多品種(zhong)小(xiao)批量PCBA生(sheng)產(chan)面(mian)臨著(zhe)壹系列挑戰(zhan)，這(zhe)些(xie)挑(tiao)戰(zhan)主(zhu)要(yao)來源於(yu)生(sheng)產(chan)模式(shi)、質(zhi)量(liang)管理(li)、供(gong)應鏈(lian)管理(li)以(yi)及技術(shu)復雜性(xing)等方(fang)面(mian)。

長(chang)線SMT：通常(chang)指的(de)是(shi)SMT產(chan)線中(zhong)機臺(tai)數量(liang)較多，適合(he)生(sheng)產(chan)單(dan)面零件(jian)數較(jiao)多的板子(zi)。這種(zhong)產(chan)線會放置(zhi)多臺(tai)置(zhi)件(jian)/貼(tie)片(pian)機（pick and placement machine），以滿(man)足(zu)大量零(ling)件(jian)貼(tie)裝(zhuang)的(de)需(xu)求。短線SMT：則(ze)是(shi)指機臺(tai)數量(liang)較···

SMT（Surface Mount Technology）貼(tie)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)的自(zi)動(dong)化(hua)水(shui)平(ping)在(zai)近(jin)年來得(de)到了(le)顯著提升(sheng)，成為現代電(dian)子(zi)制造行(xing)業中(zhong)的(de)重(zhong)要(yao)趨勢。以下(xia)是(shi)對SMT貼(tie)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)自動(dong)化(hua)水(shui)平(ping)的(de)詳(xiang)細(xi)分(fen)析

SMT的(de)優(you)缺點(dian)優(you)點(dian)：高(gao)密(mi)度(du)組(zu)裝：SMT能(neng)夠實(shi)現電(dian)子(zi)元器件(jian)的高(gao)密(mi)度(du)組(zu)裝，使(shi)得(de)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)更(geng)加(jia)小(xiao)型(xing)化(hua)、輕量化(hua)。由(you)於(yu)元器件(jian)直接貼(tie)裝(zhuang)在(zai)電(dian)路(lu)板表面(mian)，減(jian)少(shao)了空(kong)間占(zhan)用(yong)。高效(xiao)自動(dong)化(hua)生(sheng)產(chan)：SMT非(fei)常(chang)適合(he)自(zi)動(dong)化(hua)生(sheng)產(chan)，現代SMT生(sheng)產(chan)線可(ke)以(yi)實(shi)現高(gao)速(su)···

提升(sheng)SMT產(chan)線效(xiao)率需(xu)要(yao)從(cong)多個方(fang)面(mian)入(ru)手，包括優(you)化(hua)生(sheng)產(chan)流(liu)程、提高(gao)設(she)備利(li)用(yong)率、優(you)化(hua)物(wu)料管理(li)、提高(gao)員(yuan)工(gong)技能(neng)水平(ping)、優(you)化(hua)工(gong)藝(yi)設(she)計(ji)、引(yin)入(ru)精益(yi)生(sheng)產(chan)理(li)念和(he)推動(dong)信(xin)息(xi)化(hua)建設(she)等。這些(xie)措施(shi)的實(shi)施(shi)需要(yao)企業根(gen)據(ju)自(zi)身實(shi)際(ji)情況進(jin)行(xing)具體規(gui)劃(hua)和(he)執(zhi)行(xing)。

smt加(jia)工(gong)廠中(zhong)的Pcb打樣通常(chang)是(shi)指電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)在工(gong)程師(shi)進(jin)行(xing)壹個設(she)計(ji)完成後再(zai)送至(zhi)貼(tie)片(pian)加工(gong)廠進(jin)行(xing)的貼(tie)片(pian)加工(gong)成pcb線路(lu)板用(yong)來smt技術(shu)車間(jian)試(shi)產(chan)的(de)pcb板，這些(xie)都(dou)是(shi)新型(xing)的(de)產(chan)品(pin)開發(fa)，很多的功(gong)能(neng)還不是(shi)很完善(shan)。

隨著(zhe)技術(shu)的發(fa)展(zhan)和(he)PCBA的(de)日(ri)益(yi)復雜，必(bi)須仔細(xi)考(kao)慮(lv)這些(xie)板的測試(shi)和(he)檢(jian)查(zha)選(xuan)項。 PCB是(shi)關(guan)鍵部(bu)件(jian)，期望(wang)在(zai)各(ge)種(zhong)環境下正常(chang)工(gong)作。 需要(yao)適當(dang)的測試(shi)程(cheng)序(xu)和(he)檢(jian)查(zha)措(cuo)施(shi)來保持(chi)產(chan)品(pin)質量和(he)可(ke)靠(kao)性。PCB檢查(zha)和(he)測試(shi)的(de)好(hao)處擁有值(zhi)得(de)信賴的(de)合(he)同(tong)制造商是(shi)···

本(ben)文(wen)介紹了(le)在(zai)PCBA生(sheng)產(chan)過(guo)程中，為確(que)保生(sheng)產(chan)順利(li)進(jin)行(xing)和(he)產(chan)品(pin)質量，需提供(gong)壹系列主要(yao)生(sheng)產(chan)資(zi)料，主要(yao)包括(kuo)：PCB Gerber文(wen)件(jian),BOM清單,MCU程(cheng)序,測試(shi)文(wen)件(jian),上位機(ji)軟(ruan)件(jian),貼(tie)片(pian)坐標文(wen)件(jian),其他(ta)設(she)計(ji)文(wen)檔,原材(cai)料(liao)等。

錫(xi)膏(gao)粘(zhan)性(xing)不足(zu)：錫膏的(de)粘(zhan)性(xing)對於元器件(jian)在貼(tie)片(pian)過程中的穩定性至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。如果錫(xi)膏(gao)粘(zhan)性(xing)不足(zu)，元器件(jian)在SMT（表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)）貼(tie)片(pian)加工(gong)的傳(chuan)送過(guo)程(cheng)中可(ke)能(neng)會因為振(zhen)蕩、搖(yao)擺(bai)等問(wen)題而(er)導致(zhi)移位。貼(tie)片(pian)機設(she)備問(wen)題：貼(tie)片(pian)機設(she)備的精(jing)度(du)和(he)穩定性直接影響(xiang)元···