SMT（Surface Mount Technology，表(biao)面(mian)貼裝技術）貼片是目(mu)前電(dian)子組裝(zhuang)行業(ye)裏(li)最流行的(de)壹種技術和工(gong)藝(yi)。在SMT貼片加(jia)工(gong)過程中(zhong)，錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)、SMT貼片、回流焊接(jie)是(shi)三大(da)主要(yao)工(gong)序(xu)，以下(xia)是(shi)對它們的(de)詳(xiang)細(xi)介(jie)紹(shao)：

壹、錫膏(gao)印(yin)刷(shua)

錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)是(shi)把(ba)錫膏(gao)印(yin)刷(shua)在PCB（Printed Circuit Board，印制電路板(ban)）基(ji)板(ban)上(shang)，為元器(qi)件的SMT貼片焊接(jie)工(gong)藝(yi)做準備工(gong)作。印(yin)刷所(suo)用到(dao)的設(she)備與(yu)工(gong)具有印(yin)刷機(ji)（包括全(quan)自動(dong)印(yin)刷(shua)機(ji)和半(ban)自動(dong)印(yin)刷(shua)機(ji)）、錫膏(gao)和鋼(gang)網(wang)。

• 錫(xi)膏(gao)：壹種用來(lai)固(gu)定(ding)物料(liao)與(yu)PCB板(ban)的(de)特(te)殊(shu)材料(liao)。

• 鋼網：壹個(ge)模具(ju)，把(ba)PCB板(ban)上(shang)有焊(han)盤的位(wei)置(zhi)鏤空，方(fang)便錫(xi)膏(gao)從(cong)這(zhe)些鏤空的(de)位(wei)置(zhi)滲到焊(han)盤上。它(ta)是壹張(zhang)很(hen)薄(bo)的(de)鋼(gang)片，用網(wang)框固(gu)定(ding)鋼(gang)片，非常(chang)平(ping)整，最(zui)常用的厚度為(wei)0.10mm。鋼(gang)網的質(zhi)量決定了貼片的產(chan)品質(zhi)量(liang)，其制作(zuo)是(shi)根(gen)據研發或者客戶(hu)提(ti)供的Gerber文(wen)件中的(de)paste mask文(wen)件來(lai)完成的，這(zhe)個(ge)工(gong)作是(shi)在生(sheng)產(chan)前需(xu)要(yao)完成的。

操作時(shi)，將(jiang)鋼(gang)網(wang)安裝在印刷機內，在鋼網上添(tian)加(jia)錫膏(gao)，PCB板(ban)進(jin)入到印刷(shua)機(ji)的(de)軌(gui)道上，通過印刷(shua)機(ji)的(de)相機掃描PCB板(ban)和鋼(gang)網(wang)上(shang)的mark點，對位(wei)完成後，印(yin)刷機平臺上(shang)升，貼合鋼網(wang)，印(yin)刷機(ji)上的刮刀(dao)45°傾(qing)斜(xie)地將(jiang)錫(xi)膏(gao)從(cong)鋼(gang)網(wang)上刮過，通過鋼網(wang)鏤空的(de)位(wei)置(zhi)將(jiang)錫(xi)膏(gao)刮(gua)到(dao)PCB板(ban)上(shang)的焊盤上。錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的(de)精確性對於後續(xu)工(gong)序(xu)至關(guan)重(zhong)要(yao)，因(yin)為它(ta)直接影響(xiang)到元器(qi)件的貼裝位(wei)置(zhi)和焊(han)接(jie)質(zhi)量。

二(er)、SMT貼片

SMT貼片就(jiu)是(shi)把(ba)元器(qi)件用貼片機設(she)備貼裝在印刷好的PCB板(ban)上(shang)。此工(gong)序(xu)是用(yong)貼片機或(huo)手工(gong)將(jiang)片式元器(qi)件準確地貼裝到印(yin)好焊膏(gao)或(huo)貼片膠的PCB表面(mian)相應(ying)的位(wei)置(zhi)，是整個(ge)SMT貼片加(jia)工(gong)環(huan)節最(zui)重(zhong)要(yao)的步(bu)驟(zhou)之(zhi)壹，決定著後續(xu)焊接的效(xiao)果。

• 元件定位(wei)：利用(yong)高精度的貼片機，將(jiang)電(dian)子元器(qi)件精確(que)地放(fang)置(zhi)到已印(yin)刷(shua)焊(han)膏(gao)的(de)PCB上(shang)。貼片機的(de)精度(du)和穩(wen)定(ding)性對於保證貼片質量(liang)至關(guan)重(zhong)要(yao)。

• 貼片壓(ya)力控(kong)制(zhi)：在貼片過程中(zhong)，需(xu)要(yao)精確(que)控(kong)制(zhi)貼片頭對元件施加(jia)的壓(ya)力，以(yi)確(que)保元件與(yu)PCB之(zhi)間(jian)的良好接觸。

貼裝方法(fa)有兩(liang)種：

• 機器(qi)貼裝：適用於(yu)大(da)批量、供貨周(zhou)期緊的(de)PCB加(jia)工(gong)。但是機(ji)器貼裝的工(gong)序(xu)復(fu)雜，投(tou)資(zi)較(jiao)大(da)。

• 手動(dong)貼裝：適合中(zhong)小批量生(sheng)產(chan)、產(chan)品研(yan)發等(deng)PCB加(jia)工(gong)。但是生(sheng)產(chan)效(xiao)率過多地依(yi)賴(lai)於(yu)操作人(ren)員的(de)熟練(lian)程(cheng)度(du)。

三、回流焊接(jie)

回(hui)流焊接(jie)是(shi)通過回流焊機(ji)，對貼好元件的PCB進(jin)行加(jia)熱(re)，使(shi)焊(han)膏(gao)熔(rong)化(hua)並潤濕(shi)元器(qi)件引(yin)腳(jiao)和PCB焊(han)盤，形(xing)成可靠(kao)的焊(han)接(jie)連(lian)接(jie)。回(hui)流焊接(jie)的(de)品質直接決定著PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印制(zhi)電路板(ban)組件）產(chan)品的(de)品(pin)質(zhi)。

回流焊接(jie)工(gong)藝(yi)通(tong)常(chang)分為(wei)以(yi)下(xia)幾(ji)個(ge)區域(yu)：

• 預(yu)熱(re)區：升溫速(su)率壹般在2~3℃/s。升溫過快，會(hui)引(yin)起熱(re)敏元件的破(po)裂(lie)；升溫過慢會(hui)影響(xiang)生(sheng)產(chan)線(xian)的(de)效(xiao)率，且會(hui)加(jia)快助(zhu)焊劑的揮發。

• 恒溫區：使(shi)PCB、元件與(yu)Pads均勻吸(xi)熱(re)，減少它(ta)們(men)之(zhi)間(jian)的溫差。應(ying)註(zhu)意平穩(wen)升溫，並且(qie)恒溫(wen)區不(bu)能過長。恒(heng)溫(wen)區過長會(hui)導(dao)致(zhi)活(huo)性劑提(ti)前(qian)完(wan)成任務(wu)，容(rong)易(yi)導(dao)致(zhi)虛(xu)焊(han)或(huo)錫珠的(de)產(chan)生(sheng)。

• 回流區：將(jiang)PCB從(cong)活(huo)性溫(wen)度(du)提(ti)高(gao)到(dao)所(suo)推薦的峰(feng)值(zhi)溫度(du)進(jin)行焊(han)接(jie)。壹定要(yao)控(kong)制(zhi)好時間(jian)，時間(jian)過長會(hui)產(chan)生(sheng)氧(yang)化(hua)物和金屬化(hua)合物，導(dao)致(zhi)焊(han)點不持(chi)久；時(shi)間(jian)過短(duan)會(hui)導(dao)致(zhi)焊(han)點不飽滿。

• 冷(leng)卻(que)區：形(xing)成良好且牢(lao)固(gu)的(de)焊(han)點。不能冷卻(que)過快，否(fou)則(ze)會(hui)導(dao)致(zhi)焊(han)點變(bian)得脆化(hua)、不(bu)牢(lao)固(gu)。

總(zong)的來(lai)說，錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)、SMT貼片和回(hui)流焊接(jie)這(zhe)三大(da)主要(yao)工(gong)序(xu)在SMT貼片加(jia)工(gong)中起著至關(guan)重(zhong)要(yao)的作(zuo)用(yong)，它(ta)們共同決定了貼片加(jia)工(gong)的質(zhi)量和效(xiao)率。在實(shi)際(ji)操作中(zhong)，需要(yao)嚴(yan)格(ge)控(kong)制(zhi)這些工(gong)序(xu)的操作條(tiao)件和參(can)數，以確保最終產(chan)品的(de)質(zhi)量(liang)和可靠(kao)性。