采用(yong)盲(mang)孔和埋孔是提高多層(ceng)板密(mi)度、減(jian)少層(ceng)數(shu)和板面尺(chi)寸(cun)的有(you)效方法(fa)，並(bing)大大減(jian)少了鍍(du)覆通孔的數(shu)量。BUM板幾乎(hu)都采用(yong)埋孔和盲(mang)孔結構(gou)。

埋孔和盲(mang)孔大都是(shi)直徑為(wei)0.05～0.15mm的小孔。埋孔在內層(ceng)薄板上，用(yong)制(zhi)造雙面板的工藝(yi)進行(xing)制造；而(er)盲(mang)孔的制造開(kai)始(shi)用控(kong)制(zhi)Z軸深(shen)度的鉆小孔數(shu)控(kong)床(chuang)，現普遍采用(yong)激(ji)光鉆孔、等離子蝕(shi)孔和光(guang)致(zhi)成(cheng)孔。激光(guang)鉆孔有(you)二(er)氧(yang)化碳(tan)激(ji)光機和Nd：YAG紫(zi)外(wai)激(ji)光機

隨著電子(zi)產(chan)品(pin)向高密(mi)度，高(gao)精(jing)度發(fa)展(zhan)，相應(ying)對(dui)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密(mi)度最有(you)效的方法(fa)是(shi)減(jian)少通孔的數(shu)量，及(ji)精(jing)確設置盲孔，埋孔來(lai)實(shi)現。