表(biao)面安(an)裝(zhuang)技術(shu)（SMT）組裝(zhuang)是(shi)PCB制(zhi)造(zao)中壹種(zhong)流(liu)行(xing)的安(an)裝(zhuang)技術(shu)。由(you)於該技術(shu)在PCB制(zhi)造(zao)中的質量(liang)，因此已被PCB合(he)同制(zhi)造(zao)商高(gao)度采(cai)用(yong)。但是(shi)，關(guan)於PCB的(de)性(xing)能(neng)和可(ke)靠性(xing)，在制(zhi)造(zao)過程中必(bi)須(xu)采(cai)取壹(yi)些預(yu)防措(cuo)施。這些被(bei)稱為SMT PCB組(zu)裝(zhuang)的(de)過程控(kong)制(zhi)措(cuo)施。這些過程控(kong)制(zhi)措(cuo)施是(shi)針對(dui)SMT PCB組裝(zhuang)過程中涉及的每(mei)個步(bu)驟定義(yi)的(de)。為了(le)達(da)到(dao)質(zhi)量(liang)，精(jing)度並防止錯(cuo)誤(wu)，必(bi)須(xu)采(cai)取過程控(kong)制(zhi)措(cuo)施。這篇文(wen)章(zhang)指(zhi)導(dao)了用(yong)於焊(han)膏(gao)塗敷(fu)，組件(jian)安(an)裝(zhuang)和焊(han)接(jie)的(de)過程控(kong)制(zhi)措(cuo)施，以防止SMT PCB組(zu)裝(zhuang)中的錯誤(wu)。

    SMT PCB組(zu)裝的過程控(kong)制(zhi)措(cuo)施

    下(xia)面列(lie)出了(le)在施加焊膏(gao)，組(zu)件(jian)安(an)裝(zhuang)和回流(liu)焊(han)接(jie)過程中要采(cai)取的(de)過程控(kong)制(zhi)措(cuo)施。

    錫膏(gao)的(de)應(ying)用(yong)：應采(cai)取以(yi)下(xia)所(suo)列(lie)的過程控(kong)制(zhi)措(cuo)施，以避免錫膏(gao)印(yin)刷或應用(yong)中的缺陷(xian)。

    焊(han)膏(gao)印(yin)刷應在整個(ge)板上壹致(zhi)且均(jun)勻(yun)。錫膏(gao)應(ying)用(yong)中的任(ren)何(he)變(bian)形都可能(neng)危(wei)害電流(liu)的(de)分(fen)布(bu)。

•     應(ying)防止PCB板焊盤氧化(hua)。

•     應防止銅(tong)暴(bao)露或交叉(cha)標記的(de)銅(tong)跡線(xian)。

•     應防止橋(qiao)接(jie)，下(xia)翻邊緣，偏差(cha)，彎(wan)曲和扭曲等。

•     打印(yin)應從(cong)核心(xin)到(dao)板的邊緣朝(chao)外進(jin)行(xing)。印(yin)刷厚度應保持(chi)均勻(yun)。

•     模板上的安(an)裝(zhuang)孔(kong)應與板上的基(ji)準(zhun)標記相匹(pi)配(pei)。這樣可確(que)保在不中斷組件安(an)裝(zhuang)活動(dong)的情(qing)況下(xia)正(zheng)確(que)應(ying)用(yong)焊膏(gao)。

•     舊(jiu)焊(han)膏(gao)與新(xin)焊膏(gao)的(de)焊(han)膏(gao)混(hun)合(he)比例應(ying)為3：1。

•     焊(han)膏(gao)的(de)施加溫度應保持(chi)在25°C。

•     焊膏(gao)印(yin)刷期(qi)間的相對(dui)濕(shi)度應在35％至75％之(zhi)間。

    塗錫膏(gao)後(hou)應(ying)進(jin)行(xing)自(zi)動(dong)光學(xue)檢查(zha)（AOI），飛(fei)針測試(shi)等(deng)。這(zhe)可(ke)以檢測出是(shi)否發生(sheng)錯誤(wu)，並有助(zhu)於在現場進(jin)行(xing)更(geng)正(zheng)。

    組(zu)件/芯(xin)片安(an)裝(zhuang)：由(you)於芯(xin)片安(an)裝(zhuang)是(shi)使(shi)用(yong)自(zi)動(dong)表(biao)面安(an)裝(zhuang)設備(bei)（SMD）完成(cheng)的，因此必(bi)須(xu)采(cai)取以(yi)下(xia)預防措(cuo)施來避(bi)免錯誤(wu)。

•     必(bi)須(xu)將SMD校準(zhun)為所(suo)需(xu)的芯(xin)片安(an)裝(zhuang)功能。SMD校準(zhun)期(qi)間的任(ren)何(he)錯(cuo)誤(wu)都可能(neng)反映出PCB制(zhi)造(zao)的整(zheng)體(ti)質量(liang)。

•     由(you)於SMD是(shi)使(shi)用(yong)計(ji)算(suan)機(ji)代(dai)碼(ma)自(zi)動(dong)執行(xing)的，因此必(bi)須(xu)精(jing)心進(jin)行(xing)編程，應(ying)進(jin)行(xing)交(jiao)叉(cha)檢查(zha)並進(jin)行(xing)編輯(ji)以(yi)獲(huo)得(de)所(suo)需(xu)結果(guo)。

•     饋線(xian)和SMD應(ying)準(zhun)確(que)安(an)裝(zhuang)和互(hu)連，以防止錯(cuo)誤(wu)再次(ci)發生(sheng)。

•     應當(dang)定期(qi)考慮(lv)錯(cuo)誤(wu)檢測，調試(shi)，故(gu)障排除和維(wei)護。這(zhe)有助(zhu)於防止設(she)備(bei)變(bian)形，在芯(xin)片安(an)裝(zhuang)的第(di)壹個(ge)周期(qi)內發(fa)生(sheng)設備(bei)錯(cuo)誤(wu)。在芯(xin)片安(an)裝(zhuang)的每(mei)個周期(qi)之前(qian)，必(bi)須(xu)調試(shi)設(she)置(zhi)。

•     必(bi)須(xu)分(fen)析(xi)設(she)備(bei)組(zu)件與SMD操作(zuo)路(lu)徑之(zhi)間的相互關系。

•     在執行(xing)調試(shi)過程之(zhi)前(qian)，必(bi)須(xu)要弄清操(cao)作(zuo)流(liu)程。這(zhe)有助(zhu)於以(yi)結(jie)果(guo)為中心的系統校準(zhun)。

•     應該分(fen)析(xi)缺(que)陷(xian)的冗余度，以便(bian)可(ke)以(yi)理(li)解(jie)錯(cuo)誤(wu)的(de)再次(ci)發生(sheng)。壹旦(dan)知道(dao)缺(que)陷(xian)發生(sheng)的時(shi)間周期(qi)，位置(zhi)等(deng)，就(jiu)可以相應地校準(zhun)SMD。

    回流(liu)焊(han)：回流(liu)焊(han)是(shi)沈(chen)降(jiang)已粘貼的焊劑並固定(ding)安(an)裝(zhuang)的組件(jian)的(de)過程。該過程需(xu)要控(kong)制(zhi)溫度和其(qi)他參(can)數(shu)。

•     必(bi)須(xu)分(fen)析(xi)溫度曲線(xian)，熱曲(qu)線(xian)等(deng)，以(yi)便(bian)可(ke)以(yi)設(she)置(zhi)所(suo)需(xu)的熔(rong)化(hua)溫度以進(jin)行(xing)回流(liu)焊(han)接(jie)。

•     應(ying)測試(shi)焊(han)點(dian)的(de)半月形形狀(zhuang)，因為它(ta)可(ke)以(yi)確(que)保牢(lao)固(gu)的(de)焊(han)點(dian)。

•     檢查(zha)PCB表(biao)面是(shi)否有任(ren)何(he)偽(wei)焊接(jie)，橋(qiao)接(jie)，焊(han)膏(gao)或焊球殘(can)留(liu)。

•     防止焊(han)接(jie)過程中的振動(dong)和機(ji)械沖擊(ji)。