回流焊是(shi)壹種(zhong)在(zai)電子制(zhi)造行(xing)業中廣(guang)泛應用的表面貼裝(zhuang)技(ji)術（SMT），它通過將(jiang)焊接(jie)區(qu)域(yu)加(jia)熱到(dao)焊膏熔(rong)點以(yi)上(shang)的溫度(du)，使(shi)焊膏熔(rong)化(hua)並(bing)與(yu)焊接(jie)區(qu)域(yu)形(xing)成可(ke)靠(kao)的焊點，從(cong)而(er)實(shi)現(xian)電子元(yuan)器(qi)件(jian)與(yu)印(yin)制(zhi)電路(lu)板（PCB）之間(jian)的(de)牢固(gu)連(lian)接(jie)。以(yi)下(xia)是(shi)對(dui)回流焊的詳細(xi)解釋：

定義(yi)

回(hui)流(liu)焊是(shi)指(zhi)利用焊膏（由(you)焊料(liao)和助(zhu)焊劑混(hun)合而(er)成的(de)混(hun)合物）將(jiang)壹或多(duo)個電子元(yuan)件(jian)連(lian)接(jie)到(dao)接(jie)觸(chu)墊上(shang)之後(hou)，通過控(kong)制(zhi)加(jia)溫來(lai)熔化(hua)焊料(liao)以(yi)達到(dao)永久接(jie)合的壹種(zhong)焊接(jie)方(fang)法(fa)。它可(ke)以(yi)用回焊爐、紅(hong)外加(jia)熱燈(deng)或熱(re)風槍(qiang)等(deng)不同(tong)加(jia)溫方式(shi)來(lai)進行(xing)焊接(jie)。

原(yuan)理(li)

回流(liu)焊的工作(zuo)原理(li)基於(yu)物質(zhi)的熱(re)脹冷縮特(te)性(xing)。在(zai)焊接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)，首先將(jiang)焊膏塗布在(zai)PCB的(de)焊接(jie)區(qu)域(yu)上(shang)，然(ran)後將(jiang)電子元(yuan)件(jian)放(fang)置(zhi)在(zai)焊膏上(shang)。隨(sui)後，通過加(jia)熱使(shi)焊膏中(zhong)的(de)金屬粉末(mo)熔化(hua)，並與(yu)PCB和元件(jian)的(de)接(jie)觸(chu)面(mian)形成合金層，從而(er)實(shi)現(xian)電氣和機(ji)械連(lian)接(jie)。加(jia)熱過(guo)程通常分為(wei)預(yu)熱(re)、保(bao)溫、回焊和冷卻(que)四個階段，以(yi)確保(bao)焊點質(zhi)量(liang)的(de)穩(wen)定性(xing)和可(ke)靠(kao)性。

工藝流程(cheng)

回(hui)流焊的工藝流程(cheng)主(zhu)要包括以(yi)下(xia)幾個(ge)步驟(zhou)：

1. PCB表面處理(li)：先進(jin)行PCB表面的脫脂(zhi)去汙，然(ran)後在(zai)需(xu)要(yao)焊接(jie)的(de)區(qu)域(yu)塗上(shang)焊膏。

2. 元(yuan)件(jian)貼裝(zhuang)：使(shi)用貼片(pian)機(ji)將(jiang)電子元(yuan)器(qi)件(jian)精(jing)確(que)地(di)貼裝(zhuang)到(dao)PCB的焊膏上(shang)。

3. 預(yu)熱(re)：將(jiang)PCB送入(ru)回(hui)焊爐，通過預(yu)熱(re)區(qu)使(shi)焊膏和PCB逐漸升(sheng)溫，以(yi)減少溫度(du)沖(chong)擊(ji)和熱應力(li)。

4. 保(bao)溫：在(zai)保(bao)溫區(qu)保(bao)持壹定的(de)溫度(du)和時間(jian)，使(shi)焊膏中(zhong)的(de)溶(rong)劑和助(zhu)焊劑充分(fen)揮發，並促(cu)進(jin)焊料(liao)的(de)均勻(yun)熔化(hua)。

5. 回焊：進入(ru)回(hui)焊區(qu)，焊膏熔(rong)化(hua)並(bing)與(yu)PCB和元件(jian)的(de)接(jie)觸(chu)面(mian)形成合金層，實(shi)現(xian)焊接(jie)。

6. 冷卻(que)：焊接(jie)完(wan)成後(hou)，通過冷卻(que)區(qu)使(shi)焊點迅(xun)速冷卻(que)並(bing)固化，以(yi)提高(gao)焊點的(de)機(ji)械強度(du)和電氣性能。

應用領(ling)域

回流(liu)焊廣泛應用於電子制(zhi)造領(ling)域，特(te)別是(shi)在(zai)表面安裝技術（SMT）中(zhong)占據(ju)重(zhong)要地(di)位(wei)。它適用於各(ge)種(zhong)電子產(chan)品的制(zhi)造，包括通信(xin)設(she)備（如(ru)手(shou)機(ji)、路(lu)由(you)器等）、計算(suan)機(ji)設備（如(ru)主(zhu)板、顯(xian)卡等）、消費(fei)電子產(chan)品（如(ru)電視、音響等(deng)）、汽(qi)車電子（如(ru)ECU、儀(yi)表盤等）、工業自動化(hua)設(she)備（如(ru)PLC、工業機(ji)器人(ren)等）以(yi)及醫療(liao)設備（如(ru)醫療(liao)監護(hu)儀、心臟(zang)起(qi)搏器等(deng)）。

註(zhu)意事項

在(zai)回(hui)流(liu)焊過程(cheng)中(zhong)，需(xu)要註(zhu)意控制(zhi)加(jia)熱溫度(du)和時間(jian)，以(yi)避免(mian)過(guo)高(gao)的溫度(du)導(dao)致(zhi)焊料(liao)噴(pen)濺、產(chan)生焊球或焊膏氧(yang)化(hua)，以(yi)及過(guo)低的(de)溫度(du)導(dao)致(zhi)助(zhu)焊劑激(ji)活(huo)不足(zu)或焊膏冷焊。同(tong)時，還需要註意(yi)焊膏的(de)選(xuan)擇(ze)和塗布質(zhi)量(liang)，以(yi)確保(bao)焊點的(de)可(ke)靠(kao)性和穩(wen)定性(xing)。

綜(zong)上(shang)所(suo)述，回流焊是(shi)壹種(zhong)高(gao)效、可(ke)靠(kao)的電子焊接(jie)技(ji)術(shu)，在(zai)電子制(zhi)造行(xing)業中具(ju)有廣(guang)泛的應用前景。