臺(tai)灣領先(xian)的(de)PCB供(gong)應商(shang)真(zhen)鼎(ding)科(ke)技(ji)（Zhen Ding Technology）壹(yi)直在使其(qi)目標(biao)市場(chang)多(duo)樣(yang)化，以(yi)減(jian)少(shao)對(dui)手(shou)機應用程序(xu)的(de)依賴，並於2021年(nian)開(kai)始(shi)取(qu)得成果。

　　消(xiao)息人(ren)士(shi)稱(cheng)，真鼎(ding)公(gong)司報(bao)告(gao)稱(cheng)，其(qi)2020年收入(ru)同(tong)比增(zeng)長(chang)9.2％，至新(xin)臺(tai)幣1,312.69億元(yuan)（約(yue)合46.9億美元(yuan)），由(you)於非(fei)手機(ji)應用的(de)出貨量(liang)增(zeng)加，預計2021年(nian)收入(ru)將(jiang)同(tong)比增(zeng)長(chang)。

　　該公(gong)司過(guo)去曾看到其(qi)第二季度(du)的(de)收(shou)入(ru)在過(guo)去幾(ji)年中連(lian)續下降約(yue)10％，但今(jin)年的(de)萎縮(suo)可(ke)能(neng)會(hui)縮小(xiao)，這是(shi)由(you)於miniLED背(bei)光板向美(mei)國(guo)壹家主(zhu)要(yao)供(gong)應商(shang)的(de)銷(xiao)售以及其(qi)他非(fei)手(shou)機應用的(de)出貨量(liang)所(suo)致(zhi)。他說(shuo)，並補(bu)充說(shuo)，新近(jin)收購(gou)的(de)Mil Technology公(gong)司的(de)汽(qi)車板出貨量(liang)今(jin)年也將(jiang)顯著(zhe)增長(chang)，這為其(qi)壹站式(shi)購(gou)物(wu)服(fu)務(wu)增(zeng)添了動力(li)。

　　消(xiao)息人(ren)士(shi)稱(cheng)，振鼎(ding)看(kan)到手機(ji)應用（主(zhu)要(yao)是(shi)柔性PCB（FPCB））的(de)收(shou)入(ru)貢獻(xian)率在2020年降(jiang)至70％，並且(qie)這壹比例(li)可(ke)能(neng)在2021年進(jin)壹步下降。盡管如此，由(you)於軟(ruan)板公(gong)司今年(nian)已(yi)經(jing)獲得了筆記本(ben)和(he)平板電(dian)腦的(de)新(xin)FPCB訂(ding)單(dan)，其(qi)柔性板的(de)出貨量(liang)將(jiang)繼(ji)續(xu)占其(qi)總出貨量(liang)的(de)70％以(yi)上。

　　2020年末(mo)，該(gai)公(gong)司在其(qi)位於中國(guo)淮安(an)的(de)制(zhi)造工廠開(kai)始(shi)建設新工廠，該(gai)工(gong)廠計劃(hua)於2021年(nian)底完(wan)工，並將(jiang)最早(zao)於2022年(nian)下半(ban)年(nian)開(kai)始(shi)商(shang)業(ye)化生產HDI板。

　　真鼎(ding)已(yi)開(kai)始(shi)在其(qi)位於中國(guo)秦皇(huang)島(dao)的(de)生(sheng)產基地生產BT基板，並已(yi)獲得手機AP，存儲(chu)芯(xin)片和(he)MEMS器件(jian)供(gong)應商(shang)的(de)訂(ding)單(dan)。該(gai)公(gong)司還在其(qi)位於中國(guo)深(shen)圳的(de)工(gong)廠內(nei)建設ABF基板的(de)生(sheng)產線(xian)。