電(dian)子元件封裝(zhuang)與(yu)芯片封裝(zhuang)在電(dian)子領(ling)域中十(shi)分(fen)普遍(bian)，也與(yu)產品(pin)有很(hen)大的關(guan)系，下面讓深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五(wu)洲電(dian)子科技有限公司來(lai)為(wei)大(da)家介紹電(dian)子元件封裝(zhuang)的知識：

壹(yi)、芯片元(yuan)件的封裝(zhuang)形式(shi)通常有哪些(xie)，發(fa)展趨(qu)勢(shi)是什(shen)麽(me)?

芯片元(yuan)件的封裝(zhuang)形式(shi)分(fen)為(wei)DIP、BGA、QFP、CSP等，其(qi)技術是多(duo)種多樣(yang)的，總的來(lai)講，能(neng)達到(dao)幾(ji)十種之多(duo)。

芯片封裝(zhuang)技術的未(wei)來(lai)發(fa)展趨(qu)勢(shi)主要是朝重(zhong)量(liang)小(xiao)、可靠(kao)性(xing)高以(yi)及(ji)使用方便的方向發(fa)展。

二(er)、電(dian)子元件封裝(zhuang)中尺寸(cun)標註，同(tong)壹(yi)個(ge)尺寸(cun)上(shang)下兩行表示(shi)了什麽(me)?

電(dian)子元件封裝(zhuang)中尺寸(cun)標註，同(tong)壹(yi)個(ge)尺寸(cun)上(shang)下兩行，是(shi)表示(shi)了容(rong)差這壹(yi)參(can)數(shu)的。

以(yi)上(shang)是(shi)關(guan)於(yu)“關(guan)於(yu)電(dian)子元件封裝(zhuang)的知識”的介紹，希望對大家(jia)有壹(yi)定(ding)的幫(bang)助，更(geng)多PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註本(ben)站的內容(rong)更(geng)新!深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五(wu)洲電(dian)子科技有限公司是(shi)壹(yi)家專業的PCBA加工(gong)企(qi)業，擁有全(quan)自(zi)動(dong)SMT生產線(xian)和(he)波(bo)峰(feng)焊(han)，為(wei)您(nin)全(quan)程(cheng)開放(fang)生產和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)過程(cheng)，找到(dao)我們(men)，您(nin)就(jiu)屬於(yu)有了自(zi)己的電(dian)子加工(gong)廠(chang)!