SMT貼(tie)片(pian)紅(hong)色橡(xiang)膠(jiao)鋼絲網和錫(xi)膏(gao)鋼絲(si)網有(you)什(shen)麽區別(bie)？ 過程不同嗎？ 價(jia)格不使用？ 還是不同？ 實(shi)際上，兩者(zhe)之(zhi)間(jian)的區別(bie)只是(shi)不同。 打開鋼(gang)網時，在原(yuan)始焊(han)墊(dian)中(zhong)打(da)開焊(han)膏(gao)網，在兩個焊(han)墊(dian)的中(zhong)心(xin)打開(kai)紅色塑(su)料(liao)網，並且該孔可以(yi)拉長(chang)，具(ju)有(you)雙(shuang)點(dian)和骨頭(tou)形(xing)狀(zhuang)。

    1.紅(hong)色SMT貼(tie)片塑(su)料(liao)用於模(mo)板(ban)的厚度(du)和開(kai)口(kou)要(yao)求(qiu)。

    （1）紅(hong)色橡(xiang)膠(jiao)網的厚度(du)通(tong)常(chang)為(wei)：0.18mm，0.2mm，0.25mm等。

    （2）紅(hong)色塑(su)料(liao)模(mo)板(ban)的開口(kou)要(yao)求(qiu)：IC的開口(kou)寬(kuan)度(du)是(shi)兩(liang)個(ge)焊(han)盤(pan)寬(kuan)度(du)的1/2，並且可以(yi)打(da)開多(duo)個小圓孔。

    2.紅(hong)色塑(su)料(liao)設(she)備(bei)SMT貼片(pian)的設(she)計要(yao)求(qiu)：

    （1）芯(xin)片(pian)組(zu)件的長(chang)軸(zhou)必須垂(chui)直於波(bo)峰(feng)焊(han)機的傳送方向(xiang)； IC裝置的長(chang)軸(zhou)必須平(ping)行(xing)於波(bo)峰(feng)焊(han)機的傳送方向(xiang)。

    （2）為(wei)避免(mian)陰(yin)影(ying)效(xiao)應，將(jiang)相同尺(chi)寸分(fen)量(liang)的末(mo)端(duan)與(yu)焊(han)接(jie)波的方向(xiang)平行(xing)排(pai)列(lie)； 不同大(da)小的組件必須錯(cuo)開(kai)； 小(xiao)型(xing)組件應布置在(zai)大(da)型(xing)組件的前面； 主體可保(bao)護焊(han)嘴(zui)和焊(han)針(zhen)。 當(dang)無(wu)法根據上述要(yao)求(qiu)進(jin)行(xing)布置時，組件之(zhi)間(jian)必須有(you)3到(dao)5mm的間(jian)隙。

    （3）組(zu)件的特征(zheng)方向(xiang)必須壹(yi)致(zhi)。 例如(ru)，電解電(dian)容(rong)器(qi)的極性，二極(ji)管(guan)的正(zheng)極(ji)和晶(jing)體管(guan)的單(dan)引(yin)腳(jiao)端(duan)應(ying)垂直於傳(chuan)輸(shu)方向(xiang)，集(ji)成電(dian)路(lu)的第壹級(ji)等。

    3.紅(hong)色塑(su)料(liao)SMT貼(tie)片(pian)組(zu)件的開口(kou)和焊(han)盤(pan)設(she)計：

    （1）組(zu)件孔必須布置在(zai)基本柵格，1/2基(ji)本柵格和1/4基(ji)本柵格中(zhong)。 塞(sai)孔和插(cha)入(ru)部件的銷釘直徑之(zhi)間(jian)的間(jian)隙是可以(yi)很(hen)好地(di)潤(run)濕(shi)焊(han)料(liao)。

    （2）對(dui)於高密(mi)度(du)組(zu)件的布線(xian)，應(ying)使用橢(tuo)圓形接(jie)地(di)圖案(an)，以減(jian)少(shao)錫(xi)連接(jie)。

    波(bo)峰(feng)焊(han)過(guo)程中(zhong)組(zu)件和印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的基本要(yao)求(qiu)。

    （1）應(ying)選(xuan)擇(ze)三(san)層(ceng)表面(mian)安裝組(zu)件。 組件主體和焊(han)點(dian)每260攝(she)氏(shi)度(du)波(bo)可承(cheng)受(shou)兩次(ci)以上焊(han)接(jie)的溫度(du)沖(chong)擊。 焊(han)接(jie)後，器(qi)件本體無(wu)損壞(huai)或(huo)變(bian)形，芯片組件端(duan)無(wu)任何塗(tu)層(ceng)現(xian)象(xiang)。

    （2）基(ji)板(ban)必須能(neng)夠承(cheng)受(shou)260攝(she)氏(shi)度(du)/ 50s的耐熱性。 該銅(tong)箔具有(you)良(liang)好的剝離強度(du)，並(bing)且(qie)該(gai)耐焊(han)接(jie)層(ceng)在(zai)高溫下(xia)仍(reng)具(ju)有(you)足(zu)夠的粘(zhan)附(fu)性，並且(qie)該(gai)耐焊(han)接(jie)層(ceng)在(zai)焊(han)接(jie)後不會起皺。