在過去(qu)的(de)幾十年中，公(gong)眾已(yi)經接(jie)受了(le)技(ji)術(shu)創新(xin)，從(cong)而(er)推動(dong)了(le)對(dui)更(geng)先進的日常產(chan)品的需求(qiu)。例如，人(ren)們(men)期(qi)望(wang)幾乎所有的設備(bei)，電(dian)器(qi)，車(che)輛和(he)系(xi)統都(dou)具有壹定程度(du)的智能(neng)。我(wo)們(men)的(de)“智能(neng)”設備(bei)可以更改功(gong)能(neng)或提(ti)醒我(wo)們(men)需要幹預，主(zhu)要是(shi)為了(le)避(bi)免帶(dai)來(lai)不(bu)便(bian)。

    我(wo)們(men)使(shi)用的產(chan)品的高(gao)性(xing)能(neng)水平(ping)是(shi)通(tong)過提(ti)高(gao)設(she)計和內置在電(dian)子電(dian)路板上的(de)功(gong)能(neng)而實(shi)現(xian)的(de)。 元(yuan)件選擇(ze)顯著(zhe)影(ying)響(xiang)功能(neng)；但是(shi)，高(gao)質(zhi)量PCBAA的(de)施(shi)工過(guo)程(cheng)是(shi)電(dian)路板可靠(kao)運(yun)行(xing)的(de)基(ji)礎(chu)。該(gai)過(guo)程(cheng)的(de)第(di)壹階段(duan)是(shi)制造，其產(chan)生裸板結(jie)構，在此期間執(zhi)行(xing)基(ji)於PCBA順序層(ceng)壓的層(ceng)堆疊(die)。

    讓(rang)我(wo)們(men)看壹下(xia)這(zhe)個關鍵過(guo)程(cheng)，挑(tiao)戰(zhan)以及現(xian)在和將(jiang)來如何(he)最(zui)好地解決(jue)它(ta)們(men)。

    常規(gui)電(dian)路板順序層(ceng)壓

    今天(tian)，大(da)多(duo)數(shu)電(dian)子電(dian)路板是(shi) 多(duo)層(ceng)PCBA 在xy平(ping)面上(shang)構造的較(jiao)小，且(qie)具有較(jiao)高(gao)的(de)組(zu)分(fen)濃(nong)度(du)，其中 通(tong)過選項(xiang)選擇(ze)最佳是(shi)主(zhu)要的設(she)計考慮因(yin)素(su)。同樣(yang)重要的是(shi)PCBA疊(die)層(ceng)設計，由定(ding)義信(xin)號層(ceng)和接(jie)地層(ceng)組成(cheng)。 優(you)化(hua)電(dian)路板的PCBA層(ceng) 需要了(le)解它(ta)們(men)組(zu)成(cheng)的材料以及它(ta)們(men)如何(he)影(ying)響(xiang)制造。

    創建(jian)層(ceng)堆疊(die)的常見制造過程(cheng)稱為順序層(ceng)壓，可以定義如下(xia)：

    順序層(ceng)壓是(shi)通(tong)過添加介(jie)電(dian)材料和(he)銅層(ceng)來順序構建(jian)PCBA結(jie)構的過程(cheng)。層(ceng)建(jian)立(li)在子復(fu)合(he)材料上(shang)，子復合(he)材料是(shi)由(you)交(jiao)替的銅和由頂部(bu)和(he)底(di)部(bu)銅層(ceng)包(bao)圍(wei)的介電(dian)層(ceng)組成(cheng)的結(jie)構。

    順序層(ceng)壓在制造多層(ceng)板方面非(fei)常成(cheng)功。有利(li)的(de)是(shi)高(gao)密(mi)度(du)互連（HDI）PCBA電(dian)子技(ji)術(shu)用(yong)於通信(xin)和(he)其他具有高(gao)信(xin)號(hao)傳(chuan)輸(shu)路徑數(shu)的(de)板類型(xing)。但是(shi)，此過程(cheng)並非(fei)沒(mei)有挑(tiao)戰(zhan)：

    PCBA順序層(ceng)壓挑(tiao)戰(zhan)

    1.循環次數(shu)限(xian)制

    層(ceng)材料通(tong)常限於四個(ge)順序的(de)層(ceng)壓循環。超過(guo)四(si)種，可(ke)能(neng)會發(fa)生(sheng)諸如分(fen)層(ceng)和樹(shu)脂(zhi)裂(lie)紋(wen)之類的破壞模式(shi)。

    2.鉆孔設(she)備(bei)的長(chang)寬(kuan)比(bi)

    根據(ju)用(yong)於打孔的(de)設備(bei)類型(xing)（通常是(shi)鉆(zuan)床或激(ji)光(guang)鉆(zuan)機）的不(bu)同，由(you)於層(ceng)數(shu)的(de)限(xian)制， 長寬(kuan)比(bi)。

    3.使(shi)用Gerber文件(jian)進(jin)行(xing)鉆(zuan)孔對(dui)齊

    使(shi)用時 Gerber文(wen)件(jian)，則可能(neng)存(cun)在差異(yi)或錯(cuo)誤(wu)，這(zhe)些(xie)錯(cuo)誤(wu)或錯(cuo)誤(wu)可(ke)能(neng)會轉(zhuan)化(hua)為預(yu)制板上的(de)未(wei)對準，從(cong)而(er)增加成(cheng)本和(he)周轉時間。

    4.成(cheng)本

    順序層(ceng)壓的重復(fu)過(guo)程可(ke)能(neng)會使(shi)電(dian)路板的構建(jian)過(guo)程增加幾(ji)天(tian)或幾(ji)周(zhou)的時間，這(zhe)可(ke)能(neng)會大(da)大(da)增加制造成(cheng)本。

    順序層(ceng)壓不(bu)是(shi)壹個新(xin)的(de)過程，並且(qie)已經(jing)建(jian)立(li)了(le)壹些(xie)最佳(jia)實(shi)踐來緩解上(shang)述(shu)挑(tiao)戰(zhan)。最(zui)佳實踐包(bao)括(kuo)減少(shao)層(ceng)數(shu)，最(zui)大(da)程(cheng)度(du)地減少(shao)銅的重量，選擇(ze)高(gao)玻(bo)璃(li)化轉變(bian)溫(wen)度(du)（Tg）材料，在表(biao)面銅層(ceng)旁邊(bian)使(shi)用薄樹(shu)脂(zhi)材料，對(dui)孔進(jin)行(xing)反(fan)鉆以減少(shao)對盲(mang)孔和(he)/或掩(yan)埋(mai)過孔的(de)需要，並避(bi)免ELIC堆疊(die)微型(xing)通孔，如果(guo)可(ke)能(neng)的話(hua)。除了(le)設(she)計和制造指南(nan)，技術(shu)趨(qu)勢(shi)還(hai)可以成(cheng)功解決(jue)壹些(xie)順序層(ceng)壓的挑(tiao)戰(zhan)。

    應對(dui)PCBA順序層(ceng)壓挑(tiao)戰(zhan)的(de)趨勢(shi)

    PCBA順序層(ceng)壓的許多(duo)問(wen)題和(he)潛在的故障模式(shi)與許(xu)多(duo)層(ceng)有關。減少(shao)層(ceng)數(shu)的(de)技(ji)術(shu)是(shi)有吸(xi)引(yin)力(li)的解決(jue)方案(an)。壹種這樣(yang)的方法(fa)是(shi)使(shi)用嵌入(ru)式(shi)組(zu)件。想(xiang)法(fa)是(shi)在PCBA疊(die)層(ceng)中安(an)裝(zhuang)組(zu)件。而(er)不(bu)是(shi)駐(zhu)留在頂部(bu)或底(di)部(bu)表(biao)面上(shang)。

    通過(guo)將(jiang)組(zu)件放(fang)置在需要連接(jie)的(de)位置來減少(shao)層(ceng)數(shu)。例(li)如，電(dian)容器(qi)可以與兩(liang)個(ge)相鄰(lin)銅層(ceng)上的(de)電(dian)極(ji)垂(chui)直(zhi)對(dui)齊(qi)，從(cong)而(er)無需從(cong)表(biao)面鋪設通(tong)孔。目(mu)前，該(gai)領(ling)域的(de)大(da)部(bu)分(fen)工作(zuo)都(dou)集中在無源(yuan)元(yuan)件和(he)柔性(xing)或剛(gang)性(xing)-柔性(xing)板應用(yong); 然而，嵌入(ru)式(shi)有源(yuan)元(yuan)件和(he)IC的前景將大大減輕(qing)與順序層(ceng)壓大數(shu)量層(ceng)相關的故障模式(shi)。

    順序層(ceng)壓是(shi)壹種增材制造工藝(yi)，因(yin)為通(tong)過(guo)添加層(ceng)可以構建(jian)整體(ti)堆疊(die)。在討論(lun)先進的制造方法(fa)推動(dong)創新(xin)生(sheng)產(chan)是(shi)3D打(da)印(yin)。該(gai)技(ji)術(shu)目(mu)前正(zheng)用(yong)於制造納米(mi)級多層(ceng)板，並且(qie)也(ye)在PCBAA制造中進(jin)行(xing)探(tan)索。借助3D解決(jue)方案(an)，整個(ge)電(dian)路板（包(bao)括(kuo)組件）都(dou)可以在單個(ge)過程(cheng)中構建(jian)。

    上面的(de)趨勢(shi)將(jiang)繼(ji)續(xu)發展(zhan)，同時(shi)也(ye)將出現(xian)其他想法(fa)來緩(huan)解順序層(ceng)壓的挑(tiao)戰(zhan)。在節拍(pai)自動(dong)化，我(wo)們(men)與能(neng)夠滿(man)足最復雜的PCBA設(she)計要求的(de)制造合(he)作(zuo)夥伴以及我(wo)們(men)先進的內部(bu)軟件驅動(dong)的PCBA組(zu)裝(zhuang)過(guo)程壹起工作(zuo)。整個(ge)交(jiao)鑰(yao)匙過程(cheng)由(you)我(wo)們(men)監(jian)控數(shu)字線程制造 在高(gao)速(su)，高(gao)質(zhi)量電(dian)路板原型(xing)制作和(he)小批(pi)量生(sheng)產(chan)方面處(chu)於行(xing)業(ye)領先地位。