設(she)計(ji) 印刷電路(lu)板(ban) 是(shi)壹個復(fu)雜的(de)過(guo)程，特別(bie)是(shi)如果您需(xu)要多(duo)層印刷電路(lu)板(ban)。當涉及(ji)多(duo)層板時(shi)，過(guo)孔(kong)起(qi)著不(bu)可或缺的(de)作(zuo)用(yong)。如果您想(xiang)了(le)解(jie)更多(duo)有關過(guo)孔(kong)填充的(de)信息，以及(ji)導(dao)電和(he)非導(dao)電過(guo)孔(kong)填充 PCB 之間的(de)區(qu)別(bie)，那(na)麽您來(lai)對(dui)地方(fang)了(le)！查(zha)看(kan)這篇文章(zhang)，了(le)解(jie)您需(xu)要了(le)解(jie)的(de)有關過(guo)孔(kong)填充及(ji)其(qi)在(zai) PCB 設計(ji)中(zhong)的(de)作(zuo)用(yong)的(de)所有信息(xi)。

什麽是(shi)過(guo)孔(kong)填充？

過(guo)孔(kong)通常是(shi) PCB 設計(ji)不(bu)可或缺的(de)壹部分(fen)，這是(shi)有充分(fen)理由的(de)。他(ta)們的(de)任務(wu)是(shi)確保(bao)板層之間的(de)信號傳輸(shu)正(zheng)常運(yun)行。這意(yi)味著我們可以(yi)將過(guo)孔(kong)視為管(guan)道。

Via只不(bu)過(guo)是(shi)壹個銅填(tian)充孔(kong)。在(zai)某些(xie)情(qing)況下(xia)，制(zhi)造(zao)商可(ke)能會(hui)決定使用(yong)其(qi)他(ta)材料(liao)，但(dan)銅最(zui)常用(yong)於(yu)此目的(de)。您現在(zai)可以(yi)使用(yong)過(guo)孔(kong)填充來連(lian)接兩個層，但(dan)也有壹些設(she)計(ji)可(ke)以(yi)連(lian)接更多(duo)層。

制(zhi)造(zao)商將首先(xian)確保(bao)打(da)通孔(kong)，然後用(yong)銅填(tian)充。組(zu)裝商(shang)需(xu)要確(que)保(bao)銅在(zai)過(guo)孔(kong)中均勻分(fen)布(bu)。必須避免(mian)使外層太厚(hou)。

如果添(tian)加(jia)不(bu)必要的(de)銅量(liang)，會(hui)使電路(lu)板(ban)比預期的(de)更重。此(ci)外，它會(hui)增(zeng)加(jia) PCB 的(de)價格，同(tong)時(shi)增(zeng)加(jia)出現缺陷(xian)的(de)機會(hui)。

由於整(zheng)體 PCB 設(she)計(ji)比(bi)以(yi)往(wang)任何(he)時(shi)候(hou)都(dou)更加(jia)緊湊(cou)，因(yin)此(ci)它們也變成(cheng)了(le)微(wei)小的(de)通孔(kong)。制(zhi)造(zao)商可(ke)能面(mian)臨(lin)確(que)保(bao)在(zai)狹(xia)小空間內(nei)正(zheng)確(que)完成(cheng)所有工(gong)作(zuo)的(de)挑(tiao)戰，但(dan)可(ke)靠(kao)的(de)公(gong)司(si)將完美(mei)無缺地完成(cheng)這項(xiang)工(gong)作(zuo)。

過(guo)孔(kong)填充 PCB 的(de)優(you)點是(shi)什麽？

如果您要(yao)選(xuan)擇(ze)過(guo)孔(kong)填充PCB 設計(ji)，您應該(gai)知(zhi)道為什(shen)麽它很(hen)聰明(ming)。以(yi)下是(shi)您想(xiang)要(yao)填(tian)充過(guo)孔(kong)的(de)壹些關(guan)鍵(jian)原因(yin)：

• 您的(de)表(biao)面安(an)裝將更加(jia)可靠(kao)。

• 捕(bu)獲(huo)液(ye)體或空氣(qi)的(de)機會(hui)較低，從而(er)提高(gao)了(le)可(ke)靠(kao)性(xing)。

• 組(zu)裝良(liang)率(lv)將提高(gao)。

2.1. 銅填(tian)充通孔(kong) VS 鍍銅通(tong)孔(kong)

現在(zai)，如果我們將覆銅通(tong)孔(kong)設計(ji)與(yu)涉及(ji)鍍(du)銅的(de)通孔(kong)設計(ji)進(jin)行比(bi)較，我們可以(yi)得出壹些有趣的(de)結論。

首先(xian)，填充物將提高(gao)通(tong)孔(kong)的(de)熱導率(lv)。這對(dui)於電路(lu)板(ban)的(de)使用(yong)壽(shou)命至關(guan)重要(yao)，特(te)別(bie)是(shi)如果您計(ji)劃(hua)在(zai)需(xu)要耐(nai)高溫(wen)的(de)應用(yong)中(zhong)使用(yong)它。

銅將利用(yong)其(qi)特性(xing)來吸(xi)引(yin)熱(re)量，這意味(wei)著電路(lu)板(ban)的(de)其他(ta)重要(yao)區(qu)域將保(bao)持涼(liang)爽。熱(re)量(liang)只會(hui)從板上(shang)的(de)壹個銅轉(zhuan)移到(dao)另(ling)壹個。這(zhe)將減少(shao)潛(qian)在(zai)的(de)機會(hui)

缺陷(xian)發生在(zai)對(dui)其功能至關(guan)重要(yao)的(de) PCB 區(qu)域。

值(zhi)得壹提的(de)是(shi)，用(yong)銅填(tian)充通孔(kong)還(hai)可以(yi)確保(bao)提高(gao)導(dao)電性(xing)。因(yin)此(ci)，如果所需(xu)的(de)用(yong)途涉及(ji)高(gao)電流(liu)水(shui)平，您可(ke)以使用(yong)這(zhe)種方(fang)法。填充通孔(kong)可以在(zai)將電流(liu)傳(chuan)導到所有層同(tong)時(shi)防(fang)止 PCB過(guo)載方(fang)面發揮(hui)重要(yao)作(zuo)用(yong)。

Via Plugging、Tenting 和(he) Active Pad 之間有什麽區(qu)別(bie)？

您有三種(zhong)不(bu)同(tong)的(de)選(xuan)項(xiang)來處(chu)理 PCB 結構中(zhong)的(de)過(guo)孔(kong)。這些包括帳(zhang)篷、填充和(he)堵(du)塞。

3.1. 通(tong)過(guo)帳(zhang)篷

通過(guo)帳(zhang)篷是(shi)最實(shi)惠(hui)的(de)選(xuan)擇(ze)，並(bing)且(qie)對(dui)於制(zhi)造(zao)商來(lai)說(shuo)安(an)裝也很(hen)簡單。它不(bu)會(hui)增(zeng)加(jia)您的(de)電路(lu)板(ban)成(cheng)本，因(yin)為您需(xu)要做(zuo)的(de)就是(shi)確定(ding)用(yong)於(yu)帳(zhang)篷的(de)過(guo)孔(kong)並(bing)消除它們之間的(de)掩(yan)模間隙。

帳(zhang)篷工(gong)藝(yi)包括使用(yong)阻(zu)焊層覆蓋通孔(kong)和(he)環形圈(quan)。您無(wu)需(xu)采(cai)取任何特定(ding)措(cuo)施(shi)即可確保(bao)開口保(bao)持關(guan)閉狀態。這意味(wei)著不(bu)能保(bao)證(zheng)孔(kong)會(hui)被覆蓋。但(dan)是(shi)，如果您使用(yong)直(zhi)徑不(bu)超過(guo) 1200 萬的(de)小過(guo)孔(kong)，則它們保(bao)持關(guan)閉的(de)可能性(xing)會(hui)增(zeng)加(jia)。

正(zheng)如您可(ke)以假(jia)設(she)的(de)那樣，關閉洞或開口不(bu)是(shi)帳(zhang)篷的(de)首要(yao)任務(wu)。它覆蓋了(le)作(zuo)為主(zhu)要(yao)任務(wu)的(de)環形圈(quan)，因(yin)為它應確保(bao)沒(mei)有元(yuan)件暴(bao)露(lu)並(bing)降低(di)電路(lu)接觸(chu)或意外短路的(de)風險(xian)。

3.2. 通過(guo)堵(du)塞

這(zhe)個(ge)過(guo)程有幾個(ge)不(bu)同(tong)的(de)名字——我們稱(cheng)之為掩(yan)膜塞(sai)通(tong)孔(kong)，但(dan)它只不(bu)過(guo)是(shi)壹種非(fei)導(dao)電填(tian)充。如果您選(xuan)擇(ze)這(zhe)種方(fang)法，您將確保(bao)覆蓋年輪並(bing)通過(guo)面罩(zhao)將其堵(du)塞和(he)密封(feng)。在(zai) BGA 設計(ji)中(zhong)，最(zui)常見(jian)的(de)使用(yong)掩(yan)膜插(cha)入(ru)的(de)情況是(shi)顯而(er)易(yi)見(jian)的(de)。在(zai)那裏(li)，我們可以(yi)找到靠(kao)近 BGA 的(de) SMD 焊盤(pan)的(de)過(guo)孔(kong)。

在(zai)組(zu)裝過(guo)程中，堵(du)塞的(de)缺點可能會(hui)很(hen)明顯(xian)。焊料(liao)可(ke)能會(hui)從焊盤(pan)上(shang)脫落下(xia)來(lai)，這(zhe)可能會(hui)導致焊點不(bu)存在(zai)或焊點薄(bo)弱。

3.3. 通(tong)過(guo)有源焊盤(pan)

我們也是(shi)通過(guo)pad了(le)解(jie)這(zhe)個(ge)過(guo)程的(de)，每天(tian)都能看(kan)到更多(duo)的(de)應用(yong)。當(dang)我們註(zhu)意(yi)到(dao)每個(ge)人(ren)都試(shi)圖(tu)使BGA 封裝盡(jin)可(ke)能緊(jin)湊(cou)時(shi)，這是(shi)壹個有用(yong)的(de)選(xuan)擇(ze)。

制(zhi)造(zao)商通(tong)常使用(yong)稱(cheng)為“狗骨”的(de)焊盤(pan)圖(tu)案(an)來(lai)確保(bao)通孔(kong)接收(shou)來(lai)自(zi) BGA 的(de)信號。Via 然後(hou)可以在(zai)不(bu)同(tong)的(de)層中傳遞(di)這(zhe)個信(xin)號。

通孔(kong)焊盤(pan)改(gai)變了(le)“狗骨”方(fang)法，允(yun)許(xu)制(zhi)造(zao)商將通孔(kong)直接鉆入 BGA 焊盤(pan)。您可(ke)以直(zhi)接焊接在(zai)過(guo)孔(kong)上(shang)，從而(er)確保(bao)更容(rong)易(yi)布(bu)線。

對(dui)於過(guo)孔(kong)填充 PCB，為什(shen)麽銅是(shi)比金更好(hao)的(de)選(xuan)擇(ze)？

我們已經(jing)確定(ding)銅是(shi)過(guo)孔(kong)填充 PCB 的(de)最常見(jian)選(xuan)擇(ze)。但(dan)是(shi)，您會(hui)發現壹些設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)和(he)應用(yong)程(cheng)序使用(yong)銀導電環氧樹脂(zhi)。當(dang)您比(bi)較這(zhe)兩(liang)種(zhong)材料(liao)時(shi)，似乎後(hou)者是(shi)更好(hao)的(de)選(xuan)擇(ze)。

然(ran)而(er)，銅是(shi)更好(hao)的(de)選(xuan)擇(ze)是(shi)有充分(fen)理由的(de)。簡而(er)言之，它的(de)表(biao)現優(you)於黃金。但(dan)是(shi)，我們不(bu)僅會(hui)提出索(suo)賠(pei)，而(er)且(qie)還(hai)會(hui)提供(gong)以(yi)下事(shi)實(shi)來支(zhi)持它：

• 與(yu)金相(xiang)比(bi)，銅具(ju)有更高(gao)的(de)導熱性(xing)和(he)導電性(xing)

• 它還(hai)應該(gai)確(que)保(bao)PCB的(de)使用(yong)壽(shou)命更長(chang)

• 銅在(zai)成(cheng)本和(he)效率(lv)之間具(ju)有令人(ren)印象(xiang)深刻(ke)的(de)比率(lv)，這使其物有所值(zhi)

• 使用(yong)銅進(jin)行過(guo)孔(kong)填充的(de)電路(lu)板(ban)具(ju)有更高(gao)的(de)可靠(kao)性(xing)

• 銅是(shi)需(xu)要高(gao)功(gong)率(lv)的(de)應用(yong)的(de)合理選(xuan)擇(ze)

如您所見(jian)，該(gai)決(jue)定應該(gai)非(fei)常簡單。不(bu)僅銅更實(shi)惠(hui)，而(er)且(qie)與(yu)黃金相(xiang)比(bi)，您還(hai)將獲(huo)得更好(hao)的(de)性(xing)能。無(wu)論(lun)您想(xiang)要(yao)什(shen)麽應用(yong)，如果您總(zong)是(shi)使用(yong)銅，那(na)將會(hui)有所幫(bang)助。在(zai)大多(duo)數(shu)情(qing)況下(xia)，它會(hui)滿足並(bing)超出您的(de)期望(wang)。

導電過(guo)孔(kong)填充 – 概述(shu)

如果您想(xiang)知(zhi)道(dao)何(he)時(shi)導電是(shi)壹個不(bu)錯的(de)選(xuan)擇(ze)，您應該(gai)考(kao)慮您的(de)特定電路(lu)板(ban)應用(yong)。如果您的(de)計(ji)劃(hua)涉及(ji)大(da)量(liang)電流(liu)或熱量(liang)，並(bing)且(qie)您想(xiang)找到壹種方(fang)法將其貫(guan)穿(chuan)整(zheng)個(ge)電路(lu)板(ban)，您可(ke)以考(kao)慮(lv)使用(yong)導(dao)電過(guo)孔(kong)填充。

如果您擔(dan)心電路(lu)板(ban)過(guo)熱，導電填(tian)充物是(shi)壹個明(ming)智(zhi)的(de)選(xuan)擇(ze)。填(tian)充物具(ju)有金屬(shu)特(te)性(xing)，其工(gong)作(zuo)過(guo)程讓(rang)人(ren)聯想(xiang)到(dao)散(san)熱(re)器(qi)。這意味(wei)著它將吸引(yin)熱(re)量並(bing)將其自(zi)然(ran)地分(fen)配到(dao)其他(ta)電路(lu)板(ban)部分(fen)。

如果您還(hai)考慮(lv)了(le)使用(yong)導(dao)電過(guo)孔(kong)填充的(de)缺點，這將有所幫(bang)助。關鍵(jian)在(zai)於其(qi)熱(re)膨(peng)脹系數 (CTE) 在(zai)金屬(shu)填(tian)充物與(yu)其周(zhou)圍(wei)的(de)層壓板之間有何不(bu)同(tong)。金屬(shu)在(zai)加(jia)熱時(shi)往(wang)往(wang)會(hui)迅速(su)膨(peng)脹，而(er)層壓板的(de)膨脹速(su)度較慢(man)。這可(ke)能會(hui)導致斷(duan)裂(lie)缺(que)陷(xian)，這就(jiu)是(shi)為什(shen)麽您需(xu)要確(que)保(bao)導電填(tian)充物適(shi)合您的(de)應用(yong)。

非(fei)導電過(guo)孔(kong)填充 – 概述(shu)

如果妳大聲說(shuo)出不(bu)導電這(zhe)個(ge)詞，聽(ting)起(qi)來可能不(bu)值(zhi)得考(kao)慮。您可(ke)能認為非(fei)導電通(tong)孔(kong)填充物沒(mei)有任何(he)使電信(xin)號通過(guo)通孔(kong)的(de)能力(li)。必(bi)須指(zhi)出的(de)是(shi)，這是(shi)壹種誤(wu)解(jie)。

即使在(zai)非導(dao)電填(tian)充物的(de)情況下(xia)，銅仍(reng)用(yong)於(yu)鍍通孔(kong)桶。這種方(fang)法的(de)主(zhu)要(yao)區(qu)別(bie)在(zai)於您使用(yong)填(tian)充材料(liao)而(er)不(bu)是(shi)讓(rang)桶(tong)內(nei)留有空的(de)空氣。該(gai)技(ji)術的(de)目的(de)是(shi)防(fang)止汙染物（例(li)如焊料(liao)）滲(shen)入通孔(kong)。

我們已經(jing)提到(dao)掩(yan)膜塞(sai)通(tong)孔(kong)和(he)非導(dao)電填(tian)充物是(shi)壹回(hui)事(shi)，所以(yi)不(bu)要讓(rang)這(zhe)混淆(xiao)妳(ni)。

如何在(zai)導電 VS 之間進(jin)行選(xuan)擇(ze)。非(fei)導電通(tong)孔(kong)填充 PCB

最後，我們將提供(gong)您在(zai)兩種(zhong)通(tong)孔(kong)填充 PCB方(fang)法之間進(jin)行選(xuan)擇(ze)時(shi)可能會(hui)考慮的(de)壹些因(yin)素(su)：

考慮您的(de)應用(yong)——最(zui)好(hao)的(de)電路(lu)板(ban)設計(ji)是(shi)最適(shi)合您的(de)使用(yong)和(he)應用(yong)的(de)設計(ji)。

請(qing)記(ji)住(zhu)價(jia)格- 您希(xi)望(wang)獲(huo)得最(zui)高的(de)性(xing)價比(bi)和(he)高性(xing)能的(de) PCB，但(dan)其(qi)想(xiang)法(fa)是(shi)不(bu)要為船(chuan)上(shang)支(zhi)付(fu)過(guo)高的(de)費用(yong)。

旨(zhi)在(zai)使設計(ji)盡(jin)可(ke)能簡單——雖(sui)然復(fu)雜的(de)設計(ji)在(zai)某些(xie)情(qing)況下(xia)可(ke)能是(shi)合適(shi)的(de)，但(dan)簡單的(de)電路(lu)板(ban)往(wang)往(wang)非常可(ke)靠(kao)。

如果您需(xu)要有關選(xuan)擇(ze)正(zheng)確(que)的(de)過(guo)孔(kong)填充的(de)建議，請隨(sui)時(shi)聯系潤澤五洲llPCB。該(gai)公(gong)司(si)擁有壹支(zhi)經(jing)驗豐富(fu)的(de)團隊，隨(sui)時(shi)準(zhun)備(bei)幫(bang)助您為您的(de)應用(yong)選(xuan)擇(ze)完美(mei)的(de)電路(lu)板(ban)。熟練的(de)員(yuan)工(gong)還(hai)將確保(bao)在(zai)盡可(ke)能短(duan)的(de)時(shi)間內(nei)完成(cheng)組(zu)裝過(guo)程並(bing)制(zhi)造(zao)您的(de)電路(lu)板(ban)。

結論

我們希(xi)望(wang)您現在(zai)擁有有關通(tong)孔(kong)填充PCB 設計(ji)的(de)必要信息以(yi)及(ji)在(zai)導電和(he)非導(dao)電方(fang)法之間進(jin)行選(xuan)擇(ze)的(de)專業知識。如果您仍(reng)然不(bu)確定，您能做(zuo)的(de)最好(hao)的(de)事情就是(shi)依(yi)靠(kao)經驗(yan)豐富(fu)的(de)制(zhi)造(zao)商。它們可以(yi)幫助您為您的(de)應用(yong)選(xuan)擇(ze)最(zui)智(zhi)能的(de)選(xuan)項(xiang)，並(bing)在(zai)優(you)化成(cheng)本的(de)同(tong)時(shi)最大限度地提(ti)高(gao)電路(lu)板(ban)的(de)可靠(kao)性(xing)！