SMT鋼網(wang)如何選擇?
- 發(fa)表時間:2024-10-31 13:32:04
- 來(lai)源:本站(zhan)
- 人氣:201
SMT鋼網(wang)的(de)選擇涉(she)及(ji)多個(ge)方面(mian),包括鋼網的(de)厚(hou)度(du)、尺寸、制作(zuo)工(gong)藝、張(zhang)力(li)以及(ji)外觀檢(jian)查等(deng)。以下是(shi)對如何選擇SMT鋼(gang)網(wang)的(de)詳細(xi)分(fen)析(xi):
壹(yi)、鋼(gang)網厚(hou)度(du)
關鍵因(yin)素:鋼(gang)網的(de)厚(hou)度(du)是(shi)決(jue)定焊膏量的(de)關鍵因(yin)素。在(zai)印刷(shua)過程中(zhong),鋼網模板(ban)的(de)底(di)部接(jie)觸PCB板(ban)表(biao)面,因(yin)此(ci)鋼(gang)網(wang)的(de)厚(hou)度(du)就(jiu)是(shi)PCB焊(han)盤(pan)表(biao)面(mian)印刷焊膏的(de)厚(hou)度(du)。
選擇依據:
根據PCB板(ban)元(yuan)器(qi)件分布(bu)密度、元器(qi)件封(feng)裝(zhuang)形式和尺寸、引腳(或BGA焊(han)球(qiu))之間(jian)的(de)距(ju)離確(que)定。
高密(mi)度時含有0201的(de)阻(zu)容(rong)可(ke)選(xuan)擇0.08mm~0.1mm之(zhi)間(jian)的(de)厚(hou)度(du)。
1.0mm以上間(jian)距(ju)的(de)元器(qi)件壹般(ban)厚(hou)度(du)要求為(wei)0.15mm0.18mm;窄(zhai)間(jian)距(ju)的(de)元器(qi)件需要厚(hou)度(du)為(wei)0.1mm0.15mm。
若(ruo)在同壹塊(kuai)印(yin)制電路(lu)板(ban)上既有1.0mm以上壹(yi)般(ban)間距(ju)的(de)元器(qi)件,又(you)有窄(zhai)間(jian)距(ju)元器(qi)件,應(ying)根據PCB板(ban)上(shang)多數(shu)元(yuan)器(qi)件的(de)情(qing)況選擇鋼(gang)網(wang)的(de)厚(hou)度(du),通過對個(ge)別元(yuan)器(qi)件焊盤(pan)開口(kou)尺(chi)寸的(de)擴大(da)或(huo)縮小調(tiao)整焊膏的(de)印刷(shua)量。
若(ruo)要求焊膏量懸(xuan)殊比(bi)較大(da)的(de)元器(qi)件,可以對窄(zhai)間(jian)距(ju)的(de)元器(qi)件處的(de)鋼網(wang)進行局(ju)部減(jian)薄(bo)處理,但減(jian)薄(bo)工藝的(de)加工成本(ben)較(jiao)高,此(ci)時可以采(cai)用折(zhe)中(zhong)的(de)方法(fa),如取中間值(zhi)來決(jue)定鋼網的(de)厚(hou)度(du)。
二、鋼(gang)網尺寸
常見的(de)鋼網(wang)尺(chi)寸有37×47cm、42×52cm、55×65cm、60×65cm、65×65cm、73.6×73.6cm等(deng)。壹般(ban)來說,SMT貼片(pian)加工生(sheng)產線的(de)全(quan)自(zi)動錫(xi)膏印刷機(ji)最(zui)小(xiao)也要配置42×52cm的(de)鋼網(wang)。此(ci)外,還(hai)可(ke)以根據實(shi)際需求進行定制。
三、制作(zuo)工(gong)藝
激(ji)光(guang)工(gong)藝:現(xian)今(jin)使用較多的(de)鋼網(wang)制作(zuo)工(gong)藝,具(ju)有(you)精(jing)度(du)高、開(kai)口邊緣(yuan)整齊等(deng)優(you)點(dian)。
蝕刻(ke)工藝:適(shi)用於壹些(xie)特殊(shu)要求的(de)鋼網(wang)制作(zuo)。
四(si)、張(zhang)力(li)檢查
鋼網(wang)張(zhang)力(li)標(biao)準(zhun)在(zai)IPC電子(zi)驗收標(biao)準(zhun)中(zhong)有(you)參(can)考(kao)指標(biao)。壹般使用鋼網拉(la)力(li)試(shi)驗機,放(fang)置在(zai)距(ju)邊緣(yuan)15~20厘(li)米(mi)的(de)地方(fang),選(xuan)擇5~8個(ge)點(dian),每平方厘米(mi)的(de)拉(la)力(li)大於(yu)35~50N。每(mei)次(ci)鋼(gang)網投入使用必須(xu)重新(xin)測(ce)量拉(la)力(li)。
五、外觀檢(jian)查
檢查鋼網(wang)是(shi)否有劃痕、毛刺(ci)、破損等(deng)。確(que)保(bao)鋼(gang)網(wang)表(biao)面平整、光(guang)滑(hua),無(wu)影(ying)響(xiang)印(yin)刷質量的(de)缺陷。
綜(zong)上所(suo)述(shu),選(xuan)擇SMT鋼(gang)網(wang)時需要考(kao)慮(lv)厚(hou)度(du)、尺寸、制作(zuo)工(gong)藝、張(zhang)力(li)以及(ji)外觀等(deng)多個(ge)方面(mian)。只有綜(zong)合(he)考(kao)慮(lv)這些(xie)因(yin)素,才能(neng)選(xuan)擇出(chu)最(zui)適合(he)自(zi)己生(sheng)產需求的(de)SMT鋼網(wang)。
【上(shang)壹(yi)篇:】pcba加工完為(wei)什(shen)麽(me)還(hai)要進行清(qing)洗(xi)
【下(xia)壹(yi)篇(pian):】檢(jian)驗SMT貼片(pian)加工質量的(de)判(pan)斷標(biao)準(zhun)
- 2025-02-20深圳(zhen)SMT貼片(pian)加工如何計算報價?
- 2025-12-31如何科(ke)學評(ping)估(gu)與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算與關鍵自(zi)動化(hua)設(she)備(bei)選(xuan)型指南(nan)
- 2025-12-30元器(qi)件國產化(hua)替(ti)代(dai)進入深(shen)水(shui)區(qu),在(zai)PCBA加工中如何進行系統性的(de)驗證與導入?
- 2025-12-30經濟周期中,PCBA加工企業(ye)如何通過產品(pin)與(yu)客(ke)戶(hu)結(jie)構(gou)調(tiao)整實現(xian)逆勢(shi)增長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量風險(xian)轉移(yi),JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工模(mo)式的(de)責任(ren)邊(bian)界如何界定?
- 2025-12-26PCBA加工企業(ye)的(de)技術(shu)護(hu)城河(he)是(shi)什(shen)麽(me)?是(shi)工(gong)藝專(zhuan)利、設(she)備(bei)集群還(hai)是(shi)供(gong)應(ying)鏈生(sheng)態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加工未來五年(nian)趨(qu)勢(shi):從傳(chuan)統組裝到(dao)系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)(SiP)的(de)技術(shu)躍(yue)遷
- 2025-12-26無(wu)鉛(qian)焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環境(jing)下的(de)裂紋失效(xiao)機(ji)理(li)與工藝改(gai)善(shan)方案(an)咨詢
- 2025-03-11AI智(zhi)能(neng)硬件的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要做好(hao)SMT貼片(pian)加工需要註意哪(na)幾(ji)點(dian)?
- 1深圳(zhen)SMT貼片(pian)加工如何計算報價?
- 2如何科(ke)學評(ping)估(gu)與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算與關鍵自(zi)動化(hua)設(she)備(bei)選(xuan)型指南(nan)
- 3元器(qi)件國產化(hua)替(ti)代(dai)進入深(shen)水(shui)區(qu),在(zai)PCBA加工中如何進行系統性的(de)驗證與導入?
- 4經濟周期中,PCBA加工企業(ye)如何通過產品(pin)與(yu)客(ke)戶(hu)結(jie)構(gou)調(tiao)整實現(xian)逆勢(shi)增長(chang)?
- 5PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量風險(xian)轉移(yi),JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工模(mo)式的(de)責任(ren)邊(bian)界如何界定?
- 6PCBA加工企業(ye)的(de)技術(shu)護(hu)城河(he)是(shi)什(shen)麽(me)?是(shi)工(gong)藝專(zhuan)利、設(she)備(bei)集群還(hai)是(shi)供(gong)應(ying)鏈生(sheng)態(tai)?
- 7PCBA加工未來五年(nian)趨(qu)勢(shi):從傳(chuan)統組裝到(dao)系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)(SiP)的(de)技術(shu)躍(yue)遷
- 8無(wu)鉛(qian)焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環境(jing)下的(de)裂紋失效(xiao)機(ji)理(li)與工藝改(gai)善(shan)方案(an)咨詢
- 9AI智(zhi)能(neng)硬件的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽(me)?
- 10要做好(hao)SMT貼片(pian)加工需要註意哪(na)幾(ji)點(dian)?




