據(ju)總部(bu)位(wei)於臺(tai)灣的(de)PCB機構稱(cheng)，Unimicron Technology已(yi)從(cong)中(zhong)國(guo)昆(kun)山(shan)市(shi)地(di)方政府(fu)獲(huo)得資金(jin)，用(yong)於將(jiang)其生(sheng)產運營(ying)地點(dian)移(yi)至本地(di)，以解決環境問題(ti)，並將(jiang)其(qi)搬(ban)遷(qian)地點(dian)轉(zhuan)移到了高端(duan)產品(pin)的(de)生(sheng)產上(shang)。 IC基(ji)板(ban)制(zhi)造(zao)商(shang)。

    Unimicron表(biao)示，到2023年(nian)底，它將(jiang)在其(qi)現有(you)的(de)昆(kun)山(shan)工廠(chang)完(wan)全(quan)終(zhong)止(zhi)主(zhu)要用(yong)於傳(chuan)統PCB的(de)制造(zao)業務，並將土地使用權(quan)歸還(hai)當地(di)政府(fu)。傳(chuan)統的(de)PCB生(sheng)產廠(chang)將轉(zhuan)移到其位(wei)於中(zhong)國(guo)湖(hu)北省的(de)工廠(chang)。

    該(gai)公司(si)在昆(kun)山(shan)的(de)子(zi)公司(si)計劃在昆(kun)山(shan)高新技(ji)術(shu)產業開發區(qu)建(jian)立新(xin)工廠(chang)，總成本為(wei)新臺(tai)幣(bi)111.5億元(yuan)（約合3.921億美元(yuan)），用(yong)於生(sheng)產包括HDI，SLP（類(lei)基(ji)板(ban)）在內的(de)高端(duan)產品(pin)。產品(pin)和(he)IC基(ji)板(ban)。

    計(ji)劃中的(de)昆(kun)山(shan)新(xin)工廠(chang)將分(fen)兩期(qi)建(jian)設，第(di)壹(yi)階(jie)段(duan)的(de)工廠(chang)將於2023年(nian)4月準(zhun)備(bei)商(shang)業化(hua)生(sheng)產HDI和SLP板(ban)，第(di)二階(jie)段(duan)的(de)工廠(chang)將於2026年(nian)6月完(wan)成制造(zao)IC基(ji)板(ban)的(de)工作。公司(si)資源(yuan)。

    中(zhong)國(guo)政府(fu)壹(yi)直(zhi)在鼓勵外國(guo)PCB制(zhi)造(zao)商(shang)建(jian)立高端(duan)IC基(ji)板(ban)生(sheng)產線(xian)，特(te)別是在中(zhong)國(guo)的(de)ABF基(ji)板(ban)。臺(tai)灣(wan)的(de)南亞(ya)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)有(you)限(xian)公司(si)已經在中(zhong)國(guo)建(jian)立了(le)ABF基(ji)板(ban)，該(gai)基(ji)板(ban)將(jiang)在2021年(nian)第二季(ji)度(du)晚(wan)些時(shi)候開始批量(liang)生(sheng)產，奧地(di)利的(de)AT＆S也(ye)在擴(kuo)大其(qi)ABF的(de)生(sheng)產能力。