban)子(zi)的通(tong)稱，包(bao)括剛性及撓性(xing)的(de)單面(mian)板(ban)、雙面(mian)板(ban)和(he)多層板(ban)。

5. 焊(han)盤（land pattern/pad）：位於(yu)印制電路板(ban)的元件安(an)裝(zhuang)面(mian)，作(zuo)為(wei)相(xiang)對應的(de)表面(mian)組裝(zhuang)元件互連(lian)用(yong)的導體(ti)圖形。

6. 封(feng)裝(zhuang)（print package）：在(zai)印制電路板(ban)上按(an)元器(qi)件實(shi)際(ji)尺(chi)寸(cun)（投影(ying)）和(he)引(yin)腳規(gui)格(ge)等做(zuo)出(chu)的(de)，由多個(ge)焊(han)盤和(he)表面(mian)絲(si)印組成的元器(qi)件組裝(zhuang)圖(tu)形。

二(er)、工藝與(yu)設備術(shu)語

1. 通(tong)孔(kong)（through hole）：用(yong)於(yu)連(lian)接(jie)印制電路板(ban)面(mian)層(ceng)與(yu)底層的(de)電鍍通(tong)路(lu)，供(gong)插(cha)裝(zhuang)元件之用(yong)。

2. 波峰(feng)焊(han)（wave soldering）：預先裝(zhuang)有元器(qi)件的(de)印制電路板(ban)沿著(zhe)壹個(ge)方(fang)向(xiang)，通(tong)過(guo)壹種穩定的、連(lian)續(xu)不(bu)斷(duan)的(de)熔融的(de)焊(han)料(liao)波峰(feng)進(jin)行焊(han)接。

3. 回(hui)流(liu)焊(han)（Reflow Machine）：又(you)稱“再(zai)流(liu)焊(han)”，通(tong)過(guo)提供壹種加(jia)熱(re)環境，使(shi)焊(han)錫(xi)膏受熱(re)融化從而(er)讓(rang)表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件和(he)PCB焊(han)盤通(tong)過(guo)焊(han)錫(xi)膏合(he)金可(ke)靠(kao)地結(jie)合(he)在壹起的焊(han)接工藝。目(mu)前(qian)比(bi)較流(liu)行和(he)實(shi)用(yong)的大(da)多是(shi)遠(yuan)紅(hong)外回(hui)流(liu)焊(han)、紅外加(jia)熱(re)風回(hui)流(liu)焊(han)和(he)全熱(re)風回(hui)流(liu)焊(han)。

4. 引(yin)腳間距(ju)（lead pitch）：指(zhi)元器(qi)件結(jie)構中相(xiang)鄰(lin)引(yin)線(xian)中心(xin)的(de)距(ju)離(li)。

5. 細間距(ju)（fine pitch）：指(zhi)表面(mian)組裝(zhuang)封(feng)裝(zhuang)組件的(de)引(yin)線(xian)中心(xin)間(jian)距(ju)≤0.50mm。

6. SMT（Surface Mounted Technology）：指(zhi)的是(shi)在PCB板(ban)上(shang)進(jin)行錫(xi)膏印刷、片(pian)狀元器(qi)件貼裝(zhuang)、回(hui)流(liu)焊(han)的工藝。

7. SPI（錫(xi)膏厚度檢測儀）：在錫(xi)膏印刷後，需(xu)要進(jin)行SPI檢測，可(ke)以(yi)檢測出(chu)錫(xi)膏印刷的情況(kuang)，起到控制錫(xi)膏印刷效果(guo)的目的。

8. AOI（自(zi)動光(guang)學檢測）：通(tong)過(guo)掃描(miao)對(dui)比(bi)可將(jiang)PCB板的(de)焊(han)接效果(guo)進(jin)行檢測，可(ke)以(yi)檢測出(chu)PCB板的不(bu)良(liang)。

9. DIP（Dual In-line Package）：指(zhi)的是(shi)將(jiang)有引(yin)腳的元器(qi)件插(cha)裝(zhuang)在(zai)PCB板(ban)上(shang)，然後通(tong)過(guo)波峰(feng)焊(han)加(jia)工、剪腳、後焊(han)加(jia)工、洗板(ban)的(de)加(jia)工工藝。

10. 三(san)防(fang)漆(qi)噴(pen)塗(tu)：在(zai)PCBA成品板(ban)上(shang)噴塗上(shang)壹層特(te)殊(shu)的塗(tu)料(liao)，經(jing)過(guo)固(gu)化後，可以(yi)起到絕緣(yuan)、防(fang)潮(chao)、防(fang)漏(lou)電(dian)、防(fang)震(zhen)、防(fang)塵、防(fang)腐(fu)蝕、防(fang)老(lao)化、防(fang)黴、防(fang)零(ling)件松(song)脫及絕緣(yuan)耐(nai)電暈等(deng)性能(neng)，可(ke)以(yi)延長(chang)PCBA的(de)儲存(cun)時(shi)間(jian)，隔離(li)外部(bu)侵(qin)蝕、汙染(ran)。

三、元器(qi)件術(shu)語

1. 塑封(feng)有引(yin)線(xian)芯片(pian)載(zai)體（PLCC，plastic leaded chip carrier）：四邊具(ju)有J形短(duan)引(yin)線(xian)，采(cai)用(yong)塑料(liao)封(feng)裝(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)載(zai)體，外形有正(zheng)方(fang)形和(he)矩形兩(liang)種(zhong)形式(shi)，典(dian)型引(yin)線(xian)中心(xin)間(jian)距(ju)為1.27mm。

2. 小(xiao)形集成電路(lu)（SOIC，small outline integrated circuit）：兩(liang)側有翼(yi)形短(duan)引(yin)線(xian)的集成電路(lu)，壹般(ban)有寬體和(he)窄體(ti)封裝(zhuang)形式(shi)。

3. 四邊扁平封(feng)裝(zhuang)器(qi)件（QFP，quad flat pack）：四邊具(ju)有翼(yi)形短(duan)引(yin)線(xian)的塑料(liao)薄(bo)形封(feng)裝(zhuang)的(de)表面(mian)組裝(zhuang)集成電路(lu)。

4. 球(qiu)柵陣列(lie)封裝(zhuang)器(qi)件（BGA，ball grid array）：器(qi)件的(de)引(yin)線(xian)呈球(qiu)形欄(lan)柵(zha)狀排(pai)列(lie)於(yu)封裝(zhuang)底面(mian)的(de)集成電路(lu)器(qi)件。

5. 小(xiao)外形晶體管（SOT，small outline transistor）：采(cai)用(yong)小(xiao)外形封(feng)裝(zhuang)結(jie)構的表面(mian)組裝(zhuang)晶體管。

6. 集成電路(lu)（IC，Integrated Circuit）：將(jiang)壹個(ge)功(gong)能電路(lu)所(suo)需(xu)的(de)各(ge)種電子(zi)元器(qi)件及布線(xian)互連(lian)在(zai)壹起，集成在壹小(xiao)塊半導體(ti)晶片(pian)上，最後(hou)封(feng)裝(zhuang)在(zai)壹個(ge)管殼內(nei)，成為壹個(ge)具(ju)有特(te)定功能(neng)的(de)芯片(pian)。

四、其(qi)他(ta)術(shu)語

1. 導通(tong)孔(kong)（PTH，plated through hole）：用(yong)於(yu)連(lian)接(jie)印制電路板(ban)面(mian)層(ceng)與(yu)底層或內(nei)層的(de)電鍍(du)通(tong)路(lu)。

2. 彎(wan)月(yue)面(mian)：指(zhi)元器(qi)件引(yin)線(xian)與(yu)灌封或模(mo)塑材料(liao)封(feng)裝(zhuang)體(ti)之間(jian)所(suo)形成的彎(wan)月(yue)形塗(tu)層(ceng)，封(feng)裝(zhuang)材料(liao)包(bao)括有陶(tao)瓷(ci)、環氧材料(liao)或其(qi)他(ta)合(he)成化合(he)物以(yi)及模(mo)塑器(qi)件的(de)覆蓋(gai)材料(liao)。

3. Gerber文件：主(zhu)要描(miao)述(shu)了(le)線(xian)路板(ban)圖(tu)像(xiang)（線(xian)路層(ceng)、阻(zu)焊(han)層、字符(fu)層(ceng)等(deng)）鉆、銑數(shu)據(ju)的文檔格(ge)式的(de)集合(he)，在進(jin)行PCBA報價(jia)時(shi)，需(xu)要將(jiang)Gerber文件提供給PCBA加(jia)工廠(chang)。

4. BOM文件：物料(liao)清(qing)單，PCBA加(jia)工中的(de)所(suo)有用(yong)到(dao)的物料(liao)，包(bao)括物料(liao)數(shu)量、工藝路(lu)線(xian)，是(shi)物料(liao)采(cai)購的(de)重要依(yi)據(ju)，在進(jin)行PCBA報價(jia)時(shi)，也(ye)需(xu)要提供給PCBA加(jia)工廠(chang)。

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