在(zai)銅制(zhi)PCB上(shang)，PCB可(ke)能會出現幾(ji)種可(ke)能的(de)問(wen)題(ti)，但(dan)您可(ke)以說(shuo)導致PCB故(gu)障(zhang)的(de)常見原因(yin)只有四種：

   1. 燒(shao)毀(hui)的(de)組(zu)件(jian)。
   2. 制(zhi)造不(bu)良的(de)組(zu)件(jian)。
   3. 環境因(yin)素。
   4. 年齡(ling)。

大(da)多數使(shi)用(yong)銅PCB的(de)原因(yin)是它解(jie)決或減少(shao)了這(zhe)些(xie)故(gu)障的(de)規(gui)律(lv)性(xing)，對(dui)於木材和(he)玻(bo)璃(li) PCB，您必(bi)須(xu)確保烙(lao)鐵溫(wen)度或多或少(shao)是完美(mei)的(de)，因(yin)為任何(he)更高(gao)的(de)溫(wen)度都會導致燒(shao)毀(hui)組(zu)件.

銅 PCB 是最容(rong)易(yi)制(zhi)造的(de) PCB 之壹(yi)，因(yin)為所(suo)需(xu)的(de)材料以及 組裝服(fu)務 使(shi)其隨時(shi)可(ke)用(yong)。我們(men) 潤澤(ze)五洲(zhou) 可(ke)以盡可(ke)能減(jian)少(shao) PCB 問(wen)題(ti)，消除(chu)諸如(ru)燒(shao)毀(hui)組(zu)件、制(zhi)造不(bu)良的(de)  組(zu)件(jian)和老化等問(wen)題(ti)。 

那麽(me)，如(ru)何(he)從(cong)各(ge)個(ge)方(fang)面(mian)確保或如何(he)做到(dao)完(wan)美，讓(rang)我們(men)看看(kan)本指南(nan)是否向(xiang)我們(men)展示(shi)了(le)該怎(zen)麽(me)做(zuo)。

1. PCB上(shang)的(de)銅

基(ji)於它的(de)導電性(xing)和(he)耐(nai)熱(re)性(xing)，銅 PCB 是其中(zhong)最(zui)常用(yong)的(de)。在(zai)增強材料頂(ding)部(bu)具(ju)有(you)銅結(jie)構(gou)（覆銅或箔(bo)）的(de) PCB。

或者(zhe)以銅為主要(yao)材料，因(yin)為它具(ju)有(you)導電性(xing)。銅PCB因(yin)其適應(ying)性(xing)而(er)受(shou)到(dao)工(gong)程師(shi)的(de)青(qing)睞(lai)。 

人(ren)們(men)選擇(ze)銅 PCB 是因(yin)為以下幾(ji)個(ge)因(yin)素： 

1. 它增加了(le)導熱(re)性(xing)，從(cong)而將(jiang)熱(re)量散布到(dao)整(zheng)個(ge)板上(shang)，顯(xian)著(zhe)降(jiang)低了(le)燒(shao)毀(hui)組(zu)件的(de)機會 

2. 增加電(dian)導率 

3. 充(chong)分(fen)利用(yong)材料的(de)潛力(li)（您可(ke)以在(zai)不考慮熱(re)和電影(ying)響的(de)情(qing)況(kuang)下使(shi)用(yong)每個(ge)空間(jian)） 

4. 進壹(yi)步(bu)鍍銅的(de)可(ke)能性(xing)。

妳(ni)不摘(zhai)銅PCB時(shi)，需(xu)要(yao)考慮很(hen)多，妳(ni)可(ke)以在(zai)電視上(shang)使用(yong)銅PCB從(cong)說(shuo)話的(de)泰(tai)迪熊(xiong)玩具(ju)遙(yao)控(kong)只(zhi)要(yao)妳(ni)有深(shen)入的(de)電(dian)氣(qi)工程方(fang)面(mian)的(de)知識(shi)。

根據(ju) PCB 的(de)類(lei)型(xing)（單(dan)層(ceng)、雙層(ceng)、多層(ceng)、剛性(xing)、撓性(xing)或剛撓性(xing)），厚度和重(zhong)量(liang)會發(fa)生變化(hua)，但(dan)有(you)壹(yi)系列電子(zi)產品(pin)的(de)標準尺(chi)寸(cun)。

如前所述(shu)，PCB 的(de)目(mu)的(de)是確保電(dian)路中(zhong)有(you)穩(wen)定(ding)的(de)流(liu)動(dong)，因(yin)此重量(liang)和(he)厚度等因(yin)素是主要(yao)因(yin)素，因(yin)為它們(men)在(zai)技(ji)術(shu)上(shang)改(gai)變(bian)了(le) PCB 的(de)整(zheng)個(ge)處理，從焊(han)料類(lei)型(xing)到(dao)烙(lao)鐵、焊(han)接(jie)技(ji)術(shu)和您需(xu)要(yao)的(de)溫(wen)度。

銅PCB的(de)成分(fen)主要(yao)由(you)：

1. 絲印(yin)：

這也(ye)稱(cheng)為絲網(wang)印(yin)刷，壹(yi)種印(yin)刷技(ji)術(shu)，用(yong)於在(zai)基(ji)板上(shang)添加墨(mo)水(shui)（主要(yao)是綠(lv)色(se)）作為繪畫(hua)，就(jiu) PCB 而言(yan)。

它用(yong)於在(zai)板上(shang)顯(xian)示諸(zhu)如字(zi)母、數(shu)字(zi)、符號(hao)和圖(tu)像(xiang)（電(dian)源(yuan)入口和(he)出口、潛在(zai)的(de)微(wei)芯片放置、變壓器位(wei)置、加號(hao)+和負(fu)號(hao)-）之類(lei)的(de)東(dong)西。通常只使用(yong)壹(yi)種顏(yan)色(se)，可(ke)見度通常比較(jiao)低。

2. 阻焊(han)：

這是 PCB 上(shang)的(de)第(di)二(er)層(ceng)。它是位(wei)於電路板銅跡(ji)線(xian)上(shang)的(de)聚(ju)合(he)物偽閃(shan)亮飾(shi)面(mian)層(ceng)。

它的(de)工(gong)作是防止氧化(hua)和灰塵(chen)或碎(sui)屑(xie)等環境因(yin)素聚集(ji)在(zai)焊(han)盤(pan)之間(jian)。壹(yi)個(ge)阻焊(han)層(ceng)也有助於防止我們(men)所說(shuo)的(de)焊(han)橋。當使用(yong)烙鐵時(shi)出現滑(hua)動(dong)時(shi)會發(fa)生焊(han)橋，導致兩(liang)個(ge)導體接(jie)觸。 

3. 銅：

銅使(shi) PCB 具(ju)有(you)極(ji)高(gao)的(de)性(xing)能，它使(shi) PCB 材料具(ju)有(you)表(biao)面(mian)粗糙(cao)度，並且(qie)當銅與(yu)介(jie)電材料結(jie)合(he)時(shi)。

兩(liang)者(zhe)協(xie)同工作，為 PCB 提供出色(se)的(de)性(xing)能輸(shu)出，尤其是在(zai)射頻(pin)和微(wei)波頻(pin)率(lv)等領(ling)域。 

銅是PCB上(shang)信號(hao)通路的(de)顯(xian)示，妳(ni)看到(dao)的(de)電(dian)路圖(tu)形(xing)是用(yong)高(gao)精度制(zhi)作的(de)，只(zhi)有(you)高(gao)質(zhi)量的(de)銅；當與 PCB 的(de)基(ji)板材料結(jie)合(he)良好時(shi)可(ke)以生產它。

銅的(de)熱(re)膨脹系數 (CTE) 約(yue)為 17ppm/°C，這(zhe)是電子(zi)設(she)備(bei)開始(shi)工(gong)作時(shi)材料所(suo)經(jing)歷的(de)膨脹和收(shou)縮(suo)量。

4. 基(ji)材：

底層(ceng)的(de)基(ji)板，板基(ji)板通常是介電(dian)復合材料，主要(yao)由(you)環氧樹(shu)脂和增強材料（玻(bo)璃(li)纖(xian)維，有時(shi)有編(bian)織或無紡(fang)布甚(shen)至紙(zhi)）的(de)組(zu)合(he)組成。

對(dui)於樹脂，已知使用(yong)陶瓷(ci)等填(tian)料。最(zui)常見的(de)基(ji)材類(lei)型(xing)是 FR -4（其中(zhong) FR 代表(biao)阻燃劑），您可(ke)以說(shuo) FR -4 銅是最好的(de)，因(yin)為它具(ju)有(you)出色(se)的(de)導電特性(xing)，使(shi)其即(ji)使在(zai)玻璃(li)纖(xian)維基(ji)材。

FR -4 銅的(de)另壹(yi)個(ge)特點是其高(gao)強度和介(jie)電(dian)性(xing)能，以及明(ming)顯(xian)的(de)耐(nai)熱(re)性(xing)。銅和(he)基(ji)板的(de)融(rong)合(he)對(dui)於 PCB 的(de)性(xing)能和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)至關(guan)重(zhong)要(yao)。

2.銅PCB厚度

如前所述(shu)，您需(xu)要(yao)在(zai)使用(yong)前始終(zhong)考慮 PCB 的(de)厚度和重(zhong)量(liang)。

是的(de)，銅制(zhi) PCB 可(ke)以承(cheng)受(shou)更多的(de)熱(re)阻和導電性(xing)，這(zhe)並不(bu)意(yi)味(wei)著(zhe)您在(zai)超級計(ji)算機上(shang)使用(yong)了專(zhuan)用(yong)於蜂鳴器的(de) PCB，這(zhe)就(jiu)像嘗(chang)試只用(yong)線(xian)而不(bu)用(yong)鉤子(zi)或誘餌釣(diao)魚壹(yi)樣(yang)；壹(yi)定的(de)失(shi)敗。

2.1 銅厚單(dan)位(wei)

其厚度的(de)標準銅測量單(dan)位(wei)是盎司(si)。（盎司(si)）但(dan)是，可(ke)以以英寸為單(dan)位(wei)進行(xing)測量。大(da)多數時(shi)候，在(zai) 1 盎司(si)銅被(bei)壓平並均(jun)勻(yun)分(fen)布在(zai) 1 平方(fang)英(ying)尺(chi)的(de)區(qu)域(yu)後，人(ren)們(men)不會考慮 PCB 上(shang)的(de)銅的(de)厚度，而是考慮整(zheng)個(ge) PCB 的(de)厚度。 

幾(ji)乎(hu)所有印(yin)刷 PCB 都(dou)采用(yong) 1 盎司(si)銅厚制(zhi)成。在(zai)PCB 制(zhi)造方(fang)面(mian)，制(zhi)造商假(jia)設(she) 1 盎司(si)。除(chu)非(fei)客(ke)戶(hu)提供特定規格，否(fou)則他們(men)正在(zai)引用(yong)和構(gou)建(jian)設(she)計(ji)。 

客戶(hu)決定設(she)計(ji)需(xu)要(yao)超過(guo) 1 盎司(si)的(de)額外(wai)電(dian)流。可(ke)以攜(xie)帶，那麽(me)增加銅寬(kuan)或走線(xian)寬度會更好。在(zai)極(ji)少(shao)數情(qing)況(kuang)下，成品(pin)銅是壹(yi)盎司(si)。

在(zai)外層(ceng)上(shang)比起始銅更重(zhong)要(yao)，但(dan)當涉及到(dao)內(nei)層(ceng)時(shi)，成品(pin)銅就(jiu)等於起始銅。

1 盎司(si)銅厚度無疑(yi)是最熟悉和標準的(de)銅重(zhong)量(liang)，因(yin)為它經(jing)常達到(dao)既不過(guo)分(fen)也(ye)不(bu)過(guo)少(shao)的(de)程(cheng)度。通常，2 盎司(si)。銅厚度過(guo)大(da)且(qie)成本更高(gao)，而 0.5 銅可(ke)能不(bu)夠，特別(bie)是對於需(xu)要(yao)承(cheng)受(shou)更高(gao)電流(liu)的(de)接(jie)地(di)層(ceng)。 

因(yin)此，1 盎司(si)銅厚度通常是最適(shi)合您的(de)設(she)計(ji)和財務需(xu)求(qiu)的(de)選擇(ze)。  

如(ru)果(guo)您需(xu)要(yao)更緊(jin)密(mi)的(de)跟(gen)蹤(zong)和(he)空(kong)間(jian)，這(zhe)通常是您應(ying)該(gai)做的(de)；復制(zhi)需(xu)要(yao)重(zhong)銅的(de)層(ceng)，並確保將(jiang)銅切(qie)成兩(liang)半(ban)。假設(she)您需(xu)要(yao) 8 百(bai)萬(wan)線(xian)加 4 盎司(si)銅，最(zui)好的(de)選擇(ze)是復制(zhi)該層(ceng)並使用(yong) 2 盎司(si)。銅。

用(yong)於起始重量為 5 盎司(si)的(de)銅砝(fa)碼(ma)。或者(zhe)更多，還(hai)建(jian)議(yi)加倍壹(yi)層(ceng)，而不是使用(yong)更厚的(de)銅。當考慮到(dao)較(jiao)厚銅的(de)加工(gong)復雜(za)性(xing)時(shi)，增加層(ceng)比使(shi)用(yong)厚銅更便宜(yi)。 

換(huan)句話(hua)說(shuo)，2 層(ceng) 6 盎司(si)銅板通常比 4 層(ceng) 3 盎司(si)銅板貴(gui)。

2.2 銅厚FAQ

大(da)多數客(ke)戶(hu)問(wen)的(de)第(di)壹(yi)個(ge)問(wen)題(ti)是基(ji)於PCB 制(zhi)造商的(de) BAC-Final-Web-107Minimun 線(xian)寬能力(li)。然(ran)而(er)，在(zai)大(da)多數情(qing)況(kuang)下，銅的(de)重(zhong)量(liang)很少(shao)是答案。 

上(shang)表(biao)顯(xian)示了(le)銅厚度與寬(kuan)度的(de)關(guan)系。

3. 銅板重(zhong)量

我們(men)已經(jing)談(tan)到(dao)了(le)銅PCB厚度的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)，現(xian)在(zai)我們(men)將深(shen)入了解(jie)為什(shen)麽(me)銅PCB的(de)重(zhong)量(liang)與厚度壹(yi)樣(yang)重要(yao)。

默(mo)認情(qing)況(kuang)下，PCB 的(de)重(zhong)量(liang)始終(zhong)約(yue)為 1.2 盎司(si)。銅制(zhi)，帶 1 0z。鍍通孔(kong)中(zhong)的(de)銅厚度和 1 mil 銅。

當然，基(ji)礎(chu)範圍(wei)從(cong) 0.5 盎司(si)。到(dao) 3.0 盎司(si)。而(er)鍍銅的(de)範圍(wei)從(cong) 0.7 盎司(si)。到(dao) 2.0 盎司(si)。銅的(de)重(zhong)量(liang)越高(gao)，電氣(qi)性(xing)能越(yue)好，並且(qie)在(zai)板上(shang)的(de)蝕刻過(guo)程(cheng)越(yue)困(kun)難(nan)。

您應(ying)該(gai)知道(dao)重(zhong)量很重要(yao)，因(yin)為它會影(ying)響 PCB 的(de)許多方(fang)面(mian)，例(li)如(ru)：

1.可(ke)實(shi)現(xian)的(de)走線(xian)和空(kong)間(jian)寬度尺(chi)寸(cun)

2. 圓(yuan)環建(jian)議(yi)的(de)最(zui)小寬(kuan)度 

3. 底銅決定線(xian)路上(shang)需(xu)要(yao)減(jian)少(shao)的(de)量(liang)，所(suo)以底銅越(yue)多，線(xian)路減(jian)少(shao)的(de)越(yue)多。

在(zai) PCB 設(she)計(ji)階段給予(yu)了(le)很多關註(zhu)，這可(ke)能會導致或破壞(huai) PCB，特別(bie)是當您想(xiang)要(yao)的(de)銅的(de)重(zhong)量(liang)沒(mei)有說(shuo)明(ming)時(shi)：

1.內層(ceng)沒(mei)有功(gong)能的(de)墊(dian)子(zi)

2. 邊(bian)緣有(you)容(rong)差可(ke)避免短(duan)路

3.瞄(miao)準(zhun)小孔(kong)的(de)負(fu)公差 

4. 始終(zhong)考慮銅的(de)厚度。大(da)多數時(shi)候只(zhi)有(you) 1 盎司(si)。銅。
 

3.1 重(zhong)銅先(xian)進(jin)PCB的(de)發(fa)展(zhan)

在(zai)厚銅高(gao)級PCB的(de)開(kai)發(fa)中(zhong)，多層(ceng)PCB是通過(guo)使(shi)用(yong)不同級別(bie)的(de)2至5層(ceng)銅的(de)銅層(ceng)來(lai)開發(fa)的(de)。哪(na)個(ge)通過(guo)使(shi)用(yong)類(lei)似的(de)銅層(ceng)互(hu)連？

額外(wai)的(de)銅層(ceng)增強了電路板的(de)功(gong)能，額外(wai)的(de)過(guo)孔(kong)通過(guo)保持(chi)焊(han)盤(pan)的(de)良(liang)好連接(jie)來(lai)幫(bang)助傳遞(di)更多的(de)電(dian)流(liu)。通過(guo)將(jiang)所(suo)需(xu)的(de)電(dian)纜固定到(dao)位(wei)，它有(you)助於增強墊(dian)的(de)強度以固定螺栓(shuan)。 

還(hai)開(kai)發(fa)了新(xin)的(de)低成本制(zhi)造。通過(guo)更換(huan)從(cong)表(biao)面(mian)突出達 20 密(mi)耳的(de)重(zhong)銅，為組(zu)裝提供必要(yao)的(de)幫(bang)助。

重型(xing) PCB 中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)埋(mai)入技(ji)術(shu)可(ke)以在(zai)板的(de)表(biao)面(mian)上(shang)方(fang)或下方(fang)具(ju)有(you)任意(yi)數(shu)量(liang)的(de)銅。

3.2 組(zu)裝(zhuang)大(da)電(dian)流(liu) PCB 和(he)厚銅基(ji)板

當我們(men)組裝(zhuang)更高(gao)電流(liu)的(de) PCB和(he)厚銅板時(shi)，開發(fa)可(ke)能具(ju)有(you)挑(tiao)戰性(xing)，但(dan)並(bing)非(fei)不(bu)可(ke)能，因(yin)為它需(xu)要(yao)額外(wai)的(de)時(shi)間和(he)精(jing)力(li)。

為了(le)開發這樣(yang)的(de)電(dian)路板，工(gong)程師(shi)需(xu)要(yao)格外(wai)小心(xin)地(di)通過(guo)觀(guan)察(cha)熱(re)傳遞(di)形(xing)式的(de)熱(re)傳遞(di)來(lai)設(she)計(ji)和開(kai)發電(dian)路板。

帶有重(zhong)銅的(de) PCB 需(xu)要(yao)使(shi)用(yong)足夠高(gao)的(de)溫(wen)度進行(xing)焊(han)接(jie)，並正(zheng)確焊(han)接(jie)以獲得更好的(de)效果。強烈建(jian)議(yi)使用(yong)更高(gao)溫(wen)度的(de)無鉛(qian)制(zhi)造 PCB。

將(jiang)它正(zheng)確(que)層(ceng)壓以幫(bang)助保持(chi)墊(dian)與(yu)所(suo)有(you)保留的(de)熱(re)量相連。

好PCB。我們(men)將為您提供壹(yi)站式服務和(he)高(gao)品質(zhi)的(de)產(chan)品(pin)。您可(ke)以向(xiang)我們(men)發送(song)您需(xu)要(yao)制(zhi)作的(de)文(wen)件(jian)並立(li)即(ji)獲得(de)報(bao)價(jia)！我們(men)還(hai)在(zai)等什(shen)麽(me)？我們(men)十(shi)年(nian)的(de)PCB制(zhi)造領(ling)域的(de)初學者(zhe)或經驗(yan)豐富(fu)的(de)人(ren)最(zui)重要(yao)的(de)選擇(ze)。參(can)與這(zhe)種制(zhi)造的(de)人(ren)員可(ke)以為他(ta)們(men)在(zai)國(guo)外的(de)客(ke)戶(hu)提供最重(zhong)要(yao)的(de)功(gong)能。 

通過(guo)采用(yong)選擇(ze)優(you)惠貨(huo)運代理的(de)絕(jue)佳(jia)選擇(ze)。

好PCB。我們(men)將為您提供壹(yi)站式服務和(he)高(gao)品質(zhi)的(de)產(chan)品(pin)。您可(ke)以向(xiang)我們(men)發送(song)您需(xu)要(yao)制(zhi)作的(de)文(wen)件(jian)並立(li)即(ji)獲得(de)報(bao)價(jia)！我們(men)還(hai)在(zai)等什(shen)麽(me)？我們(men)在(zai)中(zhong)國(guo)有十(shi)年(nian)的(de)PCB制(zhi)造經(jing)驗。

要(yao)下(xia)訂(ding)單(dan)，建(jian)議(yi)您瀏(liu)覽他(ta)們(men)的(de)網(wang)站(zhan)並通過(guo)Gerber文(wen)件(jian)提交所需(xu)的(de)信(xin)息(xi)。 

建(jian)議(yi)您指定(ding)您在(zai) PCB 制(zhi)造中(zhong)需(xu)要(yao)什(shen)麽(me)類(lei)型(xing)的(de)定(ding)制(zhi)，因(yin)為我們(men)有經(jing)驗(yan)為客(ke)戶(hu)提供出色(se)的(de)選擇(ze)，以額外(wai)的(de)價(jia)格為您開(kai)發定(ding)制(zhi)的(de)PCB 組(zu)件(jian)。

公司(si)擁(yong)有(you)經(jing)驗豐富(fu)的(de)資源(yuan)，可(ke)確保您從(cong)我們(men)這裏投(tou)資的(de)資金(jin)獲得最大(da)價(jia)值。

4. 銅包(bao)

關(guan)於覆銅板 PCB 還(hai)沒(mei)有說(shuo)什(shen)麽(me)？妳(ni)需(xu)要(yao)問(wen)壹(yi)個(ge)工程(cheng)師，看(kan)著(zhe)他(ta)繼(ji)續談(tan)論非(fei)常明(ming)顯(xian)但(dan)同樣(yang)重要(yao)的(de)優(you)勢，以及經濟上(shang)的(de)便宜(yi)；覆銅板是大(da)多數工(gong)程師在(zai)創(chuang)建(jian) PCB 時(shi)選擇(ze)的(de)電(dian)路板。 

由(you)於 PCB 的(de)創(chuang)建(jian)方(fang)式，覆銅 PCB 使(shi)您可(ke)以輕(qing)松(song)地(di)在(zai)電路上(shang)焊(han)接(jie)組件(jian)；它非(fei)常適合設(she)計(ji)電路。

與(yu)其他板相(xiang)比，覆銅板材料的(de)競(jing)爭(zheng)性(xing)使(shi)得定(ding)制(zhi)板的(de)尺(chi)寸(cun)和形(xing)狀變得容(rong)易(yi)，這也是由(you)於其可(ke)用(yong)材料，與(yu)其他 PCB 的(de)成本相(xiang)比，它導致電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)下(xia)降(jiang). 

在(zai)覆銅板 PCB 的(de)眾多應(ying)用(yong)中(zhong)，其中(zhong)壹(yi)些已(yi)被(bei)提及(ji)。覆銅板 PCB 通常用(yong)於武(wu)器控(kong)制(zhi)系統(tong)、雷達系統(tong)的(de)電(dian)源(yuan)、大(da)功(gong)率平(ping)面(mian)變壓器的(de)初級和(he)次級繞(rao)組(zu)、配(pei)電板以及電池充(chong)電(dian)器和監(jian)控(kong)系統(tong)。

4.1 覆銅板：

       簡(jian)稱(cheng)CCL( Copper Clad Laminate )，是指以木漿(jiang)紙或玻璃(li)纖(xian)維浸(jin)漬(zi)樹脂和增強材料制(zhi)成的(de)基(ji)材。

CCL可(ke)分為：

• 1.基(ji)於機械(xie)剛性(xing)的(de)覆銅板——這(zhe)種覆銅板是剛性(xing)的(de)

• 2.CCL 以有機樹脂絕(jue)緣為基(ji)礎(chu)。

• 3.CCL 基(ji)於厚度通常約(yue)為 0.55 毫(hao)米(mi)

• 4.絕(jue)緣樹(shu)脂覆銅板。

有(you)不(bu)同類(lei)型(xing)的(de) CCL

它們(men)根據(ju)不(bu)同的(de)分(fen)類(lei)標準進(jin)行(xing)分(fen)類(lei)，或者(zhe)基(ji)於機械(xie)剛度、絕(jue)緣材料、厚度和增強材料類(lei)型(xing)。

• 1.機械(xie)剛性(xing)：您有(you)剛性(xing) CCL（G10、FR-4、CEM -1）和(he)柔性(xing) CCL，剛性(xing) PCB 取(qu)決於剛性(xing) CCL，而(er)柔性(xing) PCB取(qu)決於柔性(xing) CCL。

• 2.絕(jue)緣材料：有(you)機樹脂覆銅板、金(jin)屬(shu)基(ji)覆銅板、陶瓷(ci)基(ji)覆銅板等

• 3.按厚度：您有(you)標準的(de)厚覆銅板和(he)薄(bo)覆銅板，對(dui)於厚覆銅板，我們(men)需(xu)要(yao)> 0.5mm 的(de)厚度，對於薄(bo)覆銅板，我們(men)需(xu)要(yao)< 0.5mm 的(de)厚度

• 4.增強材料：我們(men)有玻(bo)璃(li)纖(xian)維基(ji)（FR -4）、紙(zhi)基(ji)（XPC）、復合覆銅板（CEM -1、CEM -3）。

• 5.按應(ying)用(yong)絕(jue)緣樹(shu)脂：我們(men)有環氧樹(shu)脂覆銅板（FR -4，CEM -3）和(he)酚醛覆銅板（FR -1，XPC）。 

4.2 快(kuai)速問(wen)題(ti)：什(shen)麽(me)是優(you)秀的(de) CCL？

很(hen)簡(jian)單，壹(yi)個(ge)優(you)秀的(de)CCL需(xu)要(yao)滿(man)足特定的(de)要(yao)求(qiu)才能被(bei)稱(cheng)為EXCELLENT；包(bao)括 

   ♦ 外觀(guan)：

妳(ni)喜歡(huan)車上(shang)的(de)凹(ao)痕和劃痕嗎？猜(cai)不，CCL 也(ye)壹(yi)樣(yang)；凹痕、劃痕、皺(zhou)紋或針孔(kong)會導致 CCL 性(xing)能降(jiang)低並(bing)轉動(dong) PCB。因(yin)此，工作越順(shun)暢、越(yue)幹(gan)凈，性(xing)能就(jiu)越好。

   ♦ 尺(chi)寸(cun)：

您的(de) CCL 是 PCB 的(de)基(ji)礎(chu)材料；它需(xu)要(yao)符合PCB的(de)尺(chi)寸(cun)要(yao)求(qiu)。

   ♦ 電氣(qi)性(xing)能：

這(zhe)是CCL的(de)主要(yao)任務，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)它是PCB的(de)主要(yao)任務，必(bi)須(xu)對體積(ji)電(dian)阻、絕(jue)緣電(dian)阻、介電常數、電弧(hu)電(dian)阻等進行(xing)具(ju)體的(de)細(xi)節(jie)處(chu)理。

   ♦ 身體表(biao)現(xian)：

在(zai)物理性(xing)能的(de)情(qing)況(kuang)下，值得(de)註(zhu)意(yi)的(de)是始終(zhong)考慮彎(wan)曲(qu)強度、熱(re)應(ying)力(li)、耐(nai)熱(re)性(xing)和(he)沖壓質(zhi)量。

   ♦ 化學(xue)性(xing)能：

CCL 需(xu)要(yao)滿(man)足的(de)要(yao)求(qiu)是可(ke)燃性(xing)、尺(chi)寸(cun)穩(wen)定(ding)性(xing)。

   ♦ 環境性(xing)能：

覆銅板應(ying)符合吸(xi)水(shui)標準

現(xian)在(zai)在(zai) CCL 中(zhong)是我們(men)所說(shuo)的(de)預浸(jin)料，它是增強材料，它是 CCL 中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)增強材料。它由(you)纖(xian)維制(zhi)成，稱(cheng)為粘(zhan)合片。它主要(yao)由(you)纖(xian)維布、環氧樹(shu)脂、丙酮等多種材料制(zhi)成。

使(shi)用(yong)優(you)質(zhi)預浸(jin)料可(ke)產生優(you)質(zhi) CCL，從而提高(gao) PCB 的(de)質(zhi)量。所用(yong)預浸(jin)料的(de)質(zhi)量取(qu)決於樹脂含量(liang)、樹(shu)脂流動(dong)性(xing)以及雙氰胺結晶(jing)。因(yin)此，您應(ying)該(gai)根據質(zhi)量和成本選擇(ze)樹(shu)脂。 

成本應(ying)該(gai)與纖(xian)維布的(de)厚度有關(guan)。建(jian)議(yi)使用(yong)更薄(bo)的(de)預浸(jin)料，即(ji)使它可(ke)能有(you)點貴。

為了(le)能夠(gou)滿(man)足有害物質(zhi)限(xian)制(zhi)規定(ding)，建(jian)議(yi)您查(zha)看 CCl 的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)和(he)耐(nai)熱(re)性(xing)。最(zui)新的(de) CCL 已(yi)通過(guo)修改(gai)它們(men)得到(dao)增強，以便它們(men)：

包括(kuo)無鹵(lu)覆銅板——指溴(xiu)、氯(lv)含量(liang)控(kong)制(zhi)在(zai)900ppm以內的(de)覆銅板。應(ying)註(zhu)意(yi)使(shi)含量(liang)不(bu)超過(guo) 1500ppm。

無鉛(qian)覆銅板——是指在(zai)沒(mei)有使(shi)用(yong)無鉛(qian)焊(han)料的(de)情(qing)況(kuang)下進(jin)行(xing)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)的(de)銅層(ceng)壓板。可(ke)以使用(yong)環氧樹(shu)脂，但(dan)必(bi)須(xu)遵守(shou) RoHS 規(gui)定(ding)。請(qing)註(zhu)意(yi)，RoHS 禁(jin)止使用(yong) PBDE 和 PBBD 物質(zhi)等物質(zhi)。

4.3 樹脂分類(lei)

CCl 中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)樹(shu)脂可(ke)分為：

• 環氧樹(shu)脂

• 酚醛樹脂

• 聚酰胺樹脂

• 雙馬來(lai)酰亞(ya)胺三(san)嗪(qin)

• 酚(fen)醛樹脂

如果您使(shi)用(yong)的(de)是纖(xian)維，則應(ying)考慮以下質(zhi)量方(fang)面(mian)：

• 耐(nai)濕性(xing)

• 強度

• 絕(jue)緣能力(li)

• 耐(nai)熱(re)、耐(nai)火

4.4 銅層(ceng)壓板

這(zhe)是位(wei)於介電(dian)層(ceng)和基(ji)板（樹(shu)脂復合材料）上(shang)的(de)使(shi)用(yong)過(guo)的(de)包(bao)層(ceng)。

銅作為復合絕(jue)緣體材料同時(shi)是良導體，還(hai)請(qing)記(ji)住(zhu)，您可(ke)以使用(yong)剛性(xing)或柔性(xing)基(ji)材，但(dan)銅層(ceng)壓板的(de)主要(yao)目(mu)的(de)是作為針腳(jiao)的(de)機械(xie)支撐，即(ji)堅固的(de)底座(zuo)保持(chi)電子(zi)元件(jian)並(bing)同時(shi)連接(jie)它們(men)。

用(yong)於 PCB 的(de)最(zui)流(liu)行(xing)的(de)銅層(ceng)壓板類(lei)型(xing)是：

♦聚酰(xian)亞胺：

這是壹(yi)種用(yong)於高(gao)溫(wen) PCB 應(ying)用(yong)的(de)基(ji)材；它具(ju)有(you)出色(se)的(de)玻(bo)璃(li)化(hua)轉變 (Tg = 220 °C)，使(shi)其在(zai)高(gao)溫(wen)下(xia)具(ju)有(you)出色(se)的(de)性(xing)能。它允(yun)許焊(han)接(jie)和拆焊(han)組件(jian)，為您提供更多出錯的(de)空(kong)間(jian)。

♦酚醛樹脂：

這種基(ji)礎(chu)材料用(yong)於 FR-2、CEM-1 或 CEM-3 品牌(pai)的(de)低成本應(ying)用(yong)。它最(zui)廣泛用(yong)於小型(xing)家(jia)用(yong)電器的(de)單(dan)層(ceng)PCB。它有(you)點(dian)脆，但(dan)很(hen)難彎(wan)曲(qu)。

♦阿(e)龍(long)：

迄今(jin)為止，它是僅次於 FR -4 的(de)具(ju)有(you)不同應(ying)用(yong)的(de)最(zui)具(ju)設(she)計(ji)感的(de)基(ji)材之壹(yi)，它是多層(ceng) PCB 的(de)首(shou)選基(ji)材，您可(ke)以在(zai)軍事(shi)、無線(xian)和通信(xin)系統(tong)中(zhong)找(zhao)到(dao)它們(men)。

♦FR-4：

這是壹(yi)種玻璃(li)纖(xian)維基(ji)材，經(jing)久(jiu)耐(nai)用(yong)，不易(yi)彎曲(qu)和(he)切(qie)割(ge)，具(ju)有(you)阻燃特性(xing)，Tg = 160°C。由(you)於所有(you)這些(xie)品(pin)質(zhi)，單、雙和(he)多層(ceng) PCB 中(zhong)的(de)各(ge)種應(ying)用(yong)被用(yong)於電源(yuan)、混(hun)合(he)信號(hao)和數(shu)字(zi)應(ying)用(yong)。

其他使(shi)用(yong)的(de)銅層(ceng)壓板是四官(guan)能環氧樹(shu)脂、Thermount 和氰酸(suan)酯(zhi)。

為了(le)電氣互(hu)連組(zu)件(jian)，層(ceng)壓板可(ke)以由(you)鎳、不(bu)銹(xiu)鋼(gang)、鋁和(he)銅制(zhi)成。然(ran)而(er)，用(yong)於層(ceng)壓目(mu)的(de)最(zui)廣泛使(shi)用(yong)的(de)材料是銅。鋁最(zui)近(jin)發現(xian)了(le)商業(ye)應(ying)用(yong)，並在(zai)低成本家(jia)用(yong)電器中(zhong)受(shou)到(dao)贊(zan)賞(shang)。

導電覆層(ceng)非(fei)常薄(bo)，位(wei)於樹脂復合材料的(de)壹(yi)側或兩(liang)側(ce)。包(bao)覆材料的(de)厚度取(qu)決於沈積(ji)了多少(shao)材料的(de)重(zhong)量(liang)。

這是壹(yi)個(ge)簡單(dan)的(de)過(guo)程(cheng)，但(dan)需(xu)要(yao)您采取(qu)壹(yi)些預防措施。首(shou)先，您需(xu)要(yao)在(zai)將板和(he)薄(bo)膜(mo)送入機器之前打(da)開(kai)覆膜(mo)機。應(ying)將(jiang)多余邊(bian)框(kuang)的(de)壹(yi)側送(song)入層(ceng)壓機。

在(zai)大(da)多數情(qing)況(kuang)下，如(ru)果您想(xiang)提高(gao)復合板的(de)質(zhi)量，則需(xu)要(yao)第(di)二次將板放(fang)入機器中(zhong)。這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)在(zai)完成第(di)壹(yi)次運行(xing)後，應(ying)立(li)即(ji)將電(dian)路板放(fang)回(hui)覆膜(mo)機。

如果您在(zai)雙面(mian)板上(shang)工作，則應(ying)使(shi)用(yong)相同的(de)程(cheng)序(xu)。

5. 銅層(ceng)設(she)計(ji)

在(zai)設(she)計(ji)銅 PCB 時(shi)，設(she)計(ji)師會保持(chi)敏銳的(de)眼(yan)光(guang)；設(she)計(ji)師必(bi)須(xu)在(zai)反面(mian)厚。壹(yi)塊板從(cong)實(shi)心(xin)銅開(kai)始(shi)，然後妳(ni)移(yi)除(chu)妳(ni)不想(xiang)要(yao)的(de)部(bu)分(fen)。

當銅與(yu)電(dian)路板尺(chi)寸(cun)相同時(shi)，構(gou)建(jian)速度更快(kuai)、成本更低且(qie)消(xiao)耗(hao)更少(shao)。有些(xie)技(ji)巧(qiao)可(ke)以從令人(ren)沮(ju)喪(sang)的(de)體驗(yan)到(dao)流(liu)暢的(de)體驗(yan)產(chan)生很大(da)的(de)不(bu)同。

最大(da)化(hua)銅的(de)最(zui)常見方(fang)式有兩(liang)種：

   • 手(shou)動(dong)：

通過(guo)指定(ding)您的(de) PCB 的(de)規(gui)格（形(xing)狀和尺(chi)寸(cun)），這種方(fang)法(fa)更快(kuai)但(dan)馬虎，因(yin)為銅可(ke)以作為壹(yi)個(ge)對象(xiang)放(fang)置，並且(qie)在(zai)分配(pei)到(dao)網(wang)絡(luo)時(shi)檢(jian)查這(zhe)些對(dui)象(xiang)是否存(cun)在(zai)小錯誤。這(zhe)種方(fang)法(fa)主要(yao)用(yong)於快(kuai)速轉彎或原型(xing)構(gou)建(jian)。

   • 自動(dong)地(di)：

然(ran)而(er)，與(yu)手(shou)動(dong)方(fang)法(fa)相比，這(zhe)種方(fang)法(fa)更耗(hao)時(shi)；但(dan)澆註(zhu)方(fang)法(fa)有助於最大(da)限(xian)度地(di)利(li)用(yong)銅。通過(guo)在(zai)電路板區(qu)域周(zhou)圍(wei)繪制(zhi)邊(bian)界並(bing)將(jiang)銅倒(dao)入，布置(zhi)電(dian)路板，然(ran)後返回(hui)並(bing)放(fang)置銅形(xing)狀以填(tian)充它，將(jiang)留下銅。

您需(xu)要(yao)知道(dao)的(de)是，當使用(yong)銅澆註(zhu)時(shi)，在(zai)自動(dong)連接(jie)的(de)情(qing)況(kuang)下執(zhi)行(xing)澆註(zhu)操作時(shi)，您可(ke)以定義邊(bian)界和(he)內(nei)部(bu)的(de)所(suo)有(you)內容(rong)。

這(zhe)種方(fang)法(fa)通常有利於大(da)面(mian)積、幾(ji)個(ge)形(xing)狀不規則(ze)的(de)物體或不尋(xun)常的(de)形(xing)狀。發生的(de)情(qing)況(kuang)是澆築(zhu)操(cao)作會自動(dong)填(tian)充不(bu)尋(xun)常的(de)形(xing)狀，同時(shi)另外隔(ge)離該(gai)區(qu)域中(zhong)的(de)其他痕跡。 

銅澆註(zhu)可(ke)以自動(dong)處理的(de)對(dui)象(xiang)是走線(xian)、網、貼(tie)花(hua)和(he)焊(han)盤(pan)。如(ru)果(guo)使用(yong)得當，妳(ni)不需(xu)要(yao)太多；銅澆註(zhu)將進(jin)行(xing)正(zheng)確(que)的(de)移(yi)動(dong)和連接(jie)，您可(ke)以使用(yong)連續性(xing)檢(jian)查工(gong)具(ju)進(jin)行(xing)雙(shuang)重(zhong)檢(jian)查。

現(xian)在(zai)我們(men)已經(jing)討(tao)論了手(shou)動(dong)和自動(dong)方(fang)法(fa)，您可(ke)能認為手(shou)動(dong)方(fang)法(fa)是最好的(de)，特別(bie)是對於短(duan)時(shi)間的(de)沖刺(ci)，但(dan)從(cong)長遠(yuan)來(lai)看，自動(dong)方(fang)法(fa)可(ke)以更好，即(ji)使它是前期(qi)工(gong)作。

在(zai)三(san)種情況(kuang)下，使(shi)用(yong)銅澆註(zhu)可(ke)能是您設(she)計(ji)的(de)更好選擇(ze)。 

   1. 多邊(bian)形(xing)管理

手(shou)動(dong) – 當您處(chu)理常見的(de)多邊(bian)形(xing)時(shi)，這種方(fang)法(fa)可(ke)能既費時(shi)又麻煩，快(kuai)速解決方(fang)法(fa)是將重(zhong)疊的(de)形(xing)狀放在(zai)彼此的(de)頂(ding)部(bu)以構(gou)建(jian)所(suo)需(xu)的(de)形(xing)狀。

它很(hen)快(kuai)，但(dan)它是壹(yi)個(ge)短(duan)期(qi)解(jie)決方(fang)案，因(yin)為最(zui)終(zhong)您需(xu)要(yao)進(jin)行(xing)頂(ding)點(dian)編(bian)輯來(lai)清理設(she)計(ji)。  

自動(dong)——這裏的(de)銅澆註(zhu)方(fang)法(fa)在(zai)這裏是“不費(fei)吹(chui)灰之力(li)”的(de)，因(yin)為我們(men)正在(zai)處理復雜(za)的(de)形(xing)狀，這個(ge)過(guo)程(cheng)是通過(guo)定(ding)義(yi)邊(bian)界和(he)澆銅自動(dong)完成的(de)，您可(ke)以省去(qu)以後重新(xin)編輯(ji)的(de)繁(fan)瑣(suo)工作。

   2. 平面(mian)管理

手(shou)動(dong) – 平面(mian)是大(da)面(mian)積的(de)銅線(xian)，其中(zhong)所(suo)有(you)連接(jie)都是壹(yi)個(ge)網絡(luo)。如(ru)果(guo)您打(da)算(suan)在(zai)經常更換(huan)零(ling)件的(de)同時(shi)構(gou)建(jian)具(ju)有(you)單獨平面(mian)的(de)電(dian)路板，建(jian)議(yi)您點(dian)對點(dian)布線(xian)。 

自動(dong) – 避免多條(tiao)走線(xian)都到(dao)達同壹(yi)點的(de)好方(fang)法(fa)是在(zai)接(jie)地(di)平(ping)面(mian)上(shang)使用(yong)覆銅法(fa)設(she)計(ji)。這將(jiang)自動(dong)連接(jie)壹(yi)個(ge)網絡(luo)上(shang)的(de)所(suo)有(you)連接(jie)。

   3. 熱(re)管理

手(shou)動(dong) - 如果(guo)您有(you)壹(yi)個(ge)空間(jian)很大(da)的(de)熱(re)板，最(zui)好的(de)冷(leng)卻方(fang)法(fa)是添加壹(yi)個(ge)銅方(fang)塊(kuai)來(lai)幫(bang)助散熱(re)。情況(kuang)並非(fei)總(zong)是如此？

自動(dong) - 當您定(ding)義電(dian)路板關(guan)鍵(jian)部分(fen)周(zhou)圍(wei)的(de)區(qu)域(yu)時(shi)，給予(yu)它們(men)優(you)先(xian)權(quan)；您可(ke)以最大(da)限(xian)度地(di)減(jian)少(shao)熱(re)應(ying)力(li)。當重視最(zui)大(da)化(hua)銅表(biao)面(mian)積時(shi)使用(yong)此方(fang)法(fa)。

6、PCB鍍銅及(ji)清(qing)洗

6.1 電鍍

電(dian)鍍對(dui)於壹(yi)塊PCB板來(lai)說(shuo)非(fei)常重要(yao)，因(yin)為如(ru)果外層(ceng)的(de)所(suo)有(you)走線(xian)都沒(mei)有得(de)到(dao)保護(hu)；銅PCB會氧(yang)化變(bian)質(zhi)，使板子(zi)不穩(wen)定(ding)。妳(ni)怎麽(me)知道(dao)妳(ni)的(de)銅被(bei)腐(fu)蝕了？它會變(bian)成綠(lv)色(se)。電(dian)鍍的(de)兩(liang)個(ge)主要(yao)原因(yin)也稱(cheng)為鍍銅和(he)表(biao)面(mian)光潔(jie)度：

   1.保護(hu)裸(luo)露的(de)銅線(xian)

   2. 在(zai)將元(yuan)件組(zu)裝(zhuang)到(dao) PCB 時(shi)提供足夠好的(de)焊(han)接(jie)表(biao)面(mian)。

您有(you)多種 PCB 鍍銅選項(xiang)可(ke)供選擇(ze)，每種選項(xiang)都(dou)有(you)其優(you)點(dian)和缺(que)點。妳(ni)可(ke)以在(zai)這裏找(zhao)到(dao)它們(men)

表(biao)面(mian)電鍍有(you)IPC標準，如(ru)下所(suo)示(shi)：

6.2 復合板清(qing)洗

獲得最佳(jia)效果對(dui)於您使(shi)用(yong)細(xi)羊(yang)毛(mao)清潔(jie)電路板至關(guan)重(zhong)要(yao)。您也(ye)可(ke)以選擇(ze)在(zai)用(yong)水沖洗之前使用(yong)研(yan)磨(mo)墊(dian)。它有(you)助於去(qu)除(chu)汙垢和任何(he)其他汙(wu)染(ran)物。

或者(zhe)，您可(ke)以先將幹(gan)板加熱(re)約(yue) 5 分(fen)鐘來(lai)清潔(jie)它。這(zhe)樣(yang)，它可(ke)以確保電(dian)路板清(qing)潔(jie)並準(zhun)備好用(yong)於膠片。

結論

但(dan)我可(ke)以用(yong)壹(yi)句話(hua)來(lai)回(hui)答妳(ni)“銅PCB 是最可(ke)靠(kao)、最有(you)效的(de) PCB，用(yong)於大(da)多數電(dian)子(zi)設(she)備(bei)”，妳(ni)不需(xu)要(yao)相(xiang)信我的(de)話(hua)，只(zhi)需(xu)看(kan)看(kan)妳(ni)的(de)手(shou)機。

我們(men)潤澤(ze)五洲(zhou) 隨時(shi)準備(bei)滿(man)足您的(de)需(xu)求(qiu)。