PCBA技(ji)術的(de)發展(zhan)前(qian)景非常廣(guang)闊。隨著(zhe)科(ke)技(ji)的(de)不斷創(chuang)新(xin)和市(shi)場(chang)需(xu)求的(de)不斷提高，PCBA技(ji)術將(jiang)在(zai)小(xiao)型化(hua)、高集成度、高速高頻、智能化(hua)、環保等(deng)方面(mian)取得(de)更多(duo)突(tu)破，為(wei)電(dian)子(zi)產業(ye)的(de)持續發展(zhan)提供(gong)有(you)力支(zhi)持。

尋(xun)找(zhao)合(he)適的(de)PCBA貼片加(jia)工(gong)服務(wu)是具有(you)挑(tiao)戰(zhan)性(xing)的(de)，您需(xu)要了解(jie) PCB 組(zu)裝(zhuang)制(zhi)造過(guo)程(cheng)的(de)許多(duo)方面(mian)。而(er)且就算是(shi)親自審(shen)廠，但(dan)是(shi)很多(duo)采(cai)購(gou)並不具備(bei)專業現(xian)場工(gong)程師(shi)的(de)判斷(duan)水平，很多(duo)中小(xiao)企業的(de)工(gong)程師(shi)也(ye)不壹定(ding)能夠(gou)在(zai)短時間內將(jiang)被(bei)審(shen)的(de)貼片公司弄得(de)明···

過(guo)去五(wu)年，電(dian)子(zi)制造(zao)服務(wu)行業發生(sheng)了多(duo)重(zhong)變化(hua)，但(dan)實際(ji)上(shang)只(zhi)是壹種轉(zhuan)變，即(ji)自(zi) 1980 年以(yi)來，合(he)同電(dian)子(zi)制造(zao)商已(yi)演變為(wei)整(zheng)合(he)所有(you)資(zi)源的(de)壹站式電(dian)子(zi)方案(an)公司。現(xian)代(dai)電(dian)子(zi)方案(an)公司與(yu)早年(nian)的(de)構建到組(zu)裝(zhuang)的(de)模式相(xiang)去甚(shen)遠(yuan)——它(ta)們不僅僅(jin)是(shi)制(zhi)造或(huo)者組(zu)裝(zhuang)···

PCB鋼(gang)網(wang)是(shi)在(zai)SMT加(jia)工(gong)中用於錫膏印(yin)刷(shua)的(de)工(gong)具，它(ta)輔助(zhu)進行更精準(zhun)的(de)錫膏(gao)印(yin)刷(shua)。在(zai)工(gong)廠的(de)SMT加(jia)工(gong)中，由自動印(yin)刷(shua)機(ji)執行錫膏(gao)印(yin)刷(shua)，對(dui)於手工(gong)印(yin)刷(shua)來說，可(ke)以以刷子(zi)替代(dai)。

對很多(duo)中小(xiao)型電(dian)子(zi)產品(pin)剛(gang)公司來說，外(wai)包(bao)PCB貼片加(jia)工(gong)是再(zai)正(zheng)常不過(guo)的(de)事。但(dan)是(shi)壹(yi)般(ban)來說絕(jue)大(da)多(duo)數外(wai)包(bao)制(zhi)造廠不會為(wei)您做(zuo)所有(you)的(de)事，或(huo)者說(shuo)在(zai)他們沒辦法替(ti)代(dai)客(ke)戶完善壹些事(shi)情(qing)，比如板和產(chan)品的(de)適配(pei)性、設(she)計(ji)合(he)理性、零(ling)件(jian)適(shi)配性等(deng)等(deng)。

最(zui)常見的(de)PCB拼板通(tong)常是由兩塊(kuai)或(huo)多(duo)塊(kuai)相(xiang)同的(de)電(dian)路(lu)板組(zu)成壹塊(kuai)大(da)電(dian)路(lu)板。長(chang)方形的(de)PCB板比(bi)較(jiao)適合(he)制造(zao)，所(suo)以PCB拼板設(she)計(ji)經(jing)常是偶(ou)數，比(bi)如 2合(he)1、4合(he)1、8合(he)1 等(deng)。也(ye)可(ke)以用不同形狀的(de)電(dian)路(lu)板組(zu)成壹個(ge)大(da)的(de)PCB板，但(dan)這(zhe)種情(qing)況(kuang)很少···

SMT線(xian)或(huo)SMT生產(chan)線(xian)是指(zhi)PCB組(zu)裝(zhuang)和測(ce)試的(de)制造(zao)設施(shi)。 SMT生(sheng)產(chan)中的(de)每壹(yi)道工(gong)序都有(you)不同的(de)流(liu)程和要(yao)求，不同的(de)加(jia)工(gong)機器和工(gong)位(wei)相(xiang)互配(pei)合(he)，形成壹條(tiao)完整(zheng)的(de)SMT生產(chan)線(xian)。與傳統技(ji)術相(xiang)比，表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術具有(you)高密度(du)、高可(ke)靠性(xing)、低(di)成本、體(ti)···

錫(xi)膏檢測(ce)（SPI） ，通(tong)常是指(zhi)SMT貼片加(jia)工(gong)中錫膏(gao)厚度(du)檢測(ce)的(de)工(gong)序，以(yi)及使用的(de)SPI機器。對於許多(duo)重(zhong)視產(chan)品(pin)質量的(de)電(dian)子(zi)產品(pin)企業來說，讓(rang)他(ta)們與某家(jia)貼片廠合(he)作的(de)原因(yin)之壹(yi)便(bian)是(shi)工(gong)廠配備了錫(xi)膏(gao)檢測(ce)機(ji)。

PCB沈金(jin)（ENIG）和 電(dian)鍍金 （常見金(jin)手指(zhi)）是(shi)完成PCB板表(biao)面(mian)鍍層的(de)兩種方法，又分(fen)為(wei)鍍硬金、鍍軟(ruan)金、閃(shan)金等(deng)，這(zhe)很多(duo)采(cai)購(gou)朋友(you)都分(fen)不清(qing)。為(wei)了讓(rang)大(da)家(jia)更容易理解，在(zai)這(zhe)裏我們將(jiang)簡(jian)單(dan)介(jie)紹壹下(xia)沈(chen)金鍍、硬鍍金和軟(ruan)鍍金的(de)主要(yao)區別(bie)是(shi)什麽(me)···