本(ben)文《深(shen)圳市(shi)PCBA加(jia)工(gong)組裝(zhuang)過程是(shi)否會(hui)損壞PCB？》是(shi)深(shen)圳市(shi)潤澤五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有限公司PCBA加(jia)工(gong)作(zuo)者(zhe)編(bian)輯(ji)，歡(huan)迎閱讀以(yi)下(xia)詳(xiang)情內(nei)容。

    幾(ji)年前(qian)，壹(yi)位同事(shi)聯(lian)系我(wo)提(ti)出(chu)壹(yi)個問(wen)題：“我(wo)們如(ru)何(he)在225-245°C的(de)溫度(du)下(xia)焊(han)接(jie)Tg為(wei)180°C或什至200°C的(de)板而(er)又(you)不(bu)損壞板(ban)？即使(shi)使(shi)用含鉛(qian)電路(lu)板，峰(feng)值回(hui)流溫度(du)也要(yao)遠遠高(gao)於電路(lu)板的(de)Tg。這怎(zen)麽(me)可能(neng)？”

    答(da)案很簡(jian)單(dan)。每次印刷(shua)電路(lu)板暴露在(zai)焊(han)接(jie)溫度(du)下(xia)都會(hui)損壞。這(zhe)不僅(jin)適(shi)用於無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)應(ying)用，而(er)且(qie)適(shi)用於由(you)錫(xi)鉛(qian)構(gou)成(cheng)的(de)共(gong)晶焊(han)接(jie)。Tg是(shi)要(yao)註意的(de)幾個參數(shu)之(zhi)壹(yi)。在Tg的(de)情況(kuang)下(xia)，許多(duo)設計人員將該值稱為(wei)穩定性的(de)量(liang)度(du)。高(gao)Tg產(chan)品在Z軸(zhou)上的(de)熱(re)膨(peng)脹較小。在Tg以(yi)下(xia)，層(ceng)壓(ya)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)體系堅(jian)硬且(qie)堅(jian)固(gu)。您可以(yi)預期(qi)熱(re)膨(peng)脹率(lv)約為(wei)25 ppm /°C。高(gao)於Tg時(shi)，環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)變軟和(he)柔韌性(xing)。與(yu)小於Tg值(zhi)的(de)膨脹率(lv)相比(bi)，當環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)變軟且(qie)柔韌時(shi)，膨(peng)脹率(lv)可高(gao)達(da)膨脹率(lv)的(de)10倍。

    最(zui)能(neng)確(que)定電路(lu)板何(he)時(shi)開(kai)始(shi)受到熱(re)損壞的(de)參數(shu)稱為(wei)最(zui)高(gao)連續工(gong)作(zuo)溫度(du)（MOT）。MOT是(shi)經(jing)過Underwriters Laboratories（UL）測試並認(ren)證(zheng)的(de)參數(shu)。裸(luo)板制造(zao)商(shang)應通(tong)過其(qi)最(zui)具(ju)破壞(huai)性(xing)的(de)過程來構(gou)建(jian)合格樣品，並將(jiang)其(qi)提交(jiao)給UL進行(xing)合規性測試。認(ren)證(zheng)的(de)MOT為(wei)130°C的(de)電路(lu)板在(zai)暴露於130°C或更低(di)的(de)溫度(du)時(shi)，不(bu)會(hui)在(zai)現場造成(cheng)熱(re)損壞。高(gao)於MOT值(zhi)時(shi)，制(zhi)成(cheng)PCB的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)從分(fen)子(zi)水平(ping)開始(shi)分(fen)解(jie)。由(you)於分(fen)子(zi)鍵(jian)由(you)於熱(re)應(ying)力而(er)斷裂，因(yin)此(ci)釋(shi)放出(chu)能量(liang)。釋(shi)放的(de)能量(liang)顯(xian)示(shi)為(wei)煙(yan)霧。電路(lu)板暴露於的(de)溫度(du)越高(gao)，損壞發(fa)生得越快(kuai)。損壞是(shi)累(lei)積性(xing)的(de)。

    將(jiang)PCB上的(de)幹燥(zao)烘(hong)烤(kao)水(shui)分(fen)很好(hao)地證明(ming)是(shi)損傷閾值(zhi)。對於PCB，幹(gan)烘(hong)烤(kao)溫度(du)必須(xu)高(gao)於水(shui)的(de)沸(fei)點(dian)（100°C）但(dan)低(di)於MOT。從(cong)理(li)論上講，您可以(yi)將MOT為(wei)120°C的(de)電路(lu)板在(zai)110°C的(de)溫度(du)下(xia)烘(hong)幹(gan)壹(yi)年，並且(qie)制成(cheng)PCB的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)不會(hui)受到熱(re)損傷。同樣(yang)，如(ru)果(guo)幹烘(hong)烤(kao)溫度(du)為(wei)121°C，環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)將開(kai)始(shi)受到損害。從理(li)論上講，比MOT高(gao)1度(du)，可能(neng)要(yao)花費數(shu)月的(de)時(shi)間(jian)才(cai)能造成(cheng)真(zhen)正的(de)破壞(huai)。在(zai)300°C時(shi)，PCB損壞如(ru)此(ci)迅(xun)速，以至於不(bu)到壹(yi)分(fen)鐘(zhong)就會發(fa)生分(fen)層(ceng)。溫度(du)越高(gao)，從(cong)PCB上(shang)燒(shao)掉環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)所(suo)需的(de)時(shi)間(jian)就越少(shao)。實際上，MOT是(shi)測(ce)試值(zhi)。實際的(de)PCB可能(neng)會超(chao)出(chu)此值幾(ji)度(du)。

    每次印刷(shua)電路(lu)板暴露在(zai)裝(zhuang)配溫度(du)下(xia)，將PCB粘合在壹(yi)起的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)都會(hui)受到損壞。常(chang)規的(de)共(gong)晶焊(han)接(jie)溫度(du)以(yi)及(ji)無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)溫度(du)就是(shi)這(zhe)種情況(kuang)。這(zhe)就是(shi)分(fen)解(jie)溫度(du)（Td）值(zhi)的(de)來源(yuan)。根據(ju)定義(yi)，這是(shi)通(tong)過熱(re)重(zhong)分(fen)析(xi)（TGA）發(fa)生5％重量(liang)損失的(de)溫度(du)。分(fen)解(jie)是(shi)樹(shu)脂(zhi)體系中化學(xue)鍵(jian)的(de)斷裂。層(ceng)壓(ya)板(ban)中的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)基本(ben)上在燃燒(shao)。這(zhe)種性質的(de)重量(liang)損失2％至3％將對電路(lu)性能(neng)產(chan)生不利影響。分(fen)解(jie)造成(cheng)的(de)損害是(shi)累(lei)積性(xing)的(de)。這限制了(le)印刷(shua)電路(lu)板上(shang)溫度(du)下(xia)的(de)無鉛(qian)組裝(zhuang)周期(qi)數(shu)。

    Td越高(gao)，燃燒(shao)速度(du)越慢(man)。Td等(deng)於或低(di)於300°C的(de)材料(liao)適(shi)合於共(gong)晶錫(xi)鉛(qian)焊(han)接(jie)。Td高(gao)於或超過300°C的(de)材料(liao)更(geng)適(shi)合於無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)。在(zai)這(zhe)種情況(kuang)下(xia)，Td值越高(gao)，環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)的(de)耐(nai)熱(re)性(xing)越高(gao)，並且(qie)越好(hao)。高(gao)額定Td材料仍會燃燒(shao)掉，但(dan)衰減速度(du)較慢(man)。符(fu)合無鉛(qian)裝(zhuang)配要(yao)求的(de)層(ceng)壓(ya)板(ban)通常是(shi)酚醛(quan)固化的(de)環(huan)氧(yang)體系。酚醛(quan)固化的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)體系通常(chang)比(bi)傳統(tong)的(de)丁(ding)蠟固(gu)化的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)體系具有更(geng)高(gao)的(de)Td。出(chu)於這(zhe)個原因(yin)，骰子(zi)固化的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)體系不被(bei)認(ren)為(wei)是(shi)無(wu)鉛(qian)組裝(zhuang)友好的(de)。

    焊(han)接(jie)壹(yi)直(zhi)會(hui)對印刷(shua)電路(lu)板造(zao)成(cheng)損壞。錫(xi)鉛(qian)焊(han)接(jie)的(de)破壞(huai)性(xing)還不足以(yi)引(yin)起對共(gong)晶焊(han)接(jie)溫度(du)的(de)大關(guan)註(zhu)。無鉛焊(han)接(jie)是(shi)並且(qie)應該仍然是(shi)每個人都關心(xin)的(de)問(wen)題。

    有關(guan)深(shen)圳市(shi)PCBA加(jia)工(gong)組裝(zhuang)過程是(shi)否會(hui)損壞PCB更(geng)多(duo)詳(xiang)細(xi)信(xin)息，請聯系我(wo)們：

    聯(lian)系人姓(xing)名(ming)：龍濤(tao)/龍先生

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