印(yin)刷電(dian)路板(ban) (PCB) – PCB 組裝過程是任(ren)何電(dian)子(zi)設備(bei)（如計(ji)算(suan)機、智(zhi)能手機、小工(gong)具(ju)甚(shen)至汽(qi)車）的(de)基礎(chu)。您壹定見過壹塊 PCB，它(ta)通(tong)常(chang)呈(cheng)綠(lv)色，帶(dai)有連接電路板(ban)各個(ge)組件的(de)銅線(xian)。但(dan)是妳有(you)沒有想(xiang)過(guo)PCB是如何組裝的(de)？

如果您不了(le)解(jie) PCB 的(de)物(wu)料(liao)清單(dan) (BOM)，請(qing)安(an)裝到(dao)電路板(ban)上(shang)。要(yao)提供9個(ge)平穩(wen)，有效(xiao)的(de)比爾PCB獲取裝配到(dao)電路板(ban)材(cai)料(liao)清單(dan)（BOM）有(you)用的(de)技巧。PCB制造經(jing)驗。您必(bi)須(xu)了(le)解(jie)這兩(liang)個(ge)過程之(zhi)間的(de)區別(bie)，才能使您的(de)項目(mu)取得(de)成(cheng)功(gong)。

PCB制造是指設(she)計(ji)師(shi)將(jiang)Gerber文件提交(jiao)給(gei)制造商後(hou)生產裸板(ban)的(de)過程。第(di)壹步是添加(jia)構成(cheng)絕(jue)緣材料的(de)電路(lu)板(ban)基(ji)材(cai)。然(ran)後(hou)將(jiang)銅(tong)添(tian)加(jia)到(dao)板(ban)上(shang)，然(ran)後(hou)使(shi)用化學(xue)品蝕(shi)刻掉(diao)，只(zhi)留(liu)下必(bi)要(yao)的(de)痕(hen)跡。PCB 制造過(guo)程還(hai)涉及(ji)鉆孔、電鍍(du)和(he)阻焊(han)層的(de)應用。

 onic 組件放置(zhi)在 PCB 上以(yi)使(shi)其(qi)功能正常(chang)並為您的(de)項目(mu)做(zuo)好準(zhun)備。電(dian)氣(qi)元(yuan)件使用不同(tong)的(de)技術(shu)放(fang)置(zhi)在電路(lu)板(ban)上(shang)，例(li)如表面貼裝技術(shu) ( SMT )、貼片機和(he)手(shou)動焊(han)接。

您需(xu)要(yao)根(gen)據您的(de)需要(yao)和(he)您使(shi)用的(de)電氣(qi)組件來(lai)決(jue)定(ding)使用哪(na)種(zhong)技(ji)術(shu)。有(you)時，您需(xu)要(yao)結(jie)合(he) SMT 和(he)通(tong)孔技術 (THT)等(deng)技術(shu)來(lai)組裝您的(de) PCB，以(yi)獲得所需的(de)結(jie)果。

SMT）。這將(jiang)使貼片機很容(rong)易(yi)在PCB上輕(qing)松拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)元(yuan)件（PCB 組裝，確保您的(de) PCB 批次成(cheng)功(gong)。 

現(xian)在您對 SMT 有了(le)清晰的(de)了(le)解(jie)）。這將(jiang)使貼片機輕(qing)松(song)地(di)將元(yuan)件輕松貼片到(dao)PCB上（PCB 組裝過程。您需(xu)要(yao)從(cong) PCB供應(ying)商那(na)裏尋找您想(xiang)要(yao)的(de)東西。您不想(xiang)冒(mao)險在不了(le)解(jie)需(xu)求的(de)情(qing)況下(xia)組裝您的(de) PCB 。

因此(ci)，請(qing)註意他們的(de)偏好(hao)以(yi)及(ji)項(xiang)目(mu)所需的(de)電子(zi)設(she)備(bei)。討論不同(tong)的(de)技術(shu)以(yi)找(zhao)出適(shi)合(he)組裝的(de)技術(shu)。

您還(hai)需要(yao)確保您的(de) PCB供應(ying)商了(le)解(jie)您的(de)需求，並且(qie)能夠滿足(zu)您的(de)客(ke)戶期望(wang)。

您可(ke)能還(hai)想(xiang)與(yu)您的(de) PCB 裝配工(gong)分(fen)享幾(ji)句(ju)話。就(jiu)像您從(cong) PCB 制造商那(na)裏獲取技(ji)巧和建(jian)議以(yi)使(shi)您的(de)項目(mu)取得(de)成(cheng)功(gong)壹樣，咨(zi)詢您的(de) PCB 組裝商也(ye)提供同(tong)樣的(de)好處。

該(gai)PCB組裝可(ke)以(yi)提供有(you)效(xiao)的(de)電路(lu)板(ban)設(she)計(ji)有(you)見地(di)的(de)技巧，讓妳(ni)了(le)解(jie)當(dang)前的(de)和改進(jin)的(de)技術(shu)和(he)材(cai)料。您還(hai)可(ke)以(yi)了(le)解(jie)當(dang)前要(yao)在您的(de)項目(mu)中實施的(de)PCB 組裝趨勢。

3. 不要(yao)犯避(bi)免(mian) DFM / DFA 檢查(zha)的(de)錯(cuo)誤

您是否(fou)希望您的(de) PCB 無(wu)錯(cuo)誤並(bing)以(yi)最(zui)佳容(rong)量(liang)運(yun)行(xing)？

答(da)案無(wu)疑(yi)是肯(ken)定的(de)，因為沒有人願(yuan)意(yi)生產壹批有(you)缺(que)陷的(de) PCB。確保PCB 設計(ji)和(he)功能準確性(xing)的(de)壹種方(fang)法(fa)是運(yun)行(xing) DFM 或 DFA 檢查(zha)。大多數專(zhuan)業(ye) PCB 組裝商都(dou)提供 DFM 測(ce)試以(yi)進(jin)行(xing)驗(yan)證並(bing)滿足(zu)標準(zhun)指(zhi)南。

壹個(ge)DFM檢查(zha)，確保您可(ke)以(yi)識(shi)別錯(cuo)誤，在PCB設計(ji)的(de)初始階段，這樣就(jiu)可(ke)以(yi)消(xiao)除(chu)代(dai)價高昂(ang)的(de)錯(cuo)誤和(he)延(yan)遲裝配。DFM 是壹項綜(zong)合(he)測(ce)試，可(ke)檢測電(dian)子元(yuan)件的(de)故障(zhang)足(zu)跡(ji)。

通(tong)過(guo)在組裝過程之(zhi)前識(shi)別(bie)問(wen)題(ti)，DFM 允許您在將錯(cuo)誤送(song)去組裝之(zhi)前糾(jiu)正錯(cuo)誤。

該(gai)測試還(hai)揭示了(le)任(ren)何不必(bi)要(yao)的(de)、遺漏的(de)和潛(qian)在的(de)問題(ti)。這些(xie)包括(kuo)組件之(zhi)間的(de)間距不準(zhun)確、足(zu)跡(ji)確證、組件到(dao)組件的(de)間距、組件到(dao)邊緣的(de)間距、第(di)壹個(ge)引(yin)腳(jiao)指(zhi)示、組件極性(xing)、二(er)極管的(de)陰極標記(ji)等(deng)。

許多(duo)設計(ji)師(shi)犯的(de)另壹個(ge)錯(cuo)誤是在組件之(zhi)間分(fen)配的(de)空間(jian)很小。DFM 檢查(zha)可(ke)以(yi)有(you)效地(di)找出此(ci)類錯(cuo)誤，並(bing)有(you)助(zhu)於(yu)創(chuang)建(jian)壹批功(gong)能齊全且(qie)質量優(you)良的(de) PCB，這些(xie) PCB 不會(hui)出現(xian)故(gu)障或導致短路。 

DFM的(de)目(mu)標是降低(di)成(cheng)本，加(jia)快(kuai)交貨(huo)速度(du)，提高產(chan)品(pin)質量。DFM 使您能夠為應用選(xuan)擇(ze)合(he)適(shi)的(de)組件並獲得所需的(de)結(jie)果，因(yin)為即(ji)使是很小的(de)錯(cuo)誤也(ye)會(hui)導(dao)致影(ying)響(xiang)客(ke)戶滿意度的(de)重大損失。它還(hai)可(ke)以(yi)為您節(jie)省(sheng)返工(gong)所需的(de)成(cheng)本和時間(jian)。

您可(ke)能希望(wang)由(you)了(le)解(jie)行(xing)業(ye)標準(zhun)並(bing)且(qie)對細節(jie)有(you)敏(min)銳眼光(guang)的(de)經(jing)驗豐(feng)富的(de)工程師(shi)執(zhi)行(xing) DFM。大多數情(qing)況下(xia)，您無(wu)需(xu)擔(dan)心(xin) DFM，因(yin)為您的(de) PCB 組裝商可(ke)能會(hui)在您分(fen)發(fa)設計(ji)時進(jin)行(xing)處理(li)。

4. 組裝材料(liao)的(de)運(yun)行(xing)檢查(zha)

PCB 組裝過程就(jiu)是將不同(tong)的(de)組件放置(zhi)在板(ban)上(shang)。，或者您也(ye)可(ke)以(yi)自(zi)行(xing)獲取它(ta)們。無(wu)論您選(xuan)擇(ze)哪(na)個(ge)選(xuan)項(xiang)，都(dou)必(bi)須(xu)檢查(zha)您將(jiang)用於(yu)組裝 PCB 的(de)組件的(de)質量。

專(zhuan)業(ye)的(de) PCB 組裝商將(jiang)有(you)他們(men)的(de)質量控制部門負責評(ping)估(gu)來(lai)料(liao)。工程師(shi)將(jiang)進(jin)行(xing)徹(che)底檢查(zha)，以(yi)確保組件正常(chang)工作並且(qie)可(ke)以(yi)在您的(de) PCB 上使(shi)用而不會(hui)出現(xian)任(ren)何故(gu)障(zhang)。

質量控制檢查(zha)的(de)不同(tong)方(fang)面包括(kuo)日期代(dai)碼驗證、材(cai)料操(cao)作(zuo)測(ce)試和其(qi)他測(ce)試，以(yi)確保組件處於(yu)完(wan)美(mei)的(de)工作(zuo)狀(zhuang)態(tai)。材料(liao)檢查(zha)使工(gong)程師(shi)能夠僅使用優(you)質組件，從(cong)而延(yan)長 PCB 的(de)保質期。

工(gong)程師(shi)檢查(zha)來(lai)料(liao)的(de)壹些方(fang)面是-

• 符(fu)合(he)BOM清單(dan)的(de)數量(liang)和(he)型(xing)號

• 使用萬用表、測試架等(deng)方(fang)式(shi)進(jin)行(xing)樣品測試

• IC等(deng)復雜元(yuan)件變形(xing)、氧(yang)化(hua)或破(po)損(sun)

如(ru)果您發(fa)現來(lai)料(liao)中存在任(ren)何差異，您應(ying)立即(ji)將其(qi)退回(hui)給(gei)您的(de)供應(ying)商，以(yi)便(bian)他們能夠及(ji)時更換。如(ru)果您聘(pin)請(qing)了(le)專(zhuan)業(ye)的(de)PCB 組裝工，那(na)麽您無(wu)需(xu)擔(dan)心(xin)更換，因(yin)為這是公司(si)的(de)責任(ren)。

5. SMT 錫(xi)膏篩(shai)選(xuan)

PCB 組裝過程始於(yu)將(jiang)焊膏(gao)塗抹(mo)在裸板(ban)上(shang)。如(ru)果您已(yi)經(jing)看到(dao)如何使(shi)用絲(si)網印(yin)刷 T 恤，那(na)麽您對這個(ge)過程是如何運(yun)作的(de)有壹個(ge)非(fei)常(chang)清楚的(de)了(le)解(jie)。

不使(shi)用絲(si)網印(yin)刷，而(er)是將薄不銹(xiu)鋼(gang)模板(ban)放(fang)置(zhi)在 PCB 上。模板(ban)覆(fu)蓋(gai)整(zheng)個(ge)電路(lu)板(ban)，只(zhi)留(liu)下用於(yu)安(an)裝潤澤五洲(zhou)PCB的(de)焊盤(pan)，我們擁(yong)有(you)專(zhuan)業(ye)人士和專(zhuan)家(jia)，他們擁(yong)有(you)合(he)適(shi)的(de)技能組合(he)，可(ke)以(yi)滿足(zu)您對 PCB 的(de)需求。我們提供諸如 PCB 制造、PCB 組裝（SMT設備(bei)）等(deng)服務(wu)。該(gai)過程是使用機器(qi)完(wan)成(cheng)的(de)，使用機械夾(jia)具將模板(ban)固(gu)定(ding)在電路(lu)板(ban)上(shang)。然(ran)後(hou)壹個(ge)塗抹(mo)器(qi)接管並通(tong)過(guo)在電路(lu)板(ban)上(shang)移(yi)動來(lai)小心(xin)地(di)分(fen)配焊(han)料。

焊料僅適用於(yu)安(an)裝 SMT 元(yuan)件的(de)開(kai)放(fang)空(kong)間(jian)。如(ru)果您正(zheng)在處理(li)雙面 PCB，則(ze)必(bi)須(xu)在電路(lu)板(ban)的(de)另壹側(ce)重復該(gai)過程。

該(gai)焊膏是由粉(fen)末(mo)金屬(shu)制成(cheng)的(de)焊料(liao)和(he)焊(han)劑這賦(fu)予其(qi)粘合(he)性(xing)質結(jie)合(he)起(qi)來(lai)。它(ta)通(tong)常(chang)呈(cheng)灰色，並(bing)通(tong)過(guo)融合(he)不同(tong)的(de)組件將它們固(gu)定(ding)到(dao)位。PCB的(de)應用和用途的(de)性(xing)質決(jue)定(ding)了(le)焊膏(gao)的(de)成(cheng)分(fen)。通(tong)常(chang)，它包含(han)不同(tong)百(bai)分(fen)比的(de)銅、錫(xi)和銀(yin)。 

工(gong)程師(shi)在焊接過程後(hou)檢查(zha)電路(lu)板(ban)，以(yi)確保焊料(liao)僅施加(jia)在預定位置(zhi)上(shang)。他們還(hai)將檢查(zha)焊盤(pan)上(shang)的(de)焊料(liao)量(liang)，以(yi)確保已使(shi)用足(zu)夠(gou)的(de)量來(lai)安(an)裝組件。 

6. PCB 組裝工藝(yi)——拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)表面貼裝器(qi)件 (SMD)

在將焊(han)料放(fang)置(zhi)在焊盤(pan)上之(zhi)後(hou)，現(xian)在輪(lun)到(dao)將實際的(de) SMD 元(yuan)件放置(zhi)在焊盤(pan)上。SMD 不像(xiang)通(tong)孔設備那(na)樣帶(dai)有腿(tui)或引(yin)線(xian)，可(ke)以(yi)簡(jian)單(dan)地(di)焊接在 PCB 上。SMD 是 PCB 中最常(chang)見的(de)非(fei)連接器(qi)組件。

在過去，工程師(shi)會(hui)使(shi)用鑷子(zi)來(lai)拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)每個(ge)組件，這需(xu)要(yao)很長(chang)時間(jian)並導(dao)致疲(pi)勞。得(de)益(yi)於(yu)技(ji)術，我們擁(yong)有(you)能夠在目(mu)標焊(han)盤(pan)上“拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)” SMD 的(de)強(qiang)大機器(qi)。

機器(qi)通(tong)常(chang)使用真空來(lai)拾(shi)取(qu)組件並對齊 PCB。然(ran)後(hou)它(ta)將(jiang) SMD 精(jing)確地(di)放置(zhi)在焊料(liao)上 PCB 的(de)選(xuan)定(ding)坐(zuo)標上(shang)。您可(ke)能需要(yao)根(gen)據您計(ji)劃(hua)使用的(de) SMD 數量(liang)執(zhi)行(xing)多(duo)種類型的(de)此步(bu)驟。

對於(yu)雙面印(yin)刷電(dian)路板(ban)，您需(xu)要(yao)壹次對壹側(ce)進(jin)行(xing)“取(qu)放”工藝。結(jie)果比(bi)人(ren)工更準(zhun)確和(he)壹致，也(ye)適(shi)合(he)批量(liang)生產。此外，機器(qi)不會(hui)感(gan)到(dao)疲(pi)倦或需要(yao)睡(shui)覺，並(bing)且(qie)可(ke)以(yi)全天候工作。

技術(shu)使(shi)元(yuan)件貼裝變得(de)快(kuai)速而(er)簡單(dan)，您所需要(yao)做(zuo)的(de)就(jiu)是對機器(qi)進(jin)行(xing)正(zheng)確編(bian)程以(yi)拾(shi)取(qu)和(he)貼(tie)裝 SMD。

7. PCB 組裝工藝(yi)——使用回(hui)流焊(han)接保護 SMD

SMD 現在位於(yu)焊(han)盤上(shang)，下(xia)壹步是確保它們(men)正(zheng)確固(gu)定(ding)。這意(yi)味著您必(bi)須(xu)在稱為回(hui)流焊(han)接的(de)過程中加(jia)熱和(he)固(gu)化(hua)焊(han)料。

PCB 被(bei)傳送(song)到(dao)傳送帶(dai)上，通(tong)過(guo)壹個(ge)工業(ye)烤箱(xiang)，將 PCB 加(jia)熱到(dao)華氏 480 度的(de)溫度(du)。因(yin)此(ci)，當 PCB 在傳送(song)帶(dai)上繼續移(yi)動時，焊(han)膏中的(de)焊料(liao)會(hui)熔(rong)化(hua)。

接下來(lai)，PCB 被(bei)處理(li)到(dao)壹系(xi)列較(jiao)冷(leng)的(de)加(jia)熱器(qi)，以(yi)便(bian)熔化的(de)焊料(liao)可(ke)以(yi)適(shi)當冷(leng)卻(que)和固(gu)化(hua)。現(xian)在您已(yi)成(cheng)功(gong)將(jiang) SMD 永久(jiu)固(gu)定(ding)在焊盤(pan)上！

關(guan)於(yu)此(ci)步驟的(de)壹個(ge)重要(yao)考慮因(yin)素是 SMD 的(de)加(jia)熱溫(wen)度(du)比手(shou)動和波峰焊高得(de)多(duo)。但是您不必(bi)擔(dan)心(xin)，因(yin)為當今的(de) SMD 適合(he)承(cheng)受極端(duan)回(hui)流焊(han)接溫度。

請(qing)記(ji)住，由於(yu)涉(she)及(ji)的(de)熱分(fen)布，您不能將此(ci)技(ji)術(shu)用於(yu)許(xu)多通(tong)孔組件。您必(bi)須(xu)使用波峰焊或手動(dong)焊(han)接來(lai)連(lian)接它們。

您還(hai)必(bi)須(xu)分(fen)別對雙面 PCB 的(de)每壹面進(jin)行(xing)模板(ban)和(he)回(hui)流。從(cong)組件較小且(qie)較(jiao)少(shao)的(de)壹側(ce)開(kai)始，然(ran)後(hou)處理(li)另壹側(ce)。

8. PCB 組裝過程——X 射線(xian)檢測時間(jian)

回(hui)流焊(han)工(gong)藝(yi)後(hou)進(jin)行(xing)X射(she)線(xian)檢測，以(yi)檢測質量缺(que)陷和其(qi)他缺(que)陷。它還(hai)用於(yu)預流焊檢查(zha)以(yi)及(ji)制造過(guo)程中的(de)裸板(ban)。

X 射(she)線(xian)穿(chuan)過(guo) SMD 的(de)矽(gui)樹(shu)脂並(bing)反射焊(han)料中的(de)金屬(shu)，從(cong)而創(chuang)建(jian)焊點(dian)的(de)數字(zi)圖像(xiang)。您可(ke)以(yi)借(jie)助(zhu)圖像(xiang)處理(li)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)來(lai)分(fen)析圖(tu)像(xiang)。

PCB 的(de)高濃(nong)度特征顯(xian)示為較暗的(de)圖像(xiang)，使(shi)您能夠使(shi)用定量(liang)方(fang)法(fa)來(lai)衡量焊點的(de)質量。同(tong)樣也(ye)可(ke)用於(yu)確定(ding)是否(fou)符(fu)合(he)行(xing)業(ye)標準(zhun)。

X 射(she)線(xian)檢測方(fang)法(fa)主(zhu)要(yao)用於(yu)分(fen)層和(he)復雜的(de) PCB，因為您可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)層看(kan)到(dao)。您還(hai)可(ke)以(yi)使(shi)用該(gai)技術來(lai)確定(ding)其(qi)他缺(que)陷的(de)主要(yao)原(yuan)因，例如回(hui)流曲線(xian)錯(cuo)誤、焊(han)膏(gao)量不足(zu)、元(yuan)件放置(zhi)不當(dang)等(deng)。

在進(jin)行(xing)最(zui)終檢查(zha)之(zhi)前，X 射(she)線(xian)檢查(zha)是 PCB 組裝過程的(de)重要(yao)組成(cheng)部分(fen)。取消(xiao)此步(bu)驟會(hui)導(dao)致短路、組件脫落和PCB 的(de)保質期縮(suo)短。

9. PCB 組裝過程——以(yi)最(zui)終檢查(zha)結(jie)束

壹個(ge)可(ke)靠的(de)PCB組裝商總(zong)是希望(wang)提供最(zui)高質量的(de)工藝(yi)，讓(rang)客(ke)戶永遠(yuan)沒有抱怨(yuan)的(de)機會(hui)！許(xu)多(duo) PCB 公司(si)進(jin)行(xing)最(zui)終檢查(zha)和 X 射(she)線(xian)檢查(zha)，以(yi)確保無(wu)錯(cuo)誤和(he)功(gong)能性(xing) PCB。

其(qi)中壹項測試包括(kuo)自(zi)動光(guang)學(xue)檢測，它(ta)使用相機自(zi)動掃(sao)描(miao)您的(de) PCB，以(yi)檢測質量故障和(he)災難性(xing)故(gu)障(zhang)。

該(gai)技術使用以(yi)不同(tong)角(jiao)度放(fang)置(zhi)的(de)攝(she)像頭(tou)來(lai)查(zha)找缺(que)陷，例如(ru)缺(que)少(shao)焊(han)料、元(yuan)件放置(zhi)不準(zhun)確和(he)焊(han)料短路。通(tong)過(guo)壹個(ge)界面使用單(dan)壹技術發(fa)現所有缺(que)陷。您可(ke)以(yi)使(shi)用該(gai)技術在短時間(jian)內處理(li)大量 PCB。

您也(ye)可(ke)以(yi)考慮手(shou)工(gong)檢查(zha)，這在 PCB 行(xing)業(ye)中仍(reng)然(ran)用於(yu)小批量(liang) PCB。親自(zi)目(mu)視(shi)檢查(zha)是發(fa)現缺(que)陷的(de)理(li)想(xiang)選(xuan)擇(ze)，但(dan)需(xu)要(yao)時間(jian)並給(gei)工(gong)程師(shi)帶(dai)來(lai)壓(ya)力。

最後(hou)壹輪(lun)檢查(zha)還(hai)可(ke)能包括(kuo)其(qi)他測(ce)試，如在線(xian)測(ce)試 (ICT) 和功能電路(lu)測(ce)試 (FCT)，以(yi)檢查(zha)電氣(qi)連(lian)接的(de)功能。測試可(ke)能會(hui)花(hua)費額外的(de)費用，但要(yao)確保可(ke)以(yi)定(ding)位任(ren)何錯(cuo)誤的(de)來(lai)源(yuan)。

結(jie)論

PCB 組裝是壹個(ge)多方(fang)面的(de)過程，隨(sui)著技(ji)術和(he)機器(qi)人技(ji)術的(de)進(jin)步(bu)而變(bian)得高效(xiao)。現(xian)在出錯(cuo)的(de)余地(di)更小了(le)，而且(qie)大多數批次的(de)PCB 都(dou)功(gong)能齊全。盡管如此(ci)，您仍(reng)需(xu)要(yao)牢記(ji)我們討(tao)論的(de)註意事(shi)項，以(yi)確保您的(de) PCB 組裝過程順(shun)利通(tong)過(guo)。

您需(xu)要(yao)與(yu)客(ke)戶和 PCB組裝商建(jian)立清晰的(de)溝(gou)通(tong)，確保運(yun)行(xing) DFM 檢查(zha)並檢查(zha)進(jin)料(liao)。機器(qi)的(de)使用使元(yuan)件放置(zhi)準(zhun)確，而(er)回(hui)流焊(han)接將 SMD 成(cheng)功(gong)地(di)固(gu)定(ding)到(dao) PCB 上。

最後(hou)，進(jin)行(xing)檢查(zha)輪(lun)次，您就(jiu)完(wan)成(cheng)了(le)！

潤澤五洲(zhou)PCB 使(shi)用最先進(jin)的(de)技術(shu)和(he)先進(jin)的(de)設備(bei)來(lai)提供具(ju)有(you)商標質量的(de)壹流產品。