SMT 與通(tong)孔制造(zao)

印刷(shua)電(dian)路(lu)板或(huo) PCB 是當今幾(ji)乎(hu)所(suo)有(you)電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)核心(xin)，它們(men)支(zhi)持(chi)並電(dian)氣連接使(shi)電(dian)子(zi)設備正(zheng)常(chang)運行(xing)所(suo)需(xu)的電(dian)子(zi)元件。

制(zhi)造(zao)印刷(shua)電(dian)路(lu)板是(shi)壹個(ge)涉及(ji)許(xu)多步(bu)驟(zhou)的過(guo)程(cheng)，因項目而異(yi)。首先(xian)，您(nin)需(xu)要(yao)根據(ju)您的(de)項目需(xu)要(yao)設計電(dian)路(lu)板。然(ran)後，您(nin)需(xu)要(yao)通(tong)過(guo)壹個(ge)復雜的(de)過(guo)程(cheng)，將銅(tong)沈(chen)積(ji)到(dao)電(dian)路(lu)板上(shang)並組(zu)合(he)其各(ge)個(ge)層，從(cong)而根據(ju)設計制造(zao) PCB。

壹旦(dan)您構建了 PCB，您(nin)的(de)工作(zuo)還遠未完(wan)成。您(nin)仍然(ran)需(xu)要(yao)通(tong)過(guo)將(jiang)電(dian)子(zi)元件固(gu)定到(dao)板上(shang)來(lai)組(zu)裝(zhuang)板。完(wan)成後(hou)，您(nin)就(jiu)有了壹個(ge)完整(zheng)的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板組(zu)件或(huo) PCBA。有(you)時(shi)，這種(zhong)組(zu)裝(zhuang)好的(de)板子(zi)簡(jian)稱(cheng)為PCB。有(you)兩種(zhong)主要(yao)的(de)電(dian)路(lu)板組(zu)裝(zhuang)方法(fa)——表面(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術與通(tong)孔技術。

PCB組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)概述

壹旦(dan) PCB 組(zu)裝(zhuang)商有(you)了要(yao)使(shi)用(yong)的裸板和(he)設計，他們需(xu)要(yao)完(wan)成幾個(ge)步(bu)驟(zhou)來(lai)準(zhun)備實際(ji)組(zu)裝(zhuang)，即(ji)他(ta)們(men)將(jiang)組(zu)件連(lian)接到(dao)裸板的(de)過程(cheng)。客(ke)戶(hu)提供(gong)給(gei)裝(zhuang)配商的(de)設計將告(gao)訴(su)裝配專(zhuan)家(jia)放(fang)置元件的(de)位置以及(ji)使(shi)用(yong)哪種方法(fa)（通(tong)孔貼裝(zhuang)還是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)）來(lai)實(shi)現(xian)這壹點(dian)。他(ta)們(men)還可(ke)以使用(yong)設計說明和(he)其他(ta)有關(guan)特定要(yao)求的信息(xi)來(lai)指(zhi)導(dao)自己(ji)完成(cheng)組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)。

在(zai)開始(shi)組(zu)裝(zhuang)之前(qian)，許(xu)多組(zu)裝(zhuang)人(ren)員(yuan)會(hui)檢查(zha)設計文件中是(shi)否(fou)存(cun)在(zai)可(ke)能(neng)影響 PCB 的(de)可(ke)制(zhi)造(zao)性和功(gong)能的(de)潛在(zai)問題(ti)。此過(guo)程(cheng)稱(cheng)為可(ke)制(zhi)造(zao)性設計檢查(zha)或 DFM。在(zai)此(ci)檢查(zha)期間，組(zu)裝(zhuang)人(ren)員(yuan)將(jiang)查(zha)找(zhao)缺(que)失或(huo)冗余的(de)功(gong)能、組(zu)件間距問題(ti)和其他(ta)問題(ti)。在(zai)開始(shi)組(zu)裝(zhuang)之前(qian)執行(xing)此(ci)檢查(zha)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)，因(yin)為越早發(fa)現(xian)問題(ti)，它們(men)增加(jia)的成本和(he)完成項目所需(xu)的時(shi)間就(jiu)越(yue)少。它還可(ke)以防止最(zui)終產(chan)品出(chu)現(xian)潛在(zai)故(gu)障。

壹旦(dan)完成這些(xie)檢查(zha)，就可(ke)以開始(shi)實(shi)際(ji)的(de)組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)。這個(ge)過程(cheng)究竟是什(shen)麽(me)樣(yang)子(zi)取(qu)決(jue)於所使(shi)用(yong)的表面(mian)安(an)裝(zhuang)與通(tong)孔安裝技術。在(zai)接下(xia)來(lai)的(de)部(bu)分(fen)中，我(wo)們(men)將更(geng)詳細地了解這兩(liang)種(zhong)組(zu)裝(zhuang)方法(fa)的(de)步(bu)驟(zhou)。組(zu)裝(zhuang)可(ke)能(neng)只涉(she)及(ji)這些(xie)方法(fa)之(zhi)壹或兩者的(de)組(zu)合(he)。

組(zu)裝(zhuang)完成(cheng)後(hou)，PCBA 將接受更(geng)多檢查(zha)。這些(xie)質(zhi)量(liang)控(kong)制檢查(zha)旨在(zai)發(fa)現(xian) PCBA 中的(de)任(ren)何(he)錯(cuo)誤(wu)或(huo)問題(ti)。測試(shi)的徹底性取(qu)決(jue)於客(ke)戶(hu)對完成(cheng)時(shi)間、項目細節(jie)和(he)其他(ta)因素(su)的期(qi)望(wang)。在(zai) EMSG，我(wo)們在(zai)放(fang)大(da)鏡(jing)下目視檢查(zha)我們(men)生產(chan)的所(suo)有 PCBA。我們還可(ke)以使用(yong)自動(dong)光學(xue)檢測(ce) (AOI) 設備對 PCBA 進行(xing)光學(xue)檢測(ce)，該設備可(ke)以檢測(ce)組(zu)件級(ji)和(he)鉛級缺(que)陷。組(zu)裝(zhuang)商還可(ke)以提供在(zai)線(xian)測試(shi)，以檢查(zha)組(zu)裝(zhuang)的功(gong)能。

這些(xie)類(lei)型(xing)的(de)質量(liang)控(kong)制檢查(zha)很重(zhong)要(yao)，因(yin)為組(zu)裝(zhuang)後出(chu)現(xian)故(gu)障的(de)組(zu)件會(hui)導(dao)致成本增加(jia)和上(shang)市時(shi)間增加(jia)。進入最(zui)終產(chan)品的(de)缺(que)陷也(ye)會導(dao)致經(jing)濟損(sun)失(shi)、聲(sheng)譽受損(sun)甚(shen)至(zhi)安(an)全(quan)隱(yin)患(huan)。質量(liang)控(kong)制檢查(zha)可(ke)以防止許(xu)多這些(xie)不(bu)良(liang)結(jie)果(guo)。

在(zai)檢查(zha)階段之後，PCBA 通(tong)常(chang)會(hui)進行(xing)壹系(xi)列清潔過(guo)程(cheng)，以去(qu)除汙垢、油(you)汙和(he)殘留(liu)的(de)助焊劑殘留(liu)物(wu)。組(zu)裝(zhuang)公司(si)可(ke)能(neng)會使(shi)用(yong)去(qu)離子(zi)水(shui)和(he)高壓清洗(xi)工具壹起(qi)使(shi)用(yong)。使用(yong)去(qu)離子(zi)水(shui)是(shi)因(yin)為水中的(de)離(li)子(zi)會(hui)損(sun)壞電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)。

什(shen)麽(me)是通(tong)孔技術和通(tong)孔安裝工藝(yi)？

將(jiang)電(dian)子(zi)元件連(lian)接到(dao) PCB 的兩種最(zui)常見方法(fa)之(zhi)壹是通(tong)孔或通(tong)孔工藝。這種(zhong)技(ji)術比 SMT 更(geng)古(gu)老(lao)，多年(nian)來(lai)，它壹直是用(yong)於 PCB 組(zu)裝(zhuang)的標(biao)準(zhun)技術。當表面(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術在(zai) 1980 年(nian)代(dai)開始(shi)流(liu)行(xing)時(shi)，許(xu)多人(ren)認(ren)為它會(hui)使(shi)通(tong)孔 PCB 組(zu)裝(zhuang)過時(shi)。然(ran)而，通(tong)孔技術有幾(ji)個(ge)優(you)點(dian)，使(shi)其成(cheng)為某些應用(yong)的首選(xuan)。

所(suo)述通(tong)孔的制造(zao)工藝，顧(gu)名思(si)義(yi)，涉(she)及(ji)鉆(zuan)孔到(dao)PCB。板房(fang)根據(ju)客(ke)戶(hu)的設計在(zai)組(zu)件所(suo)在(zai)的(de)位置鉆出(chu)這些(xie)孔。鉆孔後，將引線穿(chuan)過(guo)它們(men)。將(jiang)引線壹致且(qie)正(zheng)確(que)地放(fang)置在(zai)孔中是(shi)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)。組(zu)裝(zhuang)商在(zai)制(zhi)造(zao)通(tong)孔電(dian)路(lu)板時(shi)需(xu)要(yao)確(que)保它們(men)具有(you)正(zheng)確(que)的極性和(he)方向(xiang)。

接下(xia)來(lai)，裝(zhuang)配工必須(xu)檢查(zha)組(zu)件並進(jin)行(xing)任(ren)何(he)必(bi)要(yao)的(de)調整(zheng)。

最(zui)後，組(zu)裝(zhuang)人(ren)員(yuan)會(hui)將(jiang)引線牢(lao)固(gu)地(di)焊接到(dao)位，可(ke)能(neng)使用(yong)波(bo)峰焊，其中 PCB 在(zai)高溫下緩慢(man)通(tong)過(guo)液(ye)態(tai)焊料。

最(zui)初，工(gong)人(ren)手(shou)動(dong)完(wan)成所(suo)有這些(xie)步(bu)驟(zhou)。今天，自動(dong)插(cha)入式(shi)安(an)裝(zhuang)機(ji)器(qi)和其他(ta)設備可(ke)以幫(bang)助處理(li)過(guo)程(cheng)的許(xu)多部(bu)分(fen)。通(tong)孔元件有(you)兩(liang)種主要(yao)類(lei)型——軸向引線和徑(jing)向引線。軸向(xiang)引線元件兩(liang)端都有(you)引線。它們(men)以直線形式(shi)從(cong)零(ling)件中出(chu)來(lai)。徑(jing)向引線組(zu)件在(zai)壹側具有(you)兩個(ge)引線。引線貫穿(chuan)整(zheng)個(ge)電(dian)路(lu)板，因(yin)此它們(men)可(ke)以連接 PCB 的(de)各(ge)個(ge)層。

什麽是(shi) SMT 技術和表面(mian)貼裝(zhuang)工(gong)藝？

表面(mian)安(an)裝(zhuang)技(ji)術，最(zui)初稱(cheng)為平(ping)面(mian)安(an)裝(zhuang)，在(zai) 1980 年(nian)代(dai)開始(shi)流(liu)行(xing)，今天，它被(bei)用(yong)於大多數電(dian)子(zi)元件。表面(mian)貼裝(zhuang)元件，顧(gu)名思(si)義(yi)，是(shi)安裝在(zai) PCB 的(de)表面(mian)上(shang)，而不(bu)是像(xiang)通(tong)孔組(zu)件那樣(yang)插(cha)入電(dian)路(lu)板上(shang)的孔。在(zai)表面(mian)貼裝(zhuang)裝(zhuang)配過程(cheng)中，裝(zhuang)配(pei)工將(jiang)元件焊接到(dao)板上(shang)的焊盤(pan)上(shang)。

最(zui)初，大(da)部(bu)分(fen)表面(mian)安(an)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)都是(shi)手動(dong)完(wan)成的(de)，但(dan)今天，由於現(xian)代(dai)技術的進(jin)步(bu)，它已(yi)高度(du)自動(dong)化(hua)。在(zai) SMT 技(ji)術流(liu)程(cheng)的第壹步(bu)中，組(zu)裝(zhuang)人(ren)員(yuan)將(jiang)焊膏(gao)塗(tu)在(zai)將(jiang)要(yao)安(an)裝組(zu)件的(de)電(dian)路(lu)板部(bu)分(fen)。稱(cheng)為模(mo)板或(huo)焊錫絲(si)網的(de)模(mo)板有(you)助於確(que)保將(jiang)焊膏(gao)塗(tu)抹在(zai)正(zheng)確(que)的位置。

完成(cheng)焊膏(gao)印(yin)刷(shua)後，通(tong)常(chang)會(hui)檢查(zha)電(dian)路(lu)板以檢查(zha)焊膏(gao)中是(shi)否(fou)存(cun)在(zai)缺(que)陷。如(ru)果檢查(zha)發現(xian)任(ren)何(he)問題(ti)，裝配(pei)工要(yao)麽(me)返工，要(yao)麽(me)去(qu)除焊膏(gao)並再(zai)次(ci)塗抹。這些(xie)步(bu)驟(zhou)很重(zhong)要(yao)，因(yin)為焊膏(gao)印(yin)刷(shua)的質(zhi)量(liang)與組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)後期(qi)的焊接質(zhi)量(liang)相關(guan)。

接下(xia)來(lai)在(zai)SMT工(gong)藝過程(cheng)中，組(zu)裝(zhuang)專(zhuan)業(ye)人(ren)員(yuan)會(hui)根據(ju)客(ke)戶(hu)的設計將元件放(fang)置在(zai)板上(shang)。最(zui)初，工(gong)人(ren)們(men)用(yong)鑷子(zi)手(shou)動(dong)完(wan)成這項工(gong)作(zuo)。今天，該過程(cheng)在(zai)很(hen)大程(cheng)度(du)上(shang)是自動(dong)化(hua)的，並使(shi)用(yong)復雜的(de)拾(shi)放(fang)機(ji)器(qi)。然(ran)後，將(jiang)組(zu)件焊接到(dao)板上(shang)的焊盤(pan)以將它們(men)固(gu)定到(dao)位。該階段通(tong)常(chang)采(cai)用(yong)回流(liu)焊接技(ji)術，將電(dian)路(lu)板送入高溫爐中，使(shi)焊膏(gao)液(ye)化(hua)。

由於表面(mian)貼裝(zhuang)元件不(bu)使(shi)用(yong)孔來(lai)連(lian)接電(dian)路(lu)板的(de)不同(tong)層，因此它們(men)需(xu)要(yao)不(bu)同的方法(fa)來(lai)連(lian)接。該方法(fa)是(shi)使用(yong)通(tong)孔，通(tong)孔是連接電(dian)路(lu)板各(ge)層的小孔。然(ran)而，與通(tong)孔技術不同(tong)的是(shi)，這些(xie)孔沒有直接連(lian)接引線。有幾(ji)種不同(tong)類型的(de)過孔，包(bao)括通(tong)孔、盲孔和埋孔。

您需(xu)要(yao)為(wei)表面(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術工藝(yi)使用(yong)特定的表面(mian)貼裝(zhuang)元件。這些(xie)稱(cheng)為表面(mian)貼裝(zhuang)器(qi)件的(de)組(zu)件與用(yong)於通(tong)孔技術的組(zu)件功(gong)能相(xiang)同，但(dan)具有(you)不同(tong)的設計，這正(zheng)是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)組(zu)件的(de)獨(du)特之(zhi)處。