4種(zhong)常(chang)見(jian)的SMT貼片加工(gong)表面潤濕(shi)現(xian)象(xiang)
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SMT貼片指的是在(zai)PCB基(ji)礎上(shang)進(jin)行加工(gong),它是電子組裝行業裏(li)主(zhu)流(liu)的壹(yi)種(zhong)技(ji)術和(he)工(gong)藝(yi),下面讓(rang)深(shen)圳市潤澤(ze)五洲電子科技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)來為大家(jia)介(jie)紹(shao)4種(zhong)常(chang)見(jian)的SMT貼片加工(gong)表面潤濕(shi)現(xian)象(xiang)。

1. 弱潤濕(shi)
被焊(han)金(jin)屬(shu)表面開(kai)始時(shi)被潤濕(shi)但(dan)是(shi)壹(yi)段時(shi)間(jian)過後焊(han)料(liao)會從(cong)部分被焊(han)表面縮(suo)成液(ye)滴最後在(zai)弱(ruo)潤濕(shi)區域只(zhi)留下很薄的壹(yi)層焊(han)料(liao)。
2. 部分潤濕(shi)
被焊(han)接表面壹(yi)部分潤濕(shi)、壹(yi)部分不潤濕(shi)。
3. 潤濕(shi)
除(chu)去熔融(rong)焊(han)料(liao)之(zhi)後(hou)被焊(han)接表面會保留壹(yi)層均勻(yun)、光(guang)滑(hua)、無裂紋、附(fu)著好的焊(han)料(liao)。
4. 不潤濕(shi)
表面恢復(fu)未(wei)覆(fu)蓋(gai)之前的樣子(zi),被焊(han)接面保(bao)持原(yuan)本(ben)顏色不變。
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