線路板(ban)的設(she)計(ji)與制(zhi)作(zuo)都(dou)有(you)壹個(ge)過程與註(zhu)意(yi)的事項，線(xian)路板(ban)覆銅(tong)是(shi)PCB設(she)計(ji)中壹個(ge)重(zhong)要(yao)的(de)部分，下面讓深(shen)圳市(shi)潤澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公司(si)來(lai)為大(da)家(jia)介(jie)紹PCB設(she)計(ji)中電路板(ban)覆銅(tong)的(de)方(fang)法及(ji)註(zhu)意(yi)事項：

如果(guo)在pcb中存在不良接地的(de)覆銅，覆(fu)銅就(jiu)成了傳播噪(zao)音(yin)的工(gong)具(ju)，因(yin)此(ci)，在高(gao)頻電路中，千萬(wan)不要認(ren)為，把地線(xian)的某個(ge)地方(fang)接了地，這就(jiu)是(shi)“地線(xian)”，壹定要(yao)以(yi)小於λ/20的(de)間(jian)距，在布(bu)線上(shang)打過孔(kong)，與多層(ceng)板(ban)的地平(ping)面“良好(hao)接地”。如(ru)果(guo)把覆銅(tong)處理(li)恰當了，覆(fu)銅(tong)不僅(jin)具(ju)有(you)加大(da)電流(liu)，還起(qi)了屏(ping)蔽幹(gan)擾(rao)的雙(shuang)重(zhong)作(zuo)用(yong)。

為了讓覆銅(tong)達到我(wo)們預期(qi)的效(xiao)果(guo)，在覆(fu)銅(tong)方面需要(yao)註意(yi)以下(xia)問題：

1、如(ru)果(guo)pcb的(de)地較(jiao)多，有(you)SGND、AGND、GND，等(deng)等(deng)，就要根(gen)據pcb板(ban)面位置(zhi)的不同，分別以最(zui)主(zhu)要(yao)的(de)“地”作(zuo)為基準(zhun)參考來(lai)獨(du)立(li)覆(fu)銅，數(shu)字(zi)地和(he)模擬地分(fen)開來(lai)覆(fu)銅(tong)自不多言(yan)，同時在覆(fu)銅(tong)之(zhi)前(qian)，首先加粗相應的(de)電源連(lian)線：5.0V、3.3V等(deng)等(deng)，這樣(yang)壹來(lai)，就(jiu)形(xing)成了多個(ge)不同形(xing)狀的(de)多變(bian)形(xing)結構。

2、對不同地的(de)單點(dian)連(lian)接，做法是(shi)通(tong)過0歐(ou)電阻或(huo)者(zhe)磁(ci)珠或(huo)者(zhe)電感(gan)連(lian)接。

3、晶(jing)振(zhen)附(fu)近(jin)的覆(fu)銅，電路中的晶(jing)振(zhen)為壹高頻發(fa)射(she)源，做(zuo)法是(shi)在環(huan)繞(rao)晶(jing)振(zhen)覆(fu)銅，然(ran)後將晶(jing)振(zhen)的(de)外(wai)殼另(ling)行接地。

4、如(ru)果(guo)覺得(de)孤(gu)島很大(da)，那(na)就定(ding)義(yi)個(ge)地過孔(kong)添加進去(qu)。

5、在開(kai)始(shi)布(bu)線時(shi)，應對地線(xian)壹視同仁，走(zou)線的(de)時候就(jiu)應(ying)該把地線(xian)走(zou)好(hao)。

6、在板(ban)子(zi)上(shang)最(zui)好(hao)不要有(you)尖的(de)角(jiao)出(chu)現(《=180度)，因(yin)為從電磁(ci)學的角(jiao)度(du)來(lai)講(jiang)，這就(jiu)構成(cheng)的(de)壹個(ge)發(fa)射(she)天(tian)線，建(jian)議使(shi)用(yong)圓(yuan)弧的(de)邊沿線。

7、多層(ceng)板(ban)中間層(ceng)的(de)布(bu)線空(kong)曠區域，不要覆(fu)銅(tong)。

8、設備(bei)內部的金(jin)屬壹定要(yao)實(shi)現“良好(hao)接地”。

9、三(san)端穩壓(ya)器(qi)的散(san)熱金(jin)屬塊，壹定要(yao)良好(hao)接地。晶(jing)振(zhen)附(fu)近(jin)的接地隔離(li)帶(dai)，壹定要(yao)良好(hao)接地。

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