板對板連接(jie)器(qi),用於緊(jin)湊(cou)的PCB鏈接(jie)
- 發表時間:2021-04-01 16:11:37
- 來源:本(ben)站(zhan)
- 人氣(qi):879

Phoenix Contact的FQ系列(lie)板對板連接(jie)器(qi)系列(lie)適(shi)用於(yu)集(ji)成到全自(zi)動(dong)SMT工(gong)藝中(zhong)。
Phoenix Contact已(yi)開發出壹種緊(jin)湊(cou)且(qie)經濟(ji)高(gao)效(xiao)的連接(jie)器(qi)系列(lie),用於(yu)系統或機箱(xiang)內(nei)的PCB板對板鏈接(jie)。
FQ系(xi)列(lie)板對板連接(jie)器(qi)系列(lie)設計通(tong)用(yong),適(shi)合集(ji)成到全自(zi)動(dong)表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)SMT工(gong)藝中(zhong)。
間距(ju)為(wei)1.27 mm的SMD凸(tu)形和凹(ao)形(xing)條(tiao)帶可(ke)提供高達(da)1 A的電(dian)流(liu),可(ke)用於(yu)實(shi)現夾層連接(jie)。間距(ju)為(wei)2.54 mm的SMD公(gong)母插(cha)片(pian)的額定(ding)電(dian)流(liu)高(gao)達(da)3 A.
在水平(ping)和垂直設計版(ban)本(ben)中(zhong),設備制(zhi)造(zao)商(shang)可(ke)以使用夾層,共(gong)面(mian)或母(mu)子(zi)布置,因(yin)此(ci)可(ke)以為各種設備應(ying)用(yong)創(chuang)建(jian)靈活的PCB連接(jie)。
所(suo)有(you)FQ系列(lie)板對板連接(jie)器(qi)均適(shi)用於(yu)最(zui)高(gao)500 V(AC)的測試電(dian)壓(ya),並且(qie)該(gai)系列(lie)提供10至80個觸(chu)點(dian)的解決方(fang)案(an)。雙(shuang)面(mian)接(jie)觸(chu)系(xi)統可(ke)確保(bao)可(ke)靠(kao)的機械和電(dian)氣(qi)連接(jie)。
- 2025-02-20深圳(zhen)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)如(ru)何計算(suan)報價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何科學(xue)評估(gu)與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠?ROI測算(suan)與(yu)關(guan)鍵(jian)自(zi)動(dong)化(hua)設備選型指(zhi)南
- 2025-12-30元器(qi)件(jian)國產化(hua)替代進(jin)入(ru)深水區(qu),在PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何進行(xing)系統性(xing)的驗證(zheng)與(yu)導(dao)入(ru)?
- 2025-12-30經濟(ji)周期(qi)中(zhong),PCBA加工(gong)企業如(ru)何通過(guo)產(chan)品(pin)與(yu)客戶結構(gou)調整實(shi)現逆勢增(zeng)長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來料質(zhi)量風(feng)險轉(zhuan)移,JDM模式與(yu)傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式(shi)的責(ze)任邊(bian)界(jie)如(ru)何界定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)企業的技術(shu)護城(cheng)河是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專(zhuan)利(li)、設備集(ji)群還(hai)是供應鏈生(sheng)態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)未來(lai)五(wu)年(nian)趨(qu)勢:從傳(chuan)統組(zu)裝(zhuang)到系(xi)統級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技術(shu)躍(yue)遷(qian)
- 2025-12-26無(wu)鉛焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環境下(xia)的裂紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與(yu)工(gong)藝改(gai)善方(fang)案(an)咨(zi)詢
- 2025-03-11AI智能(neng)硬(ying)件(jian)的趨勢是什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要(yao)做好SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)需(xu)要(yao)註意哪(na)幾(ji)點?
- 1深圳(zhen)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)如(ru)何計算(suan)報價(jia)?
- 2如(ru)何科學(xue)評估(gu)與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠?ROI測算(suan)與(yu)關(guan)鍵(jian)自(zi)動(dong)化(hua)設備選型指(zhi)南
- 3元器(qi)件(jian)國產化(hua)替代進(jin)入(ru)深水區(qu),在PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何進行(xing)系統性(xing)的驗證(zheng)與(yu)導(dao)入(ru)?
- 4經濟(ji)周期(qi)中(zhong),PCBA加工(gong)企業如(ru)何通過(guo)產(chan)品(pin)與(yu)客戶結構(gou)調整實(shi)現逆勢增(zeng)長(chang)?
- 5PCBA來料質(zhi)量風(feng)險轉(zhuan)移,JDM模式與(yu)傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式(shi)的責(ze)任邊(bian)界(jie)如(ru)何界定(ding)?
- 6PCBA加工(gong)企業的技術(shu)護城(cheng)河是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專(zhuan)利(li)、設備集(ji)群還(hai)是供應鏈生(sheng)態(tai)?
- 7PCBA加(jia)工(gong)未來(lai)五(wu)年(nian)趨(qu)勢:從傳(chuan)統組(zu)裝(zhuang)到系(xi)統級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技術(shu)躍(yue)遷(qian)
- 8無(wu)鉛焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環境下(xia)的裂紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與(yu)工(gong)藝改(gai)善方(fang)案(an)咨(zi)詢
- 9AI智能(neng)硬(ying)件(jian)的趨勢是什(shen)麽(me)?
- 10要(yao)做好SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)需(xu)要(yao)註意哪(na)幾(ji)點?




