通(tong)過顏色(se)辨(bian)別(bie)PCB（Printed Circuit Board，印刷電(dian)路(lu)板(ban)）表(biao)面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝是壹個相(xiang)對(dui)直觀的方(fang)法(fa)。壹(yi)般(ban)來(lai)說，PCB表面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝會直接(jie)影(ying)響(xiang)其外(wai)觀顏(yan)色，不(bu)同(tong)的處(chu)理(li)工藝(yi)會呈現(xian)出(chu)不(bu)同(tong)的顏(yan)色(se)特征(zheng)。以下(xia)是通(tong)過顏色(se)辨(bian)別(bie)PCB表面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝的壹(yi)些(xie)常(chang)見(jian)方(fang)法(fa)：

壹(yi)、常(chang)見(jian)顏(yan)色(se)及(ji)其(qi)對(dui)應(ying)的表(biao)面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝

1. 金(jin)色(se)

• 處(chu)理(li)工(gong)藝：化(hua)學(xue)鍍(du)鎳(nie)/浸金(jin)（ENIG）或電(dian)鍍(du)鎳(nie)金(jin)。金(jin)色(se)PCB板(ban)上(shang)的金(jin)色(se)通(tong)常(chang)是真正的黃金(jin)，盡(jin)管(guan)只(zhi)有薄(bo)薄的壹(yi)層(ceng)，但其成(cheng)本較高，約(yue)占(zhan)電(dian)路(lu)板(ban)成(cheng)本(ben)的近(jin)10%。

• 特(te)點：金(jin)色(se)PCB板(ban)具有良(liang)好(hao)的耐(nai)腐(fu)蝕(shi)性和可焊性，適用(yong)於對(dui)焊接(jie)質量(liang)和可靠性要(yao)求較高的場(chang)合(he)，如手機主板(ban)等(deng)。

2. 銀(yin)色

• 處理工藝：噴錫（HASL，Hot Air Solder Leveling）或浸錫。銀(yin)色的PCB板(ban)並(bing)非白銀(yin)，而是在銅的線(xian)路(lu)外(wai)層(ceng)噴覆壹(yi)層(ceng)錫，這(zhe)種處(chu)理工藝有助(zhu)於焊接(jie)。

• 特(te)點：噴錫板(ban)成(cheng)本(ben)相(xiang)對較低，焊接(jie)性能(neng)良(liang)好(hao)，但(dan)長(chang)期使(shi)用(yong)容(rong)易氧化(hua)銹蝕(shi)，導(dao)致(zhi)接觸(chu)不(bu)良(liang)，因(yin)此(ci)適用(yong)於壹(yi)些(xie)對成本(ben)有壹(yi)定要求且不(bu)是長(chang)期暴露(lu)在惡(e)劣(lie)環境(jing)中的場(chang)合(he)。

3. 淺(qian)紅色(se)

• 處理(li)工藝：OSP（Organic Solderability Preservative，有機(ji)助(zhu)焊保(bao)護(hu)膜）。OSP處理後(hou)的PCB板(ban)表(biao)面(mian)會覆蓋壹(yi)層(ceng)有機(ji)薄膜，這(zhe)層(ceng)薄膜在焊接(jie)前(qian)起到(dao)保(bao)護(hu)銅面(mian)的作(zuo)用(yong)，焊接(jie)時(shi)會被(bei)助(zhu)焊劑(ji)清(qing)除(chu)。

• 特點(dian)：OSP工(gong)藝(yi)簡(jian)單(dan)，成(cheng)本(ben)低廉，廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於電(dian)腦(nao)主(zhu)板(ban)等(deng)場合。然而(er)，OSP處理(li)後的PCB板(ban)不(bu)耐(nai)腐(fu)蝕(shi)，暴露(lu)在空氣(qi)中較長(chang)時間後(hou)會影(ying)響(xiang)焊接(jie)性能(neng)。

二、其他顏色(se)及(ji)表(biao)面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝簡述(shu)

除(chu)了(le)上述(shu)三種常(chang)見(jian)顏(yan)色(se)外(wai)，PCB板(ban)還(hai)可能(neng)有其(qi)他顏色(se)，如綠(lv)色(se)、黑色(se)、藍色等(deng)。這(zhe)些顏(yan)色(se)通(tong)常(chang)是由阻(zu)焊劑(ji)（Solder Mask）的顏(yan)色(se)決定的，與(yu)表面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝無(wu)直(zhi)接關聯。阻(zu)焊劑(ji)主(zhu)要用(yong)於保(bao)護(hu)PCB板(ban)上(shang)的銅線路(lu)不(bu)被(bei)氧化(hua)和腐(fu)蝕(shi)，同時防止焊接(jie)時(shi)焊錫橋(qiao)接(jie)。

三、註(zhu)意(yi)事項

• 顏(yan)色(se)並非絕對指(zhi)標(biao)：雖(sui)然顏(yan)色可以作(zuo)為辨(bian)別(bie)PCB表面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝的壹(yi)個參考(kao)因(yin)素(su)，但並(bing)不(bu)是絕對準(zhun)確(que)的指(zhi)標(biao)。因(yin)為不(bu)同(tong)PCB廠(chang)家(jia)可能(neng)采用(yong)相(xiang)似的處(chu)理(li)工藝(yi)但呈現(xian)出(chu)不(bu)同(tong)的顏(yan)色(se)效果。

• 綜(zong)合考(kao)慮(lv)其他因素(su)：在選(xuan)擇(ze)PCB表面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝時，除(chu)了(le)顏色(se)外(wai)，還需要(yao)綜合(he)考慮(lv)成本、焊接(jie)性能(neng)、耐腐(fu)蝕(shi)性、可靠性等(deng)多個因(yin)素(su)。

綜上(shang)所(suo)述(shu)，通(tong)過顏色(se)辨(bian)別(bie)PCB表面(mian)處(chu)理(li)工(gong)藝是壹種簡(jian)單直觀的方(fang)法(fa)，但(dan)需要(yao)結合其(qi)他信息(xi)進行(xing)綜合判斷。