導致電子(zi)產(chan)品失(shi)效的5種環(huan)境應(ying)力(li)
- 發表(biao)時間:2022-09-07 10:24:39
- 來(lai)源:本站
- 人氣(qi):679
電子(zi)產(chan)品的工(gong)作(zuo)過(guo)程(cheng)中(zhong),除了電載荷(he)的電壓、電流等電應(ying)力(li)外,環(huan)境應(ying)力(li)還(hai)包括(kuo)高(gao)溫和(he)溫(wen)循、機(ji)械(xie)振(zhen)動和(he)沖(chong)擊、潮(chao)濕和(he)鹽霧(wu)、電磁場幹(gan)擾等,下面讓(rang)深圳(zhen)市潤澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科技有(you)限(xian)公(gong)司(si)來(lai)為(wei)大(da)家介(jie)紹導致電子(zi)產(chan)品失(shi)效的5種環(huan)境應(ying)力(li)。

1、電磁應(ying)力(li)
電磁應(ying)力(li),是指(zhi)電子(zi)產(chan)品在(zai)電場和(he)磁(ci)場交互(hu)變(bian)化(hua)的電磁場中(zhong)所(suo)承受(shou)的電磁應(ying)力(li),對電子(zi)組(zu)件(jian)產(chan)品而言(yan),電磁場的電磁幹(gan)擾(EMI)是(shi)影(ying)響(xiang)組(zu)件(jian)電磁兼(jian)容(rong)性(EMC)的主(zhu)要因(yin)素(su),這(zhe)種(zhong)電磁幹(gan)擾源來(lai)自(zi)電子(zi)組(zu)件(jian)內部(bu)元(yuan)器(qi)件(jian)之間的相互(hu)幹(gan)擾和(he)外部電子(zi)設(she)備的幹(gan)擾,對電子(zi)組(zu)件(jian)的性能(neng)和(he)功能(neng)可(ke)能造(zao)成嚴重影(ying)響(xiang)。
2、溫度(du)應(ying)力(li)
在任(ren)何(he)環(huan)境下電子(zi)產(chan)品都(dou)會(hui)承受(shou)溫(wen)度(du)應(ying)力(li),溫度(du)應(ying)力(li)的大(da)小(xiao)取決(jue)於(yu)所(suo)處(chu)的環(huan)境類型(xing)、產(chan)品結構(gou)和(he)工(gong)作(zuo)狀態(tai),溫(wen)度(du)應(ying)力(li)包括(kuo)穩態(tai)溫(wen)度(du)應(ying)力(li)和(he)變(bian)化(hua)溫度(du)應(ying)力(li)。電子(zi)產(chan)品承(cheng)受(shou)的穩態溫度(du)應(ying)力(li)來(lai)自(zi)產(chan)品所(suo)處的環(huan)境溫度載荷和(he)自(zi)身(shen)功耗(hao)產(chan)生的熱量(liang),在貯存環(huan)境溫度長期(qi)穩定的工(gong)作(zuo)狀態(tai)下,產(chan)品承(cheng)受(shou)的是長期(qi)溫度應(ying)力(li)。
電子(zi)產(chan)品承(cheng)受(shou)的變(bian)化(hua)溫度(du)應(ying)力(li)來(lai)自(zi)產(chan)品所(suo)處環(huan)境的溫度變(bian)化(hua)和(he)自(zi)身(shen)的開關(guan)工(gong)作(zuo)狀態(tai)。在(zai)自(zi)然(ran)氣(qi)候(hou)溫(wen)度(du)的周期(qi)變(bian)化(hua)、間斷(duan)工(gong)作(zuo)狀態(tai)、設(she)備系(xi)統本身的工(gong)作(zuo)溫(wen)度變(bian)化(hua)、通(tong)信設(she)備通(tong)話量(liang)變(bian)化(hua)導致設(she)備功耗(hao)波(bo)動的情況下,產(chan)品承(cheng)受(shou)的是溫度循環(huan)應(ying)力(li)。
3、潮濕(shi)應(ying)力(li)
潮濕(shi)應(ying)力(li),是指(zhi)電子(zi)產(chan)品在(zai)壹定(ding)濕度(du)的大(da)氣(qi)環(huan)境中工(gong)作(zuo)時所承(cheng)受(shou)的潮濕應(ying)力(li)。電子(zi)產(chan)品承(cheng)受(shou)的潮濕應(ying)力(li)來(lai)自(zi)電子(zi)設(she)備和(he)裝(zhuang)備工(gong)作(zuo)環(huan)境中附著材(cai)料表(biao)面的水汽(qi)和(he)滲入(ru)元(yuan)器(qi)件(jian)內部(bu)的水汽(qi),潮(chao)濕(shi)應(ying)力(li)的大(da)小(xiao)與環(huan)境濕度的高(gao)低(di)有(you)關(guan)。
4、機(ji)械(xie)應(ying)力(li)
電子(zi)產(chan)品承(cheng)受(shou)的機械(xie)應(ying)力(li)包括(kuo)機械(xie)振(zhen)動、機械(xie)沖(chong)擊、恒(heng)定加(jia)速(su)度(du)(離(li)心(xin)力(li))三種(zhong)應(ying)力(li)。
機械(xie)振(zhen)動應(ying)力(li),是指(zhi)電子(zi)產(chan)品在(zai)環(huan)境外力(li)的作(zuo)用下圍繞(rao)某(mou)壹平衡位(wei)置進(jin)行(xing)往復運(yun)動所產(chan)生的壹種(zhong)機械(xie)應(ying)力(li)。電子(zi)產(chan)品承(cheng)受(shou)的機械(xie)振(zhen)動應(ying)力(li)來(lai)自(zi)工(gong)作(zuo)環(huan)境的機械(xie)載(zai)荷,特別(bie)是(shi)在(zai)產(chan)品非(fei)工(gong)作(zuo)狀態(tai)下的運(yun)輸中(zhong)和(he)作(zuo)為(wei)車載或機載部(bu)件(jian)在工(gong)作(zuo)狀態(tai)下的運(yun)行(xing)中都難免(mian)承受(shou)機(ji)械(xie)振(zhen)動應(ying)力(li)。
機械(xie)沖(chong)擊應(ying)力(li),是指(zhi)電子(zi)產(chan)品在(zai)環(huan)境外力(li)的作(zuo)用下與(yu)另(ling)壹物(wu)體(ti)(或(huo)構(gou)件(jian))發生單次相互(hu)直(zhi)接(jie)作(zuo)用,導致產(chan)品在(zai)瞬間發生力(li)、位(wei)移(yi)、速(su)度(du)或(huo)加(jia)速(su)度(du)的突然(ran)變(bian)化(hua)所產(chan)生的壹種(zhong)機械(xie)應(ying)力(li)。
恒定(ding)加(jia)速(su)度(du)(離(li)心(xin)力(li))應(ying)力(li),是指(zhi)電子(zi)產(chan)品在(zai)運(yun)動的載體(ti)上(shang)工(gong)作(zuo)時由於(yu)載(zai)體(ti)運(yun)動方向(xiang)連續(xu)變(bian)化(hua)而產(chan)生的壹種(zhong)離心(xin)作(zuo)用力(li)。
5、鹽霧(wu)應(ying)力(li)
鹽霧(wu)應(ying)力(li),是指(zhi)電子(zi)產(chan)品在(zai)由含(han)鹽微小(xiao)液滴構成的大(da)氣(qi)彌(mi)散(san)環(huan)境中工(gong)作(zuo)時材(cai)料表(biao)面所承受(shou)的鹽霧(wu)應(ying)力(li)。電子(zi)產(chan)品承(cheng)受(shou)的鹽霧(wu)應(ying)力(li)來(lai)自(zi)大(da)氣(qi)環(huan)境中的含(han)鹽霧(wu)氣(qi),可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)鹽霧(wu)試驗(yan)加速(su)腐蝕的方式評(ping)價(jia)電子(zi)封(feng)裝耐(nai)鹽霧(wu)的適應(ying)性。
以(yi)上是(shi)關(guan)於(yu)“導致電子(zi)產(chan)品失(shi)效的5種環(huan)境應(ying)力(li)”的介紹,希(xi)望對大(da)家有(you)壹定(ding)的幫助(zhu),更多(duo)PCBA資(zi)訊請關(guan)註本站的內容更新(xin)!深圳(zhen)市潤澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科技有(you)限(xian)公(gong)司(si)是(shi)壹家專業的PCBA加工(gong)企業,擁有(you)全(quan)自(zi)動SMT生產(chan)線和(he)波(bo)峰(feng)焊(han),為(wei)您(nin)全(quan)程(cheng)開放(fang)生(sheng)產(chan)和(he)質(zhi)量(liang)檢測(ce)過(guo)程(cheng),找(zhao)到(dao)我們,您(nin)就屬(shu)於(yu)有(you)了自(zi)己(ji)的電子(zi)加工(gong)廠!
【上(shang)壹篇(pian):】ESD標(biao)準在(zai)汽(qi)車電子(zi)設(she)計(ji)中(zhong)的應(ying)用
【下壹篇(pian):】電路板(ban)的壹些(xie)主(zhu)要功能(neng)
- 2025-02-20深圳(zhen)SMT貼(tie)片加工(gong)如(ru)何(he)計(ji)算(suan)報價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何(he)科學評(ping)估(gu)與(yu)投資(zi)PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵(jian)自(zi)動化(hua)設(she)備選型指南
- 2025-12-30元(yuan)器(qi)件(jian)國產(chan)化(hua)替代(dai)進(jin)入(ru)深(shen)水區,在(zai)PCBA加(jia)工(gong)中如(ru)何(he)進(jin)行(xing)系統性的驗(yan)證與導入(ru)?
- 2025-12-30經(jing)濟(ji)周期(qi)中,PCBA加工(gong)企業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產(chan)品與(yu)客(ke)戶(hu)結構(gou)調(tiao)整(zheng)實現(xian)逆勢增長?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料質(zhi)量(liang)風險轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式(shi)的責任邊(bian)界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)企業的技術護城河(he)是什(shen)麽?是工(gong)藝專利(li)、設(she)備集(ji)群還(hai)是(shi)供(gong)應(ying)鏈生態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)未來(lai)五年(nian)趨(qu)勢:從(cong)傳(chuan)統組(zu)裝(zhuang)到(dao)系(xi)統級(ji)封(feng)裝(SiP)的技術躍遷(qian)
- 2025-12-26無鉛(qian)焊(han)點(dian)在(zai)嚴苛(ke)環(huan)境下的裂紋失效(xiao)機理(li)與(yu)工(gong)藝改(gai)善(shan)方(fang)案咨詢(xun)
- 2025-03-11AI智能(neng)硬件(jian)的趨勢是什(shen)麽?
- 2025-03-11要做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片加工(gong)需(xu)要(yao)註意(yi)哪(na)幾點(dian)?
- 1深圳(zhen)SMT貼(tie)片加工(gong)如(ru)何(he)計(ji)算(suan)報價(jia)?
- 2如(ru)何(he)科學評(ping)估(gu)與(yu)投資(zi)PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵(jian)自(zi)動化(hua)設(she)備選型指南
- 3元(yuan)器(qi)件(jian)國產(chan)化(hua)替代(dai)進(jin)入(ru)深(shen)水區,在(zai)PCBA加(jia)工(gong)中如(ru)何(he)進(jin)行(xing)系統性的驗(yan)證與導入(ru)?
- 4經(jing)濟(ji)周期(qi)中,PCBA加工(gong)企業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產(chan)品與(yu)客(ke)戶(hu)結構(gou)調(tiao)整(zheng)實現(xian)逆勢增長?
- 5PCBA來(lai)料質(zhi)量(liang)風險轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式(shi)的責任邊(bian)界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定?
- 6PCBA加(jia)工(gong)企業的技術護城河(he)是什(shen)麽?是工(gong)藝專利(li)、設(she)備集(ji)群還(hai)是(shi)供(gong)應(ying)鏈生態(tai)?
- 7PCBA加工(gong)未來(lai)五年(nian)趨(qu)勢:從(cong)傳(chuan)統組(zu)裝(zhuang)到(dao)系(xi)統級(ji)封(feng)裝(SiP)的技術躍遷(qian)
- 8無鉛(qian)焊(han)點(dian)在(zai)嚴苛(ke)環(huan)境下的裂紋失效(xiao)機理(li)與(yu)工(gong)藝改(gai)善(shan)方(fang)案咨詢(xun)
- 9AI智能(neng)硬件(jian)的趨勢是什(shen)麽?
- 10要做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片加工(gong)需(xu)要(yao)註意(yi)哪(na)幾點(dian)?




