這(zhe)是(shi)系(xi)列文章(zhang)的(de)第壹篇(pian)，我(wo)們(men)將分(fen)享構(gou)成多(duo)層PCB制造過(guo)程(cheng)的(de)所有步(bu)驟(zhou)，並在(zai)其(qi)中驗證該過(guo)程(cheng)比(bi)“制(zhi)作(zuo)影印件(jian)”更(geng)為復雜(za)。

　　指(zhi)導材(cai)料(liao)的制作(zuo)和(he)鉆(zuan)孔(kong)

　　在(zai)CAM處(chu)理(li)之(zhi)後(hou)（我(wo)已經在(zai)第(di)壹篇(pian)文章(zhang)中(zhong)談到過），生產工(gong)程(cheng)部(bu)準備了(le)壹份路線圖，詳(xiang)細(xi)列出了(le)制造PCB所需的(de)每(mei)個(ge)步(bu)驟(zhou)。還定(ding)義(yi)了(le)其(qi)他變量(liang)或(huo)必(bi)要的(de)特性(xing)，例如控制(zhi)準(zhun)則，特殊(shu)說(shuo)明或(huo)每(mei)個(ge)過(guo)程(cheng)所需的(de)材(cai)料(liao)。

　　在(zai)第(di)壹個(ge)操作(zuo)中(zhong)，倉(cang)庫經(jing)理(li)準(zhun)備必(bi)要的(de)材(cai)料(liao)：將形(xing)成內部(bu)工(gong)作(zuo)面(mian)的(de)“核心”。“芯(xin)”的(de)數(shu)量(liang)將取(qu)決於(yu)PCB形(xing)成的(de)面(mian)數(shu)。壹個(ge)20層(ceng)的(de)多(duo)層結構(gou)將需要(yao)9個(ge)核心（假(jia)設(she)18個(ge)內表面(mian)）。為(wei)了(le)促(cu)進對(dui)過程(cheng)的理(li)解(jie)，在(zai)本文中，我(wo)們(men)將定(ding)義(yi)壹個(ge)簡(jian)單的四(si)層多(duo)層的制造過(guo)程(cheng)，因(yin)此(ci)我(wo)們(men)將需要(yao)壹個(ge)“芯(xin)”（兩個(ge)內表面(mian)）。

　　如(ru)何制作(zuo)多(duo)層PCB：準備材(cai)料(liao)

　　制(zhi)造商(shang)使(shi)用(yong)適(shi)合其(qi)工(gong)藝(yi)的(de)定(ding)制面(mian)板(ban)尺(chi)寸(cun)，盡(jin)管(guan)為了(le)優化其(qi)使用(yong)並(bing)最(zui)大程(cheng)度地(di)降(jiang)低(di)成本，它(ta)們(men)的(de)尺(chi)寸(cun)通(tong)常(chang)是由壹片(pian)材(cai)料(liao)的精(jing)確(que)劃(hua)分(fen)（壹片(pian)片(pian)的四(si)分(fen)之(zhi)壹，六(liu)分(fen)之(zhi)壹...）得(de)出(chu)的(de)。這(zhe)些(xie)面(mian)板(ban)是(shi)預先切割的(de)，盡(jin)管(guan)有時(shi)（當(dang)需要(yao)非(fei)標準(zhun)尺寸時）制造商(shang)會(hui)購(gou)買板(ban)材並將其(qi)切成壹定(ding)尺寸。

　　準(zhun)備好(hao)的(de)巖(yan)心，將它(ta)們(men)帶到鉆(zuan)孔(kong)機(ji)中(zhong)；在(zai)下面(mian)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，將需要(yao)使(shi)用(yong)所有的(de)導向器和定(ding)位孔來(lai)使型芯(xin)居中(zhong)。

　　層(ceng)壓(ya)-絕(jue)緣(yuan)-幹(gan)膜(mo)顯影（內部(bu)飾面(mian)）

　　芯(xin)線經過(guo)表面(mian)清(qing)潔(jie)過程。最(zui)常見(jian)的壹種(zhong)是(shi)化學微攻擊，將板剝離以去除(chu)氧(yang)化(hua)和(he)表面(mian)有機(ji)碎(sui)片。磁(ci)芯(xin)進(jin)入無(wu)塵(chen)室(shi)（壹個(ge)清(qing)潔(jie)的空間(jian)，保持在(zai)輕(qing)微的超壓(ya)和(he)20?C的(de)恒(heng)定(ding)溫度/ 50％的相對(dui)濕(shi)度下），並經過層(ceng)壓(ya)工(gong)藝(yi)，在(zai)該(gai)工(gong)藝(yi)中(zhong)，光(guang)敏膜(mo)（幹(gan)膜(mo)）粘附(fu)在(zai)兩個(ge)銅(tong)面(mian)上(shang)。

　　在(zai)經(jing)過(guo)短(duan)暫的穩(wen)定(ding)膜(mo)等(deng)待時(shi)間(jian)之(zhi)後，芯(xin)材(cai)開始幹(gan)透膜(mo)。以前(qian)，已將兩個(ge)具(ju)有內部(bu)面(mian)布(bu)局(ju)的(de)光(guang)碟(die)放置(zhi)在(zai)兩個(ge)可移動的(de)結構(gou)或(huo)“框(kuang)架(jia)”上(shang)並居中(zhong)放(fang)置(zhi)，這可以通(tong)過(guo)攝像(xiang)頭(tou)在(zai)兩個(ge)面(mian)之(zhi)間(jian)實(shi)現完(wan)美配(pei)準。機(ji)器(qi)移動框(kuang)架(jia)，直到在(zai)光(guang)刻膠(jiao)和(he)印版(ban)之間(jian)實(shi)現最(zui)佳的統計調整為(wei)止(zhi)。

　　在(zai)照相日曬過(guo)程中(zhong)，版(ban)圖被轉移到幹(gan)膜(mo)上(shang)。當內表面(mian)的(de)光(guang)刻膠(jiao)以(yi)負(fu)片(pian)成膜(mo)時（軌(gui)跡是(shi)透明(ming)的(de)，其(qi)余(yu)的(de)是黑(hei)色的(de)），光(guang)會聚(ju)合並(bing)硬化(hua)透明(ming)區域（軌跡），從而使(shi)條(tiao)帶受到未聚合膜(mo)的保護。

　　盡(jin)管(guan)在(zai)潔(jie)凈室中(zhong)很(hen)難(nan)造成導致(zhi)印版(ban)錯誤的汙(wu)染，但(dan)是(shi)建(jian)議(yi)在(zai)每(mei)次(ci)曝光(guang)後用(yong)由(you)粘(zhan)合材(cai)料(liao)制成的(de)輥(gun)子(zi)清潔(jie)光(guang)版(ban)膠，該(gai)膠輥(gun)會(hui)捕獲可能粘(zhan)附(fu)在(zai)光(guang)版(ban)膠上(shang)的所有雜(za)質(zhi)。 。

　　再壹次(ci)，在(zai)幹(gan)膜(mo)的短(duan)暫穩(wen)定(ding)期之(zhi)後(hou)，將聚酯薄(bo)膜(mo)（粘附(fu)在(zai)幹(gan)膜(mo)上(shang)的塑(su)料(liao)，在(zai)處(chu)理(li)過(guo)程(cheng)中(zhong)保護日曬圖像(xiang)）去除(chu)，並暴(bao)露出日曬過(guo)程中(zhong)的非(fei)聚合區域，構(gou)成零件(jian)的部(bu)分(fen)它(ta)受(shou)到保護。

　　然(ran)後(hou)，我(wo)們(men)將獲得(de)壹張(zhang)圖紙(zhi)，其(qi)中我(wo)們(men)已經可以看(kan)到電路的內部(bu)布局(ju)。

　　在(zai)幹(gan)膜(mo)顯影後，檢查(zha)壹些(xie)面(mian)板(ban)以(yi)查(zha)看過程質(zhi)量(liang)是(shi)否(fou)足(zu)夠(gou)。到目前(qian)為止(zhi)，任(ren)何故障都是可以恢復的(de)，因(yin)此，這種(zhong)檢查(zha)超出了(le)可取(qu)的範(fan)圍(wei)。

　　銅(tong)版(ban)畫-幹(gan)膜(mo)剝離

　　在(zai)雕刻線中，銅(tong)通(tong)過(guo)減(jian)法(fa)腐蝕，而腐蝕不會(hui)腐蝕幹(gan)膜(mo)保護的(de)區域。它(ta)是(shi)通(tong)過(guo)水平輸(shu)送(song)管線中的(de)化(hua)學侵(qin)蝕（通(tong)常(chang)是氨(an)溶液）進行的。由(you)於(yu)蝕刻過(guo)程(cheng)的(de)質(zhi)量(liang)將取(qu)決於(yu)這(zhe)兩個(ge)因(yin)素(su)，因此(ci)可以連(lian)續(xu)自動地(di)控制(zhi)溶液的密度和銅含量(liang)。這(zhe)樣，將避免諸如過度攻擊（導致(zhi)音(yin)軌(gui)調整）或(huo)缺(que)乏攻(gong)擊（導致(zhi)導體之間的銅(tong)島(dao)和(he)短(duan)路）之類(lei)的缺(que)陷(xian)。

　　隨後，幹(gan)膜(mo)剝離工(gong)藝(yi)將去除(chu)保留保護連(lian)接(jie)的(de)膜(mo)，從而使(shi)內表面(mian)完(wan)全(quan)限(xian)定(ding)。

　　通(tong)常(chang)，銅蝕刻和(he)幹(gan)膜(mo)剝離工(gong)藝(yi)形(xing)成壹條(tiao)連(lian)續(xu)線。

　　自動光(guang)學檢查(zha)（AOI）

　　磁(ci)芯(xin)經(jing)過AOI機器(qi)以(yi)檢測切割，磁(ci)道(dao)寬(kuan)度減(jian)小(xiao)或(huo)短(duan)路。通(tong)常(chang)可以借助可用(yong)的(de)放(fang)大(da)鏡在(zai)同壹臺(tai)機(ji)器(qi)上(shang)修(xiu)理(li)短(duan)褲。除(chu)在(zai)極(ji)少(shao)數(shu)情(qing)況下以及(ji)經過(guo)咨(zi)詢(xun)和(he)接(jie)受(shou)後(hou)，客戶可以通(tong)過(guo)使用(yong)銅(tong)或(huo)金(jin)電(dian)纜(lan)的(de)電弧(hu)焊(han)來(lai)恢復線路，因此通(tong)常(chang)會涉(she)及(ji)到對(dui)電路進行剔(ti)除(chu)。

　　在(zai)制(zhi)造多(duo)層PCB的過程(cheng)中(zhong)進(jin)行自動光(guang)學檢查(zha)

　　有時(shi)，對(dui)於(yu)非(fei)常復(fu)雜的多(duo)層，內表面(mian)在(zai)帶有活動尖(jian)端的機(ji)器(qi)（飛行探針測試(shi)儀(yi)）中(zhong)進(jin)行(xing)電氣(qi)測試(shi)，並(bing)帶有特殊(shu)的夾緊(jin)機構(gou)，可以在(zai)電(dian)氣(qi)測試(shi)過(guo)程(cheng)中(zhong)正確(que)地(di)夾(jia)緊(jin)鐵(tie)心（請註意，許(xu)多(duo)鐵(tie)心都(dou)是(shi)不厚(hou)於(yu)壹張(zhang)紙(zhi)）

　　氧(yang)化(hua)作(zuo)用(yong)

　　在(zai)電(dian)AOI測試(shi)過(guo)程(cheng)中(zhong)，經(jing)常對(dui)銅進(jin)行很(hen)多(duo)操作(zuo)。必(bi)須(xu)去除(chu)表面(mian)上(shang)的任(ren)何氧(yang)化(hua)或(huo)有機(ji)殘(can)留物(wu)，在(zai)包(bao)含(han)至(zhi)少(shao)壹個(ge)脫(tuo)脂(zhi)模塊的(de)生(sheng)產線中完(wan)美(mei)清潔(jie)板。之後(hou)，這(zhe)些板立(li)即經(jing)過(guo)氧(yang)化(hua)過(guo)程以(yi)施(shi)加氧(yang)化(hua)層(ceng)，根據化(hua)學(xue)制造商(shang)的(de)不同，該(gai)氧(yang)化(hua)層(ceng)可以是(shi)黑(hei)色或(huo)棕(zong)色。

　　如(ru)何制作(zuo)多(duo)層PCB：氧(yang)化(hua)工(gong)藝(yi)

　　建(jian)議(yi)通(tong)過(guo)適(shi)度烘烤(kao)約壹小(xiao)時(shi)，以除(chu)去芯(xin)子(zi)在(zai)過(guo)程(cheng)中可能積(ji)聚(ju)的水分(fen)。

　　現(xian)在(zai)呢(ne)？

　　到目前(qian)為止(zhi)，構(gou)建(jian)多(duo)層PCB的第壹步(bu)。在(zai)下壹篇(pian)文章(zhang)（即將發(fa)布(bu)）中(zhong)，我(wo)們(men)將繼續(xu)定(ding)義(yi)以下過程，在(zai)雙面(mian)制(zhi)造過(guo)程(cheng)中(zhong)這(zhe)些過(guo)程(cheng)是95％常見的(de)。