壹、單面(mian)SMT貼片：即(ji)在單(dan)面(mian)PCB板上進行SMT組(zu)裝(zhuang)，單(dan)面(mian)PCB板的(de)零(ling)件是(shi)集(ji)中(zhong)在(zai)壹面(mian)，另(ling)壹面(mian)則是導線(xian)，是最基(ji)本的(de)PCB板(ban)，單面(mian)板的(de)貼片加工工藝(yi)是(shi)比(bi)較(jiao)簡(jian)單的(de)，主(zhu)要有(you)以下兩種組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)：

1、單(dan)面(mian)組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)流(liu)程：

 來(lai)料(liao)檢測(ce)—絲印(yin)焊膏(gao)—貼片—烘(hong)幹(gan)—回(hui)流(liu)焊接—清洗—檢測(ce)—返(fan)修。

2、單(dan)面(mian)混裝(zhuang)工藝(yi)流(liu)程：

來(lai)料(liao)檢測(ce)—PCB的(de)A面(mian)絲印焊膏(gao)(點貼片膠)—貼片—烘(hong)幹(gan)—回(hui)流(liu)焊接—清洗—插(cha)件(jian)—波峰(feng)焊—清洗—檢測(ce)—返(fan)修。

二(er)、雙(shuang)面(mian)SMT貼片：雙(shuang)面(mian)PCB板是兩面(mian)都有布線(xian)，必須要(yao)在(zai)兩面(mian)間(jian)有(you)適(shi)當的(de)電(dian)路連接才行(xing)。這(zhe)種(zhong)電(dian)路間(jian)的(de)橋梁(liang)叫做(zuo)導孔。導孔是(shi)在(zai)PCB上，充(chong)滿或塗上金屬的(de)小(xiao)洞，它可(ke)以與(yu)兩面(mian)的(de)導線(xian)相連(lian)接，可(ke)貼裝(zhuang)元(yuan)件(jian)更(geng)多(duo)，因而(er)雙(shuang)面(mian)SMT貼片工藝(yi)更(geng)為復(fu)雜(za)。

1、雙(shuang)面(mian)組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)

1)來(lai)料(liao)檢測(ce)—PCB的(de)A面(mian)絲印焊膏(gao)(點貼片膠)—貼片—烘(hong)幹(gan)(固(gu)化)—A面(mian)回(hui)流(liu)焊接—清洗—翻板PCB的(de)B面(mian)絲印焊膏(gao)(點貼片膠)—貼片—烘(hong)幹(gan)—回(hui)流(liu)焊接，此工藝(yi)壹般(ban)適(shi)用於(yu)在(zai)PCB兩面(mian)均貼裝(zhuang)有(you)PLCC等(deng)較(jiao)大(da)的(de)SMD時(shi)采用。

2、雙(shuang)面(mian)混裝(zhuang)工藝(yi)

1)來(lai)料(liao)檢測(ce)—PCB的(de)B面(mian)點貼片膠—貼片—固(gu)化—翻板—PCB的(de)A面(mian)插件—波峰(feng)焊—清洗—檢測(ce)—返(fan)修。

先(xian)貼後插，適(shi)用於(yu)SMD元(yuan)件(jian)多於分離(li)元(yuan)件(jian)的(de)情況。

2)來料檢測(ce)—PCB的(de)A面(mian)絲印焊膏(gao)—貼片—烘(hong)幹(gan)—回(hui)流(liu)焊接—插件(jian)，引腳打(da)彎—翻板—PCB的(de)B面(mian)點貼片膠—貼片—固(gu)化—翻板—波峰(feng)焊—清洗—檢測(ce)—返(fan)修。

A面(mian)混裝(zhuang)，B面(mian)貼裝(zhuang)。

3)來(lai)料檢測(ce)—PCB的(de)B面(mian)點貼片膠貼片—固(gu)化—翻板—PCB的(de)A面(mian)絲印焊膏(gao)—貼片—A面(mian)回(hui)流(liu)焊接—插件(jian)—B面(mian)波峰(feng)焊—清洗—檢測(ce)—返(fan)修。

A面(mian)混裝(zhuang)，B面(mian)貼裝(zhuang)。先(xian)貼兩面(mian)SMD，回(hui)流(liu)焊接，後插裝(zhuang)，波峰(feng)焊。