本(ben)文(wen)《臺(tai)灣(wan)PCB產(chan)值(zhi)年(nian)增(zeng)5.1%，預(yu)估(gu)今年(nian)全(quan)球(qiu)PCB市(shi)場(chang)增(zeng)長(chang)8.5%》是(shi)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)電子(zi)科技有(you)限(xian)公(gong)司(si)PCBA作者(zhe)編(bian)輯，歡迎閱讀以下(xia)詳情(qing)內(nei)容。

    5G相(xiang)關(guan)終(zhong)端(duan)產(chan)品與(yu)基礎設(she)施建設方(fang)興未艾，推升(sheng)臺(tai)灣(wan)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)規(gui)模續創(chuang)歷(li)史(shi)新(xin)高，2020年(nian)不包括國(guo)外(wai)材(cai)料(liao)商在(zai)臺(tai)生(sheng)產(chan)產(chan)值(zhi)與(yu)化學(xue)品產(chan)值(zhi)，臺(tai)灣(wan)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)產(chan)值(zhi)達1兆136億(yi)元，年(nian)成(cheng)長(chang)率(lv)5.1%，成(cheng)為(wei)臺(tai)灣(wan)第(di)三(san)大兆元(yuan)電子(zi)產(chan)業(ye)，受惠於(yu)各項終(zhong)端(duan)需(xu)求(qiu)穩(wen)定成(cheng)長(chang)，國(guo)際(ji)市(shi)調(tiao)機(ji)構Prismark預(yu)估(gu)，今年(nian)(2021年(nian))全(quan)球(qiu)PCB市(shi)場(chang)將(jiang)成(cheng)長(chang)8.5%。

    2020年(nian)全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)飽(bao)受COVID-19疫情(qing)之(zhi)苦，但(dan)疫(yi)情(qing)亦(yi)改(gai)變生(sheng)活(huo)型態，帶(dai)動筆(bi)電(dian)、遊戲機、視(shi)訊設備(bei)等(deng)居家(jia)上(shang)班、宅經濟(ji)相(xiang)關(guan)終(zhong)端(duan)應(ying)用需(xu)求(qiu)，且(qie)全(quan)球(qiu)5G進(jin)展未(wei)受疫情(qing)影響， 5G相(xiang)關(guan)終(zhong)端(duan)產(chan)品與(yu)基礎設(she)施建設方(fang)興未艾，進(jin)而推(tui)升(sheng)臺(tai)灣(wan)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)規(gui)模續創(chuang)歷(li)史(shi)新(xin)高，增(zeng)計國(guo)外(wai)材(cai)料(liao)商在(zai)臺(tai)生(sheng)產(chan)產(chan)值(zhi)與(yu)化學(xue)品產(chan)值(zhi)，2020年(nian)海內(nei)外(wai)產(chan)值(zhi)達1兆386億(yi)元，若扣除(chu)此項，2020年(nian)臺(tai)灣(wan)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)產(chan)值(zhi)達1兆136億(yi)元，年(nian)成(cheng)長(chang)率(lv)5.1%，成(cheng)為(wei)臺(tai)灣(wan)第(di)三(san)大兆元(yuan)電子(zi)產(chan)業(ye)，也(ye)為(wei)臺(tai)灣(wan)PCB發展(zhan)歷(li)程立(li)下(xia)了(le)新(xin)的裏程(cheng)碑(bei)。

    根(gen)據(ju)統(tong)計，2020年(nian)臺(tai)商兩(liang)岸(an)PCB制造業(ye)產(chan)值(zhi)達6963億(yi)元(yuan)，較2019年(nian)6624億元(yuan)成(cheng)長(chang)5.1%，連續4年(nian)正(zheng)成(cheng)長(chang)，從(cong)臺(tai)資企業(ye)各項PCB產(chan)品表(biao)現(xian)來看(kan)，除了軟硬結(jie)合板(ban)之(zhi)外(wai)，其余產(chan)品如(ru)IC載(zai)板(ban)、HDI、多層板(ban)、軟(ruan)板(ban)皆(jie)為(wei)正(zheng)成(cheng)長(chang)，成(cheng)長(chang)因(yin)素除了(le)前(qian)面(mian)所(suo)述疫情(qing)帶(dai)動相(xiang)關(guan)居家(jia)上(shang)班、宅經濟(ji)相(xiang)關(guan)終(zhong)端(duan)應(ying)用需(xu)求(qiu)與(yu)5G商機(ji)之(zhi)外(wai)，高階運算(suan)晶(jing)片、高速(su)記(ji)憶(yi)體帶(dai)動先(xian)進(jin)制程需(xu)求(qiu)，延後(hou)發表(biao)出(chu)貨(huo)的美(mei)系(xi)手機(ji)出(chu)貨(huo)表(biao)現亮眼(yan)，加(jia)上(shang)全(quan)球(qiu)車(che)市(shi)從(cong)去(qu)年(nian)第(di)2季(ji)開始(shi)銷售(shou)逐漸回(hui)穩(wen)，帶(dai)動臺(tai)灣(wan)PCB制造業(ye)產(chan)值(zhi)持(chi)續向上(shang)。

    受惠PCB制造業(ye)的成(cheng)長(chang)，臺(tai)灣(wan)PCB材料(liao)業(ye)產(chan)值(zhi)近年(nian)也(ye)同步水(shui)漲船高，2020年(nian)臺(tai)商兩(liang)岸(an)PCB材料(liao)業(ye)產(chan)值(zhi)達2877億(yi)元(yuan)(2020年(nian)PCB材料(liao)產(chan)業(ye)產(chan)值(zhi)增(zeng)計國(guo)外(wai)材(cai)料(liao)商在(zai)臺(tai)生(sheng)產(chan)產(chan)值(zhi)與(yu)化學(xue)品產(chan)值(zhi)，如扣除(chu)此項，2020年(nian)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)產(chan)值(zhi)達2627億(yi)元(yuan)，年(nian)成(cheng)長(chang)率(lv)5.9%，特別是(shi)在(zai)5G商機(ji)、高階載板(ban)需(xu)求(qiu)帶(dai)動PCB往高階制程發(fa)展(zhan)，相(xiang)對(dui)在(zai)高階材料(liao)需(xu)求(qiu)持(chi)續旺盛。

    至於(yu)2020年(nian)臺(tai)商兩(liang)岸(an)PCB設備(bei)業(ye)產(chan)值(zhi)達546億(yi)元(yuan)，較2019年(nian)成(cheng)長(chang)1.5%。

    展(zhan)望(wang)2021年(nian)，根據(ju)國(guo)際(ji)市(shi)調(tiao)機(ji)構Prismark預(yu)估(gu)，今年(nian)(2021年(nian))全(quan)球(qiu)PCB市(shi)場(chang)將(jiang)成(cheng)長(chang)8.5%，除(chu)了(le)HPC高速(su)運(yun)算持(chi)續帶(dai)動各式晶片與(yu)載板(ban)需(xu)求(qiu)，更(geng)樂觀(guan)看待(dai)疫(yi)後(hou)各項電子產(chan)品如(ru)智慧(hui)型手機(ji)、筆(bi)電(dian)、穿戴裝(zhuang)置(zhi)、伺(si)服(fu)器、電動(dong)汽(qi)車、網路(lu)設(she)備(bei)等(deng)將(jiang)迎接全(quan)面成(cheng)長(chang)之(zhi)榮(rong)景(jing)。

    不過，盡管(guan)2021市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)面(mian)看(kan)好，但(dan)就競爭面(mian)，目(mu)前(qian)臺(tai)資企業(ye)以臺(tai)灣(wan)半導(dao)體優(you)勢，在(zai)IC載(zai)板(ban)技術(shu)面(mian)仍(reng)保有3到5年(nian)優(you)勢，然在(zai)HDI、軟(ruan)板(ban)、多層板(ban)等(deng)產(chan)品，陸資同(tong)業(ye)近年(nian)以其豐(feng)沛資金(jin)擴(kuo)產(chan)動(dong)作頻(pin)頻(pin)，尤其在(zai)HDI產(chan)品，日韓企(qi)業(ye)已棄(qi)守(shou)HDI戰場(chang)，同(tong)業(ye)競爭將(jiang)進(jin)入(ru)白熱(re)化，臺(tai)資PCB制造商須朝(chao)向(xiang)先(xian)進(jin)技術(shu)、智慧(hui)制造升(sheng)級、海內(nei)外(wai)布(bu)局(ju)重(zhong)整(zheng)、產(chan)業(ye)鏈(lian)完整(zheng)之優(you)勢強(qiang)化企業(ye)競爭力(li)。

    在(zai)關(guan)鍵(jian)材(cai)料部分，以硬(ying)板(ban)材(cai)料(liao)來看，高階銅(tong)箔(bo)基板(ban)(CCL)目(mu)前(qian)仍(reng)多數掌(zhang)握在(zai)外(wai)商手中(zhong)，像是(shi)在(zai)高頻(pin)高速(su)的部分，具備(bei)Low Dk特性(xing)之高速(su)CCL仰(yang)賴(lai)日商Panasonic、韓商DOOSAN，高頻(pin)材(cai)料則(ze)以美(mei)商ROGERS、日商AGC為(wei)主要(yao)供應(ying)商。就軟(ruan)性(xing)銅(tong)箔(bo)基板(ban)(FCCL)而(er)言(yan)，因應(ying)5G 通訊之發(fa)展(zhan)所帶(dai)動高頻(pin)、低傳輸(shu)損失軟(ruan)板(ban)天線大量需(xu)求(qiu)，目(mu)前(qian)基(ji)板(ban)材(cai)料(liao)聚焦於MPI及(ji)LCP，MPI FCCL對(dui)應(ying)低頻(pin)(Sub 6)需(xu)求(qiu)，雖(sui)然臺(tai)資廠積極開發(fa)，也(ye)有產(chan)品推(tui)出(chu)，但(dan)目(mu)前(qian)以(yi)杜(du)邦(bang)為(wei)主，高頻(pin)(mm Wave，毫(hao)米(mi)波(bo))天線則(ze)須由(you)LCP FCCL擔綱，然LCP膜(mo)材(cai)，現被(bei)日商Murata及(ji)Kuraray所(suo)把(ba)持(chi)，面(mian)對未來B5G乃至低軌衛星(xing)應(ying)用，通訊頻率(lv)到超(chao)高頻(pin)(40GHz)範(fan)疇，可望帶(dai)動氟(fu)系(Fluoro Base)FCCL的需(xu)求(qiu)，臺(tai)資材料廠應(ying)及(ji)早(zao)布(bu)局(ju)。

    再(zai)者(zhe)，盡管(guan)臺(tai)灣(wan)PCB材料(liao)產(chan)業(ye)近年(nian)表現(xian)亮眼，面對未來(lai)高頻(pin)高速(su)市(shi)場(chang)大幅(fu)成(cheng)長(chang)可(ke)期，除確(que)保(bao)為(wei)全(quan)球(qiu)客(ke)戶(hu)穩(wen)定供料外(wai)，另(ling)壹考(kao)量要(yao)素，2020年(nian)臺(tai)灣(wan)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)產(chan)值(zhi)計算(suan)增(zeng)計國(guo)外(wai)材(cai)料(liao)商在(zai)臺(tai)生(sheng)產(chan)產(chan)值(zhi)與(yu)化學(xue)品產(chan)值(zhi)科技戰禁售(shou)令，臺(tai)灣(wan)PCB產(chan)業(ye)恐(kong)將(jiang)面(mian)臨(lin)斷(duan)鏈(lian)危機(ji)，對(dui)未(wei)來整(zheng)體產(chan)業(ye)發展(zhan)無疑是(shi)壹大隱(yin)憂(you)，臺(tai)灣(wan)如何(he)發展高階材料(liao)自主化，已是(shi)刻不容緩(huan)的議題(ti)。

    此外(wai)，盡管(guan)近(jin)年(nian)PCB板(ban)廠(chang)投資狀況(kuang)火熱(re)，光(guang)是(shi)在(zai)2020年(nian)即有(you)超(chao)過(guo)千億的投資案(an)，但(dan)PCB設(she)備(bei)產(chan)值(zhi)未能(neng)如材(cai)料順勢而(er)起，若細探(tan)其內涵，PCB制程繁(fan)復(fu)，設備(bei)組合多樣化，整體而言(yan)臺(tai)灣(wan)電路(lu)板(ban)廠(chang)商使(shi)用國(guo)產(chan)設(she)備(bei)比(bi)重(zhong)約50%左(zuo)右，相(xiang)較於(yu)國(guo)產(chan)材(cai)料(liao)超(chao)過(guo)75%，設(she)備(bei)自主化缺口(kou)較為(wei)明顯(xian)，其中(zhong)在(zai)幹(gan)制程設(she)備(bei)更(geng)是(shi)近80%仰(yang)賴(lai)國(guo)外(wai)設(she)備(bei)；雖(sui)然多數臺(tai)資PCB設備商有(you)跨(kua)足半導(dao)體或面板(ban)產(chan)業(ye)，但(dan)存在(zai)單(dan)壹企(qi)業(ye)規(gui)模偏(pian)小，發(fa)展(zhan)資源(yuan)有限(xian)之弱勢，相(xiang)較陸資設(she)備同(tong)業(ye)之規(gui)模為(wei)臺(tai)資3倍到(dao)10倍，競爭力(li)的差(cha)距就此凸顯(xian)；面(mian)對臺(tai)灣(wan)半導(dao)體與(yu)PCB正(zheng)邁(mai)向高階制造之(zhi)際，先(xian)進(jin)制程投資的高階設備(bei)如(ru)無法適(shi)時(shi)給予(yu)火力支(zhi)援(yuan)，產(chan)業(ye)升(sheng)級將(jiang)面(mian)臨(lin)困(kun)境(jing)。