PCBA制程(cheng)(PCBA加工工藝(yi))就是SMT生產加工制程(cheng)與(yu)DIP生產加工制程(cheng)的融(rong)合(he)。依據(ju)不(bu)壹(yi)樣生產工藝(yi)流程(cheng)的標(biao)準(zhun)，PCBA制(zhi)程(cheng)還(hai)可(ke)以分成(cheng)單雙(shuang)面SMT貼片(pian)制(zhi)程(cheng)，單雙(shuang)面DIP插(cha)裝制程(cheng)，單雙(shuang)面混(hun)裝制程(cheng)，單雙(shuang)面貼片(pian)和(he)插(cha)裝混合(he)制程(cheng)，兩面(mian)SMT貼片(pian)制(zhi)程(cheng)和兩(liang)面混(hun)裝制程(cheng)等(deng)。

PCBA制程(cheng)涉及(ji)到載(zai)板(ban)、印刷(shua)、貼片(pian)、回(hui)流焊(han)爐、插件(jian)、波(bo)峰(feng)焊(han)、測(ce)試(shi)及品(pin)檢(jian)等(deng)全過(guo)程(cheng)，詳見(jian)如下PCBA工(gong)藝(yi)流程(cheng)圖(tu)。

不(bu)壹(yi)樣種類(lei)的(de)Pcb板，其加工工藝(yi)制程(cheng)不(bu)壹(yi)樣，下(xia)面就各種各樣狀況(kuang)詳盡(jin)論(lun)述(shu)其差別。

1、單雙(shuang)面(mian)SMT貼片(pian)

將(jiang)焊(han)膏添加到部(bu)件(jian)墊，Pcb裸板(ban)的錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)完成(cheng)以後(hou)，經過回流焊(han)爐貼片(pian)其重要性(xing)電子元件(jian)，以後(hou)做(zuo)好(hao)回(hui)流焊(han)爐手工焊(han)接。

2、單(dan)雙(shuang)面(mian)DIP插(cha)裝

需用做(zuo)好(hao)插(cha)件(jian)的(de)Pcb板經生產流水(shui)線(xian)職工插(cha)裝(zhuang)電子元件(jian)以後(hou)過(guo)波(bo)峰(feng)焊(han)機，手工焊(han)接確定(ding)以後(hou)剪腳洗(xi)板即可。只是波(bo)峰(feng)焊(han)機生產率較低(di)。

3、單(dan)雙(shuang)面(mian)混(hun)裝

Pcb板(ban)做(zuo)好(hao)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷，貼片(pian)電子元件(jian)後(hou)經回流焊(han)爐手工焊(han)接確定(ding)，質檢(jian)完成(cheng)以後(hou)做(zuo)好(hao)DIP插(cha)裝(zhuang)，以後(hou)做(zuo)好(hao)波(bo)峰(feng)焊(han)機手工焊(han)接或(huo)是手工焊(han)接，如果通(tong)孔電子器(qi)件(jian)較(jiao)少(shao)，提議(yi)選用(yong)手工焊(han)接。

4、單(dan)雙(shuang)面(mian)貼片(pian)和(he)插(cha)裝混合(he)

有(you)些(xie)Pcb板(ban)是雙(shuang)面板，壹(yi)面(mian)貼片(pian)，另(ling)壹(yi)面(mian)做(zuo)好(hao)插(cha)裝(zhuang)。貼片(pian)和(he)插(cha)裝的加工工藝(yi)跟(gen)單雙面(mian)生產加工是壹(yi)樣的(de)，但Pcb板(ban)過(guo)回流焊(han)爐和波(bo)峰(feng)焊(han)機需用使(shi)用(yong)治(zhi)具(ju)。

5、兩面(mian)SMT貼片(pian)

壹(yi)些(xie)Pcb板(ban)設(she)計(ji)方案技(ji)術工(gong)程(cheng)師為(wei)了(le)確保Pcb板(ban)的(de)美(mei)觀(guan)性(xing)和功能性(xing)，會(hui)選用(yong)兩面貼片(pian)的(de)方法(fa)。在其中(zhong)A面布(bu)局(ju)lC電子器(qi)件(jian)，B面(mian)貼片(pian)片(pian)式(shi)電子器(qi)件(jian)。靈(ling)活(huo)運(yun)用(yong)Pcb板(ban)空間，建立(li)Pcb板面(mian)積(ji)最(zui)小(xiao)化(hua)。

6、兩(liang)面混(hun)裝

兩面(mian)混裝(zhuang)有(you)下(xia)列(lie)二種方法(fa)，二種方法(fa)PCBA拼裝(zhuang)三次(ci)加熱，效率(lv)較(jiao)低(di)，且(qie)使(shi)用(yong)紅(hong)膠(jiao)加工工藝(yi)波峰(feng)焊(han)機手工焊(han)接達標率(lv)較(jiao)低(di)不(bu)提(ti)議(yi)選用(yong)。二種方法(fa)適用(yong)兩面(mian)SMD元器件(jian)較(jiao)多(duo)，THT元器件(jian)不(bu)多(duo)的(de)狀況(kuang)，提議選用(yong)手工焊(han)。若(ruo)THT元器件(jian)較(jiao)多(duo)的(de)狀況(kuang)，提議選用(yong)波峰(feng)焊(han)機。隨著PCBA拼裝加工工藝(yi)和生產工藝(yi)流程(cheng)慢(man)慢(man)被提(ti)升(sheng)，其不(bu)合(he)格率也不(bu)斷(duan)減(jian)少(shao)，確保生產制造高品(pin)質的制(zhi)成(cheng)品。以上所(suo)述(shu)的(de)全部電子元件(jian)的(de)焊點(dian)品質(zhi)決(jue)定(ding)了PCBA板(ban)的品(pin)質。

因此(ci)，重要性(xing)電子廠商(shang)在尋(xun)求(qiu)PCBA拼裝(zhuang)生產加工廠商(shang)時，最好(hao)是要求(qiu)認(ren)真負責(ze)和(he)生產設備水(shui)平(ping)較高的(de)。

以上是關(guan)於“PCBA制程(cheng)的類(lei)型(xing)及生產過程(cheng)與(yu)差異”的(de)介(jie)紹(shao)，希望對大(da)家(jia)有(you)壹(yi)些(xie)幫(bang)助(zhu)，更多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關註(zhu)本(ben)站的內(nei)容(rong)更新!深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五洲(zhou)電子科技有(you)限(xian)公司(si)是壹(yi)家(jia)專業(ye)的(de)PCBA加工企業(ye)，擁(yong)有(you)全(quan)自(zi)動(dong)SMT生產線和波(bo)峰(feng)焊(han)，為(wei)您(nin)全程(cheng)開(kai)放生產和質量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng)，找到我(wo)們，您就屬(shu)於(yu)有(you)了(le)自(zi)己(ji)的(de)電子加工廠!