關於(yu)PCBA焊接(jie)，您(nin)的印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)(PCBA)項(xiang)目(mu)是(shi)否始終(zhong)有(you)效？當(dang)您(nin)的PCBA僅(jin)僅(jin)因為短路(lu)而無(wu)法工(gong)作(zuo)時，您(nin)是否感(gan)到沮(ju)喪(sang)，也許？但(dan)是是(shi)什(shen)麽導(dao)致了這(zhe)種(zhong)短(duan)路(lu)？可(ke)能(neng)是(shi)焊錫(xi)太多(duo)。但是，別擔(dan)心(xin)；即(ji)使是(shi)專(zhuan)業工程(cheng)師(shi)在焊接(jie)過程(cheng)中(zhong)也會(hui)遇到(dao)問題(ti)。

    因此，如(ru)果(guo)您(nin)正(zheng)在尋找(zhao)焊接(jie)引起(qi)的(de)各種(zhong)問題(ti)的(de)解決(jue)方案，我們可(ke)以(yi)滿(man)足您(nin)的需(xu)求。在本文中(zhong)，我們將告訴您(nin)有(you)關PCBA焊接(jie)或錫(xi)焊(han)的所(suo)有(you)信息。我們將提(ti)及如(ru)何正(zheng)確執(zhi)行(xing)以及在此過程(cheng)中(zhong)或之(zhi)後會出現哪些(xie)常(chang)見問題(ti)。然後，我們將討論(lun)如(ru)何預(yu)防(fang)或減(jian)少這(zhe)些(xie)PCBA焊(han)接(jie)問題(ti)。

    PCBA焊(han)接(jie)的方法

    1.1什(shen)麽(me)是PCBA焊(han)接(jie)？

    焊接(jie)是使(shi)用(yong)焊(han)料(liao)將壹個或多(duo)個電(dian)子元(yuan)件(jian)放置(zhi)在PCBA上(shang)的(de)方法。因此，PCBA焊(han)接(jie)也稱(cheng)為PCBA焊接(jie)。焊料(liao)熔(rong)化(hua)並將電(dian)子元(yuan)件(jian)固定在它們的位(wei)置(zhi)。焊(han)料(liao)金(jin)屬(shu)的(de)熔(rong)點(dian)低於(yu)元(yuan)件(jian)和(he)PCBA的熔(rong)點(dian)。

    因此，焊(han)接(jie)工藝(yi)有(you)著廣泛的應(ying)用(yong)。它可(ke)用(yong)於(yu)管道(dao)、維(wei)修(xiu)家(jia)用(yong)電(dian)子產品(pin)、電(dian)子和(he)電(dian)氣項(xiang)目(mu)等(deng)。您(nin)的電(dian)子電(dian)路(lu)的工(gong)作和(he)性(xing)能(neng)在很大程(cheng)度(du)上(shang)取決於(yu)理想的(de)PCBA焊接(jie)。首先(xian)，您(nin)需要(yao)成為開發整個PCBA電(dian)路(lu)的專(zhuan)家。如(ru)果(guo)您(nin)沒有(you)經驗，則需要(yao)了解焊(han)接(jie)技巧(qiao)。焊接(jie)技巧(qiao)是很好的(de)焊接(jie)方法。

    在接(jie)下來(lai)的部分(fen)中(zhong)，已經描述了不同(tong)的(de)PCBA焊(han)接(jie)方法。仔細閱(yue)讀(du)它們並開(kai)始使(shi)用(yong)。您(nin)將需(xu)要(yao)壹塊印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)、烙(lao)鐵(tie)、焊線(xian)和(he)助焊劑(ji)。圖(tu)1顯(xian)示(shi)了焊接(jie)印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)的烙(lao)鐵(tie)。

    1.2PCBA焊接(jie)方法的(de)種(zhong)類

    焊接(jie)方法有(you)硬(ying)焊和(he)軟(ruan)焊兩(liang)種。此(ci)外，硬(ying)焊也分(fen)為釬焊(han)和(he)銀焊(han)兩(liang)大類。

    1.2.1硬(ying)焊

    這(zhe)類焊接(jie)或釬焊(han)涉(she)及通(tong)過固體(ti)焊(han)料將金(jin)屬(shu)的(de)兩(liang)個組件(jian)連接(jie)起(qi)來(lai)，這(zhe)種(zhong)焊(han)料會擴散(san)到由(you)於(yu)高(gao)溫而可(ke)見(jian)的(de)元(yuan)件(jian)間(jian)隙中(zhong)。間(jian)隙填(tian)充金(jin)屬(shu)保(bao)持高(gao)溫，可(ke)能(neng)超過840°F。所(suo)以(yi)，這(zhe)是(shi)硬(ying)焊背後的基本概(gai)念。現在，我們將告訴您(nin)有(you)關釬焊(han)和(he)銀焊(han)的(de)知識(shi)。

    1.2.2銀(yin)焊(han)

    這(zhe)是(shi)壹(yi)種壹塵不染的方法，有(you)助於(yu)制造(zao)小元(yuan)件(jian)、組裝(zhuang)工(gong)具(ju)和(he)進行(xing)不定期維(wei)護。您(nin)將需(xu)要(yao)購買壹(yi)種(zhong)銀合金(jin)，它將(jiang)充(chong)當(dang)填縫金(jin)屬(shu)。但(dan)是，不(bu)建議(yi)使用(yong)銀(yin)焊(han)來填充間(jian)隙。我們建議(yi)您(nin)使用(yong)不(bu)同(tong)的(de)焊(han)劑(ji)來(lai)獲(huo)得準確的(de)銀(yin)焊(han)結果(guo)。

    1.2.3釬焊(han)

    在釬焊(han)中(zhong)，兩(liang)個組件(jian)通(tong)過創(chuang)建(jian)液(ye)態金(jin)屬(shu)間(jian)隙填(tian)料來連接(jie)。該(gai)填料將(jiang)跟隨(sui)容(rong)器並(bing)穿(chuan)過接(jie)頭(tou)。然後，它會(hui)冷(leng)卻(que)下來(lai)，為電(dian)子元(yuan)件(jian)提供(gong)牢固的(de)結(jie)合。原子磁(ci)性(xing)和(he)擴散(san)是造(zao)成這(zhe)種(zhong)牢固結(jie)合的過程(cheng)。您(nin)會看(kan)到這(zhe)種(zhong)類型(xing)的焊(han)接(jie)形成(cheng)了非常(chang)牢固的(de)連(lian)接(jie)。黃銅金(jin)屬(shu)主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)間(jian)隙填(tian)充。圖(tu)2顯(xian)示(shi)了硬(ying)釬焊(han)銅元(yuan)件(jian)的近視圖(tu)。

    1.2.4軟(ruan)焊

    軟(ruan)焊接(jie)是用(yong)於(yu)放置(zhi)具(ju)有(you)低熔(rong)點(dian)的非常(chang)微小的復(fu)合部件(jian)的技(ji)術。復(fu)合部件(jian)在焊接(jie)過程(cheng)中(zhong)會(hui)破(po)裂。妳能猜(cai)到為什麽嗎？這(zhe)是(shi)因為焊接(jie)是在高(gao)溫下進(jin)行(xing)的。因此，在這(zhe)種(zhong)情況(kuang)下(xia)，您(nin)需要(yao)為間(jian)隙填(tian)充金(jin)屬(shu)獲(huo)得錫(xi)合金(jin)。填(tian)縫金(jin)屬(shu)的(de)熔(rong)點(dian)不應(ying)小於(yu)752°F。如(ru)果(guo)您(nin)正(zheng)在尋找(zhao)熱(re)源(yuan)推(tui)薦(jian)，我們會建(jian)議(yi)您(nin)購買(mai)燃氣手電(dian)筒(tong)。

    如(ru)果(guo)您(nin)不熟(shu)悉(xi)壹(yi)些(xie)焊(han)接(jie)術語(yu)，如(ru)助焊劑(ji)、鐵(tie)等，請(qing)不(bu)要(yao)擔(dan)心(xin)。在下壹(yi)章(zhang)中(zhong)，我們將詳(xiang)細(xi)解釋這(zhe)些(xie)術(shu)語。此外，我們還將(jiang)為您(nin)提供(gong)焊接(jie)工藝(yi)的壹(yi)些技巧(qiao)。

    焊接(jie)工具(ju)和(he)技巧(qiao)

    妳們中(zhong)的(de)壹些人已經熟悉(xi)焊(han)接(jie)PCBA所需(xu)的所(suo)有(you)工具(ju)。然而，電(dian)子領域(yu)的(de)初(chu)學(xue)者(zhe)經常(chang)受到(dao)影(ying)響(xiang)，因為他們在沒有(you)首先(xian)獲(huo)得必要(yao)信息的情況(kuang)下(xia)開(kai)始工(gong)作。事(shi)先了解壹(yi)切(qie)是減(jian)少各種(zhong)焊(han)接(jie)問題(ti)的(de)關鍵。

    在本章(zhang)中(zhong)，我們將告訴您(nin)所有(you)有(you)關PCBA焊接(jie)所需(xu)的工(gong)具(ju)和(he)技巧(qiao)。因此，作(zuo)為初(chu)學(xue)者(zhe)，即(ji)使第(di)壹次(ci)嘗試成功，您(nin)也可(ke)以(yi)焊(han)接(jie)電(dian)子元(yuan)件(jian)。

    2.1PCBA焊接(jie)所需(xu)的工(gong)具(ju)

    2.1.1烙(lao)鐵(tie)

    烙(lao)鐵(tie)是焊(han)接(jie)或錫(xi)焊(han)過程(cheng)所(suo)需(xu)的基本(ben)工具(ju)。它充(chong)當(dang)軟(ruan)焊料(liao)的(de)熱(re)源(yuan)。您(nin)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)它手(shou)動焊接(jie)電(dian)子元(yuan)件(jian)。它熔(rong)化(hua)焊錫(xi)絲(si)，使其可(ke)以(yi)進(jin)入兩(liang)個連接(jie)之間(jian)的(de)間(jian)隙。對(dui)於(yu)大多(duo)數(shu)電(dian)子項(xiang)目(mu)，功率容(rong)量從(cong)15W到30W的(de)焊槍(qiang)是最(zui)好(hao)的。

    此外，如(ru)果(guo)要(yao)焊接(jie)較重的(de)電(dian)纜(lan)和(he)元(yuan)件(jian)，則應(ying)購(gou)買(mai)功率容(rong)量更(geng)大(da)的(de)熨(yun)鬥(dou)。大(da)多(duo)數(shu)情況(kuang)下(xia)，40W或更(geng)高(gao)的功率容(rong)量就(jiu)足夠(gou)了。圖(tu)3展(zhan)示(shi)了烙(lao)鐵(tie)及其支架(jia)。圖(tu)4顯(xian)示(shi)了焊槍(qiang)。您(nin)可(ke)以(yi)輕(qing)松(song)觀(guan)察(cha)它們的形(xing)狀(zhuang)差異(yi)。槍(qiang)將始終(zhong)具(ju)有(you)更(geng)高(gao)的瓦數(shu)，並(bing)且(qie)需(xu)要(yao)電(dian)流(liu)才能通(tong)過它們。

    3烙(lao)鐵(tie)放置(zhi)在其支架(jia)上(shang)

    4準備(bei)焊(han)接(jie)電(dian)子元(yuan)件(jian)的焊(han)槍(qiang)

    2.1.2助焊劑(ji)和(he)焊膏(gao)

    您(nin)還需(xu)要(yao)購買焊(han)膏(gao)或焊(han)膏(gao)以(yi)實現(xian)完美焊接(jie)。這(zhe)種(zhong)焊(han)膏(gao)中(zhong)會(hui)有(you)助焊劑(ji)。焊(han)膏(gao)用(yong)於(yu)將集(ji)成電(dian)路(lu)(IC)的支(zhi)腳連接(jie)到PCBA上(shang)的(de)連(lian)接(jie)點(dian)。腿是(shi)IC或芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)的(de)引線(xian)。

    隨附(fu)的助焊劑(ji)是(shi)壹種化學(xue)凈(jing)化劑(ji)。它具(ju)有(you)三個主(zhu)要(yao)功能，因此對(dui)焊(han)接(jie)過程(cheng)有(you)益。首先(xian)，它去(qu)除要(yao)焊接(jie)的電(dian)子元(yuan)件(jian)上(shang)的(de)銹(xiu)跡(ji)。其次，它可(ke)以(yi)隔(ge)絕(jue)空(kong)氣，從而去(qu)除多(duo)余的銹(xiu)跡(ji)。第三，它提(ti)高(gao)了流體焊料(liao)的(de)浸(jin)泡(pao)能(neng)力(li)。圖(tu)5說(shuo)明(ming)了焊膏(gao)。

    5焊(han)膏(gao)

    2.1.3焊(han)錫(xi)絲(si)和(he)剝線(xian)鉗

    最(zui)後，您(nin)無(wu)疑(yi)需要(yao)壹根焊(han)錫(xi)絲(si)及其剝線(xian)鉗。焊(han)錫(xi)絲(si)是用(yong)作(zuo)軟(ruan)焊料(liao)的(de)金(jin)屬(shu)線(xian)。它具(ju)有(you)低熔(rong)點(dian)，可(ke)作(zuo)為PCBA接(jie)頭(tou)的(de)間(jian)隙填(tian)充物。換句(ju)話(hua)說，它只(zhi)是壹(yi)種“焊(han)料”。您(nin)會遇到(dao)用(yong)於(yu)電(dian)子項(xiang)目(mu)的(de)錫(xi)和(he)鉛焊錫(xi)線(xian)。圖(tu)6顯(xian)示(shi)了壹卷焊錫(xi)絲(si)，圖(tu)??7顯(xian)示(shi)了它的(de)剝(bo)線(xian)鉗。

    6卷焊錫(xi)絲(si)

    7A剝線(xian)鉗

    2.2避(bi)免焊(han)接(jie)問題(ti)的(de)提(ti)示(shi)

    在這(zhe)裏(li)，我們將討論(lun)壹(yi)些技(ji)巧(qiao)，它們將幫(bang)助您(nin)避(bi)免許多(duo)焊接(jie)問題(ti)。首(shou)先(xian)，您(nin)應(ying)該(gai)使用(yong)散(san)熱(re)器。它們是連(lian)接(jie)敏感(gan)電(dian)子元(yuan)件(jian)（如(ru)集(ji)成電(dian)路(lu)和(he)晶體(ti)管）的(de)導(dao)線(xian)所必需(xu)的(de)。

    其次，盡量保(bao)持烙(lao)鐵(tie)頭(tou)的(de)整(zheng)潔(jie)。整齊(qi)的(de)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)將(jiang)確(que)保(bao)更(geng)好(hao)的(de)熱(re)傳(chuan)導(dao)，並會(hui)改善接(jie)頭(tou)。您(nin)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)濕(shi)海(hai)綿(mian)清(qing)潔(jie)尖(jian)端。第(di)三，確(que)保(bao)焊點(dian)正(zheng)確。因為在復(fu)雜(za)的(de)電(dian)路(lu)中(zhong)，有(you)些焊(han)接(jie)連接(jie)可(ke)能(neng)不(bu)存(cun)在。因此，在焊接(jie)每個電(dian)子元(yuan)件(jian)後檢查(zha)將避(bi)免最(zui)後的挫敗(bai)感(gan)。您(nin)需要(yao)確認關節在那裏。

    第(di)四，妳應(ying)該(gai)先焊接(jie)小的電(dian)子元(yuan)件(jian)。小型(xing)組件(jian)包括(kuo)二(er)極(ji)管、電(dian)阻(zu)器、跳(tiao)線(xian)和(he)類似物品(pin)。而且(qie)，大(da)型(xing)組件(jian)就像(xiang)晶體(ti)管和(he)電(dian)容(rong)器。這(zhe)個技巧(qiao)將使(shi)您(nin)更(geng)輕(qing)松(song)地(di)在PCBA上(shang)組(zu)裝(zhuang)組(zu)件(jian)。此外，您(nin)還應(ying)該(gai)在最(zui)後焊接(jie)敏感(gan)的電(dian)子元(yuan)件(jian)。這(zhe)將(jiang)有(you)助於(yu)避(bi)免在焊接(jie)其他組(zu)件(jian)時對(dui)它們造(zao)成任(ren)何損(sun)壞。敏感(gan)元(yuan)件(jian)包括(kuo)MOSFET、CMOS、IC、微控制器等(deng)。

    最(zui)後，這(zhe)是(shi)壹(yi)個健(jian)康(kang)提示(shi)：確保(bao)在通(tong)風良好(hao)的房間(jian)內(nei)工(gong)作(zuo)。您(nin)應(ying)該(gai)避(bi)免軟(ruan)焊料(liao)產生(sheng)的煙(yan)霧(wu)。這(zhe)種(zhong)煙(yan)霧(wu)是有(you)毒的(de)，充足(zu)的通(tong)風將確(que)保(bao)它不(bu)會(hui)在您(nin)的房(fang)間(jian)內(nei)積聚。圖(tu)8說(shuo)明(ming)了焊接(jie)過程(cheng)中(zhong)形(xing)成的煙(yan)霧(wu)。

    圖(tu)8焊(han)接(jie)過程(cheng)中(zhong)形(xing)成的煙(yan)霧(wu)

    焊接(jie)常(chang)見問題(ti)

    對(dui)印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)建模時可(ke)能(neng)會(hui)出現(xian)壹些(xie)焊(han)接(jie)問題(ti)。這(zhe)些(xie)問題(ti)會(hui)增(zeng)加您(nin)的成(cheng)本並(bing)降低制造(zao)產量。最(zui)糟(zao)糕(gao)的(de)是，您(nin)的產品(pin)在從繪(hui)圖(tu)板(ban)到用(yong)戶(hu)的(de)過程(cheng)中(zhong)會(hui)遇到(dao)延(yan)遲。而且(qie)，這(zhe)些(xie)問題(ti)主(zhu)要(yao)是由(you)項(xiang)目(mu)的(de)制(zhi)造(zao)或設(she)計過程(cheng)中(zhong)的(de)錯誤(wu)造(zao)成的。幸運的(de)是(shi)，有(you)壹些(xie)解決(jue)方案可(ke)以(yi)避(bi)免這(zhe)些(xie)問題(ti)。

    在本章(zhang)中(zhong)，我們將討論(lun)常(chang)見的(de)焊(han)接(jie)問題(ti)，在下壹(yi)章(zhang)中(zhong)，我們將討論(lun)它們的解決(jue)方案。

    3.1手(shou)工焊(han)接(jie)引起(qi)的(de)焊接(jie)問題(ti)

    以(yi)下(xia)是(shi)手工焊接(jie)引起(qi)的(de)六(liu)大(da)常(chang)見問題(ti)：

    1.擾動接(jie)頭(tou)：焊(han)料(liao)在凝固時(shi)移(yi)動會導(dao)致接(jie)頭(tou)受(shou)到(dao)擾動。接(jie)頭(tou)可(ke)能(neng)具(ju)有(you)結晶、粗糙或磨砂(sha)的表(biao)面。它有(you)時也被(bei)稱(cheng)為“冷接(jie)頭(tou)”。下(xia)壹(yi)點(dian)定義什(shen)麽(me)是(shi)冷(leng)接(jie)頭(tou)。下(xia)圖(tu)顯(xian)示(shi)了壹個受幹(gan)擾的(de)關節。

    2.ColdJoint：如(ru)果(guo)妳沒有(you)讓焊(han)料完全(quan)融(rong)化(hua)，妳會導(dao)致“冷(leng)點(dian)”。不平(ping)整(zheng)或粗糙的表面通(tong)常(chang)對關節進行(xing)分類。焊接(jie)連接(jie)會很差，隨(sui)著時(shi)間(jian)的(de)推(tui)移(yi)，斷裂可(ke)能(neng)會(hui)增加。下圖(tu)說(shuo)明(ming)了冷接(jie)頭(tou)。

    3.過熱(re)接(jie)頭(tou)：如(ru)果(guo)焊料運(yun)行(xing)不好(hao)，您(nin)會遇到(dao)過熱(re)接(jie)頭(tou)。並(bing)且(qie)，由(you)於(yu)燒焦(jiao)的助焊劑(ji)的(de)殘留(liu)，修復(fu)這(zhe)個接(jie)頭(tou)變(bian)得困(kun)難(nan)。下(xia)圖(tu)顯(xian)示(shi)了壹個過熱(re)的(de)接(jie)頭(tou)。

    4.潤(run)濕(shi)不(bu)足(zu)：在這(zhe)種(zhong)情況(kuang)下(xia)，焊(han)料(liao)很好地(di)潤濕(shi)了引線(xian)，但沒(mei)有(you)與(yu)焊(han)盤(pan)形(xing)成(cheng)成熟的連(lian)接(jie)。如(ru)果(guo)您(nin)不為引腳和(he)焊盤(pan)提(ti)供熱(re)量(liang)，則(ze)可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致此(ci)問題(ti)。下(xia)圖(tu)顯(xian)示(shi)潤濕(shi)不(bu)足(zu)。

    5.焊料不(bu)足：如(ru)果(guo)使用(yong)的(de)焊(han)料不足，將(jiang)導(dao)致焊(han)點(dian)不足(zu)。它會(hui)導(dao)致關節薄(bo)弱，隨(sui)著時間(jian)的(de)推(tui)移(yi)可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致應(ying)力(li)斷裂和(he)損(sun)壞。下圖(tu)顯(xian)示(shi)了焊點(dian)不足(zu)。

    6.焊(han)料(liao)太多(duo)：妳不應(ying)該(gai)在接(jie)頭(tou)處(chu)放(fang)太多(duo)焊料，因為這(zhe)也會(hui)引(yin)起(qi)問題(ti)。有(you)可(ke)能(neng)焊(han)盤和(he)引腳都(dou)沒(mei)有(you)被弄(nong)濕。確(que)保(bao)為焊點(dian)提供(gong)如(ru)下(xia)圖(tu)所(suo)示(shi)的凹(ao)面。

    3.2廠(chang)家(jia)造(zao)成的焊(han)接(jie)問題(ti)

    好(hao)吧(ba)，如(ru)果(guo)您(nin)想知(zhi)道(dao)焊(han)接(jie)問題(ti)只(zhi)是由(you)手(shou)動工作(zuo)引起(qi)的(de)，那您(nin)就錯了。即(ji)使是(shi)使用(yong)機(ji)器的(de)PCBA制(zhi)造(zao)商(shang)，也會(hui)導(dao)致應(ying)該(gai)解決(jue)的(de)焊接(jie)問題(ti)。以(yi)下(xia)是(shi)廠(chang)家(jia)常(chang)見的(de)四大問題(ti)：

    1.焊(han)橋：在焊橋中(zhong)，兩(liang)個焊點(dian)形成(cheng)了意想不(bu)到的連接(jie)。這(zhe)種(zhong)連(lian)接(jie)會導(dao)致電(dian)路(lu)短路(lu)。下圖(tu)展(zhan)示(shi)了壹個焊橋。

    2.LiftedComponents：在制造(zao)商(shang)進(jin)行(xing)的波(bo)峰(feng)焊過程(cheng)中(zhong)，電(dian)子元(yuan)件(jian)可(ke)能(neng)會(hui)從PCBA表(biao)面擡(tai)起(qi)。下(xia)圖(tu)說(shuo)明(ming)了提升的組(zu)件(jian)。

    3.LiftedPads：當(dang)制造(zao)商(shang)嘗(chang)試拆(chai)焊組件(jian)時，他們的焊(han)盤可(ke)能(neng)會(hui)從您(nin)的PCBA表(biao)面擡(tai)起(qi)。下(xia)圖(tu)展(zhan)示(shi)了提升的焊(han)盤(pan)。

    4.焊(han)球：在焊球(qiu)中(zhong)，壹(yi)小塊焊(han)料粘(zhan)在妳的PCBA上(shang)。它發(fa)生(sheng)在波峰(feng)焊過程(cheng)中(zhong)。下(xia)圖(tu)顯(xian)示(shi)了壹個焊球(qiu)。

    減(jian)少焊接(jie)問題(ti)的(de)技(ji)術(shu)

    在本章(zhang)中(zhong)，我們將詳(xiang)細(xi)解釋如(ru)何快(kuai)速(su)修復(fu)前面提(ti)到(dao)的所(suo)有(you)焊接(jie)問題(ti)。

    1.修(xiu)復(fu)受幹(gan)擾的(de)關節：您(nin)可(ke)以(yi)重新(xin)加熱(re)它並(bing)讓(rang)它有(you)時間(jian)冷(leng)卻(que)而不(bu)會中(zhong)斷。

    2.修(xiu)復(fu)冷焊(han)點(dian)：再次(ci)，您(nin)可(ke)以(yi)重新(xin)加熱(re)它，直(zhi)到(dao)焊料開(kai)始流(liu)動。

    3.修復(fu)過熱(re)接(jie)頭(tou)：使(shi)用(yong)牙(ya)刷或少(shao)量異(yi)丙(bing)醇清潔(jie)PCBA。它將(jiang)消(xiao)除燒焦(jiao)的助焊劑(ji)。

    修(xiu)復(fu)潤濕(shi)不足：您(nin)只(zhi)需將(jiang)熱(re)烙(lao)鐵(tie)的尖(jian)端放(fang)在接(jie)頭(tou)的(de)末端(duan)，直到焊料開(kai)始流(liu)動。然後這(zhe)種(zhong)液(ye)態焊(han)料(liao)將(jiang)覆蓋(gai)焊(han)盤。

    1.修復(fu)饑(ji)餓(e)焊(han)料(liao)：重新(xin)加熱(re)焊(han)點(dian)後應(ying)添(tian)加更(geng)多(duo)焊料。

    2.修復(fu)過多(duo)的焊料：可(ke)以(yi)用(yong)熱(re)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)、焊(han)錫(xi)絲(si)或吸(xi)錫(xi)器吸(xi)掉(diao)多(duo)余的焊料。

    3.修(xiu)復(fu)焊橋：多(duo)余的焊錫(xi)可(ke)以(yi)用(yong)熱(re)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)、焊(han)錫(xi)絲(si)或吸(xi)錫(xi)器吸(xi)掉(diao)。

    防止(zhi)組件(jian)擡起(qi)：制(zhi)造(zao)商(shang)應(ying)在波峰(feng)焊過程(cheng)中(zhong)使(shi)用(yong)堅(jian)固的(de)PCBA。如(ru)果(guo)元(yuan)件(jian)保(bao)持平(ping)坦，PCBA不應(ying)彎(wan)曲。

    修(xiu)復(fu)提升(sheng)的焊盤：您(nin)可(ke)以(yi)通(tong)過焊(han)接(jie)將引(yin)線(xian)連接(jie)到仍在原位(wei)的銅跡(ji)線(xian)。

    防止(zhi)焊球(qiu)：同(tong)樣(yang)，它可(ke)以(yi)通(tong)過重新(xin)加熱(re)來(lai)修(xiu)復(fu)。為預(yu)防(fang)，制造(zao)商(shang)不(bu)應(ying)在波峰(feng)焊機中(zhong)設(she)置(zhi)過高(gao)的溫度(du)。

    結(jie)論(lun)

    在本文中(zhong)，我們解釋了您(nin)需要(yao)了解的(de)有(you)關PCBA焊接(jie)的所(suo)有(you)信息。我們的主(zhu)要(yao)目的是(shi)告訴您(nin)減少(shao)焊接(jie)問題(ti)的(de)方法和(he)技術(shu)。但(dan)是在直接(jie)跳轉之前，我們也提(ti)到(dao)了所需的背景信息。此外，我們還提(ti)供了壹些提示(shi)，可(ke)以(yi)幫(bang)助您(nin)首先(xian)避(bi)免這(zhe)些(xie)問題(ti)。