Cadence報(bao)告第壹季(ji)度(du)PCB軟件(jian)收(shou)入(ru)增長(chang)32%
- 發(fa)表(biao)時(shi)間:2021-04-27 15:50:06
- 來(lai)源(yuan):本(ben)站
- 人(ren)氣:721
Cadence Design Systems報(bao)告其(qi)系統(tong)設計(ji)和分析(xi)業務(包(bao)括(kuo)印(yin)刷電路(lu)板設(she)計(ji)軟件(jian))的第壹季(ji)度(du)收(shou)入(ru)同比(bi)增(zeng)長(chang)32.3%,達(da)到7,360萬美(mei)元。該(gai)部(bu)門(men)的(de)收(shou)入(ru)環比(bi)下(xia)降了12%。
系統設(she)計(ji)和分析(xi)收(shou)入(ru)占第壹季(ji)度(du)公(gong)司(si)總(zong)收(shou)入(ru)的10%,而(er)去(qu)年(nian)同期為9%。
Cadence報(bao)告第壹季(ji)度(du)總(zong)收(shou)入(ru)為7.36億美(mei)元(yuan),同比(bi)增(zeng)長(chang)19.1%。根(gen)據(ju)公(gong)認會(hui)計(ji)準則(ze)(GAAP),該(gai)公(gong)司(si)確認凈(jing)收(shou)入(ru)1.87億美(mei)元(yuan),比(bi)2020年(nian)同期增長(chang)50.8%。
首(shou)席(xi)執行官(guan)Lip-Bu Tan表(biao)示:“由(you)於(yu)強(qiang)大的(de)執行力和核(he)心業務的持續(xu)發(fa)展勢(shi)頭,以(yi)及(ji)系統業務的加速增長(chang),Cadence在第壹季(ji)度(du)取得了出(chu)色(se)的財(cai)務業績。” “創新(xin)是我(wo)們(men)智能(neng)系(xi)統設計(ji)策(ce)略的基(ji)礎(chu),自2021年(nian)初以(yi)來(lai),我(wo)們(men)推出了許(xu)多令(ling)人(ren)興(xing)奮的(de)新(xin)產品,包(bao)括(kuo)Palladium Z2仿真(zhen)平臺,Protium X2原(yuan)型開(kai)發(fa)平臺和(he)用(yong)於(yu)系(xi)統(tong)分析(xi)的下(xia)壹代SigrityX。通(tong)過(guo)成(cheng)功完(wan)成(cheng)NUMECA和Pointwise收(shou)購(gou),我們(men)擴(kuo)大了系(xi)統(tong)分析(xi)產品組合(he),使我(wo)們(men)能(neng)夠(gou)在增加TAM的同時(shi)為客戶提(ti)供(gong)更多功(gong)能(neng)和價(jia)值。”
“我很(hen)高(gao)興(xing)地報(bao)告,我(wo)們(men)超出了本(ben)季(ji)度(du)的所有主(zhu)要(yao)運營指(zhi)標,”高(gao)級(ji)副總(zong)裁(cai)兼(jian)首(shou)席(xi)財(cai)務官(guan)約(yue)翰(han)·沃爾(er)(John Wall)說(shuo)。“在我們(men)繼(ji)續(xu)投資於(yu)不(bu)斷擴展(zhan)的(de)多物(wu)理場(chang)平臺的(de)同時(shi),我們(men)提(ti)高了今(jin)年(nian)的收(shou)入(ru),非GAAP營(ying)業利潤率(lv)和(he)非GAAP收(shou)入(ru)的前景。”
對於第二季(ji)度(du),該公(gong)司(si)預計(ji)總(zong)收(shou)入(ru)在7.05億美(mei)元(yuan)至7.25億美元之(zhi)間(jian)。Cadence預(yu)計(ji),到2021年(nian),總(zong)收(shou)入(ru)將在28.8億美(mei)元(yuan)至29.3億美元之(zhi)間(jian)。
【上(shang)壹(yi)篇(pian):】2021年(nian)全球(qiu)幹膜PCB光(guang)刻膠市場(chang)需求報(bao)告
【下(xia)壹篇(pian):】SMT貼(tie)片(pian)機(ji)器的(de)兩(liang)個(ge)主(zhu)要(yao)類(lei)別
- 2025-02-20深(shen)圳(zhen)SMT貼(tie)片(pian)加工如何計(ji)算報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如何科(ke)學(xue)評估(gu)與投資PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算(suan)與(yu)關(guan)鍵自動(dong)化設(she)備(bei)選型指(zhi)南
- 2025-12-30元(yuan)器件(jian)國(guo)產化替代進入(ru)深水(shui)區,在PCBA加工中(zhong)如(ru)何進行系(xi)統性(xing)的驗證與導入(ru)?
- 2025-12-30經濟周期中(zhong),PCBA加工企業如何通(tong)過(guo)產品與客戶結構(gou)調整(zheng)實(shi)現逆(ni)勢(shi)增長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移,JDM模(mo)式(shi)與(yu)傳(chuan)統代工模(mo)式(shi)的(de)責(ze)任邊界如(ru)何界定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加工企業的技術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利、設備(bei)集群(qun)還(hai)是供(gong)應(ying)鏈(lian)生(sheng)態?
- 2025-12-26PCBA加工未來(lai)五年(nian)趨勢(shi):從(cong)傳(chuan)統組裝(zhuang)到系(xi)統(tong)級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技術(shu)躍遷
- 2025-12-26無鉛焊點在嚴苛(ke)環境下(xia)的裂(lie)紋失(shi)效(xiao)機(ji)理與(yu)工(gong)藝(yi)改(gai)善(shan)方案(an)咨詢
- 2025-03-11AI智能(neng)硬件的趨勢(shi)是什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要(yao)做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加工需要(yao)註意(yi)哪幾(ji)點?
- 1深(shen)圳(zhen)SMT貼(tie)片(pian)加工如何計(ji)算報(bao)價(jia)?
- 2如何科(ke)學(xue)評估(gu)與投資PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算(suan)與(yu)關(guan)鍵自動(dong)化設(she)備(bei)選型指(zhi)南
- 3元(yuan)器件(jian)國(guo)產化替代進入(ru)深水(shui)區,在PCBA加工中(zhong)如(ru)何進行系(xi)統性(xing)的驗證與導入(ru)?
- 4經濟周期中(zhong),PCBA加工企業如何通(tong)過(guo)產品與客戶結構(gou)調整(zheng)實(shi)現逆(ni)勢(shi)增長(chang)?
- 5PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移,JDM模(mo)式(shi)與(yu)傳(chuan)統代工模(mo)式(shi)的(de)責(ze)任邊界如(ru)何界定(ding)?
- 6PCBA加工企業的技術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利、設備(bei)集群(qun)還(hai)是供(gong)應(ying)鏈(lian)生(sheng)態?
- 7PCBA加工未來(lai)五年(nian)趨勢(shi):從(cong)傳(chuan)統組裝(zhuang)到系(xi)統(tong)級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技術(shu)躍遷
- 8無鉛焊點在嚴苛(ke)環境下(xia)的裂(lie)紋失(shi)效(xiao)機(ji)理與(yu)工(gong)藝(yi)改(gai)善(shan)方案(an)咨詢
- 9AI智能(neng)硬件的趨勢(shi)是什(shen)麽(me)?
- 10要(yao)做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加工需要(yao)註意(yi)哪幾(ji)點?




