PCB表面(mian)處理工藝(yi)
- 發表(biao)時(shi)間：2018-10-22 15:35:31
- 來源：PCB
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鍍金(jin)（電金(jin)）(FLASH GOLD) ,有效(xiao)期(qi)壹年.也叫(jiao)硬(ying)金(jin),主(zhu)要(yao)用(yong)在(zai)非焊(han)接(jie)處的電性互(hu)連。
(1).（如金(jin)手(shou)指(zhi)板和(he)按(an)鍵(jian)板）
普通(tong)的常(chang)用(yong)的FR-4雙(shuang)面(mian)板----鍍金(jin)(FLASH GOLD)
無鉛噴(pen)錫(xi)(HASL-lead free) ----（HASL，hot air solder leveling）熱風(feng)整(zheng)平(ping)，是(shi)將全板浸(jin)入錫(xi)爐(lu)，然後(hou)強(qiang)熱(re)風(feng)吹(chui)掉(diao)多余的錫(xi).有效(xiao)期(qi)半年
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