SMT貼片(pian)生產和加工(gong)過程(cheng)中的材(cai)料(liao)損(sun)失壹(yi)直(zhi)是(shi)生產管(guan)理人員的(de)關(guan)鍵(jian)控(kong)制之(zhi)壹(yi)，也(ye)是(shi)壹(yi)個需(xu)要(yao)不斷改進(jin)的(de)問(wen)題。 盡管(guan)該行(xing)業已(yi)經發(fa)展了幾十(shi)年(nian)，但仍(reng)有許(xu)多(duo)方面(mian)需(xu)要(yao)改進(jin)和控制。 特(te)別是(shi)在當今(jin)日(ri)益(yi)激烈(lie)的(de)競(jing)爭中，控制材(cai)料(liao)損(sun)失尤為重要。

    SMT芯片(pian)加工(gong)材料(liao)損(sun)失的控(kong)制與(yu)管(guan)理主要分為兩個方(fang)面(mian)：

    材料(liao)管(guan)理與(yu)控制：

    無論(lun)是(shi)提(ti)供給客(ke)戶還(hai)是(shi)自(zi)己購(gou)買(mai)，都(dou)需(xu)要(yao)良(liang)好的管(guan)理。 這(zhe)是(shi)確保材料(liao)安全(quan)和正常(chang)生產的(de)重(zhong)要(yao)原則。

    1.進(jin)料(liao)數量(liang)不正(zheng)確，進(jin)料(liao)數量(liang)不正(zheng)確。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：除完整包(bao)裝(zhuang)外(wai)，還將(jiang)對(dui)所(suo)有(you)未打開的物料(liao)，所(suo)有(you)其他進(jin)料(liao)進(jin)行(xing)詳(xiang)細計(ji)數(shu)，並使(shi)用(yong)庫(ku)存點來確保進(jin)料(liao)數據(ju)的準(zhun)確性(xing)。

    2.質(zhi)量(liang)要求，進(jin)貨包(bao)裝(zhuang)不合理，材料(liao)尺寸(cun)不同(tong)，外(wai)觀差，別針不壹(yi)樣(yang)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：IQC在存儲(chu)之(zhi)前(qian)檢查所(suo)有(you)材料(liao)，並且(qie)PASS保證質(zhi)量(liang)。 儲(chu)存必須良(liang)好，包(bao)裝(zhuang)必(bi)須(xu)符(fu)合要(yao)求(qiu)。

    3.物料(liao)混亂，客(ke)戶構(gou)成(cheng)，家(jia)庭用(yong)品(pin)和客(ke)戶物料(liao)混亂。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：分開倉(cang)庫(ku)管(guan)理，制定和完善(shan)倉(cang)庫(ku)管(guan)理流(liu)程，對(dui)所(suo)有(you)物料(liao)進(jin)行(xing)分類和存儲(chu)，並明確標記(ji)。

    4.物料(liao)放置時(shi)間超(chao)過物料(liao)使(shi)用(yong)期(qi)限，變(bian)成(cheng)停(ting)滯(zhi)物料(liao)，並報告(gao)浪(lang)費(fei)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：嚴格按(an)照(zhao)“先進(jin)先(xian)出(chu)”的(de)原則發(fa)布和使(shi)用(yong)所(suo)有(you)材料(liao)，並控(kong)制材(cai)料(liao)周期(qi)的預(yu)警機(ji)制。

    5.倉(cang)庫(ku)中的濕(shi)度(du)很(hen)高，物料(liao)吸收(shou)空(kong)氣(qi)中的水(shui)分，導致(zhi)物料(liao)回(hui)收(shou)不良(liang)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：使(shi)用(yong)電(dian)子溫(wen)度(du)計(ji)和濕度(du)計(ji)實時(shi)監(jian)測倉(cang)庫(ku)的溫(wen)度(du)和濕度(du)是(shi)否符(fu)合要(yao)求(qiu)，每天檢(jian)查兩(liang)次，增加空調和通風設備(bei)。

    6.操作(zuo)錯(cuo)誤引(yin)起(qi)庫存數據差(cha)異(yi)，庫(ku)存數據與(yu)實際不符(fu)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：倉(cang)庫(ku)數據(ju)可以(yi)通過智能(neng)倉(cang)庫(ku)管(guan)理系統（如(ru)ERP和MES）進(jin)行(xing)控(kong)制，以(yi)確保“科目(mu)”和“對(dui)象(xiang)”保持壹(yi)致(zhi)；

    7.維修耗材並報告(gao)廢(fei)料(liao)損(sun)失。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：開發(fa)維護(hu)材料(liao)，告(gao)知廢(fei)物管(guan)理機制，領(ling)導召回(hui)流(liu)程，使(shi)用(yong)舊(jiu)材料(liao)並減(jian)少(shao)損(sun)失。

    在SMT貼片加工(gong)過程(cheng)中，進(jin)行(xing)上(shang)述管(guan)理是(shi)減(jian)少(shao)材(cai)料(liao)損(sun)失的基礎(chu)，也(ye)是(shi)控(kong)制材(cai)料(liao)必不可少(shao)的(de)要求。 如果做得(de)不好，有必(bi)要加強對(dui)材(cai)料(liao)損(sun)失的控(kong)制。

    過程(cheng)控制：

    SMT貼片(pian)生產過(guo)程(cheng)通(tong)過文(wen)檔(dang)規範(fan)，操作(zuo)培(pei)訓，過(guo)程管(guan)理，材料(liao)使(shi)用(yong)控(kong)制，從(cong)而減(jian)少(shao)了生產過(guo)程(cheng)中的材(cai)料(liao)損(sun)失。

    1.進(jin)紙(zhi)器(qi)不良(liang)，例如(ru)：進(jin)紙(zhi)臟(zang)，蓋(gai)變(bian)形，齒輪(lun)卡塞等(deng)，造(zao)成(cheng)材(cai)料(liao)損(sun)失。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：定期(qi)對(dui)送(song)紙(zhi)器(qi)進(jin)行(xing)維(wei)護(hu)，並有(you)維(wei)護(hu)說明文件。 維(wei)護(hu)人員壹(yi)壹(yi)遵循(xun)文件要(yao)求(qiu)，並要(yao)求(qiu)維護(hu)記錄(lu)和確認(ren)，以(yi)確保正確使(shi)用(yong)在線進(jin)紙(zhi)器(qi)。

    2.噴(pen)嘴不良(liang)，例如(ru)：噴(pen)嘴翹(qiao)曲，阻塞(sai)，損(sun)壞，真空(kong)泄(xie)漏(lou)，材料(liao)回(hui)收(shou)不良(liang)，圖像(xiang)識(shi)別和鑄(zhu)造(zao)不良(liang)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：定期(qi)維護(hu)煙(yan)嘴，並要(yao)求(qiu)技術人員每天檢(jian)查設(she)備(bei)，測試(shi)噴(pen)嘴中心(xin)並按(an)計劃(hua)定期(qi)維護(hu)設備(bei)。

    3.操作(zuo)員的(de)接(jie)收(shou)操(cao)作(zuo)不規範(fan)。 例如(ru)，未正確安裝(zhuang)材(cai)料(liao)，將(jiang)其扔出(chu)並扭曲(qu)了材料(liao)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：創(chuang)建(jian)操(cao)作(zuo)標準(zhun)文(wen)件，圖(tu)形顯(xian)示，操(cao)作(zuo)員上(shang)崗(gang)培(pei)訓，並定期(qi)檢查操(cao)作(zuo)員工(gong)作(zuo)效果。

    4.接(jie)收(shou)端口(kou)不好。 將(jiang)機器(qi)連接(jie)到接(jie)收(shou)端口(kou)時(shi)，接(jie)收(shou)端口(kou)將(jiang)始終掉(diao)落。

    增強(qiang)方法(fa)：使(shi)用(yong)膠(jiao)帶或銅帶。

    5.物料(liao)損(sun)失，訂(ding)單(dan)已(yi)下線，導致(zhi)物料(liao)損(sun)失。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：培(pei)訓操(cao)作(zuo)員在進(jin)料(liao)器(qi)之(zhi)前(qian)保護(hu)材料(liao)，並在移除材(cai)料(liao)後對(dui)其(qi)進(jin)行(xing)保護(hu)。 您可以(yi)使(shi)用(yong)掩(yan)蔽(bi)膠(jiao)粘(zhan)貼(tie)材料(liao)。

    6.真空(kong)壓力不足(zu)，真(zhen)空(kong)度(du)不好（管(guan)道(dao)上(shang)有(you)油(you)漬）。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：開發(fa)檢查點(dian)機(ji)制。 每天都(dou)有(you)專(zhuan)人(ren)根據要求(qiu)進(jin)行(xing)檢(jian)查，有(you)些人會進(jin)行(xing)檢(jian)查。

    7.操作(zuo)員沒有小心(xin)地(di)將(jiang)電路板(ban)翻轉(zhuan)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：文(wen)檔(dang)要求(qiu)工(gong)程師(shi)通(tong)過(guo)制作(zuo)打印(yin)機/安裝(zhuang)機(ji)程(cheng)序來使(shi)標記(ji)點(dian)變(bian)得萬無(wu)壹(yi)失(shi)，並通(tong)過(guo)行搜索IPQC對(dui)其(qi)進(jin)行(xing)檢(jian)查。

    8.生產的(de)叉(cha)子(zi)板(ban)板(ban)，造(zao)成(cheng)叉(cha)子(zi)板(ban)材料(liao)的損(sun)失。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：工(gong)程師(shi)跳(tiao)過(guo)前(qian)叉(cha)板(ban)程序(xu)，另(ling)壹(yi)位(wei)工(gong)程師(shi)幫(bang)助(zhu)檢查，同(tong)時(shi)粘貼(tie)壹(yi)兩(liang)個，以(yi)確認(ren)前(qian)叉(cha)板(ban)是(shi)否具有(you)材料(liao)。

    9.材質(zhi)錯(cuo)誤時(shi)，更(geng)換產品(pin)時(shi)材質(zhi)錯(cuo)誤。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：兩(liang)名(ming)操作(zuo)員檢(jian)查所(suo)有(you)材料(liao)，IPQC檢查材(cai)料(liao)，生產紙(zhi)板(ban)，並生產第(di)壹(yi)個功能部件。

    10.接(jie)收(shou)到錯(cuo)誤的(de)材(cai)料(liao)，即操作(zuo)員在操作(zuo)過程(cheng)中不關(guan)心(xin)錯(cuo)誤的(de)材(cai)料(liao)或錯(cuo)誤的(de)材(cai)料(liao)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：制定加油(you)程序，做加油(you)記錄，檢(jian)查IPQC物料(liao)，並測量數值。

    11.更(geng)昂貴的生產線，例如(ru)：PCB，IC芯片(pian)，結(jie)構(gou)零件，成(cheng)型(xing)零件。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：所(suo)有(you)有價值的(de)物料(liao)都(dou)要(yao)求(qiu)將(jiang)物料(liao)按(an)1：1的比(bi)例交付(fu)到生產線，並交付(fu)白色(se)夜(ye)班(ban)，並記(ji)錄(lu)下達(da)和交付(fu)記(ji)錄。

    12.材料(liao)不均(jun)勻(yun)，銷釘生銹以(yi)及其他不合格(ge)產(chan)品(pin)會(hui)導致識(shi)別不佳(jia)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：反饋IQC與(yu)供應(ying)商(shang)溝(gou)通以(yi)更(geng)換材料(liao)並補(bu)償損(sun)失。

    13.膜(mo)太(tai)粘，卷起來時(shi)材料(liao)會粘(zhan)在膠帶上(shang)。 膠(jiao)卷(juan)比(bi)狹(xia)縫寬，進(jin)紙(zhi)不良(liang)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：更(geng)換好材料(liao)，反饋過(guo)程工(gong)程師(shi)使(shi)用(yong)臨(lin)時(shi)解(jie)決方(fang)案(an)，反饋IQC與(yu)供應(ying)商(shang)溝(gou)通以(yi)替換材料(liao)並彌(mi)補(bu)損(sun)失。

    14.補(bu)丁(ding)計劃(hua)錯(cuo)誤，應(ying)將(jiang)其發(fa)布在某個位(wei)置(zhi)，但應(ying)將(jiang)其發(fa)布在位置B或BOM更(geng)新中。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：編寫(xie)程序(xu)時(shi)，請程序員檢(jian)查材(cai)料(liao)明細表(biao)和圖紙(zhi)，產(chan)生紙(zhi)箱的(de)測量值，並粘(zhan)貼(tie)第壹(yi)個功能。

    15. ECN執(zhi)行(xing)不正(zheng)確，信(xin)息無(wu)法(fa)正(zheng)確傳(chuan)輸。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：ECN由(you)生產，工(gong)程和質(zhi)量(liang)部門(men)審(shen)核(he)並確認(ren)。

    16.使(shi)用(yong)替(ti)代材料(liao)是(shi)不正(zheng)確的。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：應(ying)在物料(liao)清(qing)單(dan)中列出(chu)替(ti)代關(guan)系(xi)或替代材料(liao)關(guan)系(xi)的(de)詳(xiang)細列(lie)表(biao)，替代材料(liao)應單(dan)獨使(shi)用(yong)，並由(you)質(zhi)量(liang)部門(men)進(jin)行(xing)監(jian)督。

    17.散裝(zhuang)物料(liao)未按(an)時(shi)使(shi)用(yong)，導(dao)致散(san)裝(zhuang)物料(liao)堆積，無(wu)法(fa)區(qu)分客(ke)戶，產(chan)品，工(gong)單(dan)等(deng)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：該文(wen)檔(dang)要求(qiu)所(suo)有(you)“日(ri)常(chang)結”散(san)裝(zhuang)材(cai)料(liao)都(dou)具(ju)有(you)釋(shi)放材料(liao)記錄(lu)，散裝(zhuang)材(cai)料(liao)使(shi)用(yong)記(ji)錄和IPQC確認(ren)。

    18.丟(diu)失(shi)塑(su)料(liao)片材(cai)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：有(you)價值的(de)材(cai)料(liao)不包(bao)括在塑(su)料(liao)片狀(zhuang)貼片(pian)中，其他材料(liao)用(yong)作(zuo)散裝(zhuang)材(cai)料(liao)，電阻部(bu)分除外(wai)。

    19.其他綜(zong)合設(she)備(bei)類別的(de)問(wen)題，例如：氣(qi)閥損(sun)壞，密封(feng)件磨(mo)損(sun)，滑軌電(dian)纜(lan)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：制定設備(bei)維(wei)護(hu)規範(fan)文件，並按(an)要求定期(qi)維護(hu)設備(bei)。

    20. 5S車間不好，防塵(chen)設(she)施(shi)差(cha)，灰(hui)塵(chen)太(tai)多(duo)，機器(qi)容(rong)易弄(nong)臟(zang)，現(xian)場(chang)環境(jing)不好。

    解(jie)決方(fang)案(an)：制定5S標準(zhun)，每天做5S工(gong)作(zuo)，有人(ren)執(zhi)行(xing)，有人檢查，嚴禁使(shi)用(yong)氣(qi)槍吹電(dian)氣(qi)裝(zhuang)置(zhi)，材(cai)料(liao)，並增(zeng)加地毯(tan)的(de)除塵(chen)能(neng)力。車間門(men)。

    21.工(gong)廠(chang)的ESD抗(kang)靜(jing)電(dian)保護(hu)措施不好，導致(zhi)IC芯片(pian)發(fa)生靜(jing)電(dian)分解(jie)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：所(suo)有(you)設備(bei)必(bi)須(xu)接(jie)地(di)良(liang)好，並定期(qi)檢查和測試(shi)。

    22.溫濕(shi)度(du)控(kong)制不好，執(zhi)行(xing)不到位(wei)，導致物料(liao)受(shou)潮(chao)。

    改進(jin)方(fang)法(fa)：制定濕度(du)控(kong)制元件控(kong)制規範(fan)文件，制作(zuo)濕度(du)傳(chuan)感器(qi)控制卡(ka)，並監(jian)督實施情(qing)況。

    在SMT貼片加工(gong)過程(cheng)中，物料(liao)管(guan)理和生產過(guo)程(cheng)控(kong)制可以(yi)有效地減(jian)少(shao)物料(liao)損(sun)失並控(kong)制物料(liao)成(cheng)本(ben)。 這(zhe)也(ye)意(yi)味(wei)著，在成(cheng)本(ben)控(kong)制方(fang)面，它(ta)將(jiang)無形地為公司創造(zao)收(shou)入(ru)。

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