PCB（印(yin)刷(shua)電路(lu)板）在經(jing)過烘(hong)烤(kao)處理後(hou)有(you)諸(zhu)多益處(chu)，這(zhe)壹(yi)步驟在(zai)電子(zi)制造過程中(zhong)至(zhi)關(guan)重要(yao)。以下(xia)是(shi)PCB需(xu)要(yao)經(jing)過烘(hong)烤(kao)的主(zhu)要(yao)原因：

壹(yi)、去(qu)除濕(shi)氣(qi)

• 水(shui)氣(qi)來(lai)源：PCB材料，特(te)別(bie)是(shi)其絕緣(yuan)層(ceng)和銅箔，容(rong)易吸收環(huan)境(jing)中(zhong)的濕(shi)氣(qi)。這(zhe)些濕(shi)氣(qi)在(zai)PCB長(chang)時間存(cun)儲或運輸(shu)過(guo)程中(zhong)會逐漸(jian)累積。

• 水(shui)氣(qi)影(ying)響(xiang)：當(dang)PCB進(jin)入(ru)SMT（表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技術）生(sheng)產(chan)線(xian)，經(jing)過高(gao)溫回(hui)流焊爐時，濕(shi)氣(qi)會迅速轉(zhuan)化為(wei)水蒸(zheng)氣(qi)，導(dao)致(zhi)PCB膨(peng)脹(zhang)、變形甚(shen)至(zhi)爆板。

• 烘(hong)烤(kao)作用：烘(hong)烤(kao)通過加熱(re)使水(shui)分蒸(zheng)發(fa)，從(cong)而(er)有效避(bi)免了濕(shi)氣(qi)導(dao)致(zhi)的問(wen)題(ti)，確(que)保了PCB在高(gao)溫環(huan)境(jing)下(xia)的穩定(ding)性(xing)。

二、消除內(nei)應力(li)

• 內(nei)應力(li)來(lai)源：PCB在(zai)制造過程中(zhong)，如鉆孔、壓合、蝕刻(ke)等工(gong)序，會受到(dao)機械(xie)應(ying)力(li)和熱(re)應力(li)的影(ying)響(xiang)，這(zhe)些應(ying)力(li)會在PCB內(nei)部積累。

• 內(nei)應力(li)影(ying)響(xiang)：如果不加以處理，內(nei)應力(li)會在後(hou)續(xu)的高(gao)溫焊接過程中(zhong)釋(shi)放(fang)，導(dao)致(zhi)PCB變形、開(kai)裂等(deng)問(wen)題(ti)。

• 烘(hong)烤(kao)作用：烘(hong)烤(kao)可(ke)以使PCB材料均(jun)勻受熱(re)，釋放(fang)內(nei)應力(li)，從(cong)而(er)穩定(ding)PCB的尺寸(cun)和形狀(zhuang)。

三(san)、提(ti)高(gao)焊(han)接效果

• 不(bu)利(li)因素：焊接過程中(zhong)，焊(han)盤上的水分和揮發(fa)性(xing)有機物(wu)（如助焊劑殘(can)留）會影(ying)響(xiang)焊(han)錫(xi)的潤(run)濕(shi)性(xing)，導(dao)致(zhi)虛(xu)焊、焊(han)點不飽滿等問(wen)題(ti)。

• 烘(hong)烤(kao)作用：烘(hong)烤(kao)可(ke)以去(qu)除這(zhe)些不(bu)利(li)因素，使焊(han)錫(xi)能夠更(geng)好(hao)地潤(run)濕(shi)焊(han)盤和元(yuan)器件引腳(jiao)，從(cong)而(er)提(ti)高(gao)焊(han)接質量和可(ke)靠性(xing)。

四、改(gai)善(shan)尺寸(cun)穩定(ding)性(xing)

• 尺寸(cun)變化：在(zai)貼(tie)片過程中(zhong)，PCB受(shou)熱(re)膨(peng)脹(zhang)是(shi)不可(ke)避(bi)免的。如果PCB未(wei)經(jing)過烘(hong)烤(kao)，其尺寸(cun)變化可(ke)能(neng)較(jiao)大(da)，導(dao)致(zhi)元(yuan)器件貼(tie)合(he)不良、引腳(jiao)間距(ju)變化等(deng)問(wen)題(ti)。

• 烘(hong)烤(kao)作用：烘(hong)烤(kao)通過預(yu)熱(re)PCB，使其在高(gao)溫環(huan)境(jing)下(xia)的尺寸(cun)變化趨(qu)於穩定(ding)，從而保證了元(yuan)器件的貼合度(du)和引腳(jiao)間距(ju)的準確性(xing)。

五(wu)、烘(hong)烤(kao)工(gong)藝(yi)要(yao)求

• 烘(hong)烤(kao)階段：烘(hong)烤(kao)工(gong)藝(yi)通常(chang)包括預(yu)熱(re)、升溫、恒溫和降(jiang)溫四個階段。預(yu)熱(re)階段使PCB逐(zhu)漸(jian)升(sheng)溫，減少溫度(du)沖擊(ji)；升溫階段使PCB達(da)到(dao)烘(hong)烤(kao)溫度(du)；恒(heng)溫階段保持壹(yi)定(ding)時間以確保水(shui)分和揮發(fa)性(xing)有機物(wu)完全(quan)蒸(zheng)發(fa)；降(jiang)溫階段則使PCB緩(huan)慢(man)冷卻，避(bi)免熱(re)應力(li)集(ji)中釋(shi)放(fang)導(dao)致(zhi)的變形。

• 烘(hong)烤(kao)條(tiao)件：烘(hong)烤(kao)溫度(du)和時間的選擇需(xu)根(gen)據PCB的具(ju)體(ti)材質、厚(hou)度(du)和存(cun)儲條(tiao)件來(lai)確定(ding)。壹(yi)般而言(yan)，烘(hong)烤(kao)溫度(du)設(she)定(ding)在100~120℃之間，烘(hong)烤(kao)時間則根(gen)據PCB的存(cun)儲時間和狀態(tai)進行(xing)調(tiao)整(zheng)。同(tong)時，烘(hong)烤(kao)後的PCB應盡快投入(ru)生(sheng)產(chan)使用，以避(bi)免長(chang)時間暴(bao)露(lu)在空(kong)氣(qi)中(zhong)重(zhong)新(xin)吸收濕(shi)氣(qi)。

綜(zong)上(shang)所述(shu)，烘(hong)烤(kao)是(shi)PCB制造與PCBA貼(tie)片加工(gong)中的關(guan)鍵步驟，對(dui)於(yu)提(ti)高(gao)產(chan)品質(zhi)量、降(jiang)低(di)生產(chan)成(cheng)本具(ju)有(you)重(zhong)要(yao)意義。