1、電(dian)路系統(tong)塊(kuai)圖 Block Diagram

將(jiang)組(zu)裝(zhuang)板(ban)及所需(xu)的各(ge)種零(ling)組(zu)件(jian)，在(zai)設計圖(tu)上以(yi)正方或長(chang)方(fang)形(xing)的空框加以框(kuang)出， 且用各(ge)種電(dian)性符號，對其(qi)各(ge)框的(de)關系逐(zhu)壹(yi)聯絡，使組(zu)成(cheng)有(you)系統(tong)的(de)架構(gou)圖。

2、零(ling)件(jian)孔 Component Hole

指(zhi)板(ban)子上零(ling)件(jian)腳插(cha)裝(zhuang)的(de)通(tong)孔(kong)，這(zhe)種腳(jiao)孔(kong)的孔(kong)徑(jing)平均(jun)在(zai) 40 mil 左右(you)。現(xian)在(zai)SMT盛行(xing)之(zhi)後，大孔徑的(de)插(cha)孔(kong)已(yi)逐(zhu)漸(jian)減少，只剩(sheng)下(xia)少(shao)數(shu)連(lian)接(jie)器(qi)的金(jin)針(zhen)孔(kong)還需(xu)要插(cha)焊(han)，其(qi)余多(duo)數(shu) SMD 零(ling)件(jian)都已改(gai)采(cai)表面(mian)粘(zhan)裝(zhuang)了(le)。

3、導體(ti)間(jian)距(ju) Conductor Spacing

指(zhi)電(dian)路板(ban)面的(de)某壹導體，自其邊緣到(dao)另(ling)壹(yi)最(zui)近導(dao)體(ti)的(de)邊緣，其(qi)間(jian)所涵蓋(gai)絕緣底材(cai)面的(de)跨(kua)距(ju)，即(ji)謂之(zhi)導體間(jian)距(ju)，或(huo)俗稱為間(jian)距(ju)。又，Conductor 是(shi)電(dian)路板(ban)上各(ge)種形(xing)式金(jin)屬(shu)導(dao)體的泛稱。

4、接觸(chu)電(dian)阻 Contact Area

在電(dian)路板(ban)上是(shi)專(zhuan)指(zhi)金(jin)手指(zhi)與(yu)連(lian)接(jie)器(qi)之(zhi)接觸(chu)點，當電(dian)流通(tong)過(guo)時(shi)所呈(cheng)現(xian)的(de)電(dian)阻之(zhi)謂。為了(le)減少金(jin)屬(shu)表面(mian)氧化(hua)物(wu)的(de)生(sheng)成(cheng)，通常(chang)陽性的(de)金(jin)手指(zhi)部(bu)份(fen)，及(ji)連接器(qi)的陰(yin)性卡(ka)夾子皆(jie)需(xu)鍍以(yi)金(jin)屬(shu)，以(yi)抑抵其“接載(zai)電(dian)阻”的發(fa)生(sheng)。其他電(dian)器(qi)品的(de)插(cha)頭擠(ji)入插(cha)座中，或(huo)導(dao)針(zhen)與(yu)其(qi)接座間也(ye)都(dou)有(you)接觸(chu)電(dian)阻存在。

5、孔數密度 Hole Density

指(zhi)板(ban)子在單位面(mian)積中所鉆的(de)孔數(shu)而(er)言(yan)。

6、基(ji)準(zhun)孔、參考(kao)孔 Indexing Hole

指(zhi)電(dian)路板(ban)於(yu)制(zhi)造中(zhong)在(zai)板(ban)角或(huo)板(ban)邊先(xian)行(xing)鉆(zuan)出某些工(gong)具孔，以當成(cheng)其他(ta)影像(xiang)轉移(yi)、鉆(zuan)孔、或(huo)切外形(xing)，以及(ji)壓合制(zhi)程的(de)基(ji)本(ben)參考(kao)點，稱為 Indexing Hole。其(qi)他(ta)尚有(you) Indexing Edge、Slot、Notch 等類(lei)似術語(yu)。

7、布線、布局 Lay Out

指(zhi)電(dian)路板(ban)在設計時(shi)，各(ge)層次中各(ge)零(ling)件(jian)的安排，以(yi)及(ji)導(dao)線的(de)走(zou)向(xiang)、通孔(kong)的(de)位置(zhi)等整體的(de)布局稱為 Lay Out。

8、安(an)裝(zhuang)孔(kong) Mounting Hole

為電(dian)路板(ban)上壹(yi)種無(wu)導電(dian)功能(neng)的(de)獨立(li)大孔(kong)，系將(jiang)組(zu)裝(zhuang)板(ban)鎖牢(lao)在(zai)機(ji)體(ti)架(jia)構上而(er)用(yong)的(de)。這(zhe)種做為機(ji)械用途(tu)的孔，稱為“安(an)裝(zhuang)孔(kong)”。此(ci)詞(ci)也(ye)指(zhi)將(jiang)較重(zhong)的(de)零(ling)件(jian)以螺絲鎖(suo)在(zai)板(ban)子上用(yong)的機械孔而(er)言(yan)。

9、板(ban)面圖(tu)形(xing) Pattern

常(chang)指(zhi)電(dian)路板(ban)面的(de)導(dao)體(ti)圖形(xing)或非導(dao)體圖形(xing)而(er)言(yan)，當然對底片(pian)或藍(lan)圖(tu)上的(de)線路(lu)圖案，也(ye)可(ke)稱為Pattern。

10、接(jie)腳(jiao)，插(cha)梢(shao)，插(cha)針(zhen) Pin

指(zhi)電(dian)路板(ban)孔中(zhong)所插(cha)裝(zhuang)的(de)鍍(du)錫(xi)零(ling)件(jian)腳，或鍍金(jin)之(zhi)插(cha)針(zhen)等。可做為機(ji)械支持及(ji)導電(dian)互連用(yong)處，是早(zao)期電(dian)路板(ban)插(cha)孔(kong)組(zu)裝(zhuang)的(de)媒(mei)介物(wu)。其(qi)縱橫之(zhi)間距(ju)(Pitch)早(zao)期大多(duo)公定(ding)為100 mil，以(yi)做為電(dian)路板(ban)及各(ge)種零(ling)件(jian)制(zhi)造的(de)依(yi)據(ju)。

11、端(duan)子 Terminal

廣義上所說的(de)“端子”，是指(zhi)做為電(dian)性連(lian)接的(de)各(ge)種裝(zhuang)置(zhi)或(huo)零(ling)件(jian)。電(dian)路板(ban)上的(de)狹(xia)義用法(fa)是指(zhi)內(nei)外(wai)層的各(ge)種孔(kong)環(Annumlar Ring)而(er)言(yan)。同(tong)義詞尚(shang)有(you)Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

12、導熱孔，散熱孔 Thermal Via

是分布在(zai)高(gao)功率(如5W以上)大(da)型(xing)零(ling)件(jian) (如CPU或其(qi)他驅動(dong)IC)腹底板(ban)面上的(de)通孔，此等通孔不具導電(dian)互連功能(neng)只做散熱用途(tu)。有(you)時(shi)還會與(yu)較大(da)的(de)銅面連接，以(yi)增(zeng)加直接(jie)散熱的效果。此等散熱孔對 Z方向(xiang)熱應力具有(you)舒緩(huan)的作(zuo)用(yong)。精(jing)密Daught Card的 8 層小板(ban)，或在(zai)某些BGA雙(shuang)面板(ban)上，就(jiu)常(chang)有(you)這(zhe)種格點排列(lie)的散熱孔，與兩面(mian)鍍(du)金(jin)的(de)“散熱座”等設計。

13、線路(lu)、導線 Trace

指(zhi)電(dian)路板(ban)上壹(yi)般導線或(huo)線路(lu)而(er)言(yan)，通(tong)常(chang)並(bing)不包括(kuo)通孔、大(da)地，焊(han)墊(dian)及孔(kong)環等。原(yuan)文(wen)中當成(cheng)“線路(lu)”用的術(shu)語(yu)尚有(you)Track、Line、 Line Run、Conductor等。

14、裁(cai)切(qie)線 Trim Line

電(dian)路板(ban)成(cheng)品的(de)外(wai)圍，在切外型(xing)時(shi)所應遵循的(de)邊界線稱為 Trim Line。

15、布線圖(tu)形(xing) Wiring Pattern

指(zhi)電(dian)路板(ban)設計上之(zhi)“布線”圖(tu)形(xing)，與Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同義。

16、工(gong)具標(biao)的(de)物(wu) Tooling Feature

是(shi)指(zhi)電(dian)路板(ban)在各(ge)種制(zhi)作及(ji)組(zu)制(zhi)過程(cheng)中(zhong)，用以(yi)定(ding)位(wei)、對準(zhun)、參考(kao)之(zhi)各(ge)種標(biao)誌(zhi)物(wu)。如工(gong)具孔、參考(kao)點、裁(cai)切(qie)點、參考(kao)線、定(ding)位孔、定(ding)位(wei)槽、對準(zhun)記(ji)號等，總(zong)稱為“工(gong)具用標(biao)的(de)物(wu)”。

17、底片(pian)圖形(xing)邊緣突(tu)出 Spur

指(zhi)底片(pian)上的(de)透(tou)明(ming)區或(huo)黑(hei)暗區的線路(lu)圖形(xing)，當其邊緣解(jie)像(xiang)不良發(fa)生(sheng)模(mo)糊(hu)不清時(shi)，常(chang)出現(xian)不當的突(tu)出點，稱為Spur

18、錫(xi)堤(di) Solder Dam

指(zhi)焊(han)點(dian)周(zhou)圍由綠漆(qi)厚(hou)度所形(xing)成(cheng)的堤(di)岸，可防止高(gao)溫中(zhong)熔(rong)錫流動(dong)所造成(cheng)之(zhi)短路，通(tong)常(chang)以幹(gan)膜式的防焊(han)膜(mo)較(jiao)易(yi)形(xing)成(cheng) Solder Dam。

19、電(dian)路概略(lve)圖(tu) Schemetic Diagram

利(li)用(yong)各(ge)種符號、電(dian)性連(lian)接、零(ling)件(jian)外形(xing)等，所畫成(cheng)的系統(tong)線路(lu)布局概要(yao)圖。

20、參(can)考(kao)邊緣 Reference Edge

指(zhi)板(ban)邊板(ban)角上某導體之(zhi)壹個邊緣，可(ke)做為全板(ban)尺寸的(de)量(liang)測(ce)參(can)考(kao)用，有(you)時(shi)也指(zhi)某壹特(te)殊鑒別(bie)記(ji)號而(er)言(yan)。

以(yi)上是(shi)關於(yu)“PCB線路(lu)設計制(zhi)作術(shu)語(yu)20條”的介紹(shao)，希望對大(da)家有(you)壹些幫助，更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註本(ben)站的(de)內(nei)容更(geng)新(xin)!深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五洲電(dian)子科(ke)技(ji)有(you)限公司(si)是(shi)壹家專(zhuan)業的(de)PCBA加工(gong)企(qi)業，擁(yong)有(you)全自動SMT生(sheng)產線和(he)波(bo)峰焊(han)，為您(nin)全程(cheng)開放生(sheng)產和質量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng)，找(zhao)到(dao)我(wo)們，您就(jiu)屬(shu)於(yu)有(you)了自己的(de)電(dian)子加工(gong)廠(chang)!