印刷電(dian)路(lu)板拼(pin)板的(de)不同(tong)方(fang)法(fa)

與電(dian)子(zi)行(xing)業中(zhong)的(de)許多過(guo)程(cheng)壹(yi)樣，PCB鑲板有無(wu)數(shu)的(de)可能(neng)性(xing)和變體。由於(yu)每個制(zhi)造商都(dou)有自(zi)己(ji)的(de)方法(fa)，因(yin)此作(zuo)為設計(ji)師(shi)，您必(bi)須不時(shi)選擇相(xiang)應地調整您的(de)設計或(huo)尋找其他生(sheng)產夥(huo)伴。下(xia)面(mian)介紹了三種(zhong)最(zui)常(chang)見(jian)的(de)方法(fa)：

V槽鑲板：通(tong)過(guo)這(zhe)種(zhong)方(fang)法(fa)，各個電(dian)路(lu)板通(tong)過(guo)銑(xi)削(xue)的(de)V形凹(ao)槽彼此分(fen)開，這些(xie)凹槽的(de)高度為(wei)面(mian)板高(gao)度(du)的(de)三分之壹(yi)。隨後的(de)分離是通過(guo)更(geng)適(shi)合於(yu)直線(xian)切割(ge)的(de)機器(qi)進行(xing)的(de)，因(yin)此，該(gai)方法(fa)特別(bie)推薦(jian)用(yong)於(yu)滿足以(yi)下(xia)三(san)個要求(qiu)的(de)PCB：無突出(chu)組件(jian)，無圓角(jiao)以(yi)及(ji)組件(jian)邊界(jie)和(he)PCB邊緣(yuan)之間(jian)有足(zu)夠(gou)的(de)距(ju)離。

通過(guo)接(jie)線(xian)片(pian)布線(xian)進行(xing)面(mian)板化(hua)：在(zai)這(zhe)裏，電(dian)路(lu)板沿(yan)其輪(lun)廓移(yi)動-同(tong)時(shi)保(bao)持少量的(de)材料(liao)橋，這(zhe)些(xie)材料(liao)在(zai)面(mian)板制(zhi)造和組裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中(zhong)將(jiang)電(dian)路(lu)板牢固(gu)地(di)固定在(zai)適(shi)當(dang)的(de)位置。這種(zhong)類型的(de)鑲板不(bu)適(shi)用於(yu)帶有大(da)型(xing)變壓(ya)器(qi)和(he)其他較重零(ling)件的(de)印刷電(dian)路(lu)板，這(zhe)些(xie)零(ling)件會使分隔(ge)更加復雜。同(tong)時(shi)，應(ying)該註意(yi)的(de)是，這種(zhong)方(fang)法(fa)減(jian)少了(le)印刷電(dian)路(lu)板上的(de)負載(zai)，從(cong)而(er)降(jiang)低(di)了碎(sui)裂的(de)風險。

通(tong)過(guo)帶(dai)孔材(cai)料(liao)橋的(de)法(fa)蘭(lan)布(bu)線(xian)進行(xing)鑲板：此過(guo)程(cheng)類似於(yu)上述的(de)簡單法(fa)蘭(lan)布(bu)線(xian)。但(dan)是，這裏的(de)材料(liao)橋額(e)外(wai)鉆(zuan)有小孔，這(zhe)大(da)大(da)簡化(hua)了分(fen)離過(guo)程(cheng)，並(bing)且(qie)由於(yu)易於(yu)預(yu)測(ce)斷(duan)裂的(de)過(guo)程(cheng)，因(yin)此還(hai)提(ti)供(gong)了(le)更(geng)大程(cheng)度的(de)控制(zhi)。然(ran)而(er)，該方法(fa)甚至(zhi)不適(shi)用於(yu)具(ju)有較(jiao)重部(bu)件的(de)印刷電(dian)路(lu)板，這(zhe)些(xie)部(bu)件的(de)重量(liang)可能(neng)會破壞材(cai)料(liao)橋。

PCB板的(de)缺點(dian)

PCB面(mian)板是(shi)保(bao)護(hu)您的(de)完整性(xing)的(de)壹(yi)種(zhong)方(fang)法(fa)。此外(wai)，面(mian)板化(hua)使中(zhong)國(guo)PCB制(zhi)造商可以(yi)同(tong)時(shi)組裝(zhuang)多塊(kuai)板，從(cong)而(er)降(jiang)低(di)了成本並(bing)縮短(duan)了生(sheng)產時(shi)間(jian)。必(bi)須正確制(zhi)造面(mian)板，以(yi)防(fang)止(zhi)印(yin)刷電(dian)路(lu)板損(sun)壞或(huo)在(zai)分(fen)離過(guo)程(cheng)中(zhong)損(sun)壞。

挑戰：

面(mian)板在(zai)以(yi)下(xia)幾(ji)個方(fang)面(mian)提出(chu)了(le)許(xu)多挑戰：1.去(qu)
面(mian)板化(hua)-壹(yi)些(xie)去面(mian)板化(hua)方法(fa)的(de)缺點(dian)：
如果(guo)使用(yong)路(lu)由器(qi)，則(ze)在(zai)裝(zhuang)運之前可能(neng)需(xu)要進行(xing)額(e)外(wai)的(de)清(qing)潔(jie)。此方(fang)法(fa)會產生(sheng)大(da)量必(bi)須清(qing)除的(de)灰塵。

2.更(geng)換預(yu)布(bu)線零(ling)件，以(yi)避免幹(gan)擾分板：突出(chu)的(de)
零(ling)件可能(neng)掉(diao)入相(xiang)鄰零(ling)件中(zhong)。

3.不(bu)完(wan)整(zheng)的(de)數(shu)據(ju)文件(jian)-PCB制(zhi)造商有時(shi)會提供(gong)不(bu)完(wan)整的(de)文件，這(zhe)會以(yi)多種(zhong)方(fang)式(shi)增(zeng)加成(cheng)本(ben)：
“破(po)洞(dong)”或(huo)“鼠(shu)標(biao)凹坑(keng)”-這(zhe)些(xie)小孔允(yun)許(xu)在(zai)陣(zhen)列中(zhong)使(shi)用(yong)小電(dian)路(lu)板。

累(lei)積(ji)和(he)對數(shu)公(gong)差(cha)-如果(guo)數(shu)據(ju)文件(jian)中(zhong)沒(mei)有嚴(yan)格(ge)的(de)公(gong)差(cha)，則(ze)小偏差(cha)的(de)累(lei)積(ji)影(ying)響(xiang)可能(neng)導(dao)致錯誤(wu)。如果(guo)數(shu)組中(zhong)有多個表，則(ze)記(ji)錄將(jiang)不再居中(zhong)。

DFM和(he)PCB鑲板

當(dang)公(gong)司大(da)量(liang)開發(fa)印(yin)刷電(dian)路(lu)板時(shi)，他(ta)們會尋找壹(yi)些(xie)方法(fa)來減(jian)少制(zhi)造成本。如果(guo)在(zai)設(she)計(ji)過(guo)程(cheng)的(de)早期就詳(xiang)細討(tao)論生(sheng)產細節(jie)並(bing)在(zai)印(yin)刷電(dian)路(lu)板的(de)開發中(zhong)加(jia)以(yi)考(kao)慮，則(ze)這(zhe)將(jiang)需要相(xiang)對較少的(de)工(gong)作(zuo)。（強烈(lie)建議(yi)）。相(xiang)對於(yu)計劃(hua)的(de)制(zhi)造過(guo)程(cheng)，這種(zhong)設(she)計(ji)的(de)早期優化(hua)通常(chang)稱(cheng)為(wei)“面(mian)向生(sheng)產的(de)設計”或(huo)“制(zhi)造設計”（簡稱(cheng)：DFM）。

有幾(ji)種(zhong)DFM方(fang)法(fa)可以(yi)使(shi)您節(jie)省大(da)量的(de)長(chang)期(qi)費用(yong)。我的(de)首(shou)選策略(lve)是簡(jian)單(dan)地(di)盡早(zao)與制(zhi)造公(gong)司聯系(xi)，並(bing)了(le)解他(ta)們(men)的(de)特定技能(neng)，挑戰和(he)商(shang)業模(mo)式(shi)。通過(guo)這(zhe)種(zhong)方(fang)式(shi)，我可以(yi)了(le)解我的(de)設計的(de)哪些(xie)方面(mian)可以(yi)輕(qing)松(song)實(shi)現（因(yin)此成(cheng)本較低(di)），哪些(xie)元素(su)需(xu)要額(e)外(wai)的(de)精力（相(xiang)應地需要更高的(de)成本）。

幾(ji)年前(qian)，我從中(zhong)受(shou)益匪(fei)淺(qian)，例(li)如，當(dang)我為揚(yang)聲(sheng)器(qi)設(she)計放大器(qi)時(shi)，最(zui)初更喜歡(huan)采(cai)用(yong)圓形的(de)PCB，因(yin)為它可以(yi)以(yi)美(mei)觀的(de)方式直(zhi)接(jie)安(an)裝(zhuang)在(zai)揚(yang)聲(sheng)器(qi)的(de)圓形底座(zuo)之後。但是，當(dang)我與制(zhi)造商討(tao)論我的(de)想(xiang)法(fa)時(shi)，很(hen)快就發(fa)現圓形（據(ju)說很(hen)簡單(dan)）的(de)PCB制(zhi)造成本很(hen)高，以(yi)至(zhi)於(yu)大大(da)降(jiang)低(di)了設計的(de)經(jing)濟(ji)可行(xing)性(xing)。

所以(yi)最(zui)後(hou)，我決(jue)定采用(yong)標準的(de)矩形設(she)計，其(qi)制(zhi)造成本要低得(de)多。通過(guo)相(xiang)應地調整設計，我可以(yi)提(ti)高(gao)最(zui)終產品的(de)利(li)潤率(lv)，並(bing)成(cheng)功完成(cheng)該(gai)項(xiang)目。

PCB板(ban)降(jiang)低(di)成本

壹(yi)種(zhong)低(di)水(shui)平(ping)且(qie)廣泛使(shi)用(yong)的(de)DFM方法(fa)是所(suo)謂的(de)面(mian)板化(hua)。使用(yong)這種(zhong)方(fang)法(fa)，可以(yi)將(jiang)各種(zhong)電(dian)路(lu)板設(she)計應(ying)用於(yu)更大(da)的(de)基板或(huo)面(mian)板，然(ran)後以(yi)這(zhe)種(zhong)方(fang)式(shi)進行(xing)組裝(zhuang)。期望的(de)節(jie)省來自(zi)能夠(gou)同(tong)時(shi)制(zhi)造多個PCB的(de)能力。

在(zai)完(wan)成(cheng)制(zhi)造和組裝(zhuang)過(guo)程(cheng)後，將(jiang)面(mian)板分(fen)成(cheng)單(dan)獨的(de)印刷電(dian)路(lu)板。這(zhe)樣，您可以(yi)壹(yi)次(ci)性(xing)獲得(de)壹(yi)堆成品(pin)和（希望）功能齊(qi)全(quan)的(de)PCB，等待安(an)裝和(he)銷(xiao)售(shou)。這聽起(qi)來很(hen)容(rong)易(yi)，不(bu)是嗎(ma)？但(dan)不是(shi)那(na)麽快：為(wei)了使(shi)PCB的(de)批量生(sheng)產盡可能(neng)順利(li)地進行(xing)並(bing)提(ti)供(gong)所(suo)需(xu)的(de)節(jie)省，在(zai)制(zhi)造面(mian)板時(shi)需(xu)要考(kao)慮壹(yi)些(xie)重要的(de)細節(jie)。

影響(xiang)PCB鑲板成(cheng)本(ben)的(de)因(yin)素(su)

當(dang)然(ran)，大多數(shu)設(she)計(ji)人(ren)員對各種(zhong)過(guo)程(cheng)的(de)技術細節(jie)的(de)興(xing)趣不(bu)如對相(xiang)關(guan)成(cheng)本(ben)和(he)挑戰的(de)興(xing)趣，這(zhe)裏的(de)基本經(jing)驗法(fa)則(ze)是(shi)，成本(ben)和工(gong)作(zuo)量取(qu)決(jue)於(yu)要制(zhi)造並(bing)隨其發(fa)展(zhan)的(de)設計的(de)復雜性(xing)。還(hai)應(ying)註意(yi)，基(ji)於(yu)面(mian)板化(hua)的(de)制(zhi)造帶來以(yi)下(xia)挑戰，這(zhe)些(xie)挑戰也(ye)對成本產生(sheng)影(ying)響：

分離：如果(guo)使用(yong)路(lu)由器(qi)分(fen)離完全組裝(zhuang)的(de)PCB，則(ze)芯(xin)片(pian)和其(qi)他碎(sui)屑(xie)會殘(can)留在(zai)PCB的(de)表面(mian)上，然(ran)後必(bi)須在(zai)以(yi)後(hou)的(de)另壹(yi)個步驟中(zhong)將(jiang)其清(qing)除，這會涉及(ji)工(gong)作(zuo)量和額(e)外(wai)成(cheng)本(ben)。如果(guo)要使用鋸(ju)子(zi)而(er)不是router刨(pao)機，則(ze)在(zai)設(she)計(ji)電(dian)路(lu)板輪(lun)廓時(shi)，請(qing)記住，此處(chu)只能進行(xing)直(zhi)線切割(ge)。第三種(zhong)選擇是(shi)使用(yong)現代激光(guang)器(qi)，但(dan)是，該激光(guang)器(qi)只能用(yong)於(yu)1mm或更(geng)小的(de)PCB厚度，因(yin)此在(zai)這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)，您不能(neng)創建任(ren)何(he)厚度的(de)多層PCB設計。

斷(duan)裂：大(da)多數(shu)分(fen)離過(guo)程(cheng)都(dou)會在(zai)工(gong)件(jian)側(ce)面(mian)留下(xia)粗(cu)糙(cao)的(de)斷裂。-特(te)別(bie)是在(zai)通(tong)過(guo)帶(dai)穿孔材(cai)料(liao)橋的(de)法(fa)蘭(lan)布(bu)線(xian)進行(xing)鑲板的(de)情況(kuang)下(xia)（請(qing)參(can)見(jian)上文）。為(wei)了安全處理(li)單(dan)個PCB，必(bi)須將(jiang)它們(men)在(zai)相(xiang)關(guan)位置接(jie)地(di)，這(zhe)反(fan)過(guo)來又意(yi)味著額(e)外(wai)的(de)工(gong)作(zuo)。

懸掛(gua)組件(jian)：如前(qian)所(suo)述，突出的(de)組件(jian)會極大地(di)限(xian)制(zhi)可用(yong)於(yu)您的(de)設計的(de)鑲板方(fang)法(fa)的(de)數(shu)量(liang)。在(zai)這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)，完(wan)成(cheng)的(de)PCB的(de)分離也可能(neng)存(cun)在(zai)問(wen)題(ti)，因(yin)為銑(xi)削(xue)頭可能(neng)會與突出(chu)的(de)組件(jian)發生(sheng)碰(peng)撞(zhuang)，從(cong)而(er)損壞整(zheng)個面(mian)板。不(bu)用(yong)說(shuo)，這種(zhong)故(gu)障涉及(ji)不(bu)可預(yu)見(jian)的(de)成本和(he)延誤(wu)。

盡(jin)早發現並(bing)采(cai)取(qu)預(yu)防(fang)措施解決(jue)潛(qian)在(zai)問(wen)題(ti)的(de)可能(neng)性(xing)。

經(jing)驗豐(feng)富(fu)的(de)PCB設計人(ren)員依(yi)靠多種(zhong)可靠的(de)方法(fa)來及(ji)早(zao)發現和糾正潛(qian)在(zai)問(wen)題(ti)。

如前(qian)所(suo)述，基於(yu)DFM原理(li)的(de)設計可以(yi)有效(xiao)地保(bao)證面(mian)板和(he)生(sheng)產盡可能(neng)地(di)有利(li)可圖。對於(yu)PCB鑲板，除其他事項(xiang)外，有必(bi)要在(zai)設(she)計(ji)項(xiang)目的(de)初始階段了(le)解正(zheng)確的(de)制(zhi)造公(gong)司及(ji)其(qi)制(zhi)造過(guo)程(cheng)。這樣，您可以(yi)從(cong)壹(yi)開始就為(wei)生(sheng)產進行(xing)最(zui)佳設(she)計。

此外(wai)，如果(guo)您使用(yong)壹(yi)流的(de)設計軟(ruan)件(jian)，則(ze)與(yu)PCB自(zi)動制(zhi)造相(xiang)關(guan)的(de)許多挑戰將(jiang)更容(rong)易(yi)掌(zhang)握。例(li)如，AltiumDesigner®通(tong)過(guo)“ Embedded Board Matrix”功能為(wei)PCB面(mian)板化(hua)提供(gong)了(le)廣(guang)泛的(de)功能。這(zhe)使(shi)您可以(yi)輕(qing)松(song)組裝(zhuang)具(ju)有幾(ji)種(zhong)相(xiang)同(tong)或(huo)不(bu)同(tong)PCB布(bu)局(ju)的(de)面(mian)板。而(er)且(qie)，由於(yu)原始設(she)計不(bu)是(shi)簡(jian)單(dan)地復(fu)制(zhi)到(dao)面(mian)板，而(er)是鏈接(jie)到(dao)面(mian)板，因(yin)此對原始設(she)計的(de)更改在(zai)面(mian)板設(she)計(ji)中(zhong)立(li)即(ji)顯而(er)易見。

當(dang)然(ran)，除了面(mian)板以(yi)外(wai)，還(hai)有許(xu)多其他節(jie)省制(zhi)造成本的(de)方法(fa)。但是(shi)，這壹(yi)點(dian)值(zhi)得(de)特(te)別註意(yi)，因(yin)為此處(chu)的(de)錯誤(wu)會很(hen)快導(dao)致無(wu)法(fa)預(yu)料(liao)的(de)額(e)外(wai)成(cheng)本(ben)，甚至(zhi)完全(quan)不合適(shi)的(de)PCB。

因(yin)此，您絕對應該留意(yi)此處(chu)以(yi)及(ji)其(qi)他許(xu)多文章(zhang)中(zhong)找到的(de)DFM技巧(qiao)和原則(ze)，並(bing)在(zai)整(zheng)個設(she)計(ji)過(guo)程(cheng)中(zhong)註意(yi)面(mian)向生(sheng)產的(de)設計。這(zhe)不僅(jin)可以(yi)節(jie)省您的(de)時(shi)間(jian)，還(hai)可以(yi)降(jiang)低(di)制(zhi)造成本和後(hou)期(qi)校正(zheng)的(de)風險。

如果(guo)您想(xiang)了(le)解更(geng)多有關(guan)Altium如何(he)幫(bang)助您克(ke)服儀(yi)表板挑戰的(de)信(xin)息(xi)，請(qing)與(yu)我們今(jin)天(tian)的(de)專(zhuan)家(jia)交流。

GERBER擴(kuo)展(zhan)RS274-X-PCB數(shu)據(ju)

-如果(guo)您的(de)設計系(xi)統(tong)允(yun)許(xu)，請(qing)使(shi)用(yong)RS 274-X擴(kuo)展(zhan)設備(bei)導(dao)出數(shu)據(ju)。主要優點(dian)是(shi)，有關(guan)面(mian)板形狀(zhuang)和尺(chi)寸的(de)所有信(xin)息(xi)都(dou)包含在(zai)標(biao)題(ti)中(zhong)。導(dao)入數(shu)據(ju)更容(rong)易(yi)，最(zui)大程(cheng)度地(di)減(jian)少了(le)面(mian)板準備不(bu)當(dang)的(de)風險，還(hai)大(da)大(da)減(jian)少了(le)數(shu)據(ju)處理(li)時(shi)間(jian)，這(zhe)也(ye)降(jiang)低(di)了數(shu)據(ju)準備成(cheng)本。