如果(guo)我(wo)們布(bu)置的(de)每個(ge)印刷(shua)電路(lu)板都具有足(zu)夠(gou)的空(kong)間(jian)來分(fen)散(san)組件(jian)，並(bing)為布(bu)線(xian)，導通(tong)孔和文(wen)本(ben)留(liu)出足(zu)夠(gou)的空(kong)間(jian)，那不(bu)是(shi)很(hen)好(hao)嗎(ma)？恐怕要(yao)敢於夢想。事(shi)實(shi)是(shi)，我(wo)們設(she)計(ji)的大(da)多數電路(lu)板都將(jiang)嘗試(shi)包含盡(jin)可能(neng)多的(de)電路(lu)和功能。我(wo)們的(de)工作(zuo)是(shi)找(zhao)到壹(yi)種方法(fa)，使(shi)其(qi)在(zai)遵守所有適用設(she)計(ji)規則(ze)和約(yue)束(shu)的(de)同(tong)時(shi)都適合(he)於電路(lu)板。

    由(you)於PCB空(kong)間(jian)非(fei)常(chang)寶(bao)貴，因(yin)此在(zai)元(yuan)件(jian)放(fang)置(zhi)期間(jian)會漏掉(diao)壹些(xie)細微的(de)細節(jie)，這(zhe)可能會導(dao)致(zhi)制(zhi)造過程中(zhong)的(de)問題(ti)，這(zhe)並(bing)非聞(wen)所未聞(wen)。有時(shi)，這(zhe)些(xie)困(kun)難將(jiang)源自我(wo)們甚至在(zai)開始(shi)放(fang)置(zhi)組件(jian)之(zhi)前就使(shi)用的(de)組件(jian)占(zhan)用空(kong)間(jian)。讓(rang)我(wo)們仔(zai)細研究(jiu)所有這(zhe)些(xie)問題(ti)，首先(xian)是(shi)由(you)於腳位數據不(bu)正(zheng)確或(huo)電路(lu)板上的(de)組件(jian)放(fang)置(zhi)不正確而導致(zhi)的壹(yi)些(xie)更(geng)常見的(de)問題(ti)。然後，我(wo)們將(jiang)研究(jiu)壹些(xie)有助(zhu)於增(zeng)強(qiang)電路(lu)板布(bu)局期間(jian)PCB組件(jian)放(fang)置(zhi)缺(que)陷檢(jian)測能(neng)力(li)的(de)方法(fa)。

    PCB組件(jian)尺(chi)寸圖：不僅僅是(shi)CAD表(biao)示(shi)法(fa)

    許多(duo)使電路(lu)板生(sheng)產(chan)減(jian)慢甚至停(ting)止的(de)問題(ti)是(shi)由(you)於PCB設(she)計(ji)CAD系(xi)統(tong)中(zhong)設(she)計(ji)不正(zheng)確的組件(jian)占(zhan)位模(mo)型(xing)所致。許多(duo)年前，由(you)於零(ling)件(jian)的(de)尺寸較(jiao)大(da)且設(she)計(ji)規則(ze)不太(tai)嚴(yan)格，設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)可以擺脫(tuo)占(zhan)位空(kong)間(jian)很(hen)大(da)的問題(ti)。然而，今天，同樣缺(que)乏對(dui)細節(jie)的(de)關註(zhu)最(zui)終會導(dao)致(zhi)很(hen)多問題(ti)。以(yi)下(xia)是(shi)未正(zheng)確構建組件(jian)封(feng)裝(zhuang)時可(ke)能出現(xian)的壹(yi)些(xie)問題(ti)：

    間隙不足(zu)：如果(guo)組件(jian)輪(lun)廓(kuo)和焊(han)盤圖案創建不當(dang)，可能(neng)會無(wu)意間(jian)導(dao)致(zhi)與(yu)板上相(xiang)鄰(lin)組件(jian)的(de)間隙問題(ti)。輪(lun)廓(kuo)線(xian)太(tai)小(xiao)可能(neng)會導(dao)致(zhi)沒有足(zu)夠(gou)的空(kong)間(jian)放(fang)置(zhi)相鄰(lin)的(de)零(ling)件(jian)。

    焊(han)點不(bu)良：表面貼裝(zhuang)焊(han)盤的位置(zhi)和尺寸不正(zheng)確會導(dao)致(zhi)焊(han)接(jie)問題(ti)。如果(guo)焊(han)盤上沒有足(zu)夠(gou)的空(kong)間(jian)放(fang)置(zhi)引(yin)線(xian)，則(ze)可能(neng)無(wu)法正(zheng)確形成焊(han)腳，或(huo)者如果(guo)空(kong)間(jian)過多，則(ze)部件(jian)可(ke)能“浮起(qi)”。通(tong)孔銷可能(neng)很(hen)難插入太(tai)小(xiao)的孔(kong)中(zhong)，或(huo)者如果(guo)孔太(tai)大(da)則(ze)難以固定(ding)在(zai)焊(han)點上。

    功能性問題(ti)：如果(guo)未正(zheng)確編號(hao)焊(han)接(jie)到板上的(de)焊(han)盤圖形，則(ze)組裝(zhuang)到板上的(de)組件(jian)將(jiang)無法(fa)工(gong)作(zuo)。在(zai)某(mou)些(xie)情(qing)況下(xia)，這甚至可能導(dao)致(zhi)災(zai)難性故障(zhang)，例如起(qi)火(huo)。

    測試(shi)，調(tiao)試(shi)和返工問題(ti)：組件(jian)或(huo)焊(han)盤圖形之(zhi)間(jian)沒有足(zu)夠(gou)的空(kong)間(jian)，測試(shi)和返工電路(lu)板的(de)技(ji)術(shu)人(ren)員(yuan)將(jiang)沒有足(zu)夠(gou)的空(kong)間(jian)來完(wan)成工作(zuo)。

    必須(xu)在(zai)布(bu)局開始(shi)之(zhi)前在(zai)CAD系(xi)統(tong)中(zhong)正(zheng)確構建這些(xie)封(feng)裝(zhuang)模型(xing)。許多(duo)PCB設(she)計(ji)CAD工具(ju)都內置(zhi)有自動工具，以(yi)幫助(zhu)創建占位面積，設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)應盡(jin)可能(neng)多地(di)使用它(ta)們。

    壹旦(dan)確認組件(jian)的(de)腳印正確無誤，就(jiu)可以(yi)開始(shi)在(zai)板上放(fang)置(zhi)零(ling)件(jian)了(le)。但是(shi)，如果(guo)部件(jian)放(fang)置(zhi)不正確，則(ze)可能(neng)會產(chan)生(sheng)制(zhi)造問題(ti)。