1.優(you)選(xuan)壓接(jie)和(he)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)組(zu)件(jian)

　　表(biao)面(mian)組裝(zhuang)零件和(he)壓接(jie)零件，具有(you)良好(hao)的技(ji)術。

　　隨著元件(jian)封裝技術的發(fa)展，大多(duo)數(shu)元件(jian)都可以(yi)以(yi)適(shi)合回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)的包(bao)裝類(lei)別購買(mai)，包(bao)括可(ke)以(yi)采(cai)用通孔(kong)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)的插入(ru)式(shi)元件(jian)。如果設計(ji)可以(yi)實(shi)現(xian)完(wan)全的(de)表(biao)面(mian)安裝(zhuang)，則(ze)將大大提(ti)高安(an)裝(zhuang)效率(lv)和(he)質(zhi)量。

　　壓(ya)接(jie)組件(jian)主(zhu)要(yao)是多針(zhen)連(lian)接(jie)器(qi)。這(zhe)種(zhong)包(bao)裝還具有(you)良好(hao)的可(ke)制(zhi)造(zao)性(xing)和(he)連接(jie)可靠(kao)性(xing)，這(zhe)也是首(shou)選(xuan)的類別。

　　2.以(yi)pcba安(an)裝(zhuang)表(biao)面(mian)為(wei)對象，將裝(zhuang)箱(xiang)比(bi)例(li)和(he)引腳(jiao)間(jian)距作(zuo)為(wei)壹(yi)個(ge)整體(ti)考(kao)慮(lv)

　　封(feng)裝(zhuang)尺(chi)寸和(he)引腳(jiao)間(jian)距是影響整個(ge)電路(lu)板(ban)過(guo)程(cheng)的(de)最重要(yao)因素(su)。在選(xuan)擇表(biao)面(mian)組裝(zhuang)元件(jian)的前提下，應(ying)選(xuan)擇壹組(zu)具有(you)相(xiang)似(si)或適當技術性(xing)能的封(feng)裝(zhuang)，以(yi)將壹(yi)定(ding)厚(hou)度(du)的鋼(gang)網(wang)印(yin)刷品(pin)粘貼(tie)到(dao)具有(you)特(te)定尺(chi)寸和(he)安裝密度(du)的PCB上(shang)。例(li)如，對於手(shou)機板(ban)，所(suo)選(xuan)的包(bao)裝適(shi)合於用0.1mm厚(hou)的(de)鋼(gang)網(wang)焊接(jie)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷。

　　3.縮短(duan)流(liu)程(cheng)路(lu)徑(jing)

　　工藝(yi)路(lu)線(xian)越短(duan)，生(sheng)產效(xiao)率(lv)越高，質(zhi)量越可靠(kao)。過(guo)程(cheng)路(lu)徑(jing)的最(zui)佳(jia)設(she)計(ji)如下：

　　單(dan)面(mian)回(hui)流(liu)焊(han)；

　　雙面(mian)回(hui)流(liu)焊(han)；

　　雙面(mian)回(hui)流(liu)焊(han)+波峰焊(han)；

　　雙面(mian)回(hui)流(liu)焊(han)+選(xuan)擇性(xing)波峰焊(han)；

　　雙面(mian)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)+手(shou)動焊(han)接(jie)。

　　4.優(you)化(hua)組(zu)件設(she)計(ji)

　　主(zhu)要(yao)組(zu)件(jian)布(bu)局設計(ji)主要(yao)與(yu)組(zu)件(jian)布(bu)置(zhi)方(fang)向(xiang)和(he)間(jian)距布(bu)局有(you)關。組(zu)件的布(bu)置(zhi)必(bi)須符合焊接(jie)過(guo)程(cheng)的(de)要(yao)求。科學(xue)合理的設(she)計(ji)可以(yi)減(jian)少(shao)不正(zheng)確(que)的(de)焊(han)接(jie)工具和(he)接(jie)頭(tou)的使用，並優化(hua)鋼(gang)網(wang)的設(she)計(ji)。

　　5.考(kao)慮(lv)焊接(jie)墊，焊(han)接(jie)電阻(zu)和(he)鋼(gang)網(wang)窗口(kou)的(de)設(she)計(ji)

　　焊(han)盤(pan)，阻(zu)焊(han)劑(ji)和(he)鋼(gang)網(wang)窗口(kou)的(de)設(she)計(ji)決定了焊(han)膏(gao)的實(shi)際(ji)分(fen)布(bu)以(yi)及焊(han)點形成(cheng)的(de)過(guo)程(cheng)。協(xie)調焊(han)墊(dian)，焊接(jie)阻力(li)和(he)鋼(gang)網(wang)的設(she)計(ji)對於提高焊(han)接(jie)通過(guo)速(su)度(du)非常(chang)重要(yao)。

　　6.專註於新包(bao)裝

　　所(suo)謂的(de)新程(cheng)序(xu)包(bao)，並不(bu)完(wan)全指市場上(shang)的(de)新程(cheng)序(xu)包(bao)，而(er)是指您自己的公(gong)司(si)沒有(you)使用這(zhe)些(xie)程(cheng)序(xu)包(bao)的經(jing)驗(yan)。對於新包(bao)導入(ru)，必(bi)須執(zhi)行(xing)小(xiao)批(pi)量驗(yan)證(zheng)。其他人(ren)可以(yi)使用，並不意(yi)味著它(ta)也可以(yi)使用，在使用的前提(ti)下應(ying)做(zuo)到(dao)了解(jie)過(guo)程(cheng)的(de)特(te)征(zheng)和(he)問(wen)題(ti)的(de)範(fan)圍，掌(zhang)握(wo)應(ying)對措施。

　　7.專註於BGA，片式(shi)電容器(qi)和(he)晶(jing)體(ti)振(zhen)蕩(dang)器(qi)

　　BGA，芯(xin)片(pian)電(dian)容(rong)器(qi)和(he)晶(jing)體(ti)振(zhen)蕩(dang)器(qi)是典型(xing)的(de)應(ying)力敏(min)感(gan)組(zu)件，應(ying)盡(jin)可(ke)能避免(mian)在焊(han)接(jie)，組裝(zhuang)，車間(jian)旋轉(zhuan)，運(yun)輸(shu)，使用和(he)其他環(huan)節(jie)中(zhong)PCB彎(wan)曲和(he)變(bian)形(xing)。

　　8.研(yan)究(jiu)案(an)例(li)以(yi)提(ti)高設(she)計(ji)標準(zhun)

　　制(zhi)造(zao)設(she)計(ji)規則(ze)源(yuan)自生(sheng)產實(shi)踐(jian)。改進可制(zhi)造(zao)性(xing)的(de)設計(ji)以(yi)根(gen)據(ju)不良組(zu)裝或故障(zhang)情況(kuang)的(de)持(chi)續發生(sheng)來不(bu)斷優(you)化和(he)完(wan)善(shan)設計(ji)規則(ze)是非常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)。

　　工程(cheng)師(shi)在設(she)計(ji)PCBA板(ban)時(shi)，在滿(man)足(zu)整機電性(xing)能、機械結(jie)構及可(ke)靠(kao)性(xing)要(yao)求的前(qian)提(ti)下，還要(yao)從(cong)降低(di)成(cheng)本和(he)提高組(zu)裝(zhuang)質(zhi)量出(chu)發(fa)。那麽(me)，PCBA板(ban)可(ke)制(zhi)造性(xing)設(she)計(ji)要(yao)註(zhu)意(yi)哪(na)些(xie)問(wen)題(ti)？為(wei)大家分(fen)享15個註(zhu)意(yi)問(wen)題(ti)。

　　1、最(zui)大限度(du)減少(shao)PCB層數(shu)。能采(cai)用單(dan)面(mian)板(ban)就(jiu)不用雙面(mian)板(ban)，能采(cai)用雙面(mian)板(ban)就(jiu)不用多(duo)層板(ban)，盡(jin)量減少(shao)PCB加(jia)工成(cheng)本。

　　2、盡(jin)量采(cai)用再(zai)流焊工藝(yi)，因為(wei)再(zai)流(liu)焊比(bi)波峰焊(han)具有(you)更多(duo)的(de)優(you)越性(xing)。

　　3、最(zui)大限度(du)減少(shao)pcb組裝(zhuang)工藝(yi)的(de)流(liu)程(cheng)，盡(jin)量采(cai)用免(mian)清(qing)洗工藝(yi)。

　　4、是否滿(man)足(zu)SMT工藝(yi)、設(she)備(bei)對pcb設計(ji)的要(yao)求。

　　5、Pcb形(xing)狀、尺(chi)寸是否正(zheng)確(que)，小(xiao)尺(chi)寸pcb是否考(kao)慮(lv)了拼(pin)板(ban)工藝(yi)。

　　6、夾(jia)持(chi)邊(bian)設計(ji)、定位(wei)孔(kong)設計(ji)是否正(zheng)確(que)。

　　7、定(ding)位(wei)孔(kong)及非(fei)接(jie)地(di)安裝(zhuang)孔(kong)是否標(biao)明非金(jin)屬(shu)化(hua)。

　　8、Mark圖形及其(qi)位(wei)置是否符合規定(ding)，其(qi)周圍(wei)是否留(liu)出(chu)1~1.5mm去阻焊區(qu)。

　　9、是否考(kao)慮(lv)了環(huan)境保護(hu)的(de)要(yao)求。

　　10、基(ji)板(ban)材(cai)料(liao)、元器(qi)件及其(qi)包(bao)裝的(de)選(xuan)用是否符合要(yao)求。

　　11、pcb焊(han)盤(pan)結(jie)構（形狀、尺(chi)寸、間(jian)距）是否符合DFM規範(fan)。

　　12、引(yin)線(xian)寬度(du)、形狀、間(jian)距，及引(yin)線(xian)與焊(han)盤(pan)的(de)連(lian)接(jie)是否符合要(yao)求。

　　13、元器(qi)件整體(ti)布(bu)局、元器(qi)件之(zhi)間(jian)最小(xiao)間(jian)距是否符合要(yao)求；大器(qi)件周(zhou)圍是否考(kao)慮(lv)了返(fan)修尺(chi)寸，元器(qi)件的(de)極(ji)性(xing)排(pai)列方(fang)向(xiang)是否盡(jin)量壹致。

　　14、插裝(zhuang)元器(qi)件的(de)孔(kong)徑(jing)、焊盤(pan)設(she)計(ji)是否符合DFM規範(fan)；相(xiang)鄰插裝(zhuang)元件(jian)之間(jian)的距(ju)離(li)是否有(you)利(li)於手(shou)工插裝(zhuang)操作。

　　15、阻(zu)焊(han)膜及絲(si)網(wang)圖形是否正(zheng)確(que)，元件(jian)極(ji)性(xing)與(yu)IC腳(jiao)是否標(biao)出(chu)。

本文(wen)是深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五洲電(dian)子科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司(si)《PCBA加(jia)工制(zhi)造(zao)設計(ji)的8個(ge)原(yuan)理與15個(ge)註意(yi)事(shi)項(xiang)》的(de)介紹，我(wo)們(men)是壹家專業提(ti)供(gong)壹(yi)站(zhan)式(shi)PCBA OEM服(fu)務(wu)電子元器(qi)件代采(cai)、SMT貼(tie)片(pian)，DIP焊(han)接(jie)，整機組裝、測試(shi)、包(bao)裝壹(yi)站(zhan)式(shi)綜合制造(zao)工廠(chang)。有(you)什麽(me)問(wen)題(ti)隨時可(ke)以(yi)咨(zi)詢(xun)我(wo)們(men)，我(wo)們(men)以(yi)熱(re)情的態(tai)度(du)對待每(mei)壹(yi)位(wei)SMT產品(pin)用(yong)戶(hu)，期(qi)待您(nin)的(de)咨詢(xun)。