我(wo)們生(sheng)活(huo)在(zai)壹(yi)個移(yi)動(dong)激活(huo)的(de)數字世界中(zhong)，信號(hao)在多(duo)個設(she)備(bei)之(zhi)間發送和(he)接(jie)收。電路板之(zhi)間的(de)有效(xiao)通信(xin)應該到位(wei)以激活(huo)任何(he)命(ming)令(ling)。

但(dan)是(shi)，如果(guo)沒(mei)有金手指作(zuo)為(wei)聲(sheng)卡(ka)或(huo)圖形和(he)主(zhu)板等設(she)備(bei)之(zhi)間的(de)連接(jie)觸點，您可能(neng)無法(fa)實(shi)現(xian)這壹(yi)點。簡(jian)單來(lai)說(shuo)；

金手指是這些(xie)鍍(du)金的(de)柱子，通常(chang)位(wei)於(yu)PCB（印刷電路板）的(de)邊緣，  使多(duo)個電路板可以有效(xiao)地(di)相互(hu)通(tong)信。那(na)麽(me)，金手指扮演什麽(me)角(jiao)色呢？它(ta)們是(shi)如何(he)制作(zuo)的(de)？它(ta)們是(shi)如何(he)應用(yong)的(de)？要了解這(zhe)壹(yi)點以及更(geng)多(duo)內(nei)容(rong)，請閱(yue)讀邊緣連(lian)接(jie)器斜角(jiao)。

金手指必須(xu)鍍(du)金的(de)原(yuan)因(yin)

首先(xian)，PCB 的(de)連接(jie)點會(hui)根據(ju)互(hu)連 PCB 的(de)性(xing)質或(huo)作(zuo)用(yong)不(bu)斷(duan)地(di)進行(xing)拔(ba)插。因(yin)此，如果(guo)沒(mei)有耐(nai)用(yong)的(de)接(jie)觸邊(bian)緣，則(ze)這意味(wei)著它(ta)們容(rong)易(yi)磨損或受(shou)到(dao)磨損，從而可能(neng)導致設(she)備(bei)故(gu)障(zhang)。

大多(duo)數(shu)連接(jie)器采用(yong)鍍(du)金的(de)習慣有助於延(yan)長(chang)邊緣連(lian)接(jie)器的(de)耐用(yong)性(xing)。但是(shi)黃(huang)金在所(suo)有金屬中是(shi)不(bu)是(shi)太貴了？其他(ta)金屬（例如銅(tong)）可以很好地(di)工作(zuo)，但(dan)基於(yu)它(ta)提(ti)供的(de)許(xu)多(duo)優(you)勢，黃金是首(shou)選。

黃金壹(yi)直(zhi)比其他(ta)金屬更(geng)受(shou)歡(huan)迎，因(yin)為它(ta)已被證(zheng)明(ming)具有(you)高度的(de)耐腐蝕性(xing)和(he)高導電性(xing)。更(geng)好的(de)是，金可以很容(rong)易(yi)地(di)與(yu)鎳或鈷形成合(he)金，以進壹(yi)步提(ti)高其在(zai)短時間內承受(shou)磨損的(de)能(neng)力。

早(zao)先(xian)已經(jing)進行(xing)了(le)壹(yi)些(xie)實(shi)驗，以找出金與其他(ta)金屬相比(bi)的(de)電阻，並(bing)且(qie)與其他(ta)金屬相比(bi)，金已被證(zheng)明(ming)是電阻水平(ping)最低的(de)壹(yi)種(zhong)。更(geng)好的(de)是，還發現(xian)金具有(you)高度惰性(xing)，不(bu)會(hui)氧化(hua)或(huo)立即(ji)與(yu)其他(ta)金屬反應(ying)。

生產/制(zhi)造金手指的(de)常(chang)用(yong)材料

您有沒(mei)有問過(guo)自(zi)己，制造邊緣連(lian)接(jie)器的(de)金手指需要什麽(me)樣(yang)的(de)材料？可能(neng)不(bu)是(shi)。您可以從閃金中獲(huo)得金手指。閃光(guang)金被稱(cheng)為最硬的(de)黃金之(zhi)壹(yi)。

需要註意的(de)是，制造金手指所需的(de)規格必須(xu)完(wan)全(quan)精確(que)。應該有錯(cuo)誤的(de)余(yu)地(di)，因(yin)為這(zhe)樣(yang)可能(neng)導致整個設(she)備(bei)運(yun)行(xing)不(bu)良(liang)或根本無(wu)法(fa)執(zhi)行(xing)。

同(tong)樣(yang)，厚度必須(xu)在(zai) 3Us 到(dao) 50Us 的(de)範圍(wei)內(nei)。與(yu)其他(ta)豐富的(de)材料不(bu)同(tong)，閃光(guang)金已被證(zheng)明(ming)是最(zui)受(shou)歡(huan)迎的(de)材料之(zhi)壹(yi)，因(yin)為它(ta)具(ju)有(you)高水平(ping)或標(biao)準(zhun)的(de)安(an)全帶(dai)，可確(que)保(bao)其具(ju)有(you)較長(chang)的(de)使用(yong)壽(shou)命(ming)，無需經(jing)常(chang)維(wei)修(xiu)。

閃光(guang)金是壹(yi)種(zhong)眾所周知(zhi)的(de)材料，可以承受(shou)高達(da) 1,000 次(ci)及以上的(de)大量插入或(huo)驅(qu)動力和(he)移(yi)除(chu)力。此外(wai)，與(yu)其他(ta)已知(zhi)難(nan)以焊接(jie)的(de)材料不(bu)同(tong)，閃光(guang)金非常(chang)容(rong)易(yi)焊接(jie)。

金手指技術的(de)局限(xian)性(xing)

金手指技術非常(chang)重要。但遺(yi)憾(han)的(de)是，由於(yu)多(duo)種(zhong)原(yuan)因(yin)，它(ta)的(de)應用(yong)仍然(ran)有限(xian)。例如，電鍍(du)焊(han)盤(pan)必須(xu)位(wei)於(yu) PCB 的(de)邊緣。由於(yu)鍍(du)金需要電鍍(du)工藝(yi)，因(yin)此必須(xu)有(you)壹(yi)個連(lian)接(jie)將(jiang)電鍍(du)焊(han)盤(pan)和(he)面(mian)板框架(jia)連(lian)接(jie)起(qi)來(lai)。

業(ye)內(nei)玩(wan)家制造(zao)的(de)大多(duo)數(shu)電鍍(du)墊都(dou)會(hui)產生(sheng)不(bu)超(chao)過(guo) 40 毫(hao)米(mi)的(de)手指。如果(guo)您需要更(geng)長(chang)或超(chao)大的(de)金手指，那(na)麽(me)制(zhi)作(zuo)它(ta)們的(de)過(guo)程將(jiang)會(hui)更(geng)加復(fu)雜(za)。

以上還(hai)不(bu)是(shi)全部。如果(guo)您不(bu)知(zhi)道，邊緣連(lian)接(jie)器的(de)內層(ceng)必須(xu)不(bu)含(han)銅(tong)材料。否則，對觸點進行(xing)斜切(qie)的(de)整個過(guo)程/步(bu)驟(zhou)會(hui)暴露(lu)銅(tong)材料。

除柔性(xing)印刷電路板外(wai)，印刷電路板兩面鍍(du)金時，印刷電路板上下(xia)兩層(ceng)的(de)最小間距(ju)不(bu)應(ying)超(chao)過(guo)150mm，最(zui)大長(chang)度不(bu)應(ying)超(chao)過(guo)40 毫(hao)米(mi)。

還(hai)有其他(ta)罕(han)見(jian)的(de)情況，金手指看起來(lai)比(bi)其他(ta)手(shou)指短或長(chang)。這意味(wei)著較短的(de)焊盤(pan)不(bu)會(hui)無法(fa)垂直(zhi)連接(jie)到(dao)電鍍(du)條(tiao)，這(zhe)可能(neng)會(hui)影響(xiang)與功(gong)能(neng)有關(guan)的(de)問題(ti)。

金手指的(de)基本應(ying)用(yong)

通常(chang)將(jiang)金手指作(zuo)為(wei)兩個相鄰(lin)印刷電路板之(zhi)間的(de)主(zhu)要連接(jie)觸點。除了(le)其導電性(xing)外，黃(huang)金的(de)主(zhu)要用(yong)途(tu)是保(bao)護(hu)連接(jie)邊(bian)緣免(mian)受(shou)由於(yu)其多(duo)種(zhong)用(yong)途(tu)而造(zao)成的(de)磨損。

金手指玩的(de)功(gong)能(neng)還是(shi)挺多(duo)的(de)。但是，有壹(yi)些(xie)基本應(ying)用(yong)程序(xu)具有金手指的(de)多(duo)種(zhong)用(yong)途(tu)，包括(kuo)以下(xia)商(shang)業(ye)和(he)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)程序(xu)：

• 特殊適配(pei)器：除(chu)其他(ta)外(wai)，金手指可以輕松地(di)為(wei) PC 包含(han)或(huo)添加多(duo)項(xiang)增強(qiang)功(gong)能(neng)。

• 互連(lian)點：如果(guo)第(di)二塊PCB 連接(jie)到(dao)主(zhu)板，則(ze)ISA、AGP 或(huo)PCI 插(cha)槽等多(duo)個母(mu)插(cha)槽將(jiang)適合(he)就位。通(tong)過(guo)這(zhe)些(xie)插(cha)槽，金手指在計算(suan)機(ji)、外圍(wei)設(she)備(bei)甚至內部卡(ka)之(zhi)間傳(chuan)輸信(xin)號(hao)。

• 外部連(lian)接(jie)：金手指用(yong)於提(ti)供外(wai)部連(lian)接(jie)觸點，尤(you)其是(shi)計(ji)算(suan)機(ji)化的(de)工業(ye)應(ying)用(yong)/機械(xie)。

邊緣連(lian)接(jie)器：它(ta)是(shi)什(shen)麽(me)？

印刷電路板由稱(cheng)為邊緣連(lian)接(jie)器的(de)部分(fen)組(zu)成(cheng)。您可以在插(cha)入計(ji)算(suan)機(ji)或任何(he)其他(ta)設(she)備(bei)的(de)匹配(pei)插(cha)座(zuo)的(de)PCB 板的(de)邊緣找到它(ta)。邊(bian)緣連(lian)接(jie)器通(tong)常(chang)在(zai)電氣(qi)連(lian)接(jie)的(de)輸出端應(ying)用(yong)了全(quan)金屬軌道。

邊緣連(lian)接(jie)器主(zhu)要用(yong)於電子(zi)元(yuan)件，尤(you)其是(shi)外(wai)圍(wei)技(ji)術(shu)和(he)計(ji)算(suan)機(ji)。它(ta)們有(you)許(xu)多(duo)相關(guan)的(de)優點，其中(zhong)壹(yi)些(xie)優(you)點是它(ta)們具(ju)有成本效(xiao)益、堅固、簡(jian)單和(he)高度耐用(yong)。此外(wai)，它(ta)們非常(chang)可靠(kao)，可以滿足(zu)所需(xu)的(de)標(biao)準(zhun)。

邊緣連(lian)接(jie)器斜角(jiao)

倒(dao)角(jiao)是減(jian)少(shao)或(huo)最小化給(gei)定對(dui)象上的(de)方(fang)形邊緣以實(shi)現(xian)傾斜邊(bian)的(de)過(guo)程。在(zai) PCB 上，邊(bian)緣連(lian)接(jie)器斜角(jiao)，特別是(shi)在(zai)金手指電鍍(du)中(zhong)，是(shi)在(zai)阻焊層(ceng)之(zhi)後(hou)和(he)開(kai)始表(biao)面(mian)處(chu)理(li)之(zhi)前(qian)的(de)壹(yi)個過(guo)程。

對(dui)連接(jie)器進行(xing)邊(bian)緣連(lian)接(jie)器斜切(qie)，以確保(bao)您快速(su)插入。沒(mei)有(you)這(zhe)樣(yang)的(de)，插入可能(neng)不(bu)容(rong)易(yi)實(shi)現(xian)。在大多(duo)數(shu)情況下(xia)，坡口(kou)是(shi)根據(ju)客(ke)戶(hu)的(de)規格完(wan)成(cheng)或(huo)進行(xing)的(de)。

在大多(duo)數(shu)情況下(xia)，您必須(xu)以大約 30 到大約 45 度的(de)角(jiao)度進行(xing)斜切(qie)。有(you)些(xie)電路板有(you)更(geng)長(chang)的(de)金手指，您必須(xu)將(jiang)它(ta)們倒(dao)角(jiao)以組裝成(cheng)壹(yi)個完(wan)整的(de)部件。盡管(guan)如此，其他(ta)設(she)備(bei)需(xu)要特定尺寸(cun)的(de)邊緣連(lian)接(jie)器，這(zhe)使得斜角(jiao)成為(wei)必要。 

有必要對邊緣連(lian)接(jie)器進行(xing)斜切(qie)，以確保(bao)指狀(zhuang)件很(hen)容(rong)易(yi)地(di)咬合(he)到位(wei)，否(fou)則(ze)邊緣連(lian)接(jie)器的(de)哪(na)些(xie)部分(fen)可能(neng)無法(fa)相互(hu)配(pei)合(he)。

指導金手指的(de)指南(nan)、標(biao)準(zhun)和(he)法(fa)規

作(zuo)為(wei) PCB 金手指生產指南(nan)的(de)壹(yi)些(xie)最(zui)常(chang)見(jian)標(biao)準(zhun)是(shi)由互(hu)連和(he)封(feng)裝電路研究(jiu)所(suo)發布的(de)標(biao)準(zhun)。

上述(shu)組織(zhi)後(hou)來(lai)更(geng)名為連(lian)接(jie)電子(zi)工業(ye)協會(hui)，早(zao)在(zai) 2002 年(nian)，它(ta)就發布了幾個與(yu)金手指有關的(de)標(biao)準(zhun)。制(zhi)造(zao)金手指的(de)壹(yi)些(xie)基本準(zhun)則(ze)包括(kuo)：

精加工尺寸(cun)和(he)厚度——必須(xu)測(ce)量金手指的(de)層(ceng)數，確保(bao)厚度範圍(wei)在(zai)3u到(dao)50u之(zhi)間。

目(mu)視檢(jian)查接(jie)觸邊(bian)緣——在(zai)簡(jian)單的(de)目(mu)視檢(jian)查下(xia)，邊緣必須(xu)非常(chang)幹(gan)凈、簡(jian)單和(he)光(guang)滑(hua)。

化(hua)學成(cheng)分(fen)——這(zhe)裏(li)使用(yong)的(de)金必須(xu)至少含有 10% 的(de)鈷。

接(jie)觸邊(bian)緣的(de)膠(jiao)帶(dai)測(ce)試——需要此測(ce)試來(lai)確(que)定金手指的(de)粘合(he)性(xing)。

結論(lun)

金手指 PCB 在許(xu)多(duo)電子(zi)設(she)備(bei)中(zhong)扮演著不(bu)可或(huo)缺的(de)角(jiao)色。鍍(du)金是目(mu)前(qian)應(ying)用(yong)最廣(guang)泛(fan)的(de)技術之(zhi)壹(yi)。如前(qian)所(suo)述(shu)，黃金成為(wei)首選材料的(de)原(yuan)因(yin)有很(hen)多(duo)，其中(zhong)最(zui)主(zhu)要的(de)原(yuan)因(yin)是黃(huang)金不(bu)會(hui)腐蝕、不(bu)會(hui)氧化(hua)並(bing)且(qie)使用(yong)壽(shou)命(ming)長(chang)。雖然(ran)這項(xiang)技(ji)術存在(zai)壹(yi)定的(de)局限(xian)性(xing)，但鍍(du)金，尤(you)其是(shi)邊(bian)緣連(lian)接(jie)器，具(ju)有許(xu)多(duo)不(bu)容(rong)忽(hu)視的(de)優勢。更(geng)好的(de)是，有幾項指導方(fang)針(zhen)指導金手指 PCB 的(de)生產，以確保(bao)最(zui)大限(xian)度地(di)保(bao)護(hu)客(ke)戶(hu)免(mian)受(shou)故(gu)障(zhang)產品(pin)的(de)影響(xiang)。通過(guo)本指南(nan)，您已經(jing)掌握(wo)了(le)有關(guan)金手指 PCB 的(de)幾個基本方(fang)面，尤(you)其是(shi)邊(bian)緣連(lian)接(jie)器。有(you)了這些(xie)知(zhi)識(shi)，您就有機(ji)會(hui)選擇最(zui)好的(de)金手指PCB。