由於散(san)熱(re)不(bu)佳(jia)可(ke)能(neng)會(hui)導致(zhi)電子(zi)設備(bei)的(de)性能(neng)降(jiang)低，若(ruo)產(chan)生(sheng)的熱(re)量不(bu)能(neng)及(ji)時地散(san)掉(diao)就可(ke)能(neng)導致(zhi)設備(bei)元(yuan)件(jian)損(sun)壞，所以合(he)理地調節(jie)溫(wen)度(du)對(dui)於PCBA以(yi)及(ji)電子(zi)產(chan)品(pin)領(ling)域的性能(neng)、功(gong)能(neng)和生(sheng)命(ming)周期都是(shi)十分重(zhong)要(yao)的。

什麽是(shi)散(san)熱(re)片(pian)?

PCB的散(san)熱(re)形式為(wei)散(san)熱(re)墊(dian)，可(ke)通過熱連(lian)接連(lian)接到(dao)銅(tong)澆註盤(pan)上(shang)。無(wu)論(lun)您(nin)的(de)PCB設計(ji)是(shi)簡(jian)單的(de)單面(mian)板(ban)還(hai)是復(fu)雜的(de)多(duo)層板(ban)，通常(chang)在(zai)其(qi)上(shang)都會有壹(yi)些重要(yao)的金(jin)屬區域用於電源(yuan)傳導和接地。金屬可(ke)以(yi)是跡線(xian)網(wang)絡，也可(ke)以(yi)是較(jiao)大(da)的填(tian)充(chong)電源(yuan)平面(mian)。

在任(ren)何壹(yi)種(zhong)情況下(xia)，附(fu)加(jia)金屬的行為(wei)都像連(lian)接的(de)引腳(jiao)的(de)散(san)熱(re)器(qi)壹樣，從(cong)而(er)產(chan)生(sheng)焊接(jie)問(wen)題(ti)，例如(ru)：

1、關(guan)於SMT組(zu)件(jian)引腳(jiao)，當(dang)較(jiao)小(xiao)的(de)SMT組(zu)件(jian)將(jiang)其引腳(jiao)之壹(yi)直(zhi)接焊接(jie)到(dao)較大(da)面積(ji)的金屬時，通常(chang)會(hui)出(chu)現這些問(wen)題(ti)。引腳(jiao)之間(jian)的(de)金屬不平衡(heng)會產(chan)生(sheng)墓(mu)碑(bei)效(xiao)應(ying)，這(zhe)是焊料壹(yi)側(ce)熔化(hua)速度(du)快於另壹(yi)側(ce)熔化(hua)的結果(guo)。

2、對(dui)於通孔(kong)組件(jian)，其(qi)引腳(jiao)可(ke)能(neng)會(hui)受(shou)熱(re)量不足(zu)而(er)無(wu)法支撐(cheng)適當(dang)的(de)焊接(jie)，從(cong)而導致(zhi)冷(leng)焊點(dian)。此(ci)外，嘗試(shi)將(jiang)直(zhi)接焊接(jie)到(dao)重要(yao)金屬區域的通孔(kong)組件(jian)拆(chai)焊將(jiang)導致(zhi)施(shi)加(jia)過多(duo)的熱量，從而可(ke)能(neng)造(zao)成(cheng)PCB，走(zou)線和組件(jian)損(sun)壞。

其他散(san)熱(re)考慮(lv)

電(dian)路(lu)板(ban)的(de)設計(ji)要(yao)求(qiu)將組件(jian)連(lian)接到(dao)這(zhe)些廣泛(fan)的(de)金(jin)屬區域，以實(shi)現必要(yao)的(de)功(gong)能(neng)。設計(ji)要(yao)求(qiu)通常(chang)包(bao)括盡(jin)可(ke)能(neng)多(duo)的(de)金(jin)屬，以適應(ying)PCB的(de)電氣(qi)要(yao)求(qiu)。並且，為(wei)了促(cu)進增加(jia)的電(dian)流(liu)負(fu)載(zai)並增強(qiang)電(dian)源(yuan)完整性，電(dian)源(yuan)網(wang)也需要(yao)這種(zhong)金屬。

PCB散(san)熱(re)指(zhi)南(nan)

1、如(ru)果(guo)將通孔(kong)引腳(jiao)連(lian)接到(dao)電(dian)源(yuan)層，填(tian)充(chong)金屬或比(bi)組(zu)件(jian)的(de)焊盤(pan)寬(kuan)的(de)金(jin)屬，請使用(yong)散(san)熱(re)墊(dian)。

2、如(ru)果(guo)將SMT組件(jian)直(zhi)接焊接(jie)到(dao)寬闊(kuo)的金屬區域上，則(ze)可(ke)以(yi)利用(yong)焊盤(pan)和其焊接(jie)區(qu)域之間(jian)的(de)散(san)熱(re)措(cuo)施(shi)。

3、使該引腳(jiao)的(de)功(gong)率傳導水平與(yu)您(nin)的(de)寬度(du)和散(san)熱(re)量(liang)的(de)輪(lun)輻(fu)數(shu)相(xiang)關(guan)。例如(ru)，如(ru)果(guo)其功(gong)率要求(qiu)是(shi)最小(xiao)跡線(xian)寬度(du)為(wei)30密(mi)耳(er)，則(ze)您(nin)的(de)散(san)熱(re)墊(dian)應(ying)具(ju)有30密(mi)耳(er)的(de)輻(fu)條(tiao)(即(ji)，三(san)個輻(fu)條(tiao)寬(kuan)度(du)均(jun)為(wei)10密(mi)耳(er))。

4、確(que)保(bao)您(nin)遵(zun)循散(san)熱(re)墊(dian)的(de)CAD系統(tong)規(gui)則(ze)，並提(ti)供(gong)相(xiang)應(ying)的(de)設置。

5、有時(shi)您(nin)會(hui)遇到輻條(tiao)連(lian)接問(wen)題(ti)。通常(chang)，這(zhe)些問(wen)題(ti)包(bao)括擁塞(sai)，在分割平面(mian)中使(shi)用以(yi)及(ji)間距問(wen)題(ti)。因(yin)此(ci)，請確(que)保(bao)您(nin)的(de)軟(ruan)件(jian)已(yi)設置為(wei)可(ke)識(shi)別(bie)最小(xiao)的(de)熱(re)泄放連(lian)接。

以(yi)上(shang)是(shi)關於“散(san)熱(re)對(dui)於PCB設計(ji)和PCBA功(gong)能(neng)的(de)影(ying)響(xiang)”的(de)介紹，希(xi)望(wang)對(dui)大(da)家有壹(yi)些幫助(zhu)，更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請關註本(ben)站(zhan)的(de)內容(rong)更新(xin)!深(shen)圳市潤澤(ze)五洲電子(zi)科(ke)技(ji)有限(xian)公司(si)是壹(yi)家(jia)專(zhuan)業的PCBA加(jia)工企(qi)業，擁有全(quan)自動(dong)SMT生(sheng)產線(xian)和波(bo)峰(feng)焊，為(wei)您(nin)全(quan)程開放生(sheng)產和質量(liang)檢(jian)測過程(cheng)，找(zhao)到我(wo)們(men)，您(nin)就屬於有了自己(ji)的(de)電子(zi)加(jia)工廠！