PCB的(de)基本(ben)制作(zuo)工(gong)藝(yi)流程(cheng)

　　1.發料 PCB之(zhi)客(ke)戶原(yuan)稿數據(ju)處理(li)完成(cheng)後，確定(ding)沒有(you)問題(ti)並且(qie)符(fu)合(he)制程(cheng)能(neng)力後，所(suo)進(jin)入(ru) 的(de)第壹(yi)站(zhan)，依(yi)工(gong)程(cheng)師(shi)所(suo)開出之(zhi)工(gong)單確定(ding)符(fu)合(he)PCB基板大(da)小、PCB之(zhi)材(cai)質、層別(bie) 數目……等送(song)出制材(cai)，簡單來(lai)說(shuo)，即是為制作(zuo)PCB準備所(suo)需之(zhi)材(cai)料。

　　2.內層板壓幹膜(mo) 幹(gan)膜(mo)(Dry Film)：是壹(yi)種能感光(guang), 顯像(xiang), 抗(kang)電(dian)鍍(du), 抗(kang)蝕刻(ke)之(zhi)阻劑(ji)。是將光(guang)阻劑(ji)以(yi)熱(re) 壓方式貼附(fu)在(zai)清潔的(de)板面上。水(shui)溶(rong)性(xing)幹(gan)膜(mo)主(zhu)要(yao)是由(you)於(yu)其組(zu)成中含(han)有(you)機(ji)酸(suan)根，會(hui) 與(yu)強堿反應(ying)使成為(wei)有機(ji)酸(suan)的(de)鹽, 可(ke)被(bei)水(shui)溶(rong)掉, 其(qi)組成水(shui)溶(rong)性(xing)幹(gan)膜(mo)，以(yi)碳(tan)酸(suan)鈉顯 像(xiang)，用稀(xi)氫(qing)氧(yang)化(hua)鈉剝(bo)膜(mo)而完成(cheng)的(de)顯像(xiang)動(dong)作(zuo)。此步驟(zhou)即將處(chu)理(li)完之(zhi)PCB表(biao)面”黏(nian)” 上壹(yi)層會進(jin)行光化(hua)學(xue)反應(ying)之(zhi)水(shui)溶(rong)性(xing)幹(gan)膜(mo)，可(ke)經(jing)感光(guang)以(yi)呈現PCB上所(suo)有線路等之(zhi) 原(yuan)型(xing)。

　　3.曝光 壓膜(mo)後(hou)之(zhi)銅(tong)板, 配(pei)合(he)PCB制作(zuo)底片經(jing)由(you)計(ji)算機(ji)自動(dong)定(ding)位(wei)後進(jin)行曝光進(jin)而使 板面之(zhi)幹(gan)膜(mo)因(yin)光化(hua)學(xue)反應(ying)而產生(sheng)硬(ying)化(hua)，以(yi)利(li)後(hou)來(lai)之(zhi)蝕銅進(jin)行。 曝光強度(du)和曝光時(shi)間(jian)

　　4.內層板顯影 將(jiang)未(wei)受(shou)光(guang)幹(gan)膜(mo)以(yi)顯影藥(yao)水(shui)去 掉留(liu)已曝光幹(gan)膜(mo)圖(tu)案(an)

　　5.酸(suan)性蝕刻(ke) 將(jiang)裸(luo)露(lu)出來(lai)之(zhi)銅(tong)進(jin)行蝕刻(ke)， 而得到PCB之(zhi)線(xian)路。

　　6.去幹(gan)膜(mo) 此(ci)步(bu)驟(zhou)再以(yi)藥(yao)水(shui)洗去附(fu)著於(yu)銅板(ban) 表(biao)面已硬(ying)化(hua)之(zhi)幹(gan)膜(mo)，整(zheng)個(ge)PCB線 路層至此已大(da)致成(cheng)型(xing)

　　7.AOI 以(yi)自動(dong)光(guang)學(xue)對位(wei)檢(jian)修之(zhi)機(ji)器(qi)， 對照(zhao)正(zheng)確之(zhi)PCB數據(ju)進(jin)行對 位(wei)檢(jian)測，以(yi)檢(jian)測是否有斷(duan)路 等情(qing)形，若有這種情況(kuang)再針 對PCB情況(kuang)進(jin)檢(jian)修。

　　8.黑化(hua) 此(ci)步(bu)驟(zhou)是將檢(jian)修完確認(ren)無(wu)誤(wu)之(zhi)PCB 以(yi)藥(yao)水(shui)處理(li)表(biao)面之(zhi)銅(tong)，使銅面產生(sheng) 絨毛(mao)狀(zhuang)，增加(jia)表(biao)面積(ji)，以(yi)利(li)於(yu)二面 PCB層之(zhi)黏(nian)合(he)

　　9.壓合(he) 壓合(he) 用熱(re)壓合(he)之(zhi)機(ji)器(qi)，在(zai)PCB上以(yi)鋼(gang)板(ban)重(zhong)壓， 經壹(yi)定時(shi)間(jian)後(hou)，達到所(suo)符(fu)合(he)之(zhi)厚(hou)度(du)及(ji)確 定(ding)完全(quan)黏(nian)合(he)後(hou)，二(er)面PCB層之(zhi)黏(nian)合(he)工(gong)作(zuo) 至此才算(suan)完成(cheng)。

　　10.鉆孔(kong) 對照(zhao)工(gong)程(cheng)數據(ju)輸入(ru)計(ji)算機(ji)後(hou)，由(you)計(ji) 算機(ji)自動(dong)定(ding)位(wei)，換(huan)取不(bu)同(tong)size之(zhi)鉆頭 進(jin)行鉆孔(kong)。由(you)於(yu)整面PCB已經(jing)被(bei)包(bao) 裝(zhuang)，需以(yi)X-RAY掃(sao)瞄(miao)，找到(dao)定(ding)位(wei)孔(kong)後(hou) 鉆出鉆孔(kong)程(cheng)序(xu)所(suo)必需之(zhi)位(wei)孔(kong)。

　　11.PTH 由(you)於(yu)PCB內各(ge)層之(zhi)間(jian)尚未(wei)導(dao)通(tong)，需在(zai) 鉆過(guo)之(zhi)孔(kong)上(shang)鍍(du)上(shang)銅以(yi)進(jin)行層間(jian)導(dao)通(tong)， 但層間(jian)之(zhi)Resin不(bu)利於(yu)鍍(du)銅(tong)，必需讓 其(qi)表(biao)面產生(sheng)薄(bo)薄(bo)壹(yi)層之(zhi)化(hua)學(xue)銅，再進(jin) 行鍍(du)銅(tong)之(zhi)反應(ying)，使達到PCB之(zhi)功(gong)用需求。

　　12.外層壓膜(mo) 前(qian)處(chu)理(li) 經(jing)鉆孔(kong)及(ji)通(tong)孔(kong)電(dian)鍍(du)後(hou)，內外層已 連(lian)通(tong)，接下來(lai)即在(zai)制作(zuo)外層線路 以(yi)達電(dian)路板(ban)之(zhi)完整(zheng)。 壓膜(mo) 同(tong)先前之(zhi)壓膜(mo)步(bu)驟(zhou)，目(mu)的(de)是為了(le) 制作(zuo)PCB外層。

　　13.外層曝光 同(tong)先前曝光之(zhi)步(bu)驟(zhou)

　　14.外層顯影 同(tong)先前之(zhi)顯影步(bu)驟(zhou)

　　15.線路蝕刻(ke) 外(wai)層線路在(zai)此流(liu)程(cheng)成(cheng)型(xing)

　　16.去幹(gan)膜(mo) 去幹(gan)膜(mo) 此(ci)步(bu)驟(zhou)再以(yi)藥(yao)水(shui)洗去附(fu)著於(yu)銅板(ban) 表(biao)面已硬(ying)化(hua)之(zhi)幹(gan)膜(mo)，整(zheng)個(ge)PCB線 路層至此已大(da)致成(cheng)型(xing)。

　　17.噴塗 把(ba)適(shi)當(dang)濃(nong)度(du)的(de)綠漆(qi)均勻地(di)噴塗在(zai)PCB板上(shang)， 或者(zhe)藉(ji)由(you)刮(gua)刀(dao)以(yi)及(ji)網(wang)版(ban)，將(jiang)油(you)墨(mo)均 勻的(de)塗布在(zai)PCB板上(shang)。

　　18.S/M 用光(guang)將(jiang)須保(bao)留(liu)綠漆(qi)的(de)部份產生(sheng) 硬(ying)化(hua)，未(wei)曝到光(guang)的(de)部份將會在(zai) 顯影的(de)流程(cheng)洗去

　　19.顯像(xiang) 用水(shui)洗去未(wei)經(jing)曝光硬(ying)化(hua)部分，留(liu)下 硬(ying)化(hua)無(wu)法(fa)洗去之(zhi)部分。將(jiang)上好(hao)的(de)綠 漆(qi)烘烤幹(gan)燥，並確定(ding)牢(lao)實的(de)附著著 PCB。

　　20.印(yin)文(wen)字(zi) 印(yin)文(wen)字(zi) 按照(zhao)客(ke)戶要(yao)求(qiu)通(tong)過(guo)合(he)適(shi)的(de)網板(ban)印(yin)上(shang)正(zheng) 確的(de)文(wen)字(zi)，如(ru)料號、制造(zao)日(ri)期、零件 位(wei)置、制造(zao)商以(yi)及(ji)客(ke)戶名稱(cheng)等信(xin)息。

　　21.噴錫(xi)  為(wei)了(le) 防(fang)止PCB裸銅面氧化(hua)並(bing)使其 保(bao)持(chi) 良(liang)好(hao)的(de)焊錫(xi)性(xing)，板(ban)廠需對PCB進(jin)行表(biao)面 處理(li)，如(ru)HASL、OSP、化(hua)學(xue)浸銀(yin)、化(hua) 鎳(nie)浸金(jin)……

　　22.成型(xing) 用數控(kong)銑(xi)刀(dao)把(ba)大(da)Panel的(de)PCB板裁(cai)成客(ke) 戶需要(yao)的(de)尺寸(cun)。

　　23.測試(shi) 針對客(ke)戶要(yao)求(qiu)的(de)性能(neng)對PCB板做(zuo)百分 之(zhi)百的(de)電(dian)路測(ce)試(shi)，以(yi)確保(bao)其(qi)功(gong)能(neng)性符(fu)合(he)規(gui)格。

　　24.終(zhong)檢(jian) 針對測試(shi)合(he)格之(zhi)板(ban)子，依據(ju)客(ke)戶外觀檢(jian)驗 範做(zuo)百分之(zhi)百檢(jian)驗外觀。

　　25.包(bao)裝(zhuang)

　　多(duo)層板與(yu)單雙(shuang)面板的(de)抄板(ban)程(cheng)序(xu)是壹(yi)樣，無(wu)非(fei)就(jiu)是重復抄幾(ji)個(ge)雙(shuang)面板。

　　作(zuo)為抄板界的(de)老司機，這(zhe)裏主(zhu)要(yao)來(lai)講(jiang)講(jiang)抄多(duo)層板的(de)壹(yi)些小(xiao)技(ji)巧(qiao)，也(ye)算(suan)是總結(jie)這些(xie)年來(lai)抄(chao)板的(de)心(xin)得。

　　1、抄完頂(ding)底層後，用砂(sha)紙(zhi)打磨(mo)，磨出內層，打磨(mo)時板子壹(yi)定要(yao)按(an)住放平(ping)，這樣(yang)磨的(de)均勻。

　　如(ru)果板(ban)子很(hen)小(xiao)，也(ye)可(ke)以(yi)平(ping)鋪(pu)砂(sha)紙(zhi)，用壹(yi)根手(shou)指按(an)住板子在(zai)砂(sha)紙(zhi)上磨(mo)擦(ca)，當然要(yao)點還是要(yao)鋪(pu)平，這(zhe)樣(yang)才能(neng)磨得均勻。

　　2、關(guan)於(yu)多(duo)層板各(ge)層在(zai)抄板(ban)軟件中套合(he)知識(shi)分(fen)兩(liang)步來(lai)講(jiang)解，壹(yi)是掃描(miao)，二是抄板(ban)軟件中的(de)操作(zuo)。

　　先說掃(sao)描(miao)，壹(yi)般先掃描(miao)字(zi)符(fu)多(duo)的(de)壹(yi)面，即常說(shuo)的(de)頂層。

　　將頂(ding)層圖片(pian)調(tiao)入(ru)Quickpcb中，抄(chao)出其全(quan)部元素，完成(cheng)頂層的(de)抄板(ban)工(gong)作(zuo)，保(bao)存好(hao)B2P文(wen)件。

　　然後將(jiang)PCB翻(fan)轉，掃描(miao)其(qi)反面，即底層；

　　由(you)於(yu)剛才的(de)翻(fan)轉動(dong)作(zuo)，得到的(de)圖象(xiang)將與(yu)頂層相反，所(suo)以(yi)要(yao)到(dao)PHOTOSHOP裏將(jiang)這張底層的(de)圖片(pian)進(jin)行鏡相操作(zuo)，也(ye)就(jiu)是再翻(fan)轉回來(lai)，這(zhe)樣頂(ding)底層的(de)圖就(jiu)不會(hui)相(xiang)左(zuo)了。

　　再將這(zhe)樣處理(li)過(guo)的(de)底層圖片(pian)調(tiao)入(ru)抄(chao)板(ban)軟件，打開(kai)先前保(bao)存的(de)B2P文(wen)件，頂(ding)層的(de)元素盡(jin)展(zhan)現在(zai)面前。

　　這時(shi)的(de)B2P文(wen)件有(you)孔(kong)、有(you)表(biao)面貼、有(you)線條(tiao)、有絲印(yin)……，再打開(kai)層設置(zhi)窗口，關(guan)閉(bi)頂層線路層與頂(ding)層絲印(yin)層，只留(liu)下多(duo)層的(de)過(guo)孔(kong)。

　　這樣(yang)就(jiu)可(ke)以(yi)看到頂層的(de)表(biao)面貼與(yu)走線了(le)。

　　內層，也(ye)是依次(ci)類(lei)推。

　　深圳市(shi)潤澤(ze)五(wu)洲電(dian)子科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公司是壹(yi)家(jia)專業(ye)提(ti)供(gong)壹(yi)站(zhan)式PCBA OEM服(fu)務(wu)電(dian)子元器(qi)件代采、SMT貼片(pian)，DIP焊接，整(zheng)機組(zu)裝、測試(shi)、包(bao)裝(zhuang)壹(yi)站(zhan)式綜(zong)合(he)制造(zao)工(gong)廠。擁(yong)有(you)全自動(dong)SMT生(sheng)產線(xian)和波峰焊，SMT生(sheng)產單線(xian)可(ke)同(tong)時(shi)貼片(pian)300種物料(liao)的(de)PCBA，每(mei)天500萬點的(de)貼片(pian)產能，擁(yong)有(you)200多(duo)種壓合(he)組(zu)裝(zhuang)和檢(jian)測工(gong)具(ju)，可(ke)為(wei)各(ge)種產品(pin)定制模(mo)擬(ni)或(huo)標準測試(shi)工(gong)裝(zhuang)設備，經(jing)過(guo)6道(dao)“檢(jian)測工(gong)序(xu)”層層把(ba)關(guan)質(zhi)量，嚴格執行ISO9001-2000質量(liang)管理(li)體(ti)系(xi)認(ren)證(zheng)，致力於(yu)為客(ke)戶為員(yuan)工(gong)為(wei)供(gong)應(ying)商， 做(zuo)壹(yi)個有(you)社(she)會(hui)責任(ren)感的(de)情懷民(min)族(zu)企(qi)業(ye)。