直到(dao)今(jin)天(tian)，柔性(xing)電路(lu)板所(suo)走(zou)過(guo)的(de)漫長道路都(dou)很棒。從繁瑣的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，該(gai)行業(ye)發展到(dao)可(ke)以提(ti)供(gong)不(bu)同尺(chi)寸和(he)靈(ling)活(huo)性(xing)的電路(lu)板的(de)水平(ping)。在本文(wen)中(zhong)，我(wo)們(men)將重點(dian)介紹柔性(xing) PCB 及其組(zu)裝(zhuang)技(ji)術背後(hou)的(de)秘(mi)密(mi)。我(wo)們的(de)目標(biao)是(shi)深(shen)入(ru)了解(jie)細(xi)節，讓(rang)您熟(shu)悉(xi)整(zheng)個制造(zao)過(guo)程(cheng)。 

妳準備好提(ti)高妳(ni)的(de)知(zhi)識(shi)了(le)嗎(ma)？在(zai)這種(zhong)情況下(xia)，請(qing)立即開始閱讀(du)，並了(le)解(jie)如(ru)何最大(da)限(xian)度(du)地(di)提高(gao) PCB 組(zu)裝(zhuang)和(he)性(xing)能！

壹、如(ru)何區分(fen)不(bu)同(tong)柔性(xing)PCB結構

壹(yi)開始沒(mei)有(you)人考慮(lv)過(guo)靈(ling)活(huo)性(xing)，您可以(yi)使(shi)用(yong)的(de)只是標(biao)準(zhun)印刷電路(lu)板。這些(xie)是剛性(xing)的，妳不(bu)能彎曲(qu)它們(men)，但它(ta)們仍(reng)然可以(yi)做得很好。

然而，對(dui)各(ge)種(zhong)消(xiao)費電子(zi)產品(pin)的(de)需(xu)求增(zeng)加以(yi)及可穿(chuan)戴(dai)技(ji)術的(de)發展導(dao)致了柔性(xing)印刷電路(lu)板的(de)出(chu)現。 

從那(na)時起，靈活(huo)性(xing)取得了(le)長足(zu)的進(jin)步，因為它解(jie)決(jue)了(le)所(suo)有(you)與穩定性(xing)相關的(de)初始問題。今(jin)天(tian)，柔性(xing) PCB 是可靠的，它(ta)們可(ke)以(yi)滿(man)足(zu)並超(chao)越(yue)性(xing)能預(yu)期(qi)。 

以(yi)下(xia)是(shi)三種標(biao)準(zhun)PCB結構的(de)概述：

• 單(dan)面(mian) ——對(dui)於撓(nao)性(xing)板來說(shuo)，這些(xie)是最簡單(dan)的(de)，但(dan)它們(men)仍(reng)然是某(mou)些應用(yong)的(de)合適解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。它(ta)涉(she)及僅(jin)在(zai)電路(lu)板的(de)壹(yi)側放(fang)置柔性(xing)材料(liao)。

• 雙面 ——您在設(she)計(ji)和(he)組(zu)裝(zhuang)時會(hui)面(mian)臨(lin)更(geng)多(duo)挑(tiao)戰(zhan)，但(dan)它們會(hui)以(yi)高(gao)性(xing)能回報(bao)您的(de)青睞(lai)。

• 多(duo)層 ——顧名思(si)義，您使用(yong)多(duo)層來構建(jian)該板的結構。組(zu)裝(zhuang)起來很有(you)挑戰(zhan)性(xing)，但它的(de)用(yong)途(tu)非(fei)常廣泛(fan)。

行業(ye)專(zhuan)家也(ye)在設(she)計(ji)柔性(xing)剛性(xing)印刷電路(lu)板。這些(xie)結合了剛性(xing)和(he)柔性(xing)材料(liao)。盡(jin)管它(ta)們的(de)靈活(huo)性(xing)有(you)限(xian)，但(dan)它們可能還有(you)其他(ta)壹(yi)些優勢。 

2. 關(guan)於柔性(xing) PCB 材料(liao)的(de)基本知(zhi)識(shi)

既然我們(men)已(yi)經(jing)討(tao)論(lun)了(le)印刷電路(lu)板的(de)不(bu)同結構，現在是討(tao)論(lun)材(cai)料(liao)的(de)時候(hou)了。您(nin)可以遵循(xun)組(zu)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)直至最小的(de)細(xi)節，如(ru)果您為(wei)基礎(chu)基板和(he)其他(ta)組(zu)件選(xuan)擇了(le)錯(cuo)誤(wu)的材料(liao)，那(na)麽(me)它就(jiu)沒(mei)有(you)多(duo)大(da)價值。這就(jiu)是(shi)為(wei)什(shen)麽(me)您要(yao)確(que)保(bao)做出的(de)選(xuan)擇能夠最大(da)限(xian)度(du)地(di)提高(gao)柔性(xing) PCB的耐(nai)用(yong)性(xing)和(he)使(shi)用(yong)壽命。

妳從主(zhu)要材料(liao)開始，那(na)裏的(de)聚酯或聚酰亞胺不(bu)會(hui)出(chu)錯(cuo)。整(zheng)個想法(fa)是確(que)保(bao)機(ji)械和(he)電氣(qi)特(te)性(xing)方(fang)面(mian)的(de)最佳性(xing)能。

如果您想知(zhi)道(dao)為(wei)什(shen)麽(me)要選(xuan)擇聚酰亞胺，它(ta)的主(zhu)要優點(dian)是不(bu)易(yi)燃。當(dang)然，這本(ben)身並不(bu)值錢，但訣竅(qiao)是聚酰亞胺設(she)法保(bao)持耐(nai)火(huo)性(xing)，並在(zai)物理和(he)電氣(qi)特(te)性(xing)方(fang)面(mian)提(ti)供(gong)可(ke)靠的性(xing)能。 

聚酰亞胺還(hai)具有(you)更(geng)好的(de)伸長率(lv)特(te)性(xing)，以及更(geng)低的介(jie)電損(sun)耗(hao)因子(zi)。如果妳想保(bao)持低成本(ben)，妳可(ke)以選(xuan)擇聚酯，但如果妳想最大(da)限(xian)度(du)地(di)利(li)用(yong)妳(ni)的(de)應用(yong)，妳(ni)應該(gai)堅(jian)持(chi)使(shi)用(yong) PI。

3. 柔性(xing) PCB——開始組(zu)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)

壹(yi)旦您選(xuan)擇了(le)材(cai)料(liao)，就(jiu)可(ke)以(yi)開始組(zu)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)了。第壹步是下(xia)料(liao)，這涉(she)及準備您需(xu)要的材(cai)料(liao)。妳(ni)要(yao)做好充分(fen)的(de)準(zhun)備和(he)超(chao)前的思(si)考(kao)，這意味著妳也(ye)要準(zhun)備好輔助(zhu)材(cai)料(liao)。

接(jie)下(xia)來妳應該(gai)做的是(shi)鉆(zuan)孔。雖然您可(ke)以(yi)設(she)計(ji)自制的(de)印刷電路(lu)板，但(dan)不(bu)建(jian)議業(ye)余(yu)愛(ai)好(hao)者(zhe)為專(zhuan)業(ye)應用(yong)進(jin)行鉆孔。這將需(xu)要壹位(wei)知(zhi)道(dao)如(ru)何處理軟而(er)薄的(de)材(cai)料(liao)的(de)專(zhuan)家。這個想法(fa)是在不損(sun)壞(huai)組(zu)件或影響其性(xing)能的情(qing)況下(xia)對(dui)組(zu)件進(jin)行鉆孔。 

這就(jiu)是(shi)為(wei)什(shen)麽(me)您可(ke)能要考(kao)慮(lv)在鉆(zuan)孔前堆疊(die)板。如(ru)果您將所有(you)包(bao)覆層拼(pin)湊在壹起，您將獲(huo)得更(geng)高的(de)厚度(du)，這將最大(da)限(xian)度(du)地(di)降(jiang)低鉆孔時損(sun)壞(huai)組(zu)件的(de)風(feng)險。

4. 是時候(hou)清洗和(he)電鍍了

您是(shi)否(fou)成(cheng)功完成了(le)鉆(zuan)孔過(guo)程(cheng)？如果答案(an)是(shi)肯定的(de)，則應先(xian)清(qing)潔(jie)材(cai)料(liao)。鉆(zuan)孔可能會(hui)留(liu)下(xia)壹(yi)些殘留(liu)物或汙(wu)垢，而您(nin)不希(xi)望它出現在您的(de)電路(lu)板上(shang)。請(qing)允許我(wo)們(men)再次(ci)提醒(xing)您，您(nin)正在處理緊(jin)湊型組(zu)件，這就(jiu)是(shi)為(wei)什(shen)麽(me)需(xu)要充分(fen)小(xiao)心(xin)以(yi)確(que)保(bao)它們(men)不(bu)受損(sun)壞(huai)的(de)原(yuan)因。

壹旦您的(de)電路(lu)板幹(gan)凈(jing)，就(jiu)該(gai)進(jin)行圖案(an)電鍍了。如果您使(shi)用(yong)化(hua)學鍍，您需(xu)要在處理電路(lu)板之前使用(yong)合適的(de)溶液。最常見的(de)選(xuan)擇是(shi)酸(suan)性(xing)膠(jiao)體(ti)鈀(ba)，但(dan)您(nin)也(ye)可以(yi)咨詢(xun)專(zhuan)業(ye)人士(shi)，他(ta)們(men)可能會(hui)為(wei)您(nin)的(de)應用(yong)提(ti)供(gong)更(geng)好的(de)替代方(fang)案(an)。工(gong)作時，請(qing)確(que)保(bao)有(you)足(zu)夠的(de)反應時間(jian)和(he)速(su)度(du)，否(fou)則您可(ke)能會(hui)面(mian)臨(lin)材料(liao)膨(peng)脹。

請(qing)記住(zhu)， 電鍍 可能是比(bi)化學鍍更(geng)好的(de)選(xuan)擇。原(yuan)因是提高(gao)了柔韌(ren)性(xing)和(he)機(ji)械特(te)性(xing)。因此，這種(zhong)鍍層確(que)保(bao)了增(zeng)強的(de)耐(nai)熱性(xing)。如果您正在進(jin)行電鍍，您希(xi)望加厚面板(ban)以提(ti)高塗(tu)層完整性(xing)。

您還應該(gai)在(zai)電鍍後(hou)清(qing)潔(jie)電路(lu)板。如(ru)果您消(xiao)除(chu)了(le)任(ren)何殘(can)留(liu)物，就(jiu)該(gai)進(jin)行成像(xiang)過(guo)程(cheng)了。這種(zhong)方(fang)法(fa)類(lei)似(si)於(yu)普(pu)通(tong)板中使用(yong)的(de)方(fang)法(fa)。 

5. 關(guan)於蝕(shi)刻(ke)和(he)層壓妳應該(gai)知(zhi)道(dao)的(de)壹(yi)切(qie)

現在是 蝕(shi)刻(ke)過(guo)程(cheng)的時候(hou)了。如(ru)果您正在設計(ji)柔性(xing)-剛性(xing)板，您應該(gai)在(zai)彈(dan)性(xing)材料(liao)的(de)正面連(lian)接(jie)剛性(xing)層和(he)柔性(xing)層。當談到(dao)蝕(shi)刻(ke)本(ben)身時，記(ji)住(zhu)傳(chuan)輸(shu)方(fang)向、壓力和(he)位(wei)置是至(zhi)關(guan)重(zhong)要的。您(nin)希(xi)望在整個過(guo)程(cheng)中保(bao)持蝕(shi)刻(ke)方(fang)向。 

蝕刻(ke)完(wan)成後(hou)，是(shi)時候(hou)進(jin)行表(biao)面處理了，因為這可(ke)以增(zeng)強結合能力。接(jie)下(xia)來，抓(zhua)住(zhu)包(bao)層，並將它們(men)放(fang)入指(zhi)定的(de)位置。 

專(zhuan)家建(jian)議烘(hong)烤(kao)覆層和(he)板(ban)，因為它們(men)的吸濕(shi)潛(qian)力(li)不同。您(nin)可以使用(yong)烤(kao)爐並將組(zu)件放(fang)在那(na)裏幾(ji)天(tian)。另壹(yi)個建(jian)議是疊(die)層設計(ji)的(de)總(zong)高度(du)不(bu)應超(chao)過(guo) 25 毫(hao)米，因為這會(hui)影響其性(xing)能和(he)可(ke)靠性(xing)。

5.1. 關於層壓妳應該(gai)知(zhi)道(dao)的(de)

PCB層壓要求(qiu)您(nin)保(bao)持最佳加熱速(su)率(lv)。專(zhuan)家建(jian)議大(da)約(yue)需(xu)要 10-20 分(fen)鐘才能達到 170C 的溫度(du)。 

接(jie)下(xia)來考慮(lv)層壓時間(jian)，如果使用(yong)全(quan)壓，估(gu)計(ji)凈(jing)壓時間(jian)在壹(yi)個小時左(zuo)右(you)。最後(hou)，應將張力(li)保(bao)持在(zai) 150N 到(dao) 300N/cm2 之間(jian)。但是(shi)，您還(hai)希(xi)望確(que)保(bao)可以(yi)在(zai)最多(duo) 8 秒(miao)內達到最大(da)壓力。 

現在，選(xuan)擇合適的(de)墊片(pian)材(cai)料(liao)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)，例如(ru) PVC 薄膜(mo)或聚乙烯(xi)。您要(yao)記(ji)住(zhu)的特(te)性(xing)包(bao)括(kuo)可成型性(xing)（盡(jin)可能高）、流(liu)動(dong)性(xing)（盡(jin)可能低）和(he)保(bao)持其形(xing)狀。最後(hou)壹(yi)個意味著您的材料(liao)在(zai)冷(leng)卻時不(bu)會(hui)失(shi)去其尺寸。 

6. 完成(cheng)柔性(xing)PCB的組(zu)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)

我(wo)們(men)即將完成(cheng)柔性(xing) PCB的組(zu)裝(zhuang)。剩下(xia)的(de)步驟包(bao)括(kuo)烘(hong)烤(kao)板和(he)熱熔。您還(hai)需(xu)要對電路(lu)板進(jin)行銳化(hua)處理以去除(chu)任(ren)何水分(fen)。電路(lu)板必(bi)須保(bao)持幹(gan)燥(zao)，所以不(bu)要弄(nong)濕(shi)。

制(zhi)造(zao)商可能會(hui)註(zhu)意適當(dang)的(de)包(bao)裝(zhuang)和(he)運(yun)輸(shu)。但(dan)是(shi)，您仍(reng)然應該(gai)與(yu)公(gong)司仔細(xi)核對(dui)他(ta)們(men)計(ji)劃(hua)如(ru)何打(da)包(bao)您(nin)的電路(lu)板。您(nin)的(de)電路(lu)板在(zai)運(yun)輸(shu)過(guo)程(cheng)中必(bi)須保(bao)持無損(sun)壞(huai)。

7. 如(ru)何為(wei)您(nin)的 PCB 需(xu)求選(xuan)擇合適的(de)公(gong)司

選(xuan)擇制(zhi)造(zao)商(shang)時要(yao)考(kao)慮(lv)的關(guan)鍵是(shi)找到壹家(jia)會(hui)傾(qing)聽(ting)您(nin)的願望(wang)和(he)要(yao)求的公(gong)司。您可能對您(nin)的應用(yong)有(you)特(te)定的(de)想法(fa)，制造商需(xu)要盡(jin)最大(da)努(nu)力(li)將這些(xie)願望(wang)變(bian)為現實。如果這是(shi)不可能的，他(ta)們(men)還需(xu)要指出(chu)這壹(yi)點(dian)並提(ti)出(chu)替代方(fang)案(an)。

該(gai)公(gong)司需(xu)要獲(huo)得優質且易於使(shi)用(yong)的(de)材(cai)料(liao)，並擁(yong)有(you)能夠組(zu)裝(zhuang)甚至(zhi)高級(ji)板(ban)的(de)現代設備。

最重要(yao)的是(shi)，您(nin)需(xu)要壹家(jia)能夠輕(qing)松(song)與他(ta)們(men)達成協(xie)議的制(zhi)造商(shang)。這包(bao)括(kuo)提供(gong)優惠(hui)的報(bao)價、實(shi)惠(hui)的價格(ge)和(he)快(kuai)速(su)交貨(huo)。妳可(ke)以(yi)向公(gong)司詢(xun)問他(ta)們(men)參與過(guo)的(de)項目和(he)工(gong)程(cheng)師(shi)的(de)技(ji)能。如果您有(you)復雜(za)的(de) PCB 結構，您(nin)需(xu)要能夠處理組(zu)裝(zhuang)並設(she)計(ji)高(gao)性(xing)能和(he)可(ke)靠電路(lu)板的(de)專(zhuan)業(ye)人員。