在體育運動中(zhong)，力(li)量和速(su)度(du)之間存在眾所(suo)周(zhou)知(zhi)的(de)關聯(lian)。基本上(shang)，力量或力量是(shi)移動速(su)度(du)的(de)決(jue)定(ding)因(yin)素。但(dan)是(shi)，在某(mou)個(ge)點上(shang)，力量（與肌肉的大(da)小(xiao)緊(jin)密(mi)相關）與(yu)速(su)度(du)之間不(bu)再存在這種(zhong)正(zheng)相關關系(xi)，而增加大小(xiao)和(he)力量實際(ji)上(shang)會減(jian)慢您(nin)的(de)速(su)度(du)。同(tong)樣，在不(bu)太(tai)遙(yao)遠(yuan)的(de)過去，生產率(lv)和(he)效(xiao)率(lv)在制造中(zhong)具(ju)有可(ke)比的關系(xi)。

    如今，最先(xian)進的(de)制造設(she)施已(yi)實現高(gao)度(du)自動化。對(dui)人(ren)類重復(fu)能(neng)力的依(yi)賴(lai)的(de)減(jian)少提高了(le)效率(lv)和生產率(lv)，並(bing)使(shi)這兩(liang)個指標與(yu)流(liu)程(cheng)速(su)度(du)更加緊(jin)密(mi)地(di)吻(wen)合。這確(que)實是(shi)正(zheng)確的(de)最(zui)佳(jia)印刷電(dian)路板組(zu)件(jian)（PCBA）設(she)備能(neng)力和工藝技(ji)術決(jue)定(ding)生產力(li)和(he)效(xiao)率(lv)。確(que)保電(dian)路板設(she)計合理且遵循(xun)良好組(zu)裝(zhuang)設(she)計（DFA）準(zhun)則可(ke)以(yi)最(zui)大(da)程(cheng)度地(di)減(jian)少人工幹(gan)預(yu)的需(xu)求。讓我們(men)回顧壹(yi)下過程，以(yi)幫(bang)助(zhu)確定(ding)設(she)計重點領域(yu)，以(yi)最大化PCBA速(su)度(du)。

    印刷電(dian)路板組(zu)裝(zhuang)（PCBA）工藝(yi)

    將您(nin)的(de)設(she)計轉換(huan)為(wei)完整的物(wu)理結構(gou)需要(yao)三(san)個步(bu)驟：1）制造，2）組(zu)件(jian)采購和(he)3）組(zu)裝(zhuang)。印刷電(dian)路板組(zu)件(jian)或PCBA是(shi)兩種PCB制造工藝之壹。另壹(yi)個(ge)階段(duan)是(shi)制造，首先(xian)執(zhi)行。在制造過程中(zhong)，您(nin)的(de)電(dian)路板設(she)計完(wan)成(cheng)並(bing)準(zhun)備好(hao)組(zu)裝(zhuang)，其(qi)中(zhong)組(zu)件(jian)已(yi)牢固(gu)地(di)連(lian)接(jie)到(dao)板上(shang)。盡(jin)管PCBA可(ke)能(neng)包含(han)十(shi)個或更多腳步(bu)，該(gai)過程可(ke)以(yi)分為(wei)以下主要(yao)任(ren)務(wu)：

    準(zhun)備

    在放(fang)置表(biao)面貼裝(zhuang)技術(shu)（SMT）組(zu)件(jian)之前(qian)，將初(chu)始的焊膏(gao)層(ceng)塗(tu)覆(fu)到電(dian)路板的(de)焊盤上(shang)。這樣做是(shi)為(wei)了(le)在焊接(jie)過程中(zhong)促(cu)進(jin)良好的(de)流(liu)動，並(bing)最(zui)大程度地(di)減(jian)少組(zu)裝(zhuang)缺陷(xian)。塗(tu)布方法可(ke)以(yi)是(shi)手動的，也可(ke)以(yi)是(shi)使用(yong)模(mo)板印刷或噴射印刷的自(zi)動化方(fang)法(fa)。

    元件放(fang)置

    對於SMT組(zu)件(jian)，組(zu)件(jian)在焊盤上(shang)的準(zhun)確放(fang)置至關重要。對(dui)齊不(bu)當可(ke)能(neng)會導(dao)致不(bu)良的焊點或墓碑脫落(luo)，其(qi)中(zhong)組(zu)件(jian)的壹(yi)側未連接(jie)到(dao)板上(shang)。通(tong)孔技術（THT）組(zu)件(jian)更靈活；但(dan)是(shi)，通(tong)常建(jian)議組(zu)件(jian)主體(ti)盡(jin)可(ke)能(neng)靠近(jin)板子表(biao)面。

    焊接(jie)

    固定(ding)SMT組(zu)件(jian)最常(chang)用(yong)的方(fang)法是(shi)回流(liu)焊。對於THT組(zu)件(jian)，波峰(feng)焊是(shi)首選方法。如果(guo)同時(shi)使(shi)用(yong)兩種(zhong)類型的(de)組(zu)件(jian)，則通(tong)常先(xian)放(fang)置SMT組(zu)件(jian)並(bing)焊接(jie)。只(zhi)有(you)這樣，THT組(zu)件(jian)才被放(fang)置並(bing)焊接(jie)，這擴(kuo)展(zhan)了(le)焊接(jie)任(ren)務(wu)。由於(yu)組(zu)件(jian)都(dou)安裝(zhuang)在頂面和底面，因此進壹(yi)步(bu)擴(kuo)展(zhan)了(le)對雙(shuang)面電(dian)路板的(de)焊接(jie)。在每(mei)種(zhong)組(zu)件(jian)類型的(de)焊接(jie)步(bu)驟完(wan)成(cheng)之後(hou)，將檢(jian)查(zha)連接(jie)，如(ru)果(guo)發現任(ren)何(he)問題，則(ze)需要進(jin)行(xing)返工以(yi)進(jin)行(xing)更正(zheng)。

    打(da)掃

    進行清潔以(yi)清除(chu)電(dian)路板表(biao)面上(shang)的所(suo)有多(duo)余碎屑(xie)。酒精(jing)或去離(li)子水(shui)可(ke)有(you)效(xiao)去(qu)除(chu)大多(duo)數汙(wu)染(ran)物(wu)。

    去面板化

    分板是(shi)將多板面板分為(wei)單獨的(de)單元或PCB的工作，是(shi)最終的主要(yao)任務(wu)，不(bu)應忽(hu)視(shi)。面板化或面板設(she)計效(xiao)率低下會導(dao)致大(da)量浪費和額外(wai)成(cheng)本(ben)。

    上(shang)述任(ren)務(wu)由您(nin)的(de)合同(tong)制造商（CM）和 制造過程的(de)質(zhi)量 取決(jue)於(yu)您(nin)的(de)選擇(ze) 制造和組(zu)裝(zhuang)服務(wu)。但是(shi)，可(ke)以(yi)采用(yong)某(mou)些(xie)設(she)計策(ce)略來(lai)優化PCBA，尤(you)其(qi)是(shi)在速(su)度(du)方(fang)面。

    設(she)計電(dian)路板以(yi)優化PCBA速(su)度(du)

    以改(gai)善(shan)PCBA為(wei)目(mu)標(biao)而做出(chu)的(de)任(ren)何設(she)計決(jue)策(ce)都(dou)可(ke)以(yi)而(er)且(qie)應(ying)該成(cheng)為(wei)DFA指南(nan)的壹部分。這些(xie)包括(kuo)旨(zhi)在提高流(liu)程(cheng)效(xiao)率，質量或速(su)度(du)的(de)選項(xiang)。特別是(shi)為(wei)了(le)提高速(su)度(du)，我們(men)可(ke)以(yi)定(ding)義(yi)特定(ding)任(ren)務(wu)的清(qing)單，如果(guo)在設(she)計過程中(zhong)執(zhi)行了(le)該清(qing)單，則可(ke)以(yi)優化流(liu)程(cheng)。

    PCB組(zu)裝(zhuang)速(su)度(du)優化清(qing)單

    策劃階段(duan)

    優先(xian)排序(xu) 速(su)度(du) 選擇(ze)CM和裝(zhuang)配(pei)服(fu)務(wu)時(shi)。

    采購階段(duan)

    選擇(ze)組(zu)件(jian) 在整個開(kai)發(fa)過程中(zhong)都(dou)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)。

    排除(chu)或最小(xiao)化通(tong)孔組(zu)件(jian)的使(shi)用(yong)。

    示意(yi)圖(tu)階段(duan)

    確保您(nin)的(de) 組(zu)件(jian)腳印 與BOM表完(wan)全匹(pi)配(pei)。

    布局階段(duan)

    清楚標記(ji)組(zu)件(jian)和連(lian)接(jie)器的方向(xiang)。

    在平(ping)面連接(jie)中(zhong)使(shi)用(yong)散(san)熱裝置。

    布局a 面板化設(she)計 可(ke)最(zui)大(da)程(cheng)度(du)地(di)減(jian)少浪費，並(bing)在可(ke)能(neng)的情況下進行(xing)評(ping)分，以(yi)實(shi)現快速(su)，輕松的(de)分離(li)。

    制造 階段(duan)

    使用(yong)CM的默(mo)認(ren)材料(liao)，阻焊劑(ji)和(he)絲(si)網(wang)印刷顏(yan)色以(yi)及表(biao)面光(guang)潔度(du)。

    確保妳(ni)的 設(she)計包(bao) 完整且準(zhun)確，包(bao)括BOM表(biao)，工程圖和(he)任(ren)何特殊信(xin)息(xi)，並(bing)且(qie)是(shi)適用(yong)於CM的(de)最佳(jia)格式。