在(zai)知道SMT貼片(pian)是(shi)幹(gan)什(shen)麽(me)之前，我(wo)們壹(yi)定要(yao)知道什(shen)麽(me)是SMT貼片(pian)機。

    貼片(pian)機：又稱(cheng)“貼裝機”、“表(biao)面(mian)貼裝系(xi)統(tong)”（Surface Mount System），在(zai)生(sheng)產線中(zhong)，它配(pei)置(zhi)在(zai)點膠(jiao)機或絲(si)網(wang)印(yin)刷機之後，是(shi)通(tong)過(guo)移動貼裝頭(tou)把(ba)表(biao)面(mian)貼裝元(yuan)器(qi)件準(zhun)確地放置(zhi)PCB焊盤上的壹(yi)種設備(bei)。分(fen)為(wei)手動和全(quan)自動兩種。

    表(biao)面(mian)安裝技(ji)術（又稱為(wei)SMT, Surface-mount technology），是壹(yi)種電子(zi)裝(zhuang)聯技術(shu)，起源(yuan)於1960年代，最初由(you)美國IBM公司進(jin)行技(ji)術(shu)研發，之後於(yu)1980年代後期漸趨(qu)成熟。此(ci)技(ji)術(shu)是將(jiang)電(dian)子(zi)元(yuan)件，如電(dian)阻、電容(rong)、晶體(ti)管(guan)、集成電路等(deng)等(deng)安(an)裝(zhuang)到(dao)印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)上，並通(tong)過(guo)釬焊形(xing)成電氣聯結(jie)。其(qi)使(shi)用之元(yuan)件又(you)被簡(jian)稱(cheng)為(wei)表(biao)面(mian)安裝元(yuan)件（SMD，surface-mount devices）。和(he)通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)技術(shu)的(de)最(zui)大(da)不(bu)同處在(zai)於，表(biao)面(mian)安裝技(ji)術不(bu)需(xu)為(wei)元(yuan)件的(de)針腳(jiao)預(yu)留(liu)對(dui)應的(de)貫(guan)穿(chuan)孔(kong)，而表(biao)面(mian)安裝技(ji)術的元(yuan)件尺(chi)寸也比通(tong)孔(kong)插(cha)裝(zhuang)技術(shu)的(de)微(wei)小(xiao)許多。借(jie)由應(ying)用(yong)表(biao)面(mian)安裝技(ji)術可以(yi)增(zeng)加整體(ti)處理速(su)度，但(dan)由(you)於零(ling)件的(de)微(wei)小(xiao)化及密度的增(zeng)加電(dian)路板(ban)的(de)缺(que)陷風險因而隨之提高(gao)，所(suo)以(yi)在(zai)任(ren)何表(biao)面(mian)安裝技(ji)術的電路板(ban)制(zhi)造過程，錯(cuo)誤(wu)偵測(ce)已經變成必要的壹(yi)環(huan)。

    COG（Chip-On-Glass）是在(zai)LCD的玻璃(li)上，利用(yong)打線接(jie)合及(ji)黏糊(hu)的(de)方(fang)式，直接(jie)連接(jie)裸芯(xin)片(pian)，現COG接(jie)合技(ji)術是(shi)將(jiang)長(chang)有金凸塊的驅動IC裸芯(xin)片(pian)，使(shi)用(yong)各(ge)向(xiang)異(yi)性導電(dian)膜（ACF）直接(jie)與LCD面(mian)板做(zuo)連接(jie)。

    那麽(me)SMT貼片(pian)是(shi)幹(gan)什(shen)麽(me)的呢

    SMT貼片(pian)指(zhi)的(de)是(shi)在(zai)PCB基礎上進行加工(gong)的系(xi)列工(gong)藝(yi)流程的(de)簡稱(cheng)，PCB（Printed Circuit Board)為(wei)印刷(shua)電路板(ban)。SMT是(shi)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)技術(shu)（表(biao)面(mian)貼裝技(ji)術(shu)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xie)），是(shi)電(dian)子(zi)組裝(zhuang)行業(ye)裏(li)最(zui)流行的(de)壹(yi)種技術(shu)和(he)工(gong)藝(yi)。

    在(zai)通常情況下我(wo)們用(yong)的(de)電(dian)子(zi)產品都(dou)是(shi)由pcb加上各(ge)種電容(rong)，電(dian)阻等(deng)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件按(an)設計的(de)電(dian)路圖(tu)設計而(er)成的,所以(yi)形(xing)形(xing)色(se)色(se)的電(dian)器需(xu)要(yao)各(ge)種不(bu)同的(de)smt貼片(pian)加工(gong)工(gong)藝(yi)來(lai)加工(gong)。

    印刷(shua)電(dian)路板(ban)，又(you)稱印(yin)制電路板(ban)，印(yin)刷線(xian)路板(ban)，常(chang)用英(ying)文(wen)縮寫(xie)PCB（Printed circuit board）或(huo)PWB（Printed wire board），是(shi)電(dian)子(zi)元(yuan)件的(de)支撐體(ti)，在(zai)這(zhe)其(qi)中(zhong)有金屬導體(ti)作為(wei)連接(jie)電子(zi)元(yuan)器(qi)件的(de)線路。

    傳統(tong)的(de)電(dian)路板(ban)，采(cai)用印(yin)刷(shua)蝕(shi)刻阻劑的(de)工(gong)法，做(zuo)出電(dian)路的(de)線(xian)路及(ji)圖(tu)面(mian)，因此(ci)被(bei)稱(cheng)為(wei)印刷(shua)電路板(ban)或(huo)印刷(shua)線路板(ban)。由(you)於電(dian)子(zi)產品不(bu)斷(duan)微(wei)小(xiao)化跟精(jing)細化，目(mu)前(qian)大(da)多數(shu)的(de)電(dian)路板(ban)都(dou)是采(cai)用貼附(fu)蝕(shi)刻阻劑（壓(ya)膜(mo)或塗(tu)布(bu)），經過(guo)曝(pu)光顯影後(hou)，再以(yi)蝕刻(ke)做(zuo)出電(dian)路板(ban)。