目前，大多數(shu)用(yong)戶僅使(shi)用(yong)焊(han)膏供(gong)應(ying)商(shang)提(ti)供(gong)的(de)信(xin)息作為(wei)設(she)置焊接(jie)溫(wen)度的(de)依據。 這提(ti)出了兩個(ge)問題。 首(shou)先，焊(han)膏供(gong)應(ying)商(shang)提(ti)出的(de)曲(qu)線(xian)只考(kao)慮(lv)了(le)焊(han)膏的(de)可(ke)焊(han)性(xing)，無(wu)法獲知用(yong)戶對PCB的(de)其(qi)他(ta)要(yao)求。 該曲線只能作為參(can)考(kao)，不(bu)能作為標(biao)準。 特別(bie)是對(dui)於焊接···

將(jiang)焊點放(fang)入紅(hong)墨(mo)水(shui)或染(ran)料(liao)中，讓(rang)紅(hong)墨(mo)水(shui)或染(ran)料(liao)滲(shen)透到(dao)焊點的(de)裂(lie)紋(wen)中。幹燥後(hou)，用力(li)將(jiang)焊點分(fen)開(kai)。焊縫通常(chang)從(cong)薄(bo)弱處(chu)（裂紋(wen)）產(chan)生裂紋(wen)，可(ke)以(yi)由(you)此(ci)進行 檢查(zha)。通過(guo)裂紋(wen)點處(chu)的(de)沾汙(wu)和表面來判(pan)斷(duan)裂紋(wen)的(de)大小(xiao)和(he)深(shen)度以及(ji)裂紋(wen)的(de)表面，從而獲得(de)焊點的(de)質(zhi)量(liang)信(xin)···

PCB無(wu)處(chu)不(bu)在。 從(cong)手機(ji)到(dao)藍(lan)牙音(yin)箱(xiang)，它們已(yi)經(jing)構成(cheng)了(le)人們日(ri)常(chang)生活中的(de)絕大多數(shu)電(dian)子(zi)產品(pin)。 因此(ci)，當 PCB 設(she)計(ji)變(bian)得(de)更(geng)加復雜且(qie)布局(ju)更(geng)小時(shi)，有效的(de)質(zhi)量(liang)保證(zheng)計(ji)劃(hua)勢(shi)在必行。

可靠性(xing)測試(shi)PCBA無(wu)鉛(qian)焊點PCBA無(wu)鉛(qian)焊點可(ke)靠性(xing)測試(shi)主(zhu)要(yao)包括(kuo)熱(re)負荷測(ce)試（如(ru)溫(wen)度沖擊(ji)或環路(lu)測(ce)試）、機(ji)械應(ying)力(li)試(shi)驗以及(ji)壽(shou)命(ming)評(ping)估。主要(yao)測(ce)試方法如下(xia)：外(wai)觀(guan)檢查(zha)無(wu)鉛(qian)焊點外(wai)觀(guan)與有(you)鉛(qian)焊點差(cha)異明顯(xian)，條紋(wen)更(geng)粗糙(cao)，由(you)液態(tai)到(dao)固態(tai)相(xiang)變(bian)所致(zhi)。無(wu)鉛(qian)焊···

可靠性(xing)測試(shi)PCBA無(wu)鉛(qian)焊點PCBA無(wu)鉛(qian)焊點可(ke)靠性(xing)測試(shi)主(zhu)要(yao)包括(kuo)熱(re)負荷測(ce)試（如(ru)溫(wen)度沖擊(ji)或環路(lu)測(ce)試）、機(ji)械應(ying)力(li)試(shi)驗以及(ji)壽(shou)命(ming)評(ping)估。主要(yao)測(ce)試方法如下(xia)：外(wai)觀(guan)檢查(zha)無(wu)鉛(qian)焊點外(wai)觀(guan)與有(you)鉛(qian)焊點差(cha)異明顯(xian)，條紋(wen)更(geng)粗糙(cao)，由(you)液態(tai)到(dao)固態(tai)相(xiang)變(bian)所致(zhi)。無(wu)鉛(qian)焊···

PCB制(zhi)造過(guo)程涉及許多步驟，從裸(luo)板(ban)制(zhi)造到(dao)組(zu)裝(zhuang)和(he)封裝。 作(zuo)為(wei) PCB 組(zu)裝(zhuang)的(de)壹(yi)部(bu)分(fen)，有(you)不(bu)同類(lei)型的(de) PCB 焊(han)料(liao)用(yong)於安(an)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)。 不(bu)同的(de)焊(han)料(liao)具(ju)有(you)不(bu)同的(de)機(ji)械性(xing)能、安(an)全(quan)預(yu)防措施和處(chu)置問題，在規(gui)劃組(zu)裝(zhuang)時(shi)應(ying)考(kao)慮(lv)這(zhe)些(xie)問題。 向(xiang)無(wu)鉛(qian)電(dian)子(zi)產···

壹般(ban)技(ji)術(shu)要(yao)求： 剝(bo)網：采(cai)用紅(hong)膠(jiao)+鋁(lv)帶(dai)的(de)方法，鋁框(kuang)用膠(jiao)水(shui)粘(zhan)合(he)時(shi)必須均(jun)勻(yun)的(de)刮(gua)壹(yi)層保護漆，同時(shi)為了保證(zheng)網版有足(zu)夠(gou)的(de)拉(la)力(li) 平(ping)整度好，建議(yi)不(bu)銹鋼(gang)板距(ju)網框(kuang)內側(ce)25mm-50mm

SMT加工(gong)質(zhi)量(liang)及(ji)外(wai)觀(guan)檢測(ce)隨(sui)著科技(ji)的(de)進步，壹些(xie)電(dian)子(zi)產品(pin)，如(ru)手機(ji)、平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)等，正朝著輕量化的(de)方向(xiang)發(fa)展 用(yong)於SMT加工(gong)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)也(ye)越來越(yue)小 改為(wei)給0201.Dimension 如何(he)保證(zheng)焊(han)點質(zhi)量(liang)成(cheng)為(wei) 高(gao)精(jing)度貼(tie)裝(zhuang)中的(de)重要(yao)問題 作···

這條SMT貼(tie)片(pian)生產線正朝(chao)著“綠(lv)色(se)”環(huan)保方向(xiang)發(fa)展今(jin)天人們賴(lai)以生存的(de)這(zhe)片(pian)地(di)球，已(yi)經(jing)不(bu)同程(cheng)度地(di)遭到(dao)破(po)壞(huai)，這條以(yi)SMT設(she)備為基礎的(de)SMT生產線，將(jiang)無(wu)壹(yi)例外(wai)地(di)成(cheng)為(wei)工(gong)業生產的(de)壹(yi)部(bu)分(fen)，對(dui)我(wo)們的(de)生存環境(jing)造成(cheng)破(po)壞(huai)。 元(yuan)器件(jian)等SMT工(gong)藝(yi)數(shu)據···