PCB制造涉及(ji)許多過(guo)程。制造商(shang)通(tong)常(chang)使用(yong)獨特的(de)程序來(lai)提高(gao)其 PCB 的(de)質(zhi)量(liang)和(he)效(xiao)率(lv)。任(ren)何設計(ji)師、工(gong)程師或(huo)制造商(shang)都需(xu)要了解(jie)這(zhe)些(xie)單(dan)獨(du)的(de)過程(cheng)。只有(you)這(zhe)樣，他(ta)們(men)才能(neng)選(xuan)擇(ze)正確的(de)方法來(lai)確保(bao)項(xiang)目(mu)成功(gong)。

今天(tian)我(wo)們(men)將(jiang)看(kan)看(kan)印刷電路(lu)板(ban)制造中的(de)各(ge)個流程 。我們(men)想讓您知道(dao)，以(yi)便您可以(yi)選(xuan)擇(ze)正確的(de)方法以(yi)實(shi)現(xian)最(zui)高(gao)效(xiao)率(lv)。因此，確定您的(de)項目(mu)要求並選(xuan)擇(ze)適用(yong)於(yu)您的(de)案例(li)的(de)流程。

如何識(shi)別(bie)PCB的(de)特殊(shu)尺寸(cun)

您(nin)可以(yi)根據(ju)您(nin)的(de)應用(yong)擁有(you)任何(he)形狀(zhuang)或尺寸的(de) PCB。讓我(wo)們(men)看(kan)看(kan)可用(yong)於(yu) PCB 項目(mu)的(de)獨特形(xing)狀和(he)尺(chi)寸(cun)。

特殊(shu) PCB 形狀(zhuang)

我(wo)們(men)看(kan)到 PCB 通(tong)常(chang)呈(cheng)方形(xing)或(huo)矩(ju)形。但(dan)是您可以(yi)制作任(ren)何類(lei)型的(de) PCB，例如：

• 圓形(xing)的(de)

• “L”形

• 多邊(bian)形(xing)

•  橢圓(yuan)形(xing)

事實(shi)上(shang)，您可以(yi)為您的(de) PCB 提供(gong)無(wu)窮(qiong)無(wu)盡(jin)的(de)方式。不(bu)同(tong)的(de)方式實現(xian)不(bu)同(tong)的(de)目(mu)的(de)並適合各(ge)種外(wai)殼。

您可以(yi)使用(yong)PCB 設計(ji)工(gong)具創(chuang)建各(ge)種形(xing)狀的(de) PCB。使用(yong)PCB 編(bian)輯(ji)窗(chuang)口並根據(ju)您(nin)要使用(yong)的(de)方式選(xuan)擇(ze)新設計(ji)。您(nin)還(hai)可以(yi)使用(yong)編(bian)輯(ji)器(qi)創(chuang)建表(biao)單(dan)或(huo)編(bian)輯(ji)當(dang)前(qian)表單(dan)。

特殊(shu) PCB 尺寸(cun)

就(jiu)像(xiang) PCB 形(xing)狀(zhuang)壹(yi)樣，PCB 尺寸也可以(yi)變(bian)化(hua)。這(zhe)裏(li)我(wo)們(men)談論的(de)是 PCB 面板(ban)尺寸。大(da)多數(shu)制造商(shang)的(de)標準 PCB 尺寸為 18 x 24 英寸。您(nin)還(hai)可以(yi)使用(yong)其他(ta)格(ge)式，如 12 x 18 英寸(cun)、21 x 29 英(ying)寸等(deng)。

您應該選(xuan)擇(ze)適合您應(ying)用(yong)的(de)尺寸(cun)。

現(xian)在我們(men)將(jiang)探(tan)索(suo)不(bu)同(tong)的(de) PCB材料(liao)。

幾種特殊(shu)PCB材料(liao)

您(nin)可以(yi)使用(yong)多種(zhong)材料制作 PCB，例(li)如環氧(yang)樹(shu)脂、特氟龍(long)和金屬(shu)。壹些獨(du)特的(de)材料(liao)包(bao)括(kuo)-

TG 150

TG是指玻璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)。該值(zhi)是指PCB材(cai)料(liao)的(de)耐熱性(xing)。TG越(yue)高(gao)，耐熱性(xing)越(yue)高(gao)。TG 150 是壹種(zhong)高(gao)耐熱材料，由(you)阻(zu)燃(ran)玻璃(li)纖維(wei)增強環(huan)氧(yang)樹(shu)脂制成。它(ta)們(men)也被稱(cheng)為 FR-4，可以(yi)承(cheng)受(shou)高(gao)溫。

TG 170

TG 170 具有(you)比 TG 150 更(geng)高(gao)的(de)耐熱性(xing)。您(nin)可以(yi)將(jiang)該材(cai)料(liao)用(yong)於(yu)高(gao)溫電子應用(yong)。內容(rong)物(wu)將(jiang)有(you)效(xiao)地(di)承(cheng)受(shou)熱(re)量(liang)，並(bing)在(zai) 170 攝氏度(du)的(de)溫度(du)下變(bian)成液體。

羅(luo)傑(jie)斯印刷電路(lu)板(ban)

Rogers 是壹家(jia)專(zhuan)門從(cong)事高(gao)頻(pin) PCB的(de)PCB 制造公司(si)。的(de)羅(luo)傑(jie)斯多氯聯(lian)苯使用(yong)FR-4層壓(ya)材(cai)料和使用(yong)特氟隆為更高(gao)頻(pin)率(lv)的(de)特性(xing)。它(ta)們(men)可能(neng)比玻璃(li)纖維(wei)昂貴(gui)，但(dan)可以(yi)抵(di)抗更(geng)高(gao)頻(pin)率(lv)的(de)損失。

您應該根據(ju)您(nin)的(de)項目(mu)要求選(xuan)擇(ze)材(cai)料。

在(zai)下壹(yi)章(zhang)中，我(wo)們(men)將(jiang)看(kan)看(kan)阻(zu)焊層(ceng)選(xuan)項。

在 PCB 組裝特殊(shu)阻(zu)焊層(ceng)和(he)絲(si)印(yin)

阻(zu)焊層(ceng)是應用(yong)於(yu) PCB 的(de)永久(jiu)性(xing)層(ceng)。阻(zu)焊層(ceng)保(bao)護電(dian)路(lu)板(ban)中的(de)銅跡(ji)線(xian)和接(jie)口。該塗(tu)層(ceng)可防(fang)止導(dao)電焊料(liao)橋(qiao)接(jie)並消除(chu)短(duan)路(lu)。

什(shen)麽(me)是液態油(you)墨光(guang)成像(xiang)阻(zu)焊層(ceng)？

液體油(you)墨可光(guang)成像(xiang)或 LPI阻(zu)焊層(ceng)是壹種(zhong)油(you)墨配(pei)方。您可以(yi)在(zai) PCB 上(shang)噴(pen)塗 LPI 並(bing)將(jiang)它(ta)們(men)暴露在(zai)紫外(wai)線下以(yi)形(xing)成(cheng)所(suo)需(xu)的(de)圖案(an)。

什(shen)麽(me)是幹(gan)膜(mo)光(guang)成像(xiang)阻(zu)焊層(ceng)？

您(nin)需要使用(yong)真空(kong)來(lai)應用(yong)幹(gan)膜(mo)照片可成(cheng)像阻(zu)焊層(ceng)。開(kai)發(fa)後，您可以(yi)使用(yong)圖案(an)中的(de)開(kai)口在銅焊盤(pan)上(shang)焊接(jie)零(ling)件(jian)。然後妳(ni)在(zai)板(ban)上(shang)有(you)銅層(ceng)，妳(ni)將(jiang)其(qi)送(song)去熱固(gu)化(hua)。

什(shen)麽(me)是環氧(yang)液體阻(zu)焊層(ceng)？

環(huan)氧(yang)樹(shu)脂液是最(zui)便宜(yi)的(de)阻(zu)焊層(ceng)，妳(ni)可以(yi)通(tong)過(guo)絲(si)印(yin)將(jiang)它(ta)塗(tu)在PCB 上(shang)。環氧(yang)樹(shu)脂是壹種(zhong)熱固性(xing)聚(ju)合物(wu)，可用(yong)於(yu)各(ge)種電(dian)子應用(yong)。

什(shen)麽(me)是絲(si)印(yin)？

絲(si)印(yin)是您用(yong)來(lai)識別(bie)PCB 組(zu)件(jian)和零(ling)件(jian)的(de)標記或(huo)字(zi)母(mu)。絲(si)網(wang)印(yin)刷使用(yong)不(bu)同(tong)顏(yan)色(se)的(de)油(you)墨，如白(bai)色(se)、紅(hong)色(se)、黑(hei)色(se)或黃(huang)色(se)。您可以(yi)使用(yong)三種工(gong)藝來(lai)應用(yong)絲(si)印(yin)-

• 手(shou)動(dong)絲(si)網(wang)印(yin)刷

• LPI（液體照片成(cheng)像(xiang)）

• DLP（直接(jie)圖例打(da)印）

現(xian)在輪到探(tan)索(suo)PCB 過孔(kong)和鉆(zuan)孔(kong)了。

PCB 制造——鉆(zuan)孔(kong)或過(guo)孔(kong)

過孔(kong)提供(gong)了(le)壹(yi)條導(dao)電路(lu)徑，用(yong)於(yu)在 PCB 中傳輸(shu)電信(xin)號(hao)。過(guo)孔(kong)使用(yong)電鍍(du)孔(kong)來(lai)完成(cheng)它(ta)們(men)的(de)工(gong)作，並(bing)且可以(yi)是不(bu)同(tong)類(lei)型的(de)。這(zhe)是特殊(shu)通過(guo)流程的(de)細分(fen) -

背(bei)鉆(zuan)/沈(chen)孔(kong)：沈(chen)孔(kong)是在 PCB 上(shang)鉆(zuan)出的(de)標準螺(luo)絲(si)孔(kong)。它們(men)可以(yi)安裝普通的(de)內六角(jiao)螺(luo)釘(ding)。背(bei)鉆(zuan)否定傳輸(shu)和連(lian)接(jie)，以(yi)防(fang)止反(fan)射(she)和(he)散(san)射(she)。

堵(du)塞(sai)的(de)過孔(kong)：您可以(yi)使用(yong)掩(yan)膜(mo)或其他(ta)非導(dao)電(dian)材(cai)料填充過(guo)孔(kong)。在應(ying)用(yong)蓋(gai)子之前(qian)，孔(kong)鍍有(you)銅。

埋(mai)孔(kong)和盲孔(kong)：您使用(yong)盲孔(kong)將(jiang)內(nei)層(ceng)與壹個(ge)外(wai)層連(lian)接(jie)起(qi)來(lai)。它不(bu)會(hui)穿透(tou)整個(ge)電(dian)路(lu)板(ban)。

埋孔(kong)連(lian)接(jie)至(zhi)少兩個內(nei)層(ceng)，但(dan)從(cong)外(wai)面看(kan)不(bu)到(dao)。這(zhe)兩(liang)種(zhong)工(gong)藝都是空(kong)間(jian)受(shou)限(xian)的(de) PCB 的(de)理(li)想選(xuan)擇(ze)。

內(nei)孔(kong)：內孔(kong)是制造多層(ceng)PCB的(de)壹種(zhong)工(gong)藝。

微(wei)孔(kong)：微(wei)孔(kong)是用激(ji)光(guang)在印(yin)刷電路(lu)板(ban)上(shang)鉆(zuan)出的(de)小孔(kong)。它們(men)在多層(ceng) PCB 中創(chuang)建電(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)。

帳篷(peng)通(tong)孔(kong)：您可以(yi)使用(yong)通孔(kong)到帳(zhang)篷(peng)並(bing)用阻(zu)焊膜(mo)覆(fu)蓋(gai)孔(kong)和環(huan)形(xing)圈(quan)。該過(guo)程(cheng)減(jian)少了您可以(yi)通(tong)過(guo)其(qi)他(ta)方式看(kan)到的(de)導電(dian)墊(dian)的(de)數量(liang)。

銑削(xue)盲拍(pai)：銑削(xue)是指從(cong)板(ban)上(shang)去除(chu)銅以(yi)根據(ju)布局(ju)制作PCB。與(yu)蝕刻(ke)不(bu)同(tong)，這(zhe)是壹種(zhong)無(wu)化(hua)學(xue)工(gong)藝。

PCB制造——PCB組裝的(de)重要表面處理(li)

您經(jing)常(chang)會在(zai)PCB上(shang)發(fa)現(xian)表面光(guang)潔(jie)度(du)以(yi)提(ti)供(gong)保(bao)護和(he)最(zui)佳(jia)可焊性(xing)。壹(yi)些接(jie)合面飾(shi)面(mian)包(bao)括(kuo)-

硬(ying)金(jin)

THard gold 適合用於(yu)鍵盤(pan)和(he)邊(bian)緣(yuan)連(lian)接(jie)器手(shou)指。硬(ying)金(jin)非(fei)常(chang)耐用，但(dan)也很貴(gui)。它帶(dai)有(you)壹層(ceng)金，您(nin)可以(yi)將(jiang)其(qi)塗(tu)在鎳(nie)的(de)阻(zu)擋層上(shang)。純金(jin)飾面(mian)是勞動密集型的(de)，需要額外(wai)的(de)處理(li)。

鎳(nie)鈀(ba)

鎳(nie)鈀(ba)飾面是您塗(tu)在 PCB 上(shang)以(yi)使其(qi)耐磨。該工(gong)藝還提(ti)高(gao)了導電(dian)性(xing)並(bing)保護了(le)銅(tong)層。這(zhe)是壹個(ge)簡單的(de)過程(cheng)，但(dan)不(bu)適合密度(du)較(jiao)高(gao)的(de) PCB。

沈(chen)錫(xi)/銀/金

您(nin)還可以(yi)使用(yong)浸錫(xi)、銀和金(jin)進行(xing) PCB 表(biao)面處(chu)理(li)。浸銀非常(chang)適合精細(xi)的(de)痕跡(ji)，並(bing)遵循簡(jian)單的(de)整理(li)過程(cheng)。但(dan)電(dian)氣(qi)測試困難，可能(neng)存在焊接(jie)耐久(jiu)性(xing)問(wen)題。

您使用(yong)浸錫(xi)進(jin)行(xing)無(wu)鉛(qian)焊接(jie)，適用(yong)於(yu)SMT。但(dan)這(zhe)種(zhong)材(cai)料(liao)需(xu)要小心(xin)存放(fang)，不(bu)適合接(jie)觸開(kai)關。

沈(chen)金或(huo) ENIG 是壹種(zhong)標準的(de)表面(mian)光(guang)潔(jie)度(du)，可為 SMT 提供(gong)平(ping)坦(tan)的(de)表面(mian)。您也可以(yi)將(jiang)其(qi)用(yong)於(yu)通孔(kong)和高(gao)厚面板(ban)。沈(chen)金對(dui)環(huan)境(jing)攻擊具有(you)更高(gao)的(de)抵(di)抗力(li)。

金手(shou)指

PCB連(lian)接(jie)點必須(xu)承受(shou)不(bu)斷(duan)的(de)插拔。因此，它們(men)很容(rong)易(yi)出現(xian)故障。連(lian)接(jie)器鍍金(jin)或其(qi)他(ta)金屬(shu)以(yi)加(jia)強邊(bian)緣(yuan)連(lian)接(jie)器。它使它(ta)們(men)有(you)效(xiao)地(di)承(cheng)受(shou)磨(mo)損。

現(xian)在讓我們(men)看(kan)看(kan)對 PCB 的(de)加工(gong)影(ying)響(xiang)。

PCB制造-電氣(qi)測試-檢測PCB功能的(de)重要步(bu)驟

表(biao)面(mian)處理(li)後，我們(men)需要檢測PCB的(de)功能(neng)。工(gong)程師主(zhu)要執行兩種(zhong)類(lei)型的(de)測試——電路(lu)連(lian)續性(xing)和(he)隔(ge)離(li)檢查。

您(nin)需(xu)要測試電路(lu)板(ban)以(yi)確(que)保(bao)沒(mei)有(you)開(kai)路(lu)或(huo)短(duan)路(lu)。電(dian)氣測試還確(que)定通孔(kong)互連(lian)和(he)軌(gui)道的(de)完整性(xing)。

有(you)時，您(nin)還使用(yong)飛針測試。該過(guo)程(cheng)使用(yong)移動(dong)探(tan)針來(lai)檢查裸(luo) PCB 上(shang)每個(ge)網(wang)絡(luo)的(de)電氣(qi)性(xing)能(neng)。您需要進行電氣(qi)測試以(yi)確(que)保(bao)PCB 批(pi)次(ci)的(de)質(zhi)量(liang)和(he)性(xing)能(neng)。

PCB制造-註意事項(xiang)

工(gong)裝

工(gong)具是創(chuang)建 PCBA 的(de)過程(cheng)，它是您用(yong)來(lai)控制取放(fang)安裝的(de)編(bian)程(cheng)。您(nin)只(zhi)為壹個項(xiang)目(mu)做壹(yi)次(ci)工(gong)具，不(bu)需(xu)要任何重復(fu)訂(ding)單。

無(wu)鹵(lu)

壹(yi)些(xie)屬於(yu)鹵素(su)元素(su)家(jia)族(zu)的(de)PCB 材料(liao)可能(neng)對人類(lei)有(you)毒和(he)有(you)害。壹(yi)些鹵(lu)素(su)元素(su)包(bao)括(kuo)-

1. 溴(xiu)

2. 氟

3. 碘

4. 氯

5. 砹(ai)

無(wu)鹵(lu) PCB 的(de)鹵素(su)含量(liang)不(bu)足，可促(cu)進安全(quan)和(he)健康。

高(gao)頻(pin)/CIT

您(nin)可以(yi)使用(yong) CIT 技(ji)術在PET等柔性(xing)基材上(shang)印刷銅。這(zhe)是壹種(zhong)用於(yu)快速原(yuan)型制作的(de)低成(cheng)本工(gong)藝理(li)念。

HF 或高(gao)頻(pin) PCB 通(tong)常(chang)由(you) PTFE 材料(liao)制成。它(ta)們(men)適用(yong)於(yu) 1 GHz 以(yi)上(shang)的(de)高(gao)頻(pin)應(ying)用(yong)。

現(xian)在讓我們(men)來(lai)看(kan)看(kan)PCB電氣(qi)測試過程(cheng)。

結(jie)論

潤(run)澤(ze)五(wu)洲PCB。我們(men)將(jiang)為您提供(gong)壹(yi)站(zhan)式服(fu)務(wu)和高(gao)品(pin)質(zhi)的(de)產(chan)品(pin)。您(nin)可以(yi)向(xiang)我(wo)們(men)發(fa)送(song)您需(xu)要制作的(de)文件(jian)並立(li)即(ji)獲(huo)得報(bao)價！我(wo)們(men)還在(zai)等什(shen)麽(me)？我們(men)有(you)十年的(de) PCB 制造經驗，使用(yong)獨特的(de)工(gong)藝來(lai)滿足您的(de)需求。您應(ying)該選(xuan)擇(ze)合適的(de)方法來(lai)獲(huo)得最(zui)大(da)的(de)效(xiao)率(lv)和(he)功能(neng)。我們(men)可以(yi)使用(yong)正確的(de)方法制造 PCB，從而(er)使您(nin)的(de)項目(mu)有(you)利可圖(tu)。與我們(men)聯系(xi)以(yi)了(le)解(jie)有(you)關我們(men) PCB工(gong)藝的(de)更多信(xin)息。