電(dian)路(lu)板打(da)樣是(shi)電(dian)子(zi)設(she)備的基(ji)礎，並且可以在當今(jin)世(shi)界上(shang)的所(suo)有電(dian)子(zi)設(she)備中(zhong)找(zhao)到(dao)。高(gao)科技(ji)產品(pin)的多(duo)功(gong)能(neng)性(xing)決(jue)定(ding)了(le)PCB電(dian)路(lu)板的復(fu)雜性(xing)和(he)高(gao)性(xing)能(neng)。

    眾(zhong)所(suo)周(zhou)知，大(da)多(duo)數科學成就(jiu)都是(shi)重復(fu)實驗(yan)的結(jie)果(guo)。在大(da)規(gui)模生產新(xin)產(chan)品(pin)之前(qian)，PCB打(da)樣是(shi)必不可少的步(bu)驟。壹(yi)方面(mian)，PCB打樣可以以更(geng)低的成(cheng)本(ben)和(he)更(geng)快(kuai)的速度修(xiu)改設(she)計(ji)，以提(ti)高(gao)設(she)計(ji)性(xing)能。另(ling)壹(yi)方面(mian)，它有助(zhu)於(yu)避(bi)免出(chu)現更(geng)多(duo)問(wen)題(ti)並降(jiang)低批量生產的風(feng)險(xian)。

    電(dian)路(lu)板打(da)樣的普及(ji)無疑對許(xu)多PCB研究人員(yuan)來說(shuo)是(shi)福音(yin)。

    電(dian)路(lu)板打(da)樣的三(san)個(ge)因素:

    對於(yu)電(dian)路(lu)板打(da)樣，選(xuan)擇制(zhi)造商時，快(kuai)速交(jiao)付是(shi)客戶的主要考慮因素。無論您(nin)是(shi)工(gong)程師，學生還(hai)是(shi)業余(yu)愛好(hao)者(zhe)，您(nin)都想(xiang)知道您(nin)的設(she)計(ji)是(shi)否可以盡(jin)快達到(dao)預期(qi)的效果(guo)。越(yue)早(zao)獲得(de)PCB驗(yan)證(zheng)，就(jiu)越(yue)可以測(ce)試並開始批量生產。

    其(qi)次，成本(ben)是(shi)所(suo)有商人尤其(qi)是(shi)學生最關(guan)心的問(wen)題(ti)。有時，最(zui)終(zhong)產品(pin)需要多(duo)次電(dian)路(lu)板打(da)樣經驗(yan)。運(yun)行(xing)電(dian)路(lu)板打(da)樣時追(zhui)求(qiu)成(cheng)本(ben)效益。

    第三(san)個(ge)因素是(shi)高(gao)性(xing)能(neng)和(he)高(gao)可靠(kao)性(xing)的質(zhi)量保證。盡(jin)管快(kuai)速和(he)低成本(ben)是(shi)客戶的基(ji)本(ben)要求(qiu)，但(dan)質量仍然(ran)是(shi)他們(men)的頭等大(da)事。是(shi)的，無(wu)論(lun)成(cheng)本(ben)高(gao)低，您(nin)都不(bu)想獲得(de)低質量，高(gao)風(feng)險(xian)的PCB。

    簡(jian)而言之，電(dian)路(lu)板打(da)樣制造商的最(zui)佳(jia)選(xuan)擇必須滿足(zu)以下因素：交(jiao)貨(huo)速度快(kuai)，質(zhi)量好(hao)且具(ju)有成本(ben)效益。作為擁有多年(nian)PCB生產經驗(yan)和(he)先(xian)進生產設(she)備的制(zhi)造商，匯和(he)電(dian)路(lu)可以成(cheng)為您(nin)開發PCB項目(mu)的合(he)作夥(huo)伴。提(ti)供(gong)所(suo)有文檔(dang)生產需(xu)求(qiu)後(hou)，您(nin)可以快(kuai)速獲(huo)取(qu)PCB電(dian)路(lu)板的報(bao)價，以獲(huo)取(qu)最佳(jia)價格和(he)生產時(shi)間(jian)。

    對於(yu)PCB電(dian)路(lu)板打(da)樣的壹(yi)些(xie)小常(chang)識(shi)大(da)家(jia)知道幾個(ge)呢(ne)？這(zhe)裏分享9個(ge)。

    1、檢(jian)測(ce)PCB板要註(zhu)意電(dian)烙(lao)鐵(tie)的絕緣(yuan)性能(neng)

    不(bu)允許(xu)帶電(dian)使用(yong)烙(lao)鐵(tie)焊(han)接，要確(que)認(ren)烙(lao)鐵(tie)不(bu)帶電(dian)，最(zui)好(hao)把烙(lao)鐵(tie)的外(wai)殼接地(di)，對MOS電(dian)路(lu)更(geng)應(ying)小心，能(neng)采用(yong)6~8V的低壓電(dian)路(lu)鐵(tie)就(jiu)更(geng)安全(quan)。

    2、檢(jian)測(ce)PCB板前(qian)要了(le)解(jie)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)及(ji)其相(xiang)關(guan)電(dian)路(lu)的工(gong)作原(yuan)理

    檢(jian)查(zha)和(he)修理集成電(dian)路(lu)前(qian)首先(xian)要熟(shu)悉(xi)所(suo)用(yong)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的功(gong)能(neng)、內部(bu)電(dian)路(lu)、主要電(dian)氣參(can)數(shu)、各(ge)引(yin)腳(jiao)的作用(yong)以及(ji)引(yin)腳(jiao)的正(zheng)常(chang)電(dian)壓(ya)、波(bo)形(xing)與(yu)外(wai)圍(wei)元件(jian)組(zu)成(cheng)電(dian)路(lu)的工(gong)作原(yuan)理。如果具(ju)備以上(shang)條(tiao)件，那麽分析和(he)檢查(zha)會(hui)容(rong)易(yi)許(xu)多。

    3、嚴(yan)禁(jin)在無隔離變壓器的情況下，用(yong)已(yi)接地(di)的測(ce)試設(she)備去接觸底板帶電(dian)的電(dian)視、音(yin)響、錄(lu)像(xiang)等設(she)備來檢測(ce)PCB板

    嚴(yan)禁(jin)用(yong)外(wai)殼已(yi)接地(di)的儀(yi)器設(she)備直(zhi)接測(ce)試無(wu)電(dian)源(yuan)隔離變壓器的電(dian)視、音(yin)響、錄(lu)像(xiang)等設(she)備。雖(sui)然(ran)壹(yi)般(ban)的收(shou)錄(lu)機(ji)都具(ju)有電(dian)源(yuan)變壓器，當接觸到(dao)較特殊(shu)的尤其(qi)是(shi)輸出(chu)功率較(jiao)大(da)或(huo)對采用(yong)的電(dian)源(yuan)性質(zhi)不(bu)太(tai)了(le)解(jie)的電(dian)視或(huo)音(yin)響設(she)備時，首先(xian)要弄清該(gai)機(ji)底盤(pan)是(shi)否帶電(dian)，否則(ze)極易(yi)與(yu)底板帶電(dian)的電(dian)視、音(yin)響等設(she)備造成電(dian)源(yuan)短(duan)路，波(bo)及(ji)集成電(dian)路(lu)，造成故(gu)障(zhang)的進壹(yi)步(bu)擴大(da)。

    4、檢(jian)測(ce)PCB板測(ce)試儀(yi)表內阻要大(da)

    測(ce)量集成電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)直(zhi)流電(dian)壓(ya)時，應(ying)選(xuan)用(yong)表頭內阻大(da)於(yu)20KΩ/V的萬(wan)用(yong)表，否則(ze)對某(mou)些引(yin)腳(jiao)電(dian)壓(ya)會(hui)有較大(da)的測(ce)量誤差。

    5、檢(jian)測(ce)PCB板要註(zhu)意功(gong)率(lv)集成(cheng)電(dian)路(lu)的散熱(re)

    功(gong)率(lv)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)應(ying)散熱(re)良(liang)好(hao)，不允許(xu)不帶散熱(re)器(qi)而處(chu)於(yu)大(da)功(gong)率的狀(zhuang)態(tai)下工(gong)作。

    6、檢(jian)測(ce)PCB板要保證焊(han)接質(zhi)量

    焊(han)接時(shi)確(que)實焊(han)牢(lao)，焊(han)錫(xi)的堆積、氣孔(kong)容(rong)易(yi)造成虛焊(han)。焊(han)接時(shi)間(jian)壹(yi)般(ban)不(bu)超(chao)過(guo)3秒(miao)鐘(zhong)，烙(lao)鐵(tie)的功(gong)率(lv)應(ying)用(yong)內熱式25W左(zuo)右。已(yi)焊(han)接好(hao)的集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)要仔(zai)細查看，最好(hao)用(yong)歐姆表測(ce)量各(ge)引(yin)腳(jiao)間(jian)有否短(duan)路，確(que)認(ren)無焊(han)錫(xi)粘(zhan)連(lian)現象再(zai)接通(tong)電(dian)源(yuan)。

    7、檢(jian)測(ce)PCB板引(yin)線(xian)要合(he)理

    如(ru)需(xu)要加接外(wai)圍(wei)元件(jian)代(dai)替(ti)集(ji)成電(dian)路(lu)內部(bu)已(yi)損(sun)壞部(bu)分，應(ying)選(xuan)用(yong)小型(xing)元器(qi)件(jian)，且(qie)接線(xian)要合(he)理以免(mian)造成不必要的寄生耦合，尤其(qi)是(shi)要處(chu)理好(hao)音頻(pin)功放集成電(dian)路(lu)和(he)前(qian)置(zhi)放大(da)電(dian)路(lu)之間(jian)的接地(di)端。

    8、檢(jian)測(ce)PCB板不(bu)要輕易(yi)斷(duan)定(ding)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的損(sun)壞

    不(bu)要輕易(yi)地(di)判斷(duan)集成電(dian)路(lu)已(yi)損(sun)壞。因為集成(cheng)電(dian)路(lu)絕大(da)多(duo)數為直(zhi)接耦合，壹(yi)旦(dan)某(mou)壹(yi)電(dian)路(lu)不正(zheng)常(chang)，可能(neng)會(hui)導致多(duo)處(chu)電(dian)壓(ya)變化(hua)，而這些變化(hua)不(bu)壹(yi)定(ding)是(shi)集成(cheng)電(dian)路(lu)損(sun)壞引(yin)起的，另(ling)外在有些情況下測(ce)得各(ge)引(yin)腳(jiao)電(dian)壓(ya)與正(zheng)常(chang)值相(xiang)符或(huo)接近(jin)時，也不壹(yi)定(ding)都能(neng)說(shuo)明(ming)集(ji)成電(dian)路(lu)就(jiu)是(shi)好(hao)的。因為有些軟(ruan)故(gu)障(zhang)不會(hui)引(yin)起直(zhi)流電(dian)壓(ya)的變化(hua)。

    9、測(ce)試PCB板(ban)不(bu)要造成引(yin)腳(jiao)間(jian)短(duan)路

    電(dian)壓(ya)測(ce)量或用(yong)示(shi)波(bo)器(qi)探頭測(ce)試波(bo)形(xing)時(shi)，表筆或探(tan)頭不(bu)要由於(yu)滑動而造成集成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)間(jian)短(duan)路，最(zui)好(hao)在與引(yin)腳(jiao)直(zhi)接連(lian)通的外(wai)圍(wei)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)上進行測(ce)量。任何瞬(shun)間(jian)的短(duan)路都容(rong)易(yi)損(sun)壞集成電(dian)路(lu)，在測(ce)試扁(bian)平型(xing)封裝的CMOS集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)時更(geng)要加倍小心。