SMT（表(biao)面(mian)貼片(pian)加工(gong)技術）貼片(pian)加工(gong)是(shi)現(xian)代(dai)電子制造(zao)中常用(yong)的加(jia)工(gong)技術，它涉(she)及到(dao)多個(ge)設備(bei)和工序(xu)。以下是(shi)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)所(suo)需用(yong)到(dao)的主(zhu)要(yao)設備(bei)，按(an)照(zhao)加(jia)工(gong)流程(cheng)進(jin)行(xing)歸納：

1. PCB生產(chan)設備(bei)

• PCB切(qie)割機(ji)：用(yong)於(yu)切(qie)割PCB板(ban)到指(zhi)定(ding)尺寸(cun)。

• 沖(chong)孔機：在PCB板上(shang)進(jin)行(xing)沖(chong)孔操作，以滿(man)足後(hou)續(xu)的加(jia)工(gong)需求(qiu)。

2. 粘膠(jiao)設備(bei)

• 粘膠(jiao)機：在PCB基板上(shang)塗布(bu)SMT膠(jiao)漿，以便(bian)固(gu)定(ding)後續(xu)貼(tie)裝的原材(cai)料。

3. 錫(xi)膏印(yin)刷設備(bei)

• 錫(xi)膏印(yin)刷機：用(yong)於(yu)在(zai)PCB板(ban)上(shang)精(jing)確(que)印刷(shua)錫(xi)膏，為零件(jian)的粘貼(tie)和焊接(jie)提(ti)供(gong)焊接(jie)參(can)考(kao)。

  
  

4. 貼(tie)裝設備(bei)

• SMT貼(tie)片(pian)機：SMT生產(chan)線的核心(xin)設備(bei)，用(yong)於(yu)將(jiang)電子元件(jian)精確(que)地(di)粘貼(tie)到PCB板的指(zhi)定(ding)位置上(shang)。根(gen)據(ju)生產(chan)需(xu)求(qiu)，貼片(pian)機有(you)多種類型，如(ru)高(gao)速貼片(pian)機、飛(fei)拍貼片(pian)機等(deng)。

5. 焊接(jie)設備(bei)

• 回流焊爐：采(cai)用(yong)熱(re)風(feng)或(huo)紅(hong)外線等方式對(dui)已經(jing)貼(tie)好(hao)元(yuan)件的PCB板(ban)進(jin)行(xing)加熱(re)，使焊料融化並粘結(jie)元件與(yu)PCB板。

• 波(bo)峰(feng)焊接(jie)機：用(yong)於(yu)大型零件(jian)或(huo)需要特(te)殊焊接(jie)處理(li)的零件(jian)，通過讓插(cha)件板(ban)的焊接(jie)面(mian)與(yu)高(gao)溫液態錫(xi)直(zhi)接(jie)接(jie)觸達(da)到焊接(jie)目(mu)的。

6. 檢(jian)測(ce)設備(bei)

• AOI（自(zi)動光學(xue)檢測(ce)）設備(bei)：通過攝(she)像(xiang)頭(tou)自(zi)動掃描PCB，采(cai)集圖(tu)像，並(bing)與(yu)數據庫(ku)中的合格參(can)數進(jin)行(xing)比(bi)較，檢(jian)測(ce)PCB上(shang)的元(yuan)器(qi)件是(shi)否(fou)正(zheng)確(que)粘貼(tie)或焊接(jie)，以及(ji)是(shi)否(fou)存在缺(que)陷(xian)。

• SPI（錫膏印(yin)刷檢(jian)測(ce)）設備(bei)：專門(men)用(yong)於(yu)檢(jian)測(ce)錫膏(gao)印(yin)刷(shua)的質(zhi)量(liang)和準確(que)度，確(que)保(bao)SMT工(gong)藝的可(ke)靠(kao)性(xing)。

• 其他(ta)檢(jian)測(ce)和測(ce)試設備(bei)：包(bao)括(kuo)功(gong)能測(ce)試、電氣測(ce)試、ICT（針對(dui)電路(lu)板(ban)的連(lian)接(jie)性(xing)測(ce)試）等(deng)設備(bei)，用(yong)於(yu)保(bao)證(zheng)PCB板(ban)的質(zhi)量(liang)和性(xing)能。

7. 清洗(xi)和分(fen)割(ge)設備(bei)

• 清(qing)洗(xi)設備(bei)：用(yong)於(yu)清(qing)洗(xi)焊接(jie)後的PCB板(ban)，去除可(ke)能殘留的焊錫、助焊劑等物質(zhi)。

• 分(fen)板(ban)機：將(jiang)生產(chan)好(hao)的PCB板(ban)從(cong)大板中分(fen)離(li)出(chu)來，以便(bian)後續(xu)的測(ce)試和封裝。

8. 輔助設備(bei)

• 防(fang)靜(jing)電防護(hu)設備(bei)：用(yong)於(yu)防(fang)止靜(jing)電對(dui)PCB板和電子元件(jian)的損壞(huai)，確(que)保(bao)生產(chan)過程(cheng)中的靜(jing)電防護(hu)。

以(yi)上(shang)設備(bei)共同構(gou)成(cheng)了壹個(ge)完(wan)整(zheng)的SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)流程(cheng)。不(bu)同(tong)廠家(jia)的SMT生產(chan)線可(ke)能會(hui)根(gen)據(ju)生產(chan)規(gui)模和要求(qiu)而有(you)所(suo)不(bu)同(tong)，因此(ci)具(ju)體(ti)的設備(bei)配(pei)置可(ke)能會(hui)有所(suo)差(cha)異。在實(shi)際(ji)應用(yong)中，廠家(jia)會(hui)根(gen)據(ju)自(zi)身(shen)需求(qiu)和生產(chan)情(qing)況選(xuan)擇合適的設備(bei)進(jin)行(xing)組合和配置(zhi)。