在(zai)SMT（表面(mian)貼裝(zhuang)技術）貼片(pian)過(guo)程(cheng)中(zhong)，選擇合適的錫膏(gao)對(dui)產品質量(liang)和(he)成本(ben)都(dou)有(you)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的影(ying)響(xiang)。以下(xia)是(shi)壹(yi)些關於(yu)如何(he)正確(que)選(xuan)擇錫膏(gao)的建(jian)議(yi)：

壹(yi)、確定(ding)合(he)金(jin)成(cheng)分

1. 考(kao)慮電(dian)子產品和(he)工藝(yi)要(yao)求：

• 合金(jin)是(shi)形成焊料的材(cai)料，與被焊的(de)金(jin)屬界面(mian)形成(cheng)合金(jin)層(ceng)，同(tong)時(shi)合(he)金(jin)成(cheng)分也決(jue)定(ding)了(le)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)。

• 應根(gen)據具(ju)體(ti)的電(dian)子產品和(he)工藝(yi)要(yao)求來(lai)選(xuan)擇合金(jin)成(cheng)分，盡量選擇與元件(jian)焊接(jie)相(xiang)容(rong)的(de)合金(jin)成(cheng)分。

2. 常(chang)見的(de)合(he)金(jin)成(cheng)分：

• 高溫(wen)錫膏(gao)：熔(rong)點壹般在(zai)217℃以(yi)上(shang)，主要(yao)用於(yu)需(xu)要(yao)較高焊接(jie)溫(wen)度(du)的場合(he)，如航(hang)空航(hang)天(tian)電(dian)子產品。

• 中溫(wen)錫膏(gao)：熔(rong)點範(fan)圍(wei)在(zai)173~200℃，常(chang)用的(de)無鉛(qian)中溫(wen)錫膏(gao)熔(rong)點在(zai)170℃左(zuo)右(you)，具(ju)有(you)良好(hao)的(de)黏(nian)附力和(he)防止(zhi)塌落的(de)特(te)性。

• 低(di)溫(wen)錫膏(gao)：熔(rong)點為138~173℃，主要(yao)用於(yu)對(dui)高溫(wen)敏(min)感(gan)的(de)元器(qi)件(jian)，如LED產品。低(di)溫(wen)錫膏(gao)中常(chang)添加鉍(bi)成(cheng)分以降低(di)熔(rong)點，保護(hu)無法承(cheng)受高溫(wen)的(de)元件(jian)。

二、選(xuan)擇助焊劑

1. 助(zhu)焊(han)劑(ji)的作(zuo)用：

• 錫膏(gao)的印刷性、可(ke)焊性主要(yao)取決(jue)於錫膏(gao)中的(de)助(zhu)焊(han)劑。

• 助(zhu)焊(han)劑起到(dao)清潔(jie)、防止氧(yang)化(hua)和(he)提高焊接(jie)性能的作用。

2. 根(gen)據存(cun)放(fang)時間和(he)表面(mian)氧(yang)化(hua)程(cheng)度(du)選擇：

• 壹般產品可采(cai)用(yong)RMA型(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)。

• 高可靠性產品選擇R型(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)。

• 印刷電路板、元器(qi)件(jian)存放(fang)時間長，表面(mian)嚴(yan)重(zhong)氧(yang)化(hua)的，采(cai)用(yong)RA型(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)，且(qie)焊後應清洗(xi)。

三(san)、確定(ding)合(he)金(jin)成(cheng)分與助焊劑的配(pei)比

• 合(he)金(jin)成(cheng)分和(he)助焊(han)劑的(de)配(pei)比直(zhi)接影(ying)響(xiang)錫膏(gao)的黏(nian)度(du)和(he)印刷性，應根(gen)據具(ju)體(ti)工藝(yi)要(yao)求進行(xing)調(tiao)整。

四(si)、選擇錫膏(gao)的黏(nian)度(du)

1. 考(kao)慮施(shi)加錫膏(gao)的工(gong)藝(yi)：

• 施(shi)加錫膏(gao)的方(fang)式有(you)多種(zhong)，不(bu)同(tong)的(de)施(shi)加方(fang)式對(dui)錫膏(gao)的黏(nian)度(du)有(you)不(bu)同(tong)的(de)要(yao)求。

• 高密度印刷要(yao)求高黏(nian)度(du)，滴(di)塗(tu)要(yao)求低(di)黏(nian)度(du)。

2. 考(kao)慮SMT貼片(pian)組裝(zhuang)密度：

• 根據實際的(de)SMT貼片(pian)加工(gong)的(de)組裝(zhuang)密度來(lai)選(xuan)擇錫膏(gao)的黏(nian)度(du)。

五、考(kao)慮清洗(xi)工(gong)藝

• 根據清洗(xi)工(gong)藝的不(bu)同(tong)選(xuan)擇不(bu)同(tong)類型(xing)的(de)錫膏(gao)：

• 免(mian)清洗(xi)工(gong)藝：使用無鹵素、無強腐(fu)蝕性化(hua)合物的(de)免(mian)清洗(xi)焊(han)膏(gao)。

• 溶(rong)劑(ji)清洗(xi)工(gong)藝：使用溶(rong)劑(ji)清洗(xi)焊(han)膏(gao)。

• 水(shui)清洗(xi)工(gong)藝：使用水(shui)溶(rong)性焊(han)膏(gao)。

六、其(qi)他註(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang)

1. 參(can)考(kao)廠家(jia)推薦：

• 焊錫膏(gao)的型(xing)號(hao)、規格通常(chang)由廠(chang)家(jia)提供，可以(yi)參(can)考(kao)廠家(jia)提供的技(ji)術文(wen)檔和(he)推薦(jian)來(lai)選(xuan)擇合適的錫膏(gao)。

2. 考(kao)慮環(huan)保要(yao)求：

• 隨著(zhe)環保意(yi)識(shi)的(de)提高，無鉛(qian)錫膏(gao)已(yi)成(cheng)為主流選(xuan)擇。無鉛(qian)錫膏(gao)主要(yao)包括錫-銀(yin)-銅(tong)（SAC）、錫-銅(tong)（SC）、錫-鉍(bi)（SB）等系列，其(qi)中SAC系列因其(qi)良好(hao)的(de)焊(han)接(jie)性能、機械(xie)強度(du)和(he)可靠性，成(cheng)為消(xiao)費電子、通(tong)訊設(she)備等(deng)領域(yu)的常(chang)用選(xuan)擇。

綜上所述(shu)，正確(que)選(xuan)擇合適的錫膏(gao)需(xu)要(yao)綜合(he)考(kao)慮合(he)金(jin)成(cheng)分、助焊劑、黏(nian)度(du)、清洗(xi)工(gong)藝以及環(huan)保要(yao)求等多個(ge)因素。通過(guo)科學合理(li)的選(xuan)擇，可以確保SMT貼片(pian)過(guo)程(cheng)的(de)質量(liang)穩(wen)定(ding)和(he)產品性能可靠。